燈及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種燈及照明裝置，所述燈具有利用從燈頭接受的電力通過(guò)點(diǎn)亮電路單元使LED點(diǎn)亮，并將點(diǎn)亮?xí)r的LED的熱通過(guò)散熱器散熱的結(jié)構(gòu)，點(diǎn)亮電路單元收容在裝設(shè)于散熱器的燈軸方向的一端部的殼體內(nèi)；LED搭載在散熱器的燈軸方向的另一端部上；散熱器在與燈軸正交的截面上具有以將燈軸作為中心的放射狀延伸的多個(gè)翅片；在將截面從燈軸方向觀察時(shí)，在內(nèi)部具有使存在于相鄰的翅片間的第1空間與第2空間連通的連通路，所述第2空間存在于隔著所述燈軸而與該相鄰的翅片相反側(cè)的翅片間。
【專利說(shuō)明】燈及照明裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及將LED (Light Emitting D1de)等的半導(dǎo)體發(fā)光元件作為光源的燈及照明裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，從節(jié)能的觀點(diǎn)出發(fā)，作為代替白熾燈的燈泡形燈，提出了利用高效率、長(zhǎng)壽命的LED的燈(以下，記作LED燈)。
[0003]LED燈例如將安裝許多LED的安裝基板安裝于在一端部具備燈頭的殼體的另一端偵牝?qū)臒纛^受電而使LED點(diǎn)亮的點(diǎn)亮電路單元收容在殼體內(nèi)而成(專利文獻(xiàn)I?2)。
[0004]LED在點(diǎn)亮?xí)r產(chǎn)生熱。如果因該熱而LED的溫度過(guò)度上升，則LED的發(fā)光效率下降，或LED的壽命變短。因此，為了防止發(fā)光時(shí)的LED的過(guò)度的溫度上升而實(shí)施了各種對(duì)策。
[0005]在專利文獻(xiàn)2中，在殼體的表面設(shè)置散熱槽，使在發(fā)光時(shí)從安裝基板傳遞到殼體的熱高效地放出。即，將殼體作為散熱器來(lái)利用。
[0006]此外，在非專利文獻(xiàn)I中，將殼體用作為良熱傳導(dǎo)材料的金屬形成，將發(fā)光時(shí)的LED的熱從殼體向燈頭傳遞，使熱不積蓄在殼體中。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本特開2006 - 313717號(hào)公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)2:日本特開2010 - 003580號(hào)公報(bào)
[0011]非專利文獻(xiàn)
[0012]非專利文獻(xiàn)I 9 > 7°総合力夕口夕'' 2010”，發(fā)行:/、° f y 二 ^株式會(huì)社9 4 r^ y 社他
[0013]實(shí)用新型概要
[0014]實(shí)用新型要解決的問(wèn)題
[0015]近年來(lái)，對(duì)于LED燈的高亮度化的要求變強(qiáng)，通過(guò)上述技術(shù)不能應(yīng)對(duì)該要求。即，隨著高亮度化而LED的發(fā)熱量增大，為了將該熱放出、傳熱，殼體大型化。殼體的大型化導(dǎo)致LED燈的大型化，不能應(yīng)用到已有的照明裝置中。
[0016]相反，如果使殼體的大小保持原樣，則殼體內(nèi)的點(diǎn)亮電路單元因從LED傳遞到殼體的熱而溫度上升，壽命變短。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0017]本實(shí)用新型的目的是提供一種不會(huì)導(dǎo)致燈的大型化及對(duì)點(diǎn)亮電路單元的熱負(fù)荷增大、能夠應(yīng)對(duì)高亮度化的新結(jié)構(gòu)的燈及照明裝置。
[0018]為了達(dá)到上述目的，有關(guān)本實(shí)用新型的一形態(tài)的燈，是利用從燈頭接受的電力通過(guò)點(diǎn)亮電路單元使半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)亮，將在點(diǎn)亮中所述半導(dǎo)體發(fā)光元件所產(chǎn)生的熱通過(guò)散熱器散熱的構(gòu)造的燈，其特征在于，所述點(diǎn)亮電路單元收容在裝設(shè)于所述散熱器的燈軸方向的一端部的殼體內(nèi)；所述半導(dǎo)體發(fā)光元件搭載在所述散熱器的所述燈軸方向的另一端部；所述散熱器在與所述燈軸正交的截面上具有多個(gè)翅片，該多個(gè)翅片以將所述燈軸作為中心的放射狀延伸，且具有在包括所述燈軸的中央?yún)^(qū)域缺失的翅片缺失部；所述殼體具有小徑筒部，該小徑筒部配置在所述翅片缺失部?jī)?nèi)，并且將所述點(diǎn)亮電路單元與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件電連接的布線穿過(guò)所述小徑筒部的內(nèi)部；存在于所述散熱器的所述翅片的中心軸側(cè)的端部與所述小徑筒部之間的間隙，成為在從燈軸方向觀察所述截面時(shí)使存在于相鄰的翅片間的第I空間與第2空間連通的連通路，所述第2空間存在于隔著所述燈軸而與該相鄰的翅片相反側(cè)的翅片間。
[0019]為了達(dá)到上述目的，有關(guān)本實(shí)用新型的另一形態(tài)的燈，是利用從燈頭接受的電力通過(guò)點(diǎn)亮電路單元使半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)亮，將在點(diǎn)亮中所述半導(dǎo)體發(fā)光元件所產(chǎn)生的熱通過(guò)散熱器散熱的構(gòu)造的燈，其特征在于，所述點(diǎn)亮電路單元收容在裝設(shè)于所述散熱器的燈軸方向的一端部的殼體內(nèi)；所述半導(dǎo)體發(fā)光元件搭載在所述散熱器的所述燈軸方向的另一端部；所述散熱器在與所述燈軸正交的截面上具有筒部和從所述筒部朝向徑向外方以放射狀延伸的多個(gè)翅片，所述筒部設(shè)置在包括所述燈軸的中央?yún)^(qū)域，且在周壁具有貫通孔；所述殼體具有小徑筒部，所述小徑筒部配置在所述筒部?jī)?nèi)，并且將所述點(diǎn)亮電路單元與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件電連接的布線穿過(guò)所述小徑筒部的內(nèi)部；存在于所述散熱器的筒部與所述小徑筒部之間的間隙成為在從燈軸方向觀察所述截面時(shí)，經(jīng)由所述筒部的貫通孔使存在于相鄰的翅片間的第I空間與第2空間連通的連通路，所述第2空間存在于隔著所述燈軸而與該相鄰的翅片相反側(cè)的翅片間。
