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照明用光源以及照明裝置制造方法

文檔序號:2866783閱讀:154來源:國知局
照明用光源以及照明裝置制造方法
【專利摘要】直管形LED燈(1)具備在長條狀殼體的內部設置的LED模組(10)、為上述長條狀殼體的一部分且覆蓋LED模組(10)的透光性罩體(20)、為上述長條狀殼體的另一部分且在表面設置有LED模組(10)的基座(30)、為上述長條狀殼體的一部分且為基座(30)的長邊方向上的端部并被透光性罩體(20)覆蓋而配置的電路外殼(60)、及與電路外殼(60)相接并設置于上述長條狀殼體的長邊方向的燈頭(40)。電路外殼(60)具有用于使從LED模組(10)射出的光朝向透光性罩體(20)的外側射出的、從基座(30)的長邊方向傾斜的反射面。
【專利說明】照明用光源以及照明裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及照明用光源以及照明裝置,例如涉及具有發(fā)光二極管(LED =LightEmitting Diode)等發(fā)光元件的直管形燈以及具備該直管形燈的照明裝置。
【背景技術】
[0002]LED是高效率以及長壽命的,所以可望作為以往以來已知的熒光燈、白熾電燈泡等各種燈中的新的光源,使用了 LED的燈(LED燈)的研究開發(fā)正在進展。
[0003]作為LED燈,有代替在兩端部具有電極線圈的直管形熒光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)、或者代替電燈泡形熒光燈、白熾電燈泡的電燈泡形的LED燈(電燈泡形LED燈)等。例如,專利文獻I中公開了以往的直管形LED燈。
[0004]在先技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2009 - 43447號公報
[0007]發(fā)明的概要
[0008]發(fā)明要解決的課題
[0009]在直管形LED燈中,例如具有長條狀的殼體沿著其長邊方向被分割成兩部分的構造,在外表面露出到燈外部的剖面大致半圓形的長條狀的基座之上載置有安裝有多個LED而成的LED模組。長條狀的剖面大致半圓弧狀的透光性罩體以覆蓋該LED模組的方式固定在上述基座上。在安裝有LED模組的上述直管形LED燈中,由于LED的自發(fā)光,從LED本身產生熱量從而溫度上升,由此LED的光輸出降低并且壽命也變短。作為該對策,將直管形LED燈的基座作為散熱器來使用,由此實現(xiàn)從基座背面的有效的散熱。
[0010]另一方面,在包含直管形LED燈的照明裝置中,需要用于將從外部商用電源接受的電力變換為規(guī)定的直流電力的轉換器電路以及整流電路等的點燈電路。該點燈電路一般配置于照明器具側,但出于直管形LED燈的互換性以及照明裝置的設計自由度等的觀點,舉出將上述點燈電路裝入直管形LED燈內的方式。但是,在將上述點燈電路裝入直管形LED燈內的情況下,上述點燈電路需要配置成避免對LED發(fā)光進行遮光,因此作為一例,舉出將點燈電路插入到在基座內設置的空洞中的構造。然而,在為上述構造的情況下,在基座內設置的上述空洞是空氣層,因此由于該空氣層的存在,由LED產生的熱量的傳熱路徑無法確保,從而有效的散熱變得困難。
[0011]另一方面,未設置上述空洞的基座雖具有較高的散熱性,但沒有收納上述點燈電路的空間。在此情況下,考慮將上述點燈電路插入到在直管形LED燈的端部配置的燈頭內部的結構。然而,在為本結構的情況下,為了在燈頭內部插入上述點燈電路,需要將燈頭加長而獲取燈頭的內部容積,因此使LED模組的長度縮小,并使直管形LED燈端部的亮度降低。

【發(fā)明內容】
[0012]本發(fā)明是為了解決上述問題而做出的,目的在于提供確保優(yōu)秀的散熱性并且直管形燈端部的亮度不降低的照明用光源以及照明裝置。
[0013]用于解決課題的手段
[0014]為了達成上述目的,本發(fā)明的照明用光源的一方式的特征在于,具備:發(fā)光模組,具有發(fā)光元件和在表面設置有上述發(fā)光元件的基板;長條狀的透光性罩體,覆蓋上述基板的表面;長條狀的基座,表面設置有上述發(fā)光模組;外殼,配置于上述透光性罩體的長邊方向上的端部,容納被上述透光性罩體所覆蓋的、用于使上述發(fā)光模組點燈的構件;以及燈頭,設置于上述透光性罩體的長邊方向上的端部,上述外殼具有反射面,該反射面為,用于使從上述發(fā)光模組射出的光朝向上述透光性罩體的外側而射出的、從上述基座的表面傾斜的反射面。
[0015]此外,在本發(fā)明的照明用光源的一方式中,可以是,上述反射面與上述透光性罩體的內表面的、在與上述基座的表面垂直的方向上的距離,越靠近上述透光性罩體的長邊方向中央則越大。
