燈泡形燈及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型申請涉及一種泡形燈及照明裝置，一種燈泡形燈(1)，具備：球形罩(10)、配置于球形罩(10)內(nèi)部的基臺(21)、支撐基臺(21)的支柱(41)、在基臺(21)的一個(gè)面上設(shè)置的多個(gè)LED(22)、以及在基臺(21)的另一個(gè)面上與多個(gè)LED(22)分別對置的位置上選擇性地設(shè)置的傳熱部(28a、28b)，該傳熱部與支柱(41)熱連接并將多個(gè)LED(22)所產(chǎn)生的熱向支柱(41)傳熱。
【專利說明】燈泡形燈及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種燈泡形燈及照明裝置，特別是那種使用了半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈泡形燈以及使用了這種燈的照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，LED (Light Emitting Diode:發(fā)光二極管)等的半導(dǎo)體發(fā)光元件因其小型、高效率及長壽命，作為各種燈的新光源而受到期待，以LED為光源的LED燈的研究開發(fā)正在進(jìn)行。
[0003]作為這樣的LED燈，有替代使用燈絲線圈的白熾燈泡的燈泡形的LED燈(燈泡形LED燈)。例如，在專利文獻(xiàn)I中就公開了以往的燈泡形LED燈。
[0004]該專利文獻(xiàn)I所公開的以往的燈泡形LED燈，具備球形罩(globe)、配置于球形罩內(nèi)的基板、以及安裝在基板上的LED。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)I日本特開2006-313717號公報(bào)
[0008]實(shí)用新型概要
[0009]實(shí)用新型要解決的問題
[0010]可是，就以往的燈泡形LED燈而言，安裝在基板上的LED會產(chǎn)生熱，存在因該熱而降低LED的發(fā)光效率的問題。因此，期望提高散熱性，特別是大量使用LED芯片的大功率型的燈泡形LED燈，散熱對策變得極為重要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0011]本實(shí)用新型的目的在于解決上述問題，提供一種能夠提高散熱性的燈泡形燈及照明裝置。
[0012]解決問題的手段
[0013]為實(shí)現(xiàn)上述目的，有關(guān)本實(shí)用新型的燈泡形燈的一個(gè)形態(tài)的特征為，具備:球形罩；基板，配置于上述球形罩內(nèi)；支柱，支撐上述基板；多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，在上述基板的一個(gè)面上設(shè)置；以及傳熱部，在上述基板的另一個(gè)面上與上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件分別對置的位置上選擇性地設(shè)置，與上述支柱熱連接，將上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件所產(chǎn)生的熱向上述支柱傳熱。
[0014]還有，也可以是，在有關(guān)本實(shí)用新型的燈泡形燈的一個(gè)形態(tài)中，在上述基板的另一個(gè)面上，與上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件分別對置的位置上形成凹部，上述傳熱部配置于上述凹部內(nèi)。
[0015]還有，也可以是，在有關(guān)本實(shí)用新型的燈泡形燈的一個(gè)形態(tài)中，在上述基板的一個(gè)面上，上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件配置成線形，上述傳熱部與配置成線形的上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件相對應(yīng)地在上述基板的另一個(gè)面上設(shè)置成線形。[0016]還有，也可以是，在有關(guān)本實(shí)用新型的燈泡形燈的一個(gè)形態(tài)中，在與上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件中的每一個(gè)對置的位置上，設(shè)置多個(gè)上述傳熱部，上述燈泡形燈還具備將上述多個(gè)傳熱部中的每一個(gè)與上述支柱連結(jié)的連結(jié)部。
[0017]還有，也可以是，在有關(guān)本實(shí)用新型的燈泡形燈的一個(gè)形態(tài)中，上述傳熱部形成為，其與上述基板的一個(gè)面平行的面的截面面積離上述半導(dǎo)體發(fā)光元件越遠(yuǎn)則越小。
[0018]還有，也可以是，在有關(guān)本實(shí)用新型的燈泡形燈的一個(gè)形態(tài)中，上述傳熱部與上述支柱形成一體。
[0019]還有，也可以是，在有關(guān)本實(shí)用新型的燈泡形燈的一個(gè)形態(tài)中，上述基板具有透光性，上述燈泡形燈還具備--第I波長轉(zhuǎn)換部，以覆蓋上述半導(dǎo)體發(fā)光元件的方式配置，對上述半導(dǎo)體發(fā)光元件所發(fā)出的光的波長進(jìn)行轉(zhuǎn)換；以及第2波長轉(zhuǎn)換部，配置于上述基板與上述半導(dǎo)體發(fā)光元件之間，對上述半導(dǎo)體發(fā)光元件所發(fā)的光的波長進(jìn)行轉(zhuǎn)換。
[0020]還有，有關(guān)本實(shí)用新型的照明裝置的一個(gè)形態(tài)的特征為，是具備上述任一種燈泡形燈的照明裝置。
[0021]實(shí)用新型效果
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型，就可實(shí)現(xiàn)能夠提高散熱性的燈泡形燈及照明裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的外觀立體圖。
[0024]圖2是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的分解立體圖。
[0025]圖3是表示有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的結(jié)構(gòu)的一個(gè)截面圖的示圖。
[0026]圖4是表示有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的結(jié)構(gòu)的另一個(gè)截面圖的示圖。
[0027]圖5是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的支撐部件的外觀斜視。
[0028]圖6是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的LED模塊的結(jié)構(gòu)示圖。