[0020]在上述兩個(gè)形態(tài)的燈中，所述半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝于安裝基板；所述散熱器的所述另一端部為呈圓板狀的基部；所述多個(gè)翅片從所述基部的位于所述殼體側(cè)的面朝向所述殼體側(cè)延伸；在所述基部的與所述殼體側(cè)的面相反側(cè)的面搭載有所述安裝基板。
[0021]為了達(dá)到所述目的，有關(guān)本實(shí)用新型的一形態(tài)的照明裝置的特征在于，具備燈和裝設(shè)所述燈而使其點(diǎn)亮的照明器具，所述燈具有所述結(jié)構(gòu)。
[0022]實(shí)用新型效果
[0023]在采用所述結(jié)構(gòu)的燈及照明裝置中，由于第I空間和第2空間連通，所以散熱器內(nèi)的翅片周邊的空氣能夠移動(dòng)，可促進(jìn)從翅片向空氣的傳熱。
[0024]此外，由于將點(diǎn)亮電路單元收容在隔著散熱器從半導(dǎo)體發(fā)光元件離開的殼體內(nèi)，所以能夠使半導(dǎo)體發(fā)光元件的點(diǎn)亮?xí)r的熱傳導(dǎo)到點(diǎn)亮電路單元側(cè)的熱量變少。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是有關(guān)第I實(shí)施方式的LED燈的立體圖。
[0026]圖2是LED燈的主視圖。
[0027]圖3是LED燈的剖視圖。
[0028]圖4是LED燈的分解立體圖。
[0029]圖5是將蓋體從圖1到圖4的狀態(tài)上下翻轉(zhuǎn)的狀態(tài)的立體圖。
[0030]圖6是將散熱器從圖1到圖4的狀態(tài)上下翻轉(zhuǎn)的狀態(tài)的立體圖。
[0031]圖7是從圖6中的上方觀察散熱器的俯視圖。
[0032]圖8是表示燈的散熱特性的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
[0033]圖9是表示相對(duì)于功耗的散熱器的熱阻與包絡(luò)體積的關(guān)系的圖。
[0034]圖10是有關(guān)例I的散熱器，是基部為下側(cè)的狀態(tài)的立體圖。
[0035]圖11是有關(guān)例2的散熱器的主視圖。
[0036]圖12是有關(guān)例3的散熱器，是基部為下側(cè)的狀態(tài)的立體圖。
[0037]圖13是有關(guān)例4的散熱器，是基部為下側(cè)的狀態(tài)的立體圖。
[0038]圖14是有關(guān)例5的散熱器的圖，(a)是基部為下側(cè)的狀態(tài)的立體圖，(b)是剖視圖。
[0039]圖15是有關(guān)第2實(shí)施方式的照明裝置的概略圖。
[0040]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0041]I LED 燈
[0042]3 燈頭
[0043]5 LED
[0044]7點(diǎn)亮電路單元
[0045]9 殼體
[0046]11散熱器
[0047]63 翅片
[0048]64A 第 I 空間
[0049]64B 第 2 空間
[0050]69翅片缺失部
[0051]70連通部

【具體實(shí)施方式】
[0052]有關(guān)本實(shí)用新型的一形態(tài)，是利用從燈頭接受的電力通過(guò)點(diǎn)亮電路單元使半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)亮，將在點(diǎn)亮中所述半導(dǎo)體發(fā)光元件所產(chǎn)生的熱通過(guò)散熱器散熱的構(gòu)造的燈，其特征在于，所述點(diǎn)亮電路單元收容在裝設(shè)于所述散熱器的燈軸方向的一端部的殼體內(nèi)；所述半導(dǎo)體發(fā)光元件搭載在所述散熱器的所述燈軸方向的另一端部；所述散熱器在與所述燈軸正交的截面上具有以將所述燈軸作為中心的放射狀延伸的多個(gè)翅片；在從燈軸方向觀察所述截面時(shí)，以貫通所述散熱器的狀態(tài)設(shè)有使存在于相鄰的翅片間的第I空間與第2空間連通的連通路，所述第2空間存在于隔著所述燈軸而與該相鄰的翅片相反側(cè)的翅片間。
[0053]此外，有關(guān)本實(shí)用新型的一形態(tài)也可以是，上述多個(gè)翅片在上述散熱器的包括上述燈軸的中央?yún)^(qū)域缺失，上述連通路由存在于上述散熱器的中央?yún)^(qū)域的翅片缺失部構(gòu)成；也可以是，在上述散熱器的包括上述燈軸的中央?yún)^(qū)域設(shè)有筒部，上述筒部在周壁具有貫通孔，上述連通路由上述筒部?jī)?nèi)部和上述貫通孔構(gòu)成。
[0054]進(jìn)而，有關(guān)本實(shí)用新型的一形態(tài)也可以是，上述半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝在安裝基板上，上述散熱器的上述另一端部是呈圓板狀的基部，上述多個(gè)翅片從上述基部的位于上述殼體側(cè)的面朝向上述殼體側(cè)延伸，在上述基部的與上述殼體側(cè)的面相反側(cè)的面搭載有上述安裝基板。
[0055]〈〈第I實(shí)施方式y(tǒng)>
[0056]1.整體結(jié)構(gòu)
[0057]圖1是有關(guān)第I實(shí)施方式的LED燈的立體圖。圖2是LED燈的主視圖。圖3是LED燈的剖視圖。圖4是LED燈的分解立體圖。
[0058]LED燈1，作為其主要的結(jié)構(gòu)而具備用于從照明器具(參照?qǐng)D15)側(cè)受電的燈頭3、作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED5、從燈頭3受電而使LED5點(diǎn)亮的點(diǎn)亮電路單元7、收容點(diǎn)亮電路單元7的殼體9、用于將LED發(fā)光時(shí)的熱放出的散熱器11。另外，在圖4中，將點(diǎn)亮電路單元7的電子零件總括起來(lái)記載為長(zhǎng)方體狀。
[0059]LED燈I在上述結(jié)構(gòu)以外還具有將LED5覆蓋的球殼13。另外，LED燈I也可以是沒(méi)有球殼(13)的所謂D形。
[0060]在散熱器11的另一端部側(cè)，直接/間接地安裝(搭載)有LED5。這里，LED5有多個(gè)，多個(gè)LED5是安裝在安裝基板15上的模塊型，間接地裝設(shè)在散熱器11的另一端上。另夕卜，將多個(gè)LED5安裝在安裝基板15上的結(jié)構(gòu)作為L(zhǎng)ED模塊17。
[0061]在散熱器11的一端部裝設(shè)有收容點(diǎn)亮電路單元7的殼體9。即，點(diǎn)亮電路單元7不與散熱器11直接接觸地裝設(shè)在散熱器11的一端部側(cè)。