[0016]此外,在本發(fā)明的照明用光源的一方式中,可以是,上述外殼的上述反射面,是具有凸形狀的曲面。
[0017]此外,在本發(fā)明的照明用光源的一方式中,可以是,上述外殼中容納的上述構件,是將從外部電源供給的電力變換為規(guī)定的直流電力的電路構件。
[0018]此外,在本發(fā)明的照明用光源的一方式中,可以是,上述外殼由絕緣材料構成。
[0019]此外,在本發(fā)明的照明用光源的一方式中,可以是,上述外殼,配置于上述透光性罩體的長邊方向上的兩端部。
[0020]此外,在本發(fā)明的照明用光源的一方式中,可以是,上述透光性罩體,是具有主開口的切口圓筒構件,該主開口為,將長條圓筒的一部分沿著長邊方向切口而成的主開口,上述基座以堵住上述主開口的方式保持上述透光性罩體。
[0021]此外,本發(fā)明的照明裝置的一方式的特征在于,具備上述記載的照明用光源。
[0022]發(fā)明的效果
[0023]通過本發(fā)明,對在直管形LED燈的端部設置的點燈構件進行容納的外殼的反射面,將從發(fā)光模組向直管形LED燈的端部射出的光朝向透光性罩體的外側射出,所以能夠確?;纳嵝圆⑶夷軌蚍乐怪惫苄蜭ED燈端部的亮度降低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是表示本發(fā)明的實施方式I的直管形LED燈的結構的立體圖。
[0025]圖2是本發(fā)明的實施方式I的直管形LED燈的分解立體圖。
[0026]圖3是實施方式I的電路外殼的五面圖。
[0027]圖4A是說明實施方式I的電路外殼的反射面的傾斜效果的圖。
[0028]圖4B是說明實施方式I的電路外殼的反射面的曲面效果的圖。
[0029]圖5是表示將本發(fā)明的實施方式I的變形例的、將點燈電路分割配置后的直管形LED燈的結構的立體圖。
[0030]圖6A是實施方式I的包含電路外殼的直管形LED燈的端部的俯視概略圖。
[0031]圖6B是實施方式I的變形例的包含電路外殼的直管形LED燈的端部的俯視概略圖。
[0032]圖7是本發(fā)明的實施方式2的照明裝置的概觀立體圖。
[0033]圖8A是表示本發(fā)明的直管形LED燈的散熱構造的第I變形例的基座后視圖。
[0034]圖8B是表示本發(fā)明的直管形LED燈的散熱構造的第2變形例的基座后視圖。
【具體實施方式】
[0035]以下,參照附圖對本發(fā)明的實施方式的照明用光源以及照明裝置進行說明。另外,以下說明的實施方式任一個都表示本發(fā)明的優(yōu)選的一具體例。因此,以下的實施方式中所示的數(shù)值、形狀、材料、結構要素、結構要素的配置位置以及連接方式等是一例,不是限定本發(fā)明的意思。因此,關于以下的實施方式的結構要素中的、未記載于表示本發(fā)明最上位概念的獨立權利要求中的結構要素,作為任意的結構要素來說明。
[0036]另外,各圖是示意圖,并不一定是嚴格地圖示。此外,在各圖中,對相同的結構構件標注相同的附圖標記。
[0037]在以下的實施方式中,對作為本發(fā)明的照明用光源的一方式的直管形LED燈以及使用了該直管形LED燈的照明裝置進行例示。
[0038](實施方式I)
[0039]首先,對本發(fā)明的實施方式I的直管形LED燈I進行說明。另外,本實施方式的直管形LED燈1,是代替以往的直管形熒光燈的、直管形LED燈。此外,本實施方式的直管形LED燈1,是直管狀的殼體被分離成透光構件和散熱器的分割型的構造。
[0040][燈的整體結構]
[0041]首先,使用圖1?圖3,對本發(fā)明的實施方式I的直管形LED燈I的結構進行說明。
[0042]圖1是表示本發(fā)明的實施方式I的直管形LED燈的結構的立體圖。此外,圖2是本發(fā)明的實施方式I的直管形LED燈的分解立體圖,圖3是本發(fā)明的實施方式I的電路外殼的主視圖以及側視圖。另外,在圖1中,為了明確地表示直管形LED燈I的構造而采用了透視圖,但也存在LED模組10以及電路外殼60從透光性罩體20的外側無法視覺辨認的情況。
[0043]如圖1以及圖2所示,直管形LED燈I是作為以往的直管形熒光燈(直管形熒光燈)的代替照明而使用的長條狀的直管形燈,具備:透光性罩體20、基座30、LED模組10、燈頭40以及50、電路外殼60、及點燈電路70。而且,在直管形LED燈I中,通過基座30、燈頭40以及50、電路外殼60以及透光性罩體20,構成長條狀并且圓筒狀的燈殼體(夕卜圍器)。BP,通過將透光性罩體20和基座30連結,構成在兩端部具有開口的管狀的殼體作為外廓構件(插通管)。在該殼體的長邊方向(Y軸方向)的端部,設置有電路外殼60以及點燈電路70,并且,在兩端部設置有一對燈頭40以及50。此外,在上述殼體內,收納LED模組10等。直管形LED燈I中,燈頭40以及50被裝配于照明器具的插座從而支承于照明器具。另外,關于本發(fā)明的主要部分即電路外殼60的構造,在后敘述。