[0029]圖7是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的LED模塊中的LED周邊的放大截面圖。
[0030]圖8是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0031]圖9是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0032]圖10是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明裝置的概略截面圖。
[0033]圖1lA是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例I的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0034]圖1lB是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例I的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0035]圖1lC是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例I的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0036]圖12A是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例2的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0037]圖12B是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例2的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0038]圖13是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例3的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0039]圖14是有關(guān)本實(shí)用新 型的實(shí)施方式的變形例3的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0040]圖15A是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例4的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0041]圖15B是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例4的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。
[0042]圖16A是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例4的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。[0043]圖16B是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例4的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0044]下面，參照附圖對有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈及照明裝置進(jìn)行說明。另外，下面說明的實(shí)施方式，全都表示本實(shí)用新型的優(yōu)選方式的一個(gè)具體例。因此，下面的實(shí)施方式中所示的數(shù)值、形狀、材料、結(jié)構(gòu)要素、結(jié)構(gòu)要素的配置位置及連接方式、工序、工序的順序等等，僅作為一例而非限定本實(shí)用新型的主旨。所以，在下面的實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)要素當(dāng)中，對表示本實(shí)用新型的最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求未述及的結(jié)構(gòu)要素，作為任意的結(jié)構(gòu)要素來說明。另外，各圖作為模式圖而并非嚴(yán)密圖示。
[0045](燈泡形燈的整體結(jié)構(gòu))
[0046]首先，對有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I的整體結(jié)構(gòu)，用圖1及圖2說明。圖1是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I的外觀立體圖。還有，圖2是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I的分解立體圖。
[0047]如圖1及圖2所示，有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈1，是成為燈泡形熒光燈或白熾燈泡的替代品的燈泡形LED燈，具備:球形罩10、作為光源的LED模塊20、支撐LED模塊20的支撐部件40、內(nèi)部配置了驅(qū)動電路70的殼體50、配置于殼體50內(nèi)的金屬部件60、給LED模塊20供電的驅(qū)動電路70、以及接受外部電力的燈口 80。另外，燈泡形燈I還具備導(dǎo)線70a?70d、環(huán)狀的結(jié)合部件30、以及螺釘90。還有，燈泡形燈I由球形罩10、殼體50 (外側(cè)殼體部52)、及燈口 80構(gòu)成外圍器具。S卩，球形罩10和殼體50(外側(cè)殼體部52)及燈口 80外露，各自的外表面都暴露在外部空氣中。還有，本實(shí)施方式的燈泡形燈1，例如，構(gòu)成為具有相當(dāng)于40W型的亮度。
[0048]另外，在以下的說明中，設(shè)這些圖中表示的上側(cè)的方向?yàn)樯戏?、表示的下?cè)的方向?yàn)橄路竭M(jìn)行說明。也就是說，球形罩10配置于燈口 80的上方。另外，上述的方向定義，與燈泡形燈I安裝在點(diǎn)燈器具上時(shí)的方向無關(guān)，在燈泡形燈I安裝在點(diǎn)燈器具上時(shí)，任一方向都可為上方或下方。
[0049]下面，對有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I的各結(jié)構(gòu)要素，參照圖2并用圖3及圖4進(jìn)行詳細(xì)說明。圖3是表示有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I的一個(gè)截面的示圖。圖4是表示有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I的結(jié)構(gòu)的另一個(gè)截面的示圖，表示從圖3的狀態(tài)以燈軸為中心旋轉(zhuǎn)約90°時(shí)的截面圖。另外，所謂燈軸，即將燈泡形燈I安裝到照明裝置的插口(socket)上時(shí)的作為旋轉(zhuǎn)中心的軸，與燈口 80的旋轉(zhuǎn)軸一致。還有，在圖3及圖4中，除電路元件以外，只圖示了各結(jié)構(gòu)部件的截面部分。還有，圖4中省略電路元件的圖示。