[0062]2.各部結(jié)構(gòu)
[0063]⑴燈頭
[0064]燈頭3具有用于將LED燈I裝設(shè)到照明器具上的作為裝設(shè)機(jī)構(gòu)的功能、和用于從照明器具的燈座(socket)受電的作為受電機(jī)構(gòu)的功能。燈頭3利用與一般燈泡中使用的燈頭相同類型的燈頭。本實(shí)施方式的燈頭3是螺口型(擰入型)，由殼部21、孔眼部23、和用于保持殼部21與孔眼部23的絕緣性的絕緣部25構(gòu)成。
[0065](2) LED 模塊
[0066]LED模塊17包括安裝基板15、多個(gè)LED5和多個(gè)封固體。
[0067]安裝基板15具備絕緣板、用于將多個(gè)LED以規(guī)定的連接形態(tài)安裝的布線圖案、和用于將布線圖案與點(diǎn)亮電路單元7連接的連接端子。另外，作為規(guī)定的連接形態(tài)，例如有串聯(lián)連接、并聯(lián)連接、串并聯(lián)連接等。
[0068]LED5發(fā)出規(guī)定的光色。作為規(guī)定的光色，例如有藍(lán)色光、紫外線光等。多個(gè)LED5以規(guī)定的形態(tài)安裝在安裝基板15上。這里，規(guī)定的形態(tài)為圓環(huán)狀，但例如也可以是多邊形的環(huán)狀、矩陣狀、列狀等。
[0069]封固體是用于將LED5封固。作為封固體,例如可以使用樹脂材料。另外，在將從LED5發(fā)出的光進(jìn)行波長(zhǎng)變換的情況下，可以通過(guò)將波長(zhǎng)變換材料混入到樹脂材料中來(lái)實(shí)施。
[0070]另外，LED5既可以在安裝到安裝基板15上之后封固，也可以在由封固體封固后安裝到安裝基板15上。這里，LED是表面安裝(SMD)型，與封固體一體化。因此，在圖3及圖4中實(shí)際呈現(xiàn)的是封固體，用附圖標(biāo)記“5”表示作為SMD的LED。
[0071](3)點(diǎn)亮電路單元
[0072]點(diǎn)売電路單兀7包括電路基板27和各種電子零件29、31。點(diǎn)売電路單兀7具備將經(jīng)由燈頭3受電的商用電力(交流)進(jìn)行整流的整流電路、和將整流后的直流電力平滑化的平滑電路。如果有需要，則將平滑后的直流電力通過(guò)升壓、降壓電路等變換為規(guī)定的電壓。
[0073]電路基板27具備絕緣板、布線圖案和連接端子。這里，絕緣板在整體上呈圓板狀。
[0074]這里，整流電路由二極管電橋構(gòu)成，平滑電路由電容器構(gòu)成。這些電子零件29、31被安裝到電路基板27上。另外，電子零件在帶有附圖標(biāo)記的“29”、“31”以外也存在，但這里為了便于圖示，僅對(duì)扼流線圈29和電解電容器31賦予了附圖標(biāo)記。
[0075]點(diǎn)亮電路單元7以電子零件29、31等比散熱器11更接近于燈頭3的狀態(tài)收容在殼體9內(nèi)。在電路基板27的燈頭3側(cè)的面，安裝有上述扼流線圈29、電解電容器31、電阻等，在與燈頭3側(cè)的面相反側(cè)的面安裝有IC等。另外，在與燈頭3側(cè)相反側(cè)的面也可以安裝耐熱性較高的電子零件。
[0076]⑷殼體
[0077]殼體9具有用于與燈頭3結(jié)合的燈頭結(jié)合部35、用于收容點(diǎn)亮電路單元7的收容部37、和用于與散熱器11結(jié)合的散熱器結(jié)合部39。殼體9具備筒狀的殼體主體41、和將殼體主體41的另一端開口封堵的蓋體43。
[0078]圖5是將蓋體從圖1到圖4的狀態(tài)上下翻轉(zhuǎn)的狀態(tài)的立體圖。
[0079]殼體主體41如圖2所示，整體上呈筒狀，具有在正面觀察時(shí)呈隨著從燈頭3側(cè)向散熱器11側(cè)移動(dòng)而外徑變大的圓錐臺(tái)狀的筒部45。蓋體43如圖4所示，整體上呈筒狀，具有位于殼體主體41側(cè)的大徑筒部47、和位于散熱器11側(cè)的小徑筒部49。另外，小徑筒部49和大徑筒部47處于連通狀態(tài)，將點(diǎn)亮電路單元7與LED模塊17電連接的布線(圖示省略)穿過(guò)小徑筒部49和大徑筒部47的內(nèi)部。
[0080](4 — I)關(guān)于裝設(shè)
[0081]殼體主體41和蓋體43在將殼體主體41的與燈頭3相反側(cè)的端部(端面)和蓋體43的大徑筒部47的與小徑筒部49相反側(cè)的端部(端面)對(duì)接的狀態(tài)下被結(jié)合。殼體主體41與蓋體43的對(duì)位通過(guò)對(duì)位機(jī)構(gòu)進(jìn)行。
[0082]在第I實(shí)施方式中，作為對(duì)位機(jī)構(gòu)而采用嵌合構(gòu)造。嵌合構(gòu)造由設(shè)置在殼體主體41上的兩個(gè)突出部分51、和設(shè)置在蓋體43上的兩個(gè)缺口部分53構(gòu)成。另外，突出部分51及缺口部分53分別有兩個(gè)(有兩組)，但從對(duì)位的觀點(diǎn)來(lái)看，只要有I個(gè)(I組)以上就可以。
[0083]突出部分51如圖4所示，從筒部45的內(nèi)周面向蓋體43側(cè)以規(guī)定的形狀突出。另一方面，缺口部分53是大徑筒部47的一部分被切掉、由沿著突出部分51的外周面抵接的抵接壁54構(gòu)成的。
[0084]這里，在從突出部分51的突出方向觀察(例如參照?qǐng)D4)時(shí)，規(guī)定的形狀是長(zhǎng)方形的I個(gè)長(zhǎng)邊以半圓狀向殼體主體41或蓋體43的中心側(cè)伸出的形狀。以筒部45的蓋體43側(cè)的端部為基準(zhǔn)的情況下的突出部分51的突出量相當(dāng)于蓋體43的大徑筒部47的筒部分55的高度。因此，在蓋體43與殼體主體41對(duì)接的狀態(tài)下，殼體主體41的筒部45的端面與蓋體43的大徑筒部47的端面抵接，突出部分51的蓋體43側(cè)的端面與大徑筒部47的底部分57抵接。
[0085]另外，蓋體43的抵接壁54作為將蓋體43裝設(shè)到殼體主體41時(shí)的導(dǎo)引(引導(dǎo))機(jī)構(gòu)發(fā)揮功能。此外，抵接壁54作為限制收容在殼體9內(nèi)的點(diǎn)亮電路單元7的電路基板27在燈軸延伸的方向(以下，稱作“燈軸方向”)上移動(dòng)的限制機(jī)構(gòu)發(fā)揮功能。
[0086](4 — 2)燈頭的裝設(shè)
[0087]將殼體主體41的燈頭側(cè)的端部(35)插入到燈頭3的殼部21的與孔眼部23相反側(cè)的端部，在此狀態(tài)下殼體主體41與燈頭3結(jié)合。兩者的結(jié)合例如可以通過(guò)粘接劑、螺釘、鉚接、它們的組合等進(jìn)行。