[0044]以下,對直管形LED燈I的各結構構件進行詳述。
[0045][透光性罩體]
[0046]透光性罩體20,是構成燈殼體的外表面的長條狀的罩體構件,對在基座30上設置的構件、即LED模組10以及點燈電路等進行保護。透光性罩體20由具有主開口 21的切口圓筒構件例如大致半圓筒形狀的構件構成,該主開口 21是將長條圓筒的一部分沿著長邊方向(管軸方向)切口而形成的。
[0047]透光性罩體20以將LED模組10發(fā)出的光向燈外部透光的材料構成。透光性罩體20由例如由丙烯等構成的透明樹脂材料或玻璃構成,能夠通過對期望的透明樹脂材料進行樹脂成型而形成。
[0048]作為透光性罩體20,例如能夠使用由二氧化硅(SiO2)占70?72 [%]的蘇打石灰玻璃構成的直管(玻璃管)、或由聚碳酸酯等樹脂材料構成的直管(塑料管)。
[0049]另外,透光性罩體20也可以具備光擴散部,該光擴散部具有用于使來自LED模組10的光擴散的光擴散功能。由此,能夠使從LED模組10發(fā)出的光在穿過透光性罩體20時擴散。作為光擴散部,例如有在透光性罩體20的內表面以及外表面的至少一個面上形成的光擴散片或光擴散膜等。具體而言,有將含有二氧化硅、碳酸鈣等光擴散材料(微粒子)的樹脂、白色顏料附著于透光性罩體20的內表面以及外表面的至少一個面上而形成的乳白色的光擴散膜。作為其他的光擴散部,有在透光性罩體20的內部以及外部的至少一方上設置的透鏡構造物、或在透光性罩體20的內表面以及外表面的至少一個面上形成的凹部或凸部。例如,通過在透光性罩體20的內表面以及外表面的至少一個面上印刷點圖案或對透光性罩體20的一部分進行加工,從而也能夠使透光性罩體20具有光擴散功能(光擴散部)。此外,通過使用分散有光擴散材料的樹脂材料等來成型透光性罩體20本身,從而也能夠使透光性罩體20具有光擴散功能(光擴散部)。
[0050][基座]
[0051]如圖1以及圖2所示,基座30是用于保持(支承)LED模組10的支承基座,以將透光性罩體20的主開口 21堵住的方式與透光性罩體20 —體化?;?0的透光性罩體20側的內側部分成為載置LED模組10的板狀的載置部31。在本實施方式中,基座30的表面即載置部31的載置面是長條狀的矩形平面。
[0052]此外,基座30作為將由LED模組10產生的熱量散熱的散熱器而發(fā)揮功能。因此,基座30的背面成為向直管形LED燈I的外部露出的結構。具體而言,在基座30的載置面的背面即外側部分,設置有多個散熱片(fin) 32作為散熱部。散熱片32,向直管形LED燈I的外部露出,并設置成從載置部31向直管形LED燈外方突出。散熱片32沿著基座30的長邊方向(Y軸方向)并排配置有多片。另外,在本說明書中,基座30的長邊方向,是指與使基座30的表面為俯視時的長邊平行的方向,基座30的短邊方向,是指與使基座30的表面為俯視時的短邊平行的方向。
[0053]并且,基座30的短邊方向的兩端部,設置有臺階部,該臺階部卡合透光性罩體20的圓周方向的兩側的緣部。透光性罩體20和基座30,能夠通過使透光性罩體20在長邊方向上滑動到基座30或從基座30之上嵌入透光性罩體20而卡合。
[0054]基座30由金屬等高導熱性材料構成是優(yōu)選的,在本實施方式中,是由鋁構成的擠壓件。另外,基座30也可以由樹脂構成。在此情況下,使用導熱率高的樹脂材料是優(yōu)選的。
[0055]另外,透光性罩體20與基座30也可以根據(jù)需要通過粘接劑來粘接。
[0056][LED 模組]
[0057]LED模組10是直管形LED燈I的光源,以由透光性罩體20所覆蓋的方式固定于基座30表面的載置部31。對載置部31的固定方法,除了使用粘接劑、螺絲等的固定以外,還為爪、滑動、硅、鉚釘、鉚接等各種各樣的。
[0058]如圖2所示,LED模組10是表面安裝(SMD:Surface Mount Device)型的發(fā)光模組,是以線狀發(fā)光的線狀光源。LED模組10具備:安裝基板82、在安裝基板82上安裝為一列的多個LED元件88、布線84、及電極端子86。S卩,LED模組10,設置于以透光性罩體20以及基座30構成的長條狀殼體的內部,是具有發(fā)光元件即LED元件88、及表面設置有LED元件88的安裝基板82的發(fā)光模組。
[0059]安裝基板82,是至少表面由絕緣性的材料構成的、用于安裝LED元件88的LED安裝用基板,例如是長條矩形狀的基板。作為安裝基板82,例如能夠使用玻璃環(huán)氧基板(CEM - 3, FR —4等)、由紙酚、紙環(huán)氧構成的基板(FR — I等)、由聚酰亞胺等構成的具有可撓性的柔性基板、或金屬基底基板。作為金屬基底基板,例如能夠使用表面形成有絕緣膜的鋁合金基板、鐵合金基板或銅合金基板等。安裝基板82的表面以及背面在俯視時為矩形狀。