[0050](球形罩)
[0051]如圖3及圖4所示，球形罩10收納LED模塊20，并且是將LED模塊20發(fā)的光向燈外部透光的透光性罩。射入球形罩10內(nèi)面的LED模塊20的光，透過球形罩10向球形罩10的外部射出。
[0052]本實(shí)施方式的球形罩10，是對可視光透明的石英玻璃制的玻殼(glass bulb，透明殼)。因此，收納于球形罩10內(nèi)的LED模塊20，能夠從球形罩10的外側(cè)視覺識別。
[0053]球形罩10的形狀，是一端球形閉塞、另一端有開口部11的形狀。具體地說，球形罩10的形狀，是中空的球的一部分一邊從球的中心部向遠(yuǎn)處延伸一邊變窄的形狀，在遠(yuǎn)離球的中心部的位置形成開口部11。作為這種形狀的球形罩10，能夠使用一般的與白熾燈泡同樣形狀的玻殼。例如，作為球形罩10，可以使用A型、G型或者E型(日本的A形、G形、E形)等的玻殼。
[0054]還有，球形罩10的開口部11，位于支撐部件40與殼體50之間。更為具體地說，球形罩10的開口部11，壓入配置于支撐部件40與殼體50之間的結(jié)合部件30的槽部。以此固定球形罩10。另外，在球形罩10的開口部11與殼體50的球形罩側(cè)端部之間,涂覆有娃酮樹脂，但該硅酮樹脂不是必須的。
[0055]另外，球形罩10并非一定是對可視光透明，也可以使球形罩10具有光擴(kuò)散機(jī)能。例如，也可以通過將含有二氧化硅或碳酸鈣等的光擴(kuò)散材料的樹脂或白色顏料等對球形罩10的內(nèi)面或外面進(jìn)行整體涂覆來形成乳白色的光擴(kuò)散膜。這樣，通過使球形罩10具有光擴(kuò)散機(jī)能，就能夠使LED模塊20射入球形罩10的光進(jìn)行擴(kuò)散，從而能夠很容易地增加燈的配光角。
[0056]還有，作為球形罩10的形狀，并不限于A型等，也可以是旋轉(zhuǎn)橢圓體或者偏球體。還有，作為球形罩10的材質(zhì)，并不限于玻璃材料，也可以使用由丙烯(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等的合成樹脂等構(gòu)成的樹脂材料。
[0057](LED 模塊)
[0058]LED模塊20，是具有半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光模塊，放出規(guī)定的光。如圖3及圖4所示，LED模塊20配置于球形罩10的內(nèi)部，優(yōu)選配置于由球形罩10形成的球形的中心位置(例如，球形罩10的內(nèi)徑較大的大徑部分的內(nèi)部)。這樣，由于LED模塊20配置于球形罩10的中心位置，則燈泡形燈I的配光特性就變成與以往的使用了燈絲線圈的白熾燈泡近似的配光特性。
[0059]還有，LED模塊20，通過支撐部件40在球形罩10內(nèi)保持懸空狀態(tài)，通過導(dǎo)線70a及70b提供的電力發(fā)光。另外，對LED模塊20的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的說明予以后述。
[0060](結(jié)合部件)
[0061]結(jié)合部件30，是將球形罩10與支撐部件40以及金屬部件60進(jìn)行結(jié)合的部件。如圖2所示，結(jié)合部件30，構(gòu)成將支撐部件40的臺座42 (小徑部42a)的周圍包圍的環(huán)狀。結(jié)合部件30，可以通過使在支撐部件40的臺座42的外周面與外側(cè)殼體部52的外廓部52a的間隙注入的流動性絕緣樹脂(例如硅)硬化而成型。
[0062]如圖3及圖4所示，結(jié)合部件30具備使球形罩10的開口部11插入而形成圓環(huán)狀的縱槽部30a、以嵌入設(shè)于支撐部件40的臺座42上的橫槽部的方式形成的橫向突出的鍔部(環(huán)狀凸部)30b、以及用于與臺座42進(jìn)行對位的向下方(燈口側(cè))突出的四個(gè)凸部30c。另外，結(jié)合部件30的外面與殼體50的外側(cè)殼體部52的內(nèi)面接觸。
[0063](支撐部件)
[0064]支撐部件40是支撐LED模塊20的部件，由金屬構(gòu)成。在這里，參照圖3及圖4，并用圖5對支撐部件40的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。圖5是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I的支撐部件40的外觀立體圖。
[0065]支撐部件40 (金屬支柱)，是由主要位于球形罩10內(nèi)部的支柱41、以及主要被殼體50 (外側(cè)殼體部52)包圍的臺座42構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，支柱41與臺座42由同一材料一體成型。
[0066]支柱41是以從球形罩10的開口部11附近向球形罩10的內(nèi)部延長的方式設(shè)置的金屬制的軸桿(stem)。支柱41，作為保持LED模塊20的保持部件而發(fā)揮作用，支柱41的一端與LED模塊20連接，支柱41的另一端與臺座42連接。
[0067]還有，支柱41由金屬材料構(gòu)成，因此也能作為使LED模塊20所產(chǎn)生的熱散熱的散熱部件發(fā)揮作用。本實(shí)施方式中的支柱41，由鋁合金構(gòu)成。這樣，由于支柱41由金屬材料構(gòu)成，就能夠通過支柱41將LED模塊20所產(chǎn)生的熱進(jìn)行高效傳導(dǎo)。這樣一來，就能夠抑制由溫度上升所帶來的LED22的發(fā)光效率下降及壽命降低。
[0068]如圖5所示，支柱41由主軸部41a和固定部41b構(gòu)成。主軸部41a由橫截面面積固定的圓柱體構(gòu)成，主軸部41a的一側(cè)的端部與固定部41b連接，主軸部41a另一側(cè)的端部與臺座42連接。
[0069]還有，固定部41b具有與LED模塊20的基臺21固定的固定面(上面)。該固定面即為固定部41b (支柱41)與基臺21的背面(LED模塊20)的接觸面。LED模塊20載置于固定部41b的固定面，通過粘合劑等粘接在固定面上。另外，在固定部41b上，設(shè)有從固定面突出的突起部41bl。突起部41bl的構(gòu)成為與LED模塊20的基臺21上設(shè)置的貫通孔21a嵌合。突起部41bl作為限制LED模塊20的位置的位置限制部發(fā)揮作用，俯視形狀構(gòu)成為長條形。