[0088](4 - 3)點(diǎn)亮電路單元的收納、固定
[0089]將點(diǎn)亮電路單元7收容到將殼體主體41和蓋體43結(jié)合而形成的內(nèi)部空間中。形成該空間的部分為收容部37。點(diǎn)亮電路單元7在電路基板27的兩個(gè)缺口部59 (參照?qǐng)D4)嵌合在殼體主體41的突出部分51上的狀態(tài)下被插入到殼體主體41。由此，點(diǎn)亮電路單元7的繞燈軸的旋轉(zhuǎn)得到限制。另外，將點(diǎn)亮電路單元7以電子零件29、31側(cè)位于燈頭3側(cè)的方式插入。
[0090]點(diǎn)亮電路單元7在從蓋體43側(cè)的開口插入到殼體主體41時(shí)，電路基板27的周緣部抵接在殼體主體41的筒部45的傾斜部分。在殼體9中收容了點(diǎn)亮電路單元7的狀態(tài)下，電路基板27與蓋體43的抵接壁54的端面接近。由此，點(diǎn)亮電路單元7的燈軸方向的移動(dòng)得到限制。
[0091](5)散熱器
[0092]圖6是將散熱器從圖1到圖4的狀態(tài)上下翻轉(zhuǎn)的狀態(tài)的立體圖。圖7是從圖6中的上方觀察散熱器的俯視圖。
[0093]散熱器11主要具有將在點(diǎn)亮?xí)r從LED5產(chǎn)生的熱放出的功能。散熱器11如圖4及圖6所示，具備多個(gè)翅片63。多個(gè)翅片63如圖4、圖6及圖7所示，從位于LED模塊17側(cè)的基部65向殼體9側(cè)延伸。
[0094]此外，在與散熱器11的中心軸(與燈軸相同，在簡(jiǎn)單稱作“中心軸”的情況下是指散熱器11的中心軸)(參照?qǐng)D7)正交的截面(橫截面)上，散熱器11整體上呈圓形狀，多個(gè)翅片63以將中心軸O作為中心的放射狀延伸。當(dāng)將散熱器11的橫截面從散熱器11的中心軸O所延伸的方向(以下，稱作“中心軸方向”)觀察時(shí)，散熱器11以將散熱器11貫通的狀態(tài)具有連通部70 (參照?qǐng)D7)，該連通部70使存在于相鄰的翅片(例如，圖7中的63A、63B)間的第I空間(例如，圖7中的64A)與第2空間(例如，圖7中的64B)連通，所述第2空間存在于隔著中心軸O而與該相鄰的翅片(例如，圖7中的63A、63B)相反側(cè)的翅片(例如，圖7中的63C、63D的)間。另外，為了便于說(shuō)明，這里的第I空間、第2空間在圖7中為“64A”、“64B”，但其他相鄰的翅片間的空間也為第I空間、第2空間。
[0095]多個(gè)翅片63在包括散熱器11的中心軸O的中央?yún)^(qū)域缺失(將缺失部分作為“翅片缺失部”，使用附圖標(biāo)記“69”)，在殼體9側(cè)的端部63a凹入(將該凹入的部分作為“凹入部分”，設(shè)為附圖標(biāo)記“71”)。端部63a的凹入部分71的底部分71a抵接在大徑筒部47的底部分57，凹入部分71的側(cè)(橫)部分71b抵接在大徑筒部47的筒部分55。
[0096]散熱器11和殼體(蓋體43)在殼體9的小徑筒部49插入到散熱器11的翅片缺失部69中的狀態(tài)下結(jié)合。此時(shí)，多個(gè)翅片63的殼體9側(cè)的前端部分的凹入部分71嵌合(覆蓋)到蓋體43的大徑筒部47。
[0097]由翅片缺失部69形成的空洞部的直徑比構(gòu)成殼體9的蓋體43的小徑筒部49的外徑大。因此，即使散熱器11與殼體9結(jié)合、小徑筒部49插入到翅片缺失部69中，在翅片63的端部63a的中心軸側(cè)與小徑筒部49之間也存在間隙。由此，如上述那樣，第I空間(64A)和第2空間(64B)連通。
[0098]散熱器11具有用于裝設(shè)到殼體9上的裝設(shè)機(jī)構(gòu)。裝設(shè)機(jī)構(gòu)設(shè)置于基部65。裝設(shè)機(jī)構(gòu)從基部65伸出，其伸出端由抵接于殼體9的裝設(shè)突部73構(gòu)成。
[0099]裝設(shè)突部73形成在散熱器11的夾著翅片缺失部69的兩處。裝設(shè)突部73在外周面上形成有在與中心軸O平行的方向上延伸的槽75，以便在從散熱器11的外側(cè)觀察時(shí)看起來(lái)與翅片63相同。槽75的橫截面形狀以矩形狀凹入。
[0100]裝設(shè)突部73當(dāng)與殼體9組合時(shí)，其突出端面73a抵接在蓋體43的大徑筒部47的底部分57。裝設(shè)突部73對(duì)應(yīng)于殼體主體41的突出部分51和蓋體43的缺口部分53的位置。
[0101]在裝設(shè)突部73的突出端面73a，設(shè)有將散熱器11與殼體9結(jié)合的結(jié)合機(jī)構(gòu)的一部分。結(jié)合機(jī)構(gòu)在這里利用螺紋結(jié)合。散熱器11與殼體9的結(jié)合如圖3所示，通過(guò)將插通殼體主體41的突出部分51的貫通孔77、蓋體43的缺口部分53的貫通孔79的螺釘81與散熱器11的裝設(shè)突部73的螺孔83螺合來(lái)進(jìn)行。
[0102]散熱器11的基部65的與形成有翅片63 —側(cè)相反側(cè)的面為平坦面。在該平坦面上裝設(shè)LED模塊17。LED模塊17的裝設(shè)在這里利用螺釘。即，將插通LED模塊17的貫通孔85的螺釘87與散熱器11的基部65的螺孔89螺合。
[0103]散熱器11的基部65的安裝LED模塊17 —側(cè)的面在外周周邊設(shè)有用于裝設(shè)球殼13的裝設(shè)機(jī)構(gòu)的一部分的結(jié)構(gòu)。這里的一部分的結(jié)構(gòu)是供插入球殼13的開口側(cè)端部的插入槽91。
[0104](6)球殼
[0105]球殼13具有保護(hù)LED模塊17的功能。因此，球殼13在覆蓋LED模塊17的狀態(tài)下裝設(shè)到散熱器11。另外，球殼13由透光性材料構(gòu)成。作為可使用的透光性材料，例如有玻璃材料或樹脂材料等。
[0106]球殼13呈圓頂狀。球殼13裝設(shè)在散熱器11的基部65。球殼13向散熱器11的裝設(shè)在開口側(cè)的端部插入在基部65的插入槽91中的狀態(tài)下通過(guò)粘接劑93固接。
[0107]3.實(shí)施例
[0108]對(duì)關(guān)于上述結(jié)構(gòu)的燈I的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
[0109]燈頭3利用所謂E26。殼體9中，殼體主體41及蓋體43都使用樹脂材料(例如聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT))。散熱器11使用金屬材料(例如，鋁)。散熱器11的翅片63有14個(gè)。