[0060]安裝基板82,以其長邊方向(Y軸方向)與基座30的長邊方向平行且與其長邊方向正交的短邊方向(X軸方向)與基座30的短邊方向平行的方式,配設于基座30的表面。
[0061]多個LED兀件88分別是發(fā)光兀件的一例,直接安裝于安裝基板82的表面。多個LED元件88沿著安裝基板82的長邊方向、線狀(一直線狀)地排列成一列。
[0062]LED元件88,是LED芯片和熒光體被插件化的、所謂的SMD型的發(fā)光元件,例如是發(fā)出白色光的白色LED元件。LED元件88由插件、在插件的凹部底面安裝的LED、填充于插件的凹部且為將LED密封的含熒光體樹脂的密封構件、及金屬布線等構成。
[0063]插件是以非透光性樹脂(白樹脂等)成型的容器,具備倒圓錐臺形狀的凹部(空腔)。凹部的內側面是傾斜面,構成為使來自LED的光向上方反射。另外,插件也可以是透光性的,且為光也從插件側面寬范圍地射出的結構。
[0064]各LED是發(fā)光元件的一例,是發(fā)出單色可見光的裸芯片,通過芯片接觸材料(芯片焊接材料)芯片鍵合(die bonding)安裝于插件的凹部的底面即安裝基板82上。作為各LED,能夠使用例如發(fā)出藍色光的藍色發(fā)光LED芯片。作為藍色發(fā)光LED芯片,能夠使用由例如InGaN類的材料構成的、中心波長為440nm?470nm的氮化鎵類的半導體發(fā)光元件。
[0065]在多個LED中,芯片上表面形成有用于供給電流的P側電極以及η側電極,P側電極以及η側電極分別與布線84引線接合。
[0066]密封構件是含有光波長變換體即熒光體的含熒光體樹脂,對來自LED的光進行波長變換,并且將安裝基板82上的全部LED —并密封來保護LED。密封構件被填充于插件的凹部,一直被封入到該凹部的開口面為止。作為密封構件,例如在LED為藍色LED的情況下,能夠使用將YAG (釔鋁石榴石)類的黃色熒光體粒子分散于硅樹脂中的含熒光體樹脂。在此情況下,黃色熒光體粒子受藍色LED的藍色光激發(fā)而放出黃色光,所以通過激發(fā)出的黃色光和藍色LED的藍色光從密封構件放出白色光。另外,密封構件中也可以含有二氧化娃等的光擴散材料。
[0067]布線84是由鎢(W)或銅(Cu)等構成的金屬布線,其表面露出,為了將多個LED元件88彼此電連接并且將LED元件88和電極端子86電連接而圖案形成為規(guī)定形狀。
[0068]電極端子86是從點燈電路70接受直流電力并且將直流電力饋電給LED的受饋電部,其表面露出,與布線84電連接。電極端子86接收到的直流電壓供給至LED,由此LED發(fā)光,從LED放出期望的光。另外,兩個電極端子86以密封構件為基準靠近于安裝基板82的一方的長邊側。
[0069]另外,在基座30上載置的LED模組10的個數(shù)可以是一個或多個中的任一個。在使用多個LED模組10的情況下,LED模組10沿著基座30的長邊方向排成一列。
[0070][點燈電路]
[0071 ] 圖2中圖示出了點燈電路70的外觀立體圖。點燈電路70是將從外部電源輸入來的交流電力變換成直流電力后輸出的LED點燈電路,具備電路基板71、及在電路基板71上安裝的規(guī)定的電路元件組72。即,點燈電路70是容納于電路外殼60并將從外部電源供給來的電力變換成規(guī)定的直流電力的電路構件。
[0072]電路基板71是形成用于將所安裝的電子部件彼此布線的規(guī)定的布線圖案的印刷基板,例如能夠使用玻璃環(huán)氧基板、陶瓷基板、可撓性的柔性基板(FPC)、或散熱性優(yōu)秀的金屬基板等。
[0073]電路元件組72由用于使LED模組10的LED元件88點燈的多個電路元件構成。在本實施方式中,電路元件組72具有整流電路元件和熔絲元件。整流電路元件是以四個二極管構成的二極管橋式電路,對所輸入的交流電力進行全波整流。
[0074]構成電路元件組72的電路元件通過在電路基板71上形成的布線圖案而電連接。另外,作為電路元件組72的電路元件,除此之外,根據(jù)需要使用電阻、電容器、線圈、二極管或晶體管等。
[0075]此外,點燈電路70具備從在受電用的燈頭40上設置的一對饋電銷41接受交流電力的輸入插座、及輸出用于使LED模組10的LED元件88點燈的直流電力的輸出插座。輸入插座中,插入經由導線與一對饋電銷41電連接的輸入連接件端子。此外,輸出插座中,插入經由導線與安裝基板82上的電極端子86電連接的輸出連接件端子。另外,輸入插座以及輸出插座通過在電路基板71上形成的布線圖案與電路元件組72的電路元件電連接。
[0076]此外,點燈電路70上,設置有供對LED模組10供給的電力通過的連接件以及用于使LED模組10發(fā)光的電路等。此外,本實施方式中的直管形LED燈I采用僅從燈頭40對于LED模組10進行饋電的單側饋電方式。即,直管形LED燈I僅從燈頭40接受來自照明器具等的電力。