[0070]臺座42是支撐支柱41的部件，如圖3及圖4所示，是以堵住球形罩10的開口部11的方式構(gòu)成。臺座42由金屬材料構(gòu)成,在本實(shí)施方式中，與支柱41同樣，由招合金構(gòu)成。這樣一來，就能夠?qū)⑾蛑е?1進(jìn)行熱傳導(dǎo)的LED模塊20的熱，向臺座42進(jìn)行高效傳導(dǎo)。還有，如圖5所示，臺座42是具有臺階部的帽狀部件，由直徑小的小徑部42a和直徑大的大徑部42b構(gòu)成。
[0071]在小徑部42a和大徑部42b的邊界處，沿小徑部42a的周向形成橫槽部。還有，在臺座42的臺階部(大徑部42b上)配置結(jié)合部件30，通過結(jié)合部件30的鍔部30b與臺座42的橫槽部進(jìn)行嵌合，結(jié)合部件30被固定在臺座42上。
[0072]如圖3及圖4所示，小徑部42a是支撐支柱41并且構(gòu)成為堵住球形罩10的開口部11的圓盤狀部件。支柱41在小徑部42a的中央部形成。另外，小徑部42a的外周面與結(jié)合部件30的內(nèi)周面進(jìn)行面接觸。還有，在小徑部42a上，設(shè)有用于插入導(dǎo)線70a及70b的兩個(gè)貫通孔42al。
[0073]大徑部42b構(gòu)成大致圓筒狀，外周面與金屬部件60的內(nèi)周面進(jìn)行面接觸。這樣一來，就能夠使支撐部件40 (臺座42)的熱向金屬部件60進(jìn)行高效傳導(dǎo)。另外，在大徑部42b上形成四個(gè)凹部42bl，作為與金屬部件60進(jìn)行鉚接時(shí)的引導(dǎo)孔。
[0074](殼體)
[0075]殼體50是內(nèi)部配置了驅(qū)動電路70的具有絕緣性的絕緣外殼，由內(nèi)側(cè)殼體部(第I殼體部)51和外側(cè)殼體部(第2殼體部)52構(gòu)成。殼體50可以由絕緣性樹脂材料構(gòu)成，例如，可以由聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)進(jìn)行樹脂成型。
[0076]如圖3及圖4所示，內(nèi)側(cè)殼體部51是配置為包圍驅(qū)動電路70，并配置成從燈外部不可視覺識別的內(nèi)部部件(電路罩)。內(nèi)側(cè)殼體部51具有配置為覆蓋驅(qū)動電路70的電路蓋部51a、以及配置為覆蓋驅(qū)動電路70的周圍的電路固定架部51b。電路蓋部51a與電路固定架部51b分離，電路蓋部51a與電路固定架部51b以非接觸狀態(tài)進(jìn)行配置。
[0077]電路蓋部51a的上面形狀，是沿支撐部件40的臺座42的內(nèi)面形狀構(gòu)成的。這樣一來，電路蓋部51a就能嵌入支撐部件40的臺座42，用螺釘90緊固在支撐部件40上。
[0078]電路固定架部51b構(gòu)成圓筒形狀。電路固定架部51b的燈口側(cè)端部與外側(cè)殼體部52連接，在本實(shí)施方式中，電路固定架部51b與外側(cè)殼體部52 —體成型。還有，在電路固定架部51b的球形罩側(cè)端部形成有載置驅(qū)動電路70的電路板71的臺階部。
[0079]還有，外側(cè)殼體部52至少為燈外圍器具的一部分，是為了從燈外部可視覺識別而配置的外部部件。外側(cè)殼體部52外周面之中的被燈口 80所覆部分以外的區(qū)域，向燈外部露出。在本實(shí)施方式中，外側(cè)殼體部52具有向燈外部露出的外廓部52a、以及與燈口 80進(jìn)行螺合的螺合部52b。
[0080]外廓部52a由比螺合部52b的直徑更大的大致圓筒部件構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，夕卜廓部52a的構(gòu)成是使其直徑朝向燈口 80側(cè)逐漸變小。即，外廓部52a的內(nèi)周面及外周面，相對于燈軸傾斜。外廓部52a的外表面暴露于空氣中，因此，向殼體50傳導(dǎo)的熱,主要通過外廓部52a的外表面來散熱。
[0081]螺合部52b由比外廓部52a的直徑更小的大致圓筒部件構(gòu)成。燈口 80擰在螺合部52b上。S卩，螺合部52b的外周面以與燈口 80的內(nèi)周面接觸的方式構(gòu)成。
[0082]這樣，外側(cè)殼體部52 (外廓部52a)，構(gòu)成為包圍內(nèi)側(cè)殼體部51、金屬部件60、支撐部件40的臺座42及結(jié)合部件30。還有，在外側(cè)殼體部52 (外廓部52a)的內(nèi)面與內(nèi)側(cè)殼體部51 (電路蓋部51a及電路固定架部51b)的外面之間，設(shè)有規(guī)定的間隔。另外，在本實(shí)施方式中，外側(cè)殼體部52(外廓部52a)與金屬部件60不接觸,如圖4所不,在外側(cè)殼體部52(外廓部52a)的內(nèi)面與金屬部件60的外面之間，存在一定的空隙。
[0083](金屬部件)
[0084]金屬部件60,構(gòu)成裙?fàn)睿允蛊浒鼑鷼んw50的內(nèi)側(cè)殼體部51,配置于內(nèi)側(cè)殼體部51與外側(cè)殼體部52之間。這樣一來,金屬部件60就可以與驅(qū)動電路70成為非接觸狀態(tài)，就能夠確保驅(qū)動電路70的絕緣性。
[0085]還有,金屬部件60由金屬材料構(gòu)成,發(fā)揮熱沉(heat sink)的作用。這樣一來,就能夠利用金屬部件60使LED模塊20及驅(qū)動電路70所產(chǎn)生的熱高效率地進(jìn)行散熱。具體地說，LED模塊20及驅(qū)動電路70的熱，就能夠通過內(nèi)側(cè)殼體部51及金屬部件60向外側(cè)殼體部52傳遞，再從外側(cè)殼體部52向燈外部散熱。
[0086]作為金屬部件60的金屬材料，例如可以考慮用Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd，或者由上述當(dāng)中兩種以上構(gòu)成的合金，或者Cu與Ag的合金等。這樣的金屬材料的熱傳導(dǎo)性良好，因此，能夠使金屬部件60對所傳遞的熱進(jìn)行高效傳遞。
[0087]還有，金屬部件60與支撐部件40接觸。在本實(shí)施方式中，如上述，金屬部件60的內(nèi)周面與支撐部件40的臺座42 (大徑部42b)的外周面進(jìn)行面接觸。金屬部件60與支撐部件40都是由金屬構(gòu)成，所以，向支撐部件40傳導(dǎo)過來的LED模塊20的熱，將會向金屬部件60進(jìn)行高效傳導(dǎo)。
[0088]還有，本實(shí)施方式中的金屬部件60不與殼體50的外側(cè)殼體部52 (外廓部52a、螺合部52b)接觸，也不與內(nèi)側(cè)殼體部51 (電路蓋部51a、電路固定架部51b)接觸。S卩，金屬部件60與內(nèi)側(cè)殼體部51及外側(cè)殼體部52都以非接觸狀態(tài)進(jìn)行配置。這樣一來，就能夠完全確保殼體50作為整體的絕緣性。
[0089](驅(qū)動電路)
[0090]驅(qū)動電路(電路單元)70是用于使LED模塊20的LED22點(diǎn)燈(發(fā)光)的點(diǎn)燈電路(電源電路)，向LED模塊20提供規(guī)定的電力。例如，驅(qū)動電路70通過一對導(dǎo)線70c及70d將從燈口 80提供的交流電轉(zhuǎn)換成直流電，并通過一對導(dǎo)線70a及70b將該直流電提供給LED模塊20。