[0110]LED模塊17在俯視時(shí)以圓環(huán)狀具備24個(gè)LED5。安裝基板15使用圓板狀的陶瓷(例如氧化鋁)基板。另外，LED5是SMD型。LED5發(fā)出藍(lán)色光，在作為封固體的樹脂材料(例如硅樹脂)中混入了對(duì)藍(lán)色光進(jìn)行波長(zhǎng)變換的熒光體。
[0111]球殼13使用玻璃材料。
[0112]4.散熱特性
[0113]圖8是表示燈的散熱特性的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
[0114]實(shí)驗(yàn)使用3種框體。3個(gè)散熱器設(shè)定為包絡(luò)體積全部相同(這里，是93[cc])。
[0115]表中的“類型I”是在第I實(shí)施方式中說(shuō)明的燈，散熱器11是翅片型，在中央具有翅片缺失部69，點(diǎn)亮電路單元7收容在裝設(shè)于散熱器11的與LED模塊17側(cè)相反側(cè)的殼體9內(nèi)。
[0116]“類型2”是如下燈，即:散熱器為翅片型，在中央沒(méi)有空洞部，點(diǎn)亮電路單元收容在裝設(shè)于散熱器的與LED模塊側(cè)相反側(cè)的殼體內(nèi)。
[0117]“類型3”是散熱器呈圓筒狀而不是翅片型、點(diǎn)亮電路單元收容在散熱器的內(nèi)部的燈。另外，類型3在收容于筒狀的散熱器內(nèi)的電路殼體內(nèi)收容著點(diǎn)亮電路單元。
[0118]這里的框體，在類型I及類型2中是指將散熱器與殼體組合后的結(jié)構(gòu)，在類型3中是指散熱器。此外，在3種燈中，LED模塊、點(diǎn)亮電路單元都是相同的結(jié)構(gòu)。另外，圖中的包絡(luò)體積是散熱器的包絡(luò)體積。
[0119]對(duì)上述3種燈，施加電壓100[V]而使其點(diǎn)亮，測(cè)量LED模塊的溫度、點(diǎn)亮電路單元的溫度。另外，供給的電力是13[W]，都相同。此外，點(diǎn)亮?xí)r的燈周圍的溫度是30[°C]，都相同。
[0120]表中的“模塊側(cè)”表示LED模塊的側(cè)面的溫度。“基板溫度”表示電路基板的與燈頭相反側(cè)的面(也稱作背面)、且沒(méi)有安裝電子零件的部位的溫度?！?C溫度”表示安裝在電路基板的背面上的IC零件的溫度?！半娊怆娙萜鳒囟取北硎景惭b在電路基板的表面上的電解電容器的燈頭側(cè)的端面的溫度。
[0121]另外，在點(diǎn)亮?xí)r的投入電力相同的情況下，從LED模塊產(chǎn)生的熱相等。S卩，在各類型中，LED模塊所產(chǎn)生的熱量都相等。
[0122](I)翅片型中的空洞部的有無(wú)
[0123]將類型I與類型2進(jìn)行比較。這兩個(gè)中，作為散熱器都是相同的翅片型，但在中央是否具備空洞(部)這一點(diǎn)上不同。
[0124]類型I的模塊側(cè)溫度是84 [°C ]，相對(duì)于此，類型2的模塊側(cè)溫度是107[°C ]。如果考慮兩類型在點(diǎn)亮?xí)r的LED模塊所產(chǎn)生的熱量都相等，則可以說(shuō)類型I相比于類型2，散熱器的散熱特性更好。兩類型的結(jié)構(gòu)的差異是散熱器的中央的空洞部的有無(wú)。因此，可以說(shuō)通過(guò)在散熱器上設(shè)置空洞部，能夠提高散熱特性。
[0125](2)點(diǎn)亮電路單元的位置
[0126]將類型2與類型3進(jìn)行比較。類型2的模塊側(cè)溫度是107 [°C ]，類型3的模塊側(cè)溫度是109[°C ]。根據(jù)該結(jié)果，可以說(shuō)類型2和類型3的散熱器的散熱特性大致相同。
[0127]另一方面，點(diǎn)亮電路單元的溫度在基板溫度、IC溫度、電解電容器溫度所有方面都是類型2比類型3低。類型2與類型3的結(jié)構(gòu)的差異是，在類型2中，點(diǎn)亮電路單元收容在裝設(shè)于散熱器的與LED模塊側(cè)相反側(cè)的殼體內(nèi)，在類型3中，點(diǎn)亮電路單元收容在散熱器內(nèi)。
[0128]因此，可以說(shuō)在點(diǎn)亮電路單元從與LED模塊熱結(jié)合的散熱器離開而被收納的類型2中，點(diǎn)亮電路單元的溫度更不易上升。另外，可以說(shuō)該趨勢(shì)在與類型2同樣點(diǎn)亮電路單元被配置在散熱器外的類型I中也相同(類型I也是點(diǎn)亮電路單元的溫度與類型2大致相同)。
[0129]5.熱阻
[0130]圖9是表示相對(duì)于功耗的散熱器的熱阻與包絡(luò)體積的關(guān)系的圖。
[0131]圖9是表示使燈的功耗變化、在各功耗下求出為了將LED模塊的溫度抑制為90 [°C ]而需要的熱阻，并且使用圖8的類型I和類型3的構(gòu)造的散熱器的情況下的包絡(luò)體積的圖。
[0132]一般而言，如果使功耗變大，則LED模塊的溫度上升。為了即使功耗變大也要將LED模塊的溫度抑制為90[°C ]，如圖9的左側(cè)的縱軸所示，需要隨著功耗的增加而降低熱阻。
[0133]例如，在功耗是15.6 [W]的情況下，為了將LED模塊的溫度抑制為90 [°C ]，需要使熱阻為4[°C /W]。為了實(shí)現(xiàn)該熱阻而需要的散熱器的包絡(luò)體積在采用第I實(shí)施方式中說(shuō)明的構(gòu)造的類型I中需要為73 [cc]，在類型3中需要為254 [cc]。
[0134]這樣，通過(guò)利用有關(guān)第I實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的散熱器，與利用以往的結(jié)構(gòu)的散熱器的情況相比，能夠使包絡(luò)體積成為0.28倍。因而，通過(guò)使用有關(guān)第I實(shí)施方式的散熱器，與作為以往的散熱器的類型3相比能夠?qū)崿F(xiàn)燈的小型化。
[0135]6.翅片
[0136]散熱器只要在從散熱器的中心軸方向(燈軸方向)觀察散熱器的橫截面時(shí)，以貫通狀態(tài)具有使存在于相鄰的翅片間的第I空間和存在于隔著上述燈軸而與該相鄰的翅片相反側(cè)的翅片間的第2空間連通的連通路就可以，關(guān)于翅片的形狀及大小等沒(méi)有特別限定。以下，關(guān)于使翅片的大小、形狀等變形后的散熱器進(jìn)行說(shuō)明。
[0137](I)例 I
[0138]圖10是有關(guān)例I的散熱器、基部為下側(cè)的狀態(tài)的立體圖。
[0139]有關(guān)例I的散熱器101如圖10所示，在基部105具備多個(gè)翅片103。各翅片103從基部105起與中心軸平行地向上方(殼體側(cè))延伸，在橫截面中，多個(gè)翅片103以將中心軸作為中心的放射狀延伸。在散熱器101的中央沒(méi)有形成翅片103 (翅片缺失部107)，散熱器101的中央部為空洞部。