[0077]通過上述電路結構,經由電極端子86對LED模組10的LED元件88施加規(guī)定的直流電壓。
[0078]另外,點燈電路70無需一定具有如上所述的將交流電力變換為直流電力的轉換器功能。也可以是在直管形LED燈I被裝配的照明器具內已經具有對交流一直流變換后的電力進行整流的功能的電路。在此情況下,電路元件組72例如由對所輸入的直流電力進行整流的二極管橋式電路(整流電路)以及熔絲元件等構成。作為具有整流的功能的電路元件組72,除此之外,根據(jù)需要,也可以具備電阻、電容器、線圈、二極管或晶體管等。
[0079][電路外殼]
[0080]如圖2所示,容納有點燈電路70的電路外殼60配置在基座30的長邊方向上的端部。電路外殼60的至少一部分與LED模組10 —起被透光性罩體20所覆蓋。此外,電路外殼60在上述長條狀殼體的長邊方向上,配置于燈頭40與基座30之間,并通過一對螺絲43固定于燈頭40以及基座30。S卩,電路外殼60是,配置于透光性罩體20的長邊方向(Y軸方向)上的端部并被透光性罩體20覆蓋的、容納用于使LED模組10點燈的點燈電路70的外殼。
[0081]在此,電路外殼60具有反射面,該反射面是指,用于將從LED模組10射出的光向透光性罩體20的外側射出的、從基座30的載置部31的表面傾斜的反射面。通過該反射面構造,即使在直管形LED燈I的端部配置有不進行自發(fā)光的電路外殼60,也使從LED模組10射出的光向透光性罩體20的外側射出,所以不使直管形LED燈I端部的亮度降低。并且,與在基座的內部確保的空洞中設置點燈電路的直管形LED燈相比較,能夠提高從基座背面的散熱效率。
[0082]另外,電路外殼60以相對于從LED模組10射出的光具有較高的反射率的材料構成是優(yōu)選的。并且,電路外殼60容納有電路元件組72以及布線圖案,所以以絕緣材料構成是優(yōu)選的。作為確保絕緣性并且具有較高的光反射率的材料,例如舉出聚碳酸酯。由此,能夠防止電路短路的不良發(fā)生并且能夠抑制直管形LED燈端部的亮度降低。
[0083]圖3是實施方式I的電路外殼的五面圖。如在該圖中圖示的側視圖那樣、電路外殼60的反射面從基座30的長邊方向傾斜,電路外殼60的反射面與透光性罩體20的內表面的在與基座30表面垂直的方向(Z軸方向)上的距離為,越靠近上述長條狀殼體的長邊方向的中心(隨著向Y軸正方向)則越大。
[0084]圖4A是說明實施方式I的電路外殼的反射面的傾斜效果的圖。如圖4A所圖示,通過電路外殼60的反射面的傾斜構造,能夠使從LED元件88射出的光中的、向上述長條狀殼體的長邊方向射出的光高效地向透光性罩體20的外側射出。
[0085]并且,如圖3所示,電路外殼60的反射面為具有凸形狀的曲面是優(yōu)選的。
[0086]圖4B是說明實施方式I的電路外殼的反射面的曲面效果的圖。圖圖4B所圖示那樣,通過電路外殼60的反射面的曲面構造,能夠使從LED元件88射出的光向透光性罩體20的外側以寬范圍地射出。
[0087]另外,上述電路外殼60的反射面也可以是從基座30的載置部31的表面傾斜的平面。在此情況下,未獲得如圖4B所圖示的各向同性的曲面效果,但起到圖4A所圖示的效果。
[0088]具有上述特征的電路外殼60的長條狀殼體的長邊方向上的長度盡可能短是優(yōu)選的。作為典型的直管形LED燈1,例如設為透光性罩體20的外徑尺寸為28mmq>、燈頭40的外徑尺寸為30mmcp丨j'頭40的長條狀殼體的長邊方向上長度為26mm的情況下,包含燈頭40的電路外殼60的長條狀殼體的長邊方向上的長度為70mm以內是優(yōu)選的。通過確保上述尺寸關系,能夠有效地抑制直管形LED燈I端部的亮度降低。
[0089]另外,由于將電路外殼60的長條狀殼體的長邊方向上的長度縮短化,因此也可以將電路外殼不僅配置在基座30的長邊方向上的單方的端部,還配置在兩端。
[0090]此外,在上述實施方式中舉出了單側饋電方式,但設想在高功率化進展的情況下若是該單側饋電方式則應用困難的情況。作為高功率化的應對,伴隨著點燈電路的大型化,以兩側饋電方式將低功率用的電路左右配置是優(yōu)選的,此外,將點燈電路2分割并左右配置,并且通過基座內部布線將分割出的點燈電路連接是優(yōu)選的。
[0091]圖5是表示將本發(fā)明的實施方式I的變形例的、將點燈電路分割配置后的直管形LED燈的結構的立體圖。如該圖所示,直管形LED燈3具備透光性罩體20、基座30、LED模組10、一對燈頭40以及一對電路外殼62。在由透光性罩體20和基座30構成的殼體的長邊方向(Y軸方向)的兩端部,設置有電路外殼62以及點燈電路。并且,在電路外殼62的外偵牝以覆蓋電路外殼62的方式設置有一對燈頭40。圖5所示的直管形LED燈3例如是高功率規(guī)格的,伴隨著點燈電路的大型化,采用將低功率用的點燈電路分配于左右的電路外殼62而配置的兩側饋電方式。此外,也可以將低功率用的點燈電路分配于左右的電路外殼62而配置,并通過在基座30內部通過的布線將分割后的點燈電路連接。