[0091]驅(qū)動電路70由電路板71、以及安裝在電路板71上的多個(gè)電路元件(電子部件)72構(gòu)成。
[0092]電路板71是由金屬配線圖案化形成的印刷基板，將該電路板71上安裝的多個(gè)電路元件72彼此電連接。在本實(shí)施方式中，電路板71是以主面與燈軸正交的姿態(tài)配置的。如圖4所電路板71載置并被挾持于內(nèi)側(cè)殼體部51的電路固定架部51b。
[0093]電路元件72，例如，是各種電容、電阻元件、整流電路元件、線圈單元、扼流線圈(扼流變壓器)、噪聲過濾器、二極管或者集成電路元件等。
[0094]由于這樣構(gòu)成的驅(qū)動電路70被殼體50的內(nèi)側(cè)殼體部51所覆蓋,就變成與金屬部件60處于非接觸狀態(tài)。這樣一來，能確保驅(qū)動電路70的絕緣性。
[0095]另外，驅(qū)動電路70并不只限于平滑電路，也可以適當(dāng)選擇調(diào)光電路或升壓電路等進(jìn)行組合。
[0096](導(dǎo)線)
[0097]導(dǎo)線70a?70d都是合金銅導(dǎo)線，由合金銅構(gòu)成的芯線與被覆該芯線的絕緣性的樹脂被膜構(gòu)成。
[0098]一對導(dǎo)線70a及70b，是從驅(qū)動電路70向LED模塊20提供使LED模塊20點(diǎn)燈的直流電的電線。驅(qū)動電路70與LED模塊20通過一對導(dǎo)線70a及70b進(jìn)行電連接。具體地說，導(dǎo)線70a及70b的各自的一個(gè)端部(芯線)，通過焊接等與電路板71的電力輸出部(金屬配線)進(jìn)行電連接，并且各自的另一個(gè)端部(芯線)通過焊接等與LED模塊20的電力輸入部(電極端子)進(jìn)行電連接。
[0099]還有，一對導(dǎo)線70c及70d是向驅(qū)動電路70提供來自燈口 80的交流電的電線。驅(qū)動電路70與燈口 80通過一對導(dǎo)線70c及70d進(jìn)行電連接。具體地說，導(dǎo)線70c及70d各自的一個(gè)端部(芯線)與燈口 80 (殼部或者眼孔部)進(jìn)行電連接，并且各自的另一個(gè)端部(芯線)通過焊接等與電路板71的電力輸入部(金屬配線)進(jìn)行電連接。
[0100](燈口)
[0101]如圖3及圖4所示，燈口 80是受電部，從燈外部接受使LED模塊20的LED22發(fā)光的電力。例如，當(dāng)燈口 80安裝到照明器具的插口上，使燈泡形燈I點(diǎn)燈時(shí)，燈口 80從照明器具的插口接受電力。例如，在燈口 80上，由商用電源(AC100V)提供交流電。本實(shí)施方式的燈口 80，通過兩個(gè)接點(diǎn)接受交流電，由燈口 80接受的電力再通過一對導(dǎo)線70c及70b向驅(qū)動電路70的電力輸入部輸入。
[0102]燈口 80是金屬制的有底筒體形狀，具備外周面為外螺紋的殼部、以及通過絕緣部安裝在殼部的眼孔(eyelet)部。還有，在燈口 80的外周面，形成用于與照明裝置的插口進(jìn)行螺合的螺合部，在燈口 80的內(nèi)周面，形成用于與外側(cè)殼體部52的螺合部52b進(jìn)行螺合的螺合部。[0103]燈口 80的種類并無特別限定，但在本實(shí)施方式中，使用螺旋型的愛迪生型(E型)燈口。作為燈口 80，可以列舉出例如E26型或者E17型、還有E16型等。
[0104](LED模塊的詳細(xì)結(jié)構(gòu))
[0105]接下來，用圖6?圖9對有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的LED模塊20的各結(jié)構(gòu)要素進(jìn)行說明。圖6是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I的LED模塊20的結(jié)構(gòu)示圖。即，圖6 (a)是LED模塊20的俯視圖，圖6 (b)是圖6 (a)的LED模塊20及固定部41b的沿A-A’的截面圖。
[0106]如圖6(a)及(b)所示，LED模塊20具有基臺21、LED22、密封構(gòu)件23、金屬配線24、以及熒光體層27。還有，在基臺21與支柱41的固定部41b之間，配置有熱傳導(dǎo)部件28。本實(shí)施方式的LED模塊20是裸芯片直接安裝在基臺21上的COB (Chip On Board:板上芯片)構(gòu)造。下面，對LED模塊20的各結(jié)構(gòu)要素進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0107]首先，對基臺21進(jìn)行說明。基臺21是用于安裝LED22的LED安裝基板。本實(shí)施方式的基臺21由對可視光具有透光性的部件構(gòu)成。通過使用具有透光性的基臺21，LED22的光也能透過基臺21的內(nèi)部，從未安裝LED22的面(背面)射出。因此，即使只在基臺21的一個(gè)面(表面)上安裝LED22的情況下，也能夠從另一個(gè)面(背面)射出光，獲得與白熾燈泡近似的配光特性成為可能。
[0108]另外，基臺21優(yōu)選使用由全透光率高的部件制作。在本實(shí)施方式中，使用了對可視光的全透光率為90%以上的燒結(jié)氧化鋁(Al2O3)構(gòu)成的陶瓷基板作為基臺21。另外，也可以使用由AlN或者M(jìn)gO構(gòu)成的陶瓷基板作為基臺21。還有，也可以使用鋁、銅等的金屬基板、樹脂基板、還有具有金屬和樹脂的層疊構(gòu)造的金屬基體基板等來作為基臺21。
[0109]還有,作為本實(shí)施方式的基臺21的形狀,使用俯視(從球形罩10的頂部看時(shí))為長條形的矩形基板。這樣一來，LED模塊20的俯視形狀也為長條形。
[0110]再者，在基臺21上設(shè)有貫通孔21a、21b。貫通孔21a是為使基臺21與支撐部件40的支柱41上的固定部41b嵌合而設(shè)。在本實(shí)施方式中，貫通孔21a是在從基臺21的中心向長邊方向錯(cuò)開的位置上，形成俯視矩形。另一方面，貫通孔21b因要與兩根導(dǎo)線70a及70b進(jìn)行電連接而設(shè)有兩個(gè)，在本實(shí)施方式中，設(shè)在基臺21的長邊方向的兩端部。
[0111]下面，對LED22進(jìn)行說明。LED22是半導(dǎo)體發(fā)光元件的一例，是發(fā)出單色的可視光的裸芯片。在本實(shí)施方式中，使用通電時(shí)發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色發(fā)光LED芯片。還有，LED22只安裝在基臺21的一個(gè)面(表面)上，將多個(gè)(例如12個(gè))的LED22作為一列的元件列，進(jìn)行直線狀4列配置。另外，LED22通過熒光體層27安裝在基臺21之上。S卩，LED22安裝在熒光體層27之上。
[0112]另外，在本實(shí)施方式中，雖然安裝了多個(gè)LED22，但LED22個(gè)數(shù)可以根據(jù)燈泡形燈的用途適當(dāng)變更。例如，就代替燈珠等的小功率型的LED燈而言，LED22可以是I個(gè)。另外，就大功率型的LED燈而言，一列內(nèi)的LED22的數(shù)量也可以是12個(gè)以上。還有，在本實(shí)施方式中，雖然多個(gè)LED22在基臺21上以4列進(jìn)行了安裝，但也可以是I列，還可以是4列以夕卜的多列。只是，有關(guān)本實(shí)施方式的燈泡形燈1，由于能夠謀求高散熱性，而適用于LED22的個(gè)數(shù)多的大功率型的LED燈。