[0140]在將散熱器101的橫截面從翅片103的延伸方向觀察時(shí)，在穿過(guò)散熱器101的中心線的假想線上，遍及中心線和基部105的外周緣的大致中央到外周緣而形成有翅片103。即，在將散熱器101的橫截面從翅片103的延伸方向觀察時(shí)，在從散熱器101的中心線到中心線和基部105的外周緣的大致中央的區(qū)域存在空洞部。另外，翅片103的徑向的尺寸比第I實(shí)施方式中的散熱器11的翅片63短。
[0141]散熱器101與第I實(shí)施方式同樣,在基部105設(shè)有兩個(gè)作為用于裝設(shè)散熱器101和殼體的裝設(shè)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的一部分的裝設(shè)突部109。翅片103的突出側(cè)的端部為包括中心線的中央部分凹入的凹入部111。
[0142](2)例 2
[0143]圖11是有關(guān)例2的散熱器的主視圖。
[0144]有關(guān)例2的散熱器131積極地使從點(diǎn)亮?xí)r的點(diǎn)亮電路單元產(chǎn)生的熱和從點(diǎn)亮?xí)r的LED產(chǎn)生的熱散熱。
[0145]有關(guān)例2的散熱器131如圖11所示，在第I基部135具有多個(gè)第I翅片133。散熱器131在中心軸所延伸的方向的與第I基部135相反側(cè)的端部上具有第2基部137。在第2基部137，形成有朝向第I基部135延伸的第2翅片139。
[0146]第I翅片133及第2翅片139中，包括散熱器131的中心軸的中央?yún)^(qū)域缺失，由該翅片缺失部構(gòu)成連通部。
[0147]第2基部137經(jīng)由連結(jié)翅片141與第I基部135連結(jié)。在第I基部135上裝設(shè)LED模塊，在第2基部137上裝設(shè)殼體。另外，第2基部137和殼體的裝設(shè)例如利用螺釘進(jìn)行。
[0148](3)例 3
[0149]圖12是有關(guān)例3的散熱器、基部為下側(cè)的狀態(tài)的立體圖。
[0150]有關(guān)例3的散熱器161如圖12所示，在基部165具備多個(gè)翅片163。多個(gè)翅片163與例I的翅片103同樣,在散熱器161的橫截面上以放射狀延伸,在其中央部分具有翅片缺失部。散熱器161在由翅片缺失部形成的空洞部具有圓筒部167。
[0151]圓筒部167在將散熱器161的橫截面從翅片163的延伸方向觀察時(shí)其中心軸與散熱器161的中心線一致，在圓筒部167與翅片163之間存在間隙。由此，第I空間與第2空間連通。
[0152]散熱器161與第I實(shí)施方式同樣,在基部165上設(shè)有兩個(gè)作為用于將散熱器161和殼體的裝設(shè)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的一部分的裝設(shè)突部169。翅片163的突出側(cè)的端部為包括中心線的中央部分凹入的凹入部171。
[0153](4)例 4
[0154]圖13是有關(guān)例4的散熱器、基部為下側(cè)的狀態(tài)的立體圖。
[0155]有關(guān)例4的散熱器201如圖13所示，在基部205上具備多個(gè)翅片203。多個(gè)翅片203與例I或例3的翅片103、163同樣，在散熱器201的橫截面中以放射狀延伸，在中央部分具有翅片缺失部。
[0156]散熱器201在翅片缺失部具有圓筒部207。圓筒部207在將散熱器201的橫截面從翅片203的延伸方向觀察時(shí)其中心軸與散熱器201的中心線一致。
[0157]例4中的翅片203和圓筒部207被連結(jié)。即，翅片203形成為，在將散熱器201從翅片203的延伸方向觀察時(shí)從圓筒部207的外周面以放射狀伸出。
[0158]圓筒部207在不與翅片203連結(jié)的周壁上具有多個(gè)貫通孔209。連通部由圓筒部207的內(nèi)部和貫通孔209構(gòu)成。由此，第I空間和第2空間連通。
[0159]散熱器201與第I實(shí)施方式同樣,在基部205設(shè)有兩個(gè)作為用于裝設(shè)散熱器201和殼體的裝設(shè)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的一部分的裝設(shè)突部211。翅片203的突出側(cè)的端部為包括中心線的中央部分凹入的凹入部213。
[0160](5)例 5
[0161]在第I實(shí)施方式及上述例I?例4中，散熱器的翅片在與散熱器的中心軸平行的方向上遍及散熱器的兩端間延伸，但也可以與中心軸平行地延伸、并且將相鄰的翅片的空間沿著中心軸方向劃分。
[0162]圖14是有關(guān)例5的散熱器的圖，(a)是基部為下側(cè)的狀態(tài)的立體圖，(b)是剖視圖。
[0163]有關(guān)例5的散熱器231如圖14所示，在第I基部237與第2基部239之間具備多個(gè)第I翅片233和多個(gè)第2翅片235。
[0164]第I翅片233在與中心軸平行的方向上延伸，多個(gè)第I翅片233在散熱器231的橫截面中以將散熱器231的中心軸作為中心的放射狀延伸。第2翅片235在與中心軸正交的方向上延伸。第I基部237位于LED模塊側(cè)，第2基部239位于殼體側(cè)。
[0165]在將散熱器231從第I翅片233的延伸方向觀察時(shí)，第I翅片233及第2翅片235在包括中心軸的中央?yún)^(qū)域缺失，在散熱器231的中心區(qū)域具有翅片缺失部。由此，第I空間和第2空間連通。
[0166]另外，第I翅片233在與中心軸平行的方向上以I直線狀延伸，但例如也可以使夾著第2翅片235而相鄰的第I翅片233相互錯(cuò)開。此外，第2翅片235在與中心軸正交的方向上以I直線狀延伸，但例如也可以使夾著第I翅片233而相鄰的第2翅片235相互錯(cuò)開。
[0167](6)其他
[0168]散熱器的構(gòu)造并不限定于上述第I實(shí)施方式的散熱器或上述多個(gè)例的散熱器，例如也可以是將第I實(shí)施方式中的散熱器與多個(gè)例的散熱器的一部分的結(jié)構(gòu)組合的結(jié)構(gòu)。
[0169]〈〈第2實(shí)施方式》
[0170]在第I實(shí)施方式中，特別對(duì)LED燈進(jìn)行了說(shuō)明，但本實(shí)用新型也能夠應(yīng)用到使用上述LED燈的照明裝置中。
[0171]在第2實(shí)施方式中，對(duì)將有關(guān)第I實(shí)施方式的LED燈I裝設(shè)到照明器具(下射燈型)上的情況進(jìn)行說(shuō)明。
[0172]圖15是有關(guān)第2實(shí)施方式的照明裝置的概略圖。
[0173]照明裝置301例如裝設(shè)在頂棚302來(lái)使用。