[0092]以上,通過本實施方式的兩側饋電方式的直管形LED燈3,在直管形LED燈3的端部即燈頭40的近旁也能夠配置LED元件88,所以能夠有效地防止直管形LED燈3端部的亮度降低。作為實現(xiàn)此的方式,舉出將將點燈電路70分割并容納于電路外殼62,并將該兩個電路外殼62分配并配置在直管形LED燈3的兩端的方式。由此,能夠使直管形LED燈3的兩端處的亮度分布對稱。
[0093][燈頭]
[0094]燈頭40是用于對LED模組10的LED元件饋電的饋電用燈頭。燈頭40也是從直管形LED燈I的外部電源接受用于使LED模組10的LED元件點燈的電力的受電用燈頭。
[0095]如圖1以及圖2所示,燈頭40與電路外殼60相接,成為將由透光性罩體20和基座30構成的長條狀殼體的長邊方向上的端部的一方蓋上的有底筒形狀。本實施方式中的燈頭40包括:由聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等合成樹脂構成的燈頭主體、以及由黃銅等金屬材料構成的一對受電用連接端子即饋電銷41。一對饋電銷41構成為從燈頭主體的底部朝向外方突出。饋電銷41是為了使LED元件點燈而進行饋電的銷,作為從照明器具等外部設備接受規(guī)定的電力的受電銷而發(fā)揮功能。例如,通過將燈頭40安裝于照明器具的插座,一對饋電銷41成為從內置于照明器具的電源裝置收到電力的狀態(tài)。此外,饋電銷41也作為以能夠裝拆的方式裝配在照明器具的插座上所用的連接端子而發(fā)揮功能。燈頭40、電路外殼60及基座30在上述長條狀殼體的長邊方向上,通過一對螺絲43以及螺孔42來固定。
[0096]燈頭50是非饋電用燈頭。即,燈頭50具有將直管形LED燈I裝配于照明器具的功能。
[0097]如圖1以及圖2所示,燈頭50成為將由透光性罩體20和基座30構成的上述長條狀殼體的長邊方向上的端部的另一方蓋上的有底筒形狀。本實施方式中的燈頭50包括:由PBT等合成樹脂構成的燈頭主體、以及由黃銅等金屬材料構成的一對非饋電銷51。一對非饋電銷51構成為從燈頭主體的底部朝向外方突出。
[0098]另外,也可以使燈頭50具有接地功能。在此情況下,非饋電銷51作為接地銷發(fā)揮功能,非饋電銷51和基座30被接地連接,由此基座30經由照明器具而接地。燈頭50和基座30在上述長條狀殼體的長邊方向上、通過一對螺絲53以及螺孔52來固定。
[0099]這樣,直管形LED燈I采用單側饋電方式,構成為用于使LED模組10點燈的電力從僅在直管形LED燈I的一方的端部設置的一對饋電銷41、經由點燈電路70而饋電。
[0100]以上,對實施方式I的直管形LED燈I的結構進行了說明,但電路外殼60的形狀不限于圖3所圖示的形狀。
[0101]圖6A是實施方式I的包含電路外殼的直管形LED燈的端部的俯視概略圖,圖6B是實施方式I的變形例的包含電路外殼的直管形LED燈的端部的俯視概略圖。
[0102]如上所述,本實施方式的電路外殼,具有從基座30的表面傾斜的反射面,并且該反射面為具有凸形狀的曲面是優(yōu)選的。在將該形狀最優(yōu)化后,如圖6A所圖示,電路外殼60是在基座30的短邊方向中央部最為突出的形狀為優(yōu)選的。與此相對,圖6B所圖示的變形例的電路外殼61在基座30的短邊方向中央部局部具有向基座30的長邊方向端部后退的凹部。另外,電路外殼61的前端處的上述凹部以外的形狀具有與圖6A所圖示的電路外殼60同樣的局面。通過電路外殼61前端的凹部形狀,能夠將LED元件88向上述長條狀殼體的長邊方向的、更端部配置。因此,能夠更有效地抑制直管形LED燈I端部的亮度降低。
[0103](實施方式2)
[0104]接下來,使用圖7對本發(fā)明的實施方式2的照明裝置2進行說明。
[0105]圖7是本發(fā)明的實施方式2的照明裝置的概觀立體圖。如該圖所示,本實施方式的照明裝置2是基礎照明(base light),具備直管形LED燈I和照明器具100。
[0106]直管形LED燈I是實施方式I的直管形LED燈1,作為照明裝置2的照明用光源來使用。另外,在本實施方式中,使用二根直管形LED燈I。
[0107]照明器具100與直管形LED燈I電連接,并且具備保持該直管形LED燈I的一對插座110、及裝配有插座110的器具主體120。器具主體120能夠通過對例如鋁鋼板進行沖壓加工等而成型。此外,器具主體120的內表面成為使從直管形LED燈I發(fā)出的光反射到規(guī)定方向(例如,下方)的反射面。
[0108]這樣構成的照明器具100例如通過固定工具安裝于天花板等。另外,照明器具100中,也可以內置有用于對直管形LED燈I的點燈進行控制的電路等。此外,也可以設置有罩體構件,以覆蓋直管形LED燈I。