[0113]在這里，對本實(shí)施方式中所使用的LED22，用圖7進(jìn)行說明。圖7是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I的LED模塊20的LED (LED芯片)22周邊的擴(kuò)大截面圖。[0114]如圖1所示，LED22具有藍(lán)寶石基板22a、以及在該藍(lán)寶石基板22a上積疊的、由互不相同的組成構(gòu)成的多個(gè)氮化物半導(dǎo)體層22b。
[0115]在氮化物半導(dǎo)體層22b的上面的端部，設(shè)有陰極電極22c與陽極電極22d。還有，在陰極電極22c及陽極電極22d之上，分別設(shè)有引線接合部22e、22f。
[0116]在彼此相鄰的LED22中，一個(gè)LED22的陰極電極22與另一個(gè)LED22的陽極電極22d，通過引線接合部22e、22f，由金線25進(jìn)行串聯(lián)電連接。各LED22以藍(lán)寶石基板22a —側(cè)的面與基臺21的安裝面相對置的方式，通過透光性的芯片接合材料26安裝到基臺21上。芯片接合材料26可以使用含有由氧化金屬構(gòu)成的填料的硅酮樹脂等。通過芯片接合材料26使用透光性的材料，能夠降低從LED22的藍(lán)寶石基板22a —側(cè)的面與LED22 —側(cè)面射出的光的損失，能夠預(yù)防由芯片接合材料26所帶來的影子的產(chǎn)生。
[0117]接下來，回到圖6，對密封構(gòu)件23進(jìn)行說明。密封構(gòu)件23形成直線狀，以覆蓋多個(gè)LED22的一列(一并密封)。由于在本實(shí)施方式中，安裝4列LED22的元件列而形成4條密封構(gòu)件23。還有，密封構(gòu)件23包含作為第I波長轉(zhuǎn)換材料的熒光體，作為對LED22所發(fā)的光進(jìn)行波長轉(zhuǎn)換的波長轉(zhuǎn)換層即第I波長轉(zhuǎn)換部發(fā)揮作用。作為密封構(gòu)件23，可能使用使規(guī)定的突光體粒子(未圖不)與光擴(kuò)散材料(未圖不)分散至娃酮樹脂的含有突光體的樹脂。
[0118]作為熒光體粒子來說，當(dāng)LED22是發(fā)藍(lán)色光的藍(lán)色發(fā)光LED時(shí)，為了得到白色光，例如，可以使用YAG類的黃色熒光體粒子。這樣一來，LED22所發(fā)出的藍(lán)色光的一部分，通過密封構(gòu)件23內(nèi)所含的黃色熒光體粒子波長轉(zhuǎn)換成黃色光。而且，未被黃色熒光體粒子吸收的藍(lán)色光、以及被黃色熒光體粒子進(jìn)行波長轉(zhuǎn)換而成的黃色光，通過在密封構(gòu)件23中進(jìn)行擴(kuò)散及混合，就能從密封構(gòu)件23射出白色光。還有，作為光擴(kuò)散材料來說，可以使用二氧化硅等的粒子。另外，在本實(shí)施方式中，由于使用具有透光性的基臺21，從密封構(gòu)件23射出的白色光透過基臺21的內(nèi)部，也能從基臺21的背面射出。
[0119]這樣構(gòu)成的密封構(gòu)件23，例如，能夠通過將含有波長轉(zhuǎn)換材料的未硬化的糊狀密封構(gòu)件23,用分配器(dispenser)進(jìn)行涂覆再使其硬化來形成。
[0120]另外，密封構(gòu)件23并不一定要由硅酮樹脂形成，也可以是，除氟類樹脂等的有機(jī)材料以外，也可由低融點(diǎn)玻璃或溶膠-凝膠玻璃等的無機(jī)材料形成。
[0121]下面，對金屬配線24進(jìn)行說明。金屬配線24是在LED安裝面(表面)上圖案形成的Ag等的金屬構(gòu)成的配線，將從導(dǎo)線70a及70b向LED模塊20提供的電力提供給各LED22。各LED22通過金線25與金屬配線24進(jìn)行電連接。
[0122]另外，在貫通孔21b周圍形成的金屬配線24成為供電部。如圖3所示，兩根導(dǎo)線70a及70b的前端部，插入貫通孔21b并通過焊接與金屬配線24進(jìn)行電連接及物理連接。
[0123]下面，對熒光體層27進(jìn)行說明。熒光體層27在基臺21與多個(gè)LED22中的各個(gè)LED22之間形成，是包含將LED22所發(fā)的光的波長進(jìn)行轉(zhuǎn)換的第2波長轉(zhuǎn)換材料的第2波長轉(zhuǎn)換部。作為第2波長轉(zhuǎn)換材料，與密封構(gòu)件23同樣，可以使用被LED22所發(fā)的光激發(fā)而放出所希望的顏色(波長)的光的熒光體粒子。本實(shí)施方式的熒光體層27，是由作為第2波長轉(zhuǎn)換材料的熒光體粒子與燒結(jié)用結(jié)合材料所形成的燒結(jié)體膜。
[0124]作為熒光體粒子(第2波長轉(zhuǎn)換材料)，當(dāng)LED22是發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED時(shí)，為了使熒光體層27射出白色光，例如，可以使用YAG類的黃色熒光體粒子。[0125]作為燒結(jié)用結(jié)合材料，可以使用以氧化硅(SiO2)為主要成分的材料構(gòu)成的玻璃料(glass frit)等的無機(jī)材料。玻璃料是使熒光體粒子粘結(jié)在基臺21上的結(jié)合材料(粘結(jié)劑)，由對可視光的透光率高的材料所構(gòu)成。玻璃料，可以通過將玻璃粉末進(jìn)行加熱熔解來形成。作為玻璃料的玻璃粉末，可以使用SiO2-B2O3-R2O類、B2O3-R2O類或者P2O5-R2O類(其中，R2O都是1^20、他20、或者1(20)。還有，作為燒結(jié)用結(jié)合材料的材料，除了玻璃料以外，還可以使用低融點(diǎn)晶體形成的SnO2-B2O3等。
[0126]還有，熒光體層27在基臺21與LED22之間，通過與基臺21固著而形成。即，熒光體層27通過熒光體層27自身具有的粘結(jié)劑固著在基臺21上。本實(shí)施方式的熒光體層27，分別在各個(gè)LED22的正下方，在基臺21上形成島狀。即，熒光體層27，是與多個(gè)LED22分別對應(yīng)地形成多個(gè)。另外，熒光體層27以不與在相鄰的LED22之間形成的金屬配線24接觸的方式形成。
[0127]下面，對熱傳導(dǎo)部件28(傳熱部28a、28b)進(jìn)行說明。圖8及圖9是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I的熱傳導(dǎo)部件28的結(jié)構(gòu)示圖。具體地說，圖8是圖6(a)的LED模塊20及固定部41b的沿B-B’線的截面圖。還有，圖9是從基臺21的背面?zhèn)?Z軸的負(fù)側(cè))觀察LED模塊20及固定部41b時(shí)的立體圖。