[0174]如圖15所示，照明裝置301具備LED燈1、和裝設(shè)LED燈I而點(diǎn)亮、熄滅的照明器具 305。
[0175]照明器具305具備例如安裝于頂棚303的器具主體307、和裝設(shè)在器具主體307上并且將LED燈I覆蓋的罩309。罩309在這里是開口型，在內(nèi)面具有使從LED燈I射出的光向規(guī)定方向(這里是下方)反射的反射膜313。在器具主體307具備安裝(螺接)LED燈I的燈頭3的燈座311，經(jīng)由該燈座311對(duì)LED燈I供電。
[0176]這里的照明器具是一例，例如也可以是不具有開口型的罩309、而具有封閉型的罩的結(jié)構(gòu)，也可以是使LED燈以朝向橫向那樣的姿勢(shì)(燈的中心軸為水平那樣的姿勢(shì))或傾斜的姿勢(shì)(燈的中心軸相對(duì)于照明器具的中心軸傾斜的姿勢(shì))點(diǎn)亮那樣的照明器具。
[0177]此外，照明裝置是以與頂棚或墻接觸的狀態(tài)裝設(shè)照明器具的直裝型，但也可以是以埋入到頂棚或墻中的狀態(tài)下裝設(shè)照明器具的埋入型，也可以是通過(guò)照明器具的電纜從頂棚懸掛的懸掛型等。
[0178]進(jìn)而，這里照明器具使裝設(shè)的I個(gè)LED燈點(diǎn)亮，但也可以是裝設(shè)多個(gè)例如3個(gè)LED燈那樣的結(jié)構(gòu)。
[0179]〈〈變形例》
[0180]以上，基于第I及第2實(shí)施方式說(shuō)明了本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，但本實(shí)用新型并不限定于上述實(shí)施方式。例如也可以是將有關(guān)第I實(shí)施方式的LED燈或有關(guān)第2實(shí)施方式的照明裝置的部分結(jié)構(gòu)及有關(guān)下述變形例的結(jié)構(gòu)適當(dāng)組合而成的LED燈。
[0181]此外，上述實(shí)施方式中記載的材料、數(shù)值等只是例示了優(yōu)選的例子，并不限定于此。進(jìn)而，在不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)思想范圍的范圍內(nèi)能夠?qū)ED燈或照明裝置的結(jié)構(gòu)適當(dāng)加以變更。
[0182]1.殼體
[0183](I)形態(tài)
[0184]在第I實(shí)施方式中，由殼體主體和蓋體構(gòu)成殼體，但只要能夠在殼體內(nèi)以密閉狀(用于防止水等的侵入)收容點(diǎn)亮電路單元，也可以是其他形態(tài)。
[0185]作為其他形態(tài)，也可以不具備蓋體而僅由筒狀的殼體主體構(gòu)成殼體，將殼體的與燈頭側(cè)相反側(cè)的開口用散熱器的基部堵塞。此外，在能夠從殼體的燈頭側(cè)的開口插入點(diǎn)亮電路單元的情況下，也可以將殼體構(gòu)成為有底筒狀，將其底部側(cè)與散熱器結(jié)合。在這些形態(tài)的情況下，能夠通過(guò)從散熱器的基部、殼體的底部導(dǎo)出將點(diǎn)亮電路單元與LED模塊電連接的引線，并將其導(dǎo)出口用硅樹脂等封固，來(lái)確保殼體內(nèi)的氣密性。
[0186](2)材料
[0187]在第I實(shí)施方式中，作為殼體的材料而使用樹脂材料，但也可以利用其他材料。例如在點(diǎn)亮?xí)r點(diǎn)亮電路單元的溫度變高那樣的情況下，也可以使殼體具有散熱器功能。在此情況下，例如也可以通過(guò)利用含有熱傳導(dǎo)性高的填料、纖維的樹脂材料或金屬材料構(gòu)成殼體。
[0188]在使殼體具有散熱器功能的情況下，例如也可以在殼體的外周面具備多個(gè)翅片。
[0189]在需要在殼體與點(diǎn)亮電路單元之間、在殼體與燈頭之間確保絕緣性的情況下，只要進(jìn)行對(duì)殼體的內(nèi)面涂敷絕緣材料等的絕緣處理就能夠?qū)嵤?br> [0190]2.散熱器
[0191](I)翅片
[0192]在第I實(shí)施方式中，主要對(duì)與散熱器的中心軸(燈軸)平行地延伸的翅片63進(jìn)行了說(shuō)明，在6.翅片一欄中，關(guān)于翅片的其他形態(tài)及連通部的其他例子進(jìn)行了說(shuō)明。
[0193]散熱器只要是在從與燈軸正交的方向觀察該散熱器時(shí)，位于比燈軸靠前的翅片間的空間與位于比燈軸靠里側(cè)的翅片間的空間連通的構(gòu)造就可以，也可以是其他形態(tài)。
[0194]翅片在第I實(shí)施方式中遍及散熱器的兩端而與散熱器的中心軸平行地設(shè)置。但是，翅片也可以設(shè)置為在散熱器的中心軸方向上存在于兩端間的一部分區(qū)域。
[0195]翅片在第I實(shí)施方式中與散熱器的中心軸平行地配置，但也可以相對(duì)于中心軸傾斜地配置，也可以配置為隨著從基部側(cè)向殼體側(cè)移動(dòng)繞中心軸回轉(zhuǎn)的螺紋狀。
[0196]此外，相鄰的翅片既可以從基部向殼體側(cè)并行地延伸，也可以在從基部向殼體側(cè)延伸的中途交叉地延伸。
[0197](2)材料
[0198]在第I實(shí)施方式中，作為散熱器的材料而使用鋁，但也可以使用鋼、鈦、銅等的其他金屬材料，也可以使用陶瓷材料、樹脂材料等。進(jìn)而，也可以是將散熱器用金屬材料構(gòu)成、并在該金屬材料的表面涂敷樹脂材料那樣的雙重構(gòu)造。進(jìn)而，也可以是將散熱器用樹脂材料構(gòu)成、并對(duì)其表面實(shí)施鍍金屬加工等的雙重構(gòu)造。
[0199]3.LED 模塊
[0200](I)發(fā)光元件
[0201]在第I實(shí)施方式中，半導(dǎo)體發(fā)光元件是LED5，但例如也可以是LD (激光二極管)，也可以是EL元件(電致發(fā)光元件)。
[0202]此外，LED5是表面安裝型的SMD，但也可以以裸芯片的狀態(tài)或炮彈型安裝在安裝基板上。進(jìn)而，多個(gè)LED也可以是裸芯片型與表面安裝型的混合。
[0203](2)安裝基板
[0204]第I實(shí)施方式中的安裝基板在俯視時(shí)呈圓板形狀。但是，安裝基板也可以是其他形狀，例如三角形、四邊形等的多邊形、橢圓形狀、環(huán)狀等。此外，安裝基板數(shù)也并不限定于I個(gè)，也可以是兩個(gè)以上的多個(gè)。
[0205](3)封固體
[0206]在第I實(shí)施方式中，封固體將LED單獨(dú)地封固(LED的數(shù)量與封固體的數(shù)量相同)。但是，封固體也可以將裸芯片型的多個(gè)LED安裝到安裝基板上，將全部的LED或多個(gè)LED通過(guò)I個(gè)封固體封固。
[0207](4) LED 的配置