[0109](其他)
[0110]以上,基于實施方式對本發(fā)明的燈以及照明裝置進行了說明,但本發(fā)明并不限定于上述的實施方式。
[0111]例如,在上述實施方式中,在燈頭40與基座30之間配置的外殼作為容納點燈電路70的電路外殼60而例示,但也可以是容納不同于電路元件以及布線的構件的外殼。
[0112]此外,在上述實施方式中,在基座30的背面配置的散熱構造,是在由透光性罩體20和基座30構成的長條狀殼體的長邊方向的延伸的散熱片32多個鄰接配置的構造,但該散熱構造不限于此。本發(fā)明的直管形LED燈的散熱構造也可以是圖8A或圖SB所示的散熱構造。
[0113]圖8A是表示本發(fā)明的直管形LED燈的散熱構造的第I變形例的基座后視圖,圖8B是表示本發(fā)明的直管形LED燈的散熱構造的第2變形例的基座后視圖。圖8A以及圖SB分別表示基座33以及基座34的背面上的、構成散熱構造的散熱片的布局。
[0114]相對于實施方式I的由基座30的散熱片32構成的散熱構造,圖8A所示的散熱構造成為在基座的長邊方向(Y軸方向)上延伸的散熱片以規(guī)定的間隔分裂(日語:分斷)后的構造。通過上述構造,能夠從散熱片的分裂部分使外部冷氣流入到散熱片,所以進行有效的空氣的對流,實現(xiàn)更有效的排熱。
[0115]此外,實施方式I的基座30背面的散熱構造通過在基座的長邊方向(Y軸方向)上延伸的多個散熱片32而構成,與此相對,圖SB所示的散熱構造通過在基座的短邊方向(X軸方向)上延伸的多個散熱片構成。并且,成為多個散熱片分別以規(guī)定的間隔分裂的構造。通過上述構造,能夠從基座的短邊方向使外部冷氣流入到散熱片,并且,能夠經由散熱片的分裂部分使外部冷氣流入到散熱片。因此,進行有效的空氣的對流,實現(xiàn)更有效的排熱。另夕卜,在圖8B所示的散熱構造中,也可以是在基座的短邊方向(X軸方向)上延伸的多個散熱片不分裂的構造。
[0116]此外,例如,在上述的實施方式中,采用了從僅燈頭40或燈頭50這單側對殼體內的全部LED進行饋電的單側饋電方式,但也可以為兩側的燈頭這兩方都作為受電銷的G13燈頭以及L形燈頭(具有彎曲成L字狀的平板狀的受電銷的燈頭)等的兩側饋電方式。在此情況下,也可以是一方側的受電銷和另一方側的受電銷都為I個銷這種結構,也可以是一方側的受電銷和另一方側的受電銷都為一對受電銷并從兩側接受電力的這種結構。此外,一對受電銷及/或接地銷不限于棒狀金屬,也可以通過平板金屬等構成。
[0117]根據(jù)上述饋電方式的形態(tài),在本發(fā)明的直管形LED燈中,例如舉出以下的變化。即,以一方側為L形燈頭以及另一方側為具有接地銷的燈頭構成的單側饋電方式、兩側以L形燈頭構成的兩側饋電方式、兩側以L形燈頭構成的單側饋電方式、以G13燈頭構成的兩側饋電方式、以及以G13燈頭構成的單側饋電方式等。
[0118]此外,在上述的實施方式中,作為LED模組10,采用了使用了被插件化的LED元件88的SMD型的LED模組,但不限于此。例如,也可以采用安裝基板82上直接安裝有多個LED芯片并且通過含熒光體樹脂將多個LED芯片一并密封的結構即COB (Chip On Board:片上芯片)型的LED模組。
[0119]此外,在上述的實施方式中,LED模組10 (LED元件88)構成為通過藍色LED芯片和黃色熒光體來放出白色光,但不限于此。例如,也可以構成為使用含有紅色熒光體以及綠色熒光體的含熒光體樹脂并將其與藍色LED芯片組合由此放出白色光。此外,也可以使用發(fā)出藍色以外的顏色的LED芯片,例如可以構成為,使用放出比由藍色LED芯片所放出的藍色光短波長的紫外光的紫外LED芯片,主要通過被紫外光激發(fā)從而放出藍色光、紅色光以及綠色光的藍色熒光體粒子、綠色熒光體粒子以及紅色熒光體粒子來放出白色光。
[0120]此外,在上述的實施方式中,例示出LED作為發(fā)光元件,但也可以使用半導體激光器等的半導體發(fā)光元件、或有機EL(Electro Luminescence)、無機EL等的EL元件、其他的固體發(fā)光元件。
[0121]此外,本發(fā)明也能夠應用于具備長條狀殼體的直管形LED等的情況,該長條狀殼體由透光性罩體20上沒有看得見的切口(主開口 21)的圓筒狀的透光性罩體、及在該透光性罩體內配置的基座構成。即,本方式中的電路外殼配置于在端部覆蓋圓筒狀的透光性罩體的燈頭與基座之間,該電路外殼的至少一部分與LED模組一起,被透光性罩體所覆蓋。即使在該構造的情況下,直管形LED燈端部的亮度降低也得以抑制。
[0122]除此之外,對各實施方式實施本領域技術人員想到的各種變形而獲得的方式、在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內通過將各實施方式中的結構要素以及功能任意組合而實現(xiàn)的方式也包含于本發(fā)明。