[0128]如這些圖所示，熱傳導(dǎo)部件28設(shè)置于基臺21的背面(Z軸負(fù)側(cè)的面)上。具體地說，熱傳導(dǎo)部件28在與基臺21的表面(Z軸正側(cè)的面)上配置的多個(gè)LED22分別相對置的位置上選擇性地設(shè)置。也就是說，如圖8所示，熱傳導(dǎo)部件28要設(shè)置成位于LED22的正下方(Z軸負(fù)方向)，要配置成使熱傳導(dǎo)部件28與LED22將基臺21夾持且相對置。這樣，熱傳導(dǎo)部件28與LED22配置成距離最小。
[0129]還有，在基臺21的背面，在與多個(gè)LED22分別相對置的位置，形成凹部21c。并且，熱傳導(dǎo)部件28配置于基 臺21上形成的凹部21c內(nèi)部。這樣熱傳導(dǎo)部件28配置成與LED22
的距離進(jìn)一步縮短。
[0130]還有，熱傳導(dǎo)部件28與支柱41熱連接，作為將多個(gè)LED22產(chǎn)生的熱向支柱41傳熱的傳熱部而發(fā)揮作用。例如，作為熱傳導(dǎo)部件28，可以通過將金屬制的糊狀材料(金屬糊)涂入基臺21的凹部21c后燒制形成。也就是說，作為熱傳導(dǎo)部件28，可以使用各種材質(zhì)構(gòu)成的金屬糊。另外，熱傳導(dǎo)部件28并不限于金屬糊，也可以是金屬制的棒狀部件等，關(guān)于材質(zhì)也不限于金屬，如果是熱傳導(dǎo)性高的材質(zhì)也可以是樹脂等。
[0131]具體地說，在基臺21表面上，線形地配置有多個(gè)LED22，熱傳導(dǎo)部件28與線形配置的多個(gè)LED22對應(yīng)，在基臺21的背面設(shè)置成線形。
[0132]也就是說，在基臺21的Y軸負(fù)側(cè)的表面上，配置有由沿X軸方向直線狀延伸的多個(gè)LED22構(gòu)成的兩列元件列，與該兩列元件列對應(yīng)，沿X軸方向形成直線狀延伸的一個(gè)凹部21c。并且，熱傳導(dǎo)部件28在該一個(gè)凹部21c的內(nèi)部，具有與該兩列元件列對應(yīng)、沿X軸方向直線狀延伸的一個(gè)傳熱部28a。
[0133]還有，在基臺21的Y軸正側(cè)的表面上，配置有由沿X軸方向直線狀延伸的多個(gè)LED22構(gòu)成的兩列元件列，與該兩列元件列對應(yīng)，沿X軸方向形成直線狀延伸的一個(gè)凹部21c。并且，熱傳導(dǎo)部件28在該一個(gè)凹部21c的內(nèi)部，具有在與該兩列元件列對應(yīng)、沿X軸方向直線狀延伸的一個(gè)傳熱部28b。
[0134]這樣，與4列元件列對應(yīng)形成兩個(gè)凹部21c，熱傳導(dǎo)部件28與該4列元件列對應(yīng)，在該元件列的正下方的兩個(gè)凹部21c的內(nèi)部，具有兩個(gè)傳熱部28a、28b。
[0135]在這里，凹部21c在與LED22的排列方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀是矩形，傳熱部28a、28b是與凹部21c的形狀對應(yīng)，在與長邊方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀是矩形的部位。還有，凹部21c的深度(Z軸方向的高度)即傳熱部28a、28b在Z軸方向的高度，在能夠維持基臺21的絕緣性、并且能夠維持基臺21的必要的強(qiáng)度范圍內(nèi)，越大越好。并且，這兩個(gè)傳熱部28a、28b，通過與支柱41的固定部41b抵接，與支柱41熱連接。
[0136]另外，凹部21c并不限于兩個(gè)，一個(gè)或三個(gè)以上也可以，具有熱傳導(dǎo)部件28的傳熱部也不限于兩個(gè)，與凹部21c的個(gè)數(shù)對應(yīng)，一個(gè)或三個(gè)以上都可以。
[0137]有關(guān)本實(shí)施方式的燈泡形燈I如上述構(gòu)成。像這樣，本實(shí)施方式的燈泡形燈1，使用與白熾燈泡所使用的球形罩(燈泡)同形狀的球形罩，還有，在向球形罩10的內(nèi)部延伸的支柱41上設(shè)置LED模塊20。這樣一來，能夠?qū)崿F(xiàn)寬配光角的配光特性，獲得與白熾燈泡同樣的配光特性。
[0138]還有，根據(jù)本實(shí)施方式的燈泡形燈1，具備在基臺21的背面上與多個(gè)LED22分別相對置的位置上選擇性設(shè)置的與支柱41熱連接的、將多個(gè)LED22所產(chǎn)生的熱向支柱41傳熱的熱傳導(dǎo)部件28 (傳熱部28a、28b)。這樣一來，LED22所產(chǎn)生的熱，能夠通過熱傳導(dǎo)部件28向支柱41進(jìn)行高效傳遞。并且，該熱能夠經(jīng)支柱41向外部散熱。
[0139]在這里，一般情況下，由于氧化鋁等構(gòu)成的透光性基板比金屬的熱傳導(dǎo)率低，所以LED的溫度容易上升，存在LED的發(fā)光效率下降的問題。因此，本實(shí)施方式的燈泡形燈1，由于具備熱傳導(dǎo)部件28，就能夠提高向支柱41的熱傳導(dǎo)率，提高LED的散熱性。這樣一來，就能夠抑制LED的發(fā)光效率的下降。還有，由于熱傳導(dǎo)部件28并未妨礙LED22照射的光，所以能夠確保燈泡形燈I向周圍的光擴(kuò)散性。
[0140]還有，在基臺21的背面，在與多個(gè)LED22分別相對置的位置形成凹部21c，熱傳導(dǎo)部件28配置于凹部21c內(nèi)部。這樣一來，由于縮短了 LED22與熱傳導(dǎo)部件28的距離，因而提高了 LED22所產(chǎn)生的熱向熱傳導(dǎo)部件28的傳熱性。因此，由于燈泡形燈I在基臺21的凹部21c內(nèi)部具備熱傳導(dǎo)部件28，從而能夠提高散熱性。
[0141]還有，在基臺21的表面上，線形配置有多個(gè)LED22，熱傳導(dǎo)部件28與線形配置的多個(gè)LED22對應(yīng)，在基臺21的背面線形設(shè)置。這樣一來，就能夠?qū)⒍鄠€(gè)LED22所產(chǎn)生的熱高效地向熱傳導(dǎo)部件28進(jìn)行傳熱。
[0142]還有，基臺21具有透光性，具備以覆蓋LED22的方式配置的作為第I波長轉(zhuǎn)換部的密封構(gòu)件23、以及配置于基臺21與LED22之間的作為第2波長轉(zhuǎn)換部的熒光體層27。也就是說，在基臺21與LED22之間配置有熒光體層27的結(jié)構(gòu)中，LED22所產(chǎn)生的熱不容易向基臺21傳熱。但是，由于在基臺21的背面配置有熱傳導(dǎo)部件28，就能夠?qū)ED22所產(chǎn)生的熱高效地向熱傳導(dǎo)部件28進(jìn)行傳遞。
[0143]還有，本實(shí)用新型不僅能夠作為這種燈泡形燈I來實(shí)現(xiàn)，也可以作為具備燈泡形燈I的照明裝置來實(shí)現(xiàn)。下面，對有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明裝置，用圖10進(jìn)行說明。圖10是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明裝置2的概略截面圖。
[0144]如圖10所示，有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明裝置2，例如，具備安裝于室內(nèi)的天花板上使用的有關(guān)上述實(shí)施方式的燈泡形燈1、以及點(diǎn)燈器具3。[0145]點(diǎn)燈器具3是用來使燈泡形燈I滅燈及點(diǎn)燈的，具備安裝在天花板上的器具本體
4、以及覆蓋燈泡形燈I的燈罩5。
[0146]器具本體4具有插口 4a。燈泡形燈I的燈口 80螺合在插口 4a上。通過該插口4a向燈泡形燈I提供電力。
[0147]下面，對燈泡形燈I所具備的熱傳導(dǎo)部件28(傳熱部28a、28b)的變形例，用圖1lA?圖16B進(jìn)行說明。另外，在下面的變形例中，由于燈泡形燈所具備的LED模塊、熱傳導(dǎo)部件及支柱以外的結(jié)構(gòu)要素與上述的實(shí)施方式的燈泡形燈I所具備的結(jié)構(gòu)要素相同，所以對LED模塊、熱傳導(dǎo)部件及支柱以外的構(gòu)成要素的說明予以省略。
[0148](變形例I)
[0149]圖1lA?圖1lC是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例I的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。具體地說，圖1lA?圖1lC是將LED模塊120?320用YZ平面(圖6 (a)的B-B’線)切斷后的截面圖。
[0150]如圖1lA所示，LED模塊120具備形成了凹部121c的基臺121。凹部121c是在與LED22的排列方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為三角形的凹部。
[0151]熱傳導(dǎo)部件128 (傳熱部128a、128b)是與凹部121c的形狀對應(yīng)，在與長邊方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為三角形的部位。并且，這兩個(gè)傳熱部128a、128b,通過與支柱41的固定部41b抵接,與支柱41熱連接。
[0152]還有，如圖1lB所示，LED模塊220具備形成了凹部221c的基臺221。凹部221c是在與LED22的排列方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為半橢圓形的凹部。
[0153]熱傳導(dǎo)部件228 (傳熱部228a、228b)是與凹部221c的形狀對應(yīng)，在與長邊方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為半橢圓形的部位。并且，這兩個(gè)傳熱部228a、228b，通過與支柱41的固定部抵接，與支柱41熱連接。
[0154]還有，如圖1lC所示，LED模塊320具備形成了凹部321c的透光性的基臺321。凹部321c形成為使其在與LED22的排列方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上截面形狀，越接近LED22寬度越大(使其離LED22越遠(yuǎn)寬度越小)。也就是說，凹部321c形成為越接近LED22在XY平面的外緣形狀越大。
[0155]熱傳導(dǎo)部件328(傳熱部328a、328b)形成為，與凹部321c的形狀對應(yīng)，在與長邊方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀是越接近LED22寬度越大。也就是說，傳熱部328a、328b形成為使其在與排列有LED22的基臺321表面平行的面(XY平面)上的橫截面面積離LED22越遠(yuǎn)越小。并且，這兩個(gè)傳熱部328a、328b，通過與支柱41的固定部41b抵接，與支柱41熱連接。
[0156]另外，熱傳導(dǎo)部件328,能夠通過向基臺321的凹部321c涂入金屬糊形成,或通過將固定形狀的棒狀部件從X軸負(fù)方向插入X軸正方向來形成。
[0157]根據(jù)上述的本變形例的燈泡形燈，能夠取得與上述實(shí)施方式的燈泡形燈I相同的效果。特別是，由于圖1lC的熱傳導(dǎo)部件328 (傳熱部328a、328b)形成為其離LED22越遠(yuǎn)橫截面面積越小，所以就能夠抑制透過透光性的基臺321的光被熱傳導(dǎo)部件328遮擋的情況，同時(shí)能夠使LED22所產(chǎn)生的熱高效地向熱傳導(dǎo)部件328進(jìn)行傳熱。
[0158](變形例2)[0159]圖12A及圖12B是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例2的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。具體地說，圖12A是用YZ平面將LED模塊420切斷后的截面圖，圖12B是用YZ平面將LED模塊520及支柱的固定部541b切斷后的截面圖。
[0160]如圖12A所示，LED模塊420具備形成了凹部421c的基臺421。在這里，基臺421與由沿X軸方向直線狀延伸的多個(gè)LED22所構(gòu)成的4列元件列分別對應(yīng)，具有4個(gè)凹部421c。凹部421c是在與LED22的排列方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為矩形的凹部。
[0161]熱傳導(dǎo)部件428與4個(gè)凹部421c的形狀對應(yīng)，具有在與長邊方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為矩形的4個(gè)傳熱部。并且，這4個(gè)傳熱部，通過與支柱41的固定部41b抵接,與支柱41熱連接。
[0162]還有，如圖12B所示，LED模塊520具備形成了凹部521c的基臺521。凹部521c是在與LED22的排列方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為矩形的凹部。
[0163]熱傳導(dǎo)部件528與兩個(gè)凹部521c的形狀對應(yīng)，具有在與長邊方向(X軸方向)垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為矩形的兩個(gè)傳熱部。并且，這兩個(gè)傳熱部，通過與支柱的固定部541b形成一體,與支柱熱連接。
[0164]根據(jù)上述的本變形例的燈泡形燈，能夠取得與上述實(shí)施方式的燈泡形燈I相同的效果。特別是，圖12B中的熱傳導(dǎo)部件528與支柱的固定部541b形成一體。這樣一來，由于能夠降低燈泡形燈的部件個(gè)數(shù)，從而能夠簡化燈泡形燈制造時(shí)的組裝作業(yè)。
[0165](變形例3)
[0166]圖13及圖14是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例3的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。具體地說，圖13(a)是從基臺621的背面一側(cè)(Z軸負(fù)側(cè))觀察LED模塊620及支柱的