[0208]在第I實(shí)施方式中，多個(gè)LED5以I列狀(單列狀)配置在同一圓周上，但也可以配置成俯視時(shí)位于四邊形的4邊上，也可以以矩陣狀配置，也可以是其他配置。
[0209](5)其他
[0210]LED模塊17通過(guò)利用射出藍(lán)色光的LED5和對(duì)藍(lán)色光進(jìn)行波長(zhǎng)變換的熒光體粒子而射出白色光，但例如也可以是將紫外線發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光元件與以三原色(紅色、綠色、藍(lán)色)發(fā)光的各色熒光體粒子組合的結(jié)構(gòu)。
[0211]進(jìn)而，作為波長(zhǎng)變換材料，也可以使用半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機(jī)染料、顏料等含有吸收某波長(zhǎng)的光、發(fā)出與所吸收的光不同的波長(zhǎng)的光的物質(zhì)的材料。
[0212]4.燈頭
[0213]在第I實(shí)施方式中利用了螺口型的燈頭3，但也可以利用其他類型、例如針型(具體而言，GY、GX等的G型)。
[0214]此外，在上述第I實(shí)施方式中，燈頭3通過(guò)利用殼部的陰螺紋與殼體9的螺紋部螺合而裝設(shè)(接合)于殼體9，但也可以通過(guò)其他方法與殼體接合。作為其他方法，有基于粘接劑的接合、基于鉚接的接合、基于壓入的接合等，也可以將這些方法組合兩個(gè)以上。
[0215]5.球殼
[0216]在第I實(shí)施方式中，使球殼13為圓頂形狀，但也可以是其他類型，例如A型、G型、R型等的形狀，也可以是與燈泡等的形狀完全不同的形狀。
[0217]在第I實(shí)施方式中，對(duì)于球殼的內(nèi)面沒(méi)有特別說(shuō)明，但例如也可以實(shí)施使從LED模塊17發(fā)出的光擴(kuò)散的擴(kuò)散處理(例如基于二氧化硅或白色顏料等的處理)。此外，球殼只要由透光性材料構(gòu)成就可以，例如透明、不透明沒(méi)有特別的關(guān)系。
[0218]在第I實(shí)施方式中，球殼13是一體(作為I個(gè)結(jié)構(gòu)制造)，但例如也可以是將多個(gè)部件組合(接合)的結(jié)構(gòu)。
[0219]6.燈
[0220]在第I實(shí)施方式中，作為燈而對(duì)在殼體內(nèi)放置電路單元的燈(所謂的燈泡型燈)進(jìn)行了說(shuō)明，但也能夠應(yīng)用到不在殼體內(nèi)放置電路單元的燈、例如代替緊湊型燈泡的燈中。進(jìn)而，也可以是以往所沒(méi)有的燈、例如直接裝入到照明器具中的燈。
【權(quán)利要求】
1.一種燈，是利用從燈頭接受的電力通過(guò)點(diǎn)亮電路單元使半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)亮，將在點(diǎn)亮中所述半導(dǎo)體發(fā)光元件所產(chǎn)生的熱通過(guò)散熱器散熱的構(gòu)造的燈，其特征在于， 所述點(diǎn)亮電路單元收容在裝設(shè)于所述散熱器的燈軸方向的一端部的殼體內(nèi)； 所述半導(dǎo)體發(fā)光元件搭載在所述散熱器的所述燈軸方向的另一端部； 所述散熱器在與所述燈軸正交的截面上具有多個(gè)翅片，該多個(gè)翅片以將所述燈軸作為中心的放射狀延伸，且具有在包括所述燈軸的中央?yún)^(qū)域缺失的翅片缺失部； 所述殼體具有小徑筒部，該小徑筒部配置在所述翅片缺失部?jī)?nèi)，并且將所述點(diǎn)亮電路單元與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件電連接的布線穿過(guò)所述小徑筒部的內(nèi)部； 存在于所述散熱器的所述翅片的中心軸側(cè)的端部與所述小徑筒部之間的間隙，成為在從燈軸方向觀察所述截面時(shí)使存在于相鄰的翅片間的第I空間與第2空間連通的連通路，所述第2空間存在于隔著所述燈軸而與該相鄰的翅片相反側(cè)的翅片間。
2.一種燈，是利用從燈頭接受的電力通過(guò)點(diǎn)亮電路單元使半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)亮，將在點(diǎn)亮中所述半導(dǎo)體發(fā)光元件所產(chǎn)生的熱通過(guò)散熱器散熱的構(gòu)造的燈，其特征在于， 所述點(diǎn)亮電路單元收容在裝設(shè)于所述散熱器的燈軸方向的一端部的殼體內(nèi)； 所述半導(dǎo)體發(fā)光元件搭載在所述散熱器的所述燈軸方向的另一端部； 所述散熱器在與所述燈軸正交的截面上具有筒部和從所述筒部朝向徑向外方以放射狀延伸的多個(gè)翅片，所述筒部設(shè)置在包括所述燈軸的中央?yún)^(qū)域，且在周壁具有貫通孔； 所述殼體具有小徑筒部，所述小徑筒部配置在所述筒部?jī)?nèi)，并且將所述點(diǎn)亮電路單元與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件電連接的布線穿過(guò)所述小徑筒部的內(nèi)部； 存在于所述散熱器的筒部與所述小徑筒部之間的間隙成為在從燈軸方向觀察所述截面時(shí)，經(jīng)由所述筒部的貫通孔使存在于相鄰的翅片間的第I空間與第2空間連通的連通路，所述第2空間存在于隔著所述燈軸而與該相鄰的翅片相反側(cè)的翅片間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的燈，其特征在于， 所述半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝于安裝基板； 所述散熱器的所述另一端部為呈圓板狀的基部； 所述多個(gè)翅片從所述基部的位于所述殼體側(cè)的面朝向所述殼體側(cè)延伸； 在所述基部的與所述殼體側(cè)的面相反側(cè)的面搭載有所述安裝基板。
4.一種照明裝置，具備燈和裝設(shè)所述燈并使其點(diǎn)亮的照明器具，其特征在于， 所述燈是權(quán)利要求1所述的燈。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK204062533SQ201390000267
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2013年3月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月22日
【發(fā)明者】今村敬亮, 高橋健治, 中村康一, 山下正仁, 松本雅人, 王軍 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社