[0123]此外,在上述實施方式中,與基座的槽相嵌合的透光性罩體的端部的端面(圓周方向的端面)在長邊方向上連續(xù),并形成一個平面,透光性罩體的端部在長邊方向上連續(xù)并與基座的槽相嵌合。但是,在樹脂制的透光性罩體中固有變形(成形時),所以在使基座滑動插入到透光性罩體時,由于來自基座的應力,透光性罩體破裂或出現(xiàn)缺口。尤其在如Iio形那樣、透光性罩體的長邊方向的長度較長的情況下,樹脂成形時大多固有變形,因此該問題變得顯著。此外,透光性罩體的從長邊方向觀察時的形狀超出半圓,透光性罩體的主開口在從長邊方向觀察時以透光性罩體的中心軸為中心在小于180°的范圍內連續(xù)形成的情況下,透光性罩體的變形尤其多。與此相對,通過減小在基座的槽與透光性罩體的端部的嵌合部處的接觸面積,能夠緩和透光性罩體從基座受到的應力。作為實現(xiàn)此方式的結構,考慮如下結構:透光性罩體的端部在長邊方向上斷續(xù)地形成為爪狀,在透光性罩體的圓周方向上高度變化的凸凹形成在透光性罩體的端部的端面。該結構的情況下,透光性罩體的端部的端面的凸部(爪部)與基座的槽相嵌合并與基座的槽的表面相接,但透光性罩體的端部的端面的凹部與基座的槽不嵌合并且與基座的槽的表面不相接。此外,作為另一結構,考慮基座的槽的寬度在長邊方向上一定且透光性罩體的端部的厚度在長邊方向變化的結構。該結構的情況下,透光性罩體的端部的厚壁部與基座的槽相嵌合并與基座的槽的表面相接,但透光性罩體的端部的薄壁部與基座的槽不嵌合(接觸),而在端部的薄壁部與基座的槽之間形成間隙。此外,作為再另一結構,考慮透光性罩體的端部的厚度在長邊方向一定且基座的槽的寬度(開口寬度)在長邊方向變化的結構。該結構的情況下,基座的槽的寬度的較窄的部分與透光性罩體的端部嵌合并與透光性罩體的端部相接,但基座的槽的寬度較寬的部分與透光性罩體的端部不嵌合,而在基座的槽的寬度較寬的部分與透光性罩體的端部之間形成間隙。
[0124]附圖標記說明
[0125]1,3直管形LED燈
[0126]2照明裝置
[0127]10LED 模組
[0128]20透光性罩體
[0129]21 主開口
[0130]30,33,34 基座
[0131]31載置部
[0132]32散熱片
[0133]40,50 燈頭
[0134]41饋電銷
[0135]42,52 螺孔
[0136]43,53 螺絲
[0137]51非饋電銷
[0138]60,61,62 電路外殼
[0139]70點燈電路
[0140]71電路基板
[0141]72電路元件組
[0142]82安裝基板
[0143]84 布線
[0144]86電極端子
[0145]88LED 元件
[0146]100照明器具
[0147]110 插座 [0148] 120器具主體
【權利要求】
1.一種照明用光源,具備: 發(fā)光模組,具有發(fā)光元件和在表面設置有上述發(fā)光元件的基板; 長條狀的透光性罩體,覆蓋上述基板的表面; 長條狀的基座,表面設置有上述發(fā)光模組; 外殼,配置于上述透光性罩體的長邊方向上的端部,容納被上述透光性罩體所覆蓋的、用于使上述發(fā)光模組點燈的構件;以及 燈頭,設置于上述透光性罩體的長邊方向上的端部, 上述外殼具有反射面,該反射面為,用于使從上述發(fā)光模組射出的光朝向上述透光性罩體的外側而射出的、從上述基座的表面傾斜的反射面。
2.如權利要求1所述的照明用光源, 上述反射面與上述透光性罩體的內表面的、在與上述基座的表面垂直的方向上的距離,越靠近上述透光性罩體的長邊方向中央則越大。
3.如權利要求2所述的照明用光源, 上述外殼的上述反射面,是具有凸形狀的曲面。
4.如權利要求1所述的照明用光源, 上述外殼中容納的上述構件,是將從外部電源供給的電力變換為規(guī)定的直流電力的電路構件。
5.如權利要求1所述的照明用光源, 上述外殼由絕緣材料構成。
6.如權利要求1所述的照明用光源, 上述外殼,配置于上述透光性罩體的長邊方向上的兩端部。
7.如權利要求1?6中任一項所述的照明用光源, 上述透光性罩體是具有主開口的切口圓筒構件,該主開口為,將長條圓筒的一部分沿著長邊方向切口而成的主開口, 上述基座,以堵住上述主開口的方式保持上述透光性罩體。
8.一種照明裝置,具備: 權利要求1?6中任一項所述的照明用光源。
【文檔編號】F21V3/02GK203686680SQ201390000078
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年8月26日 優(yōu)先權日:2012年9月26日
【發(fā)明者】中村康一, 松本雅人, 高橋健治 申請人:松下電器產業(yè)株式會社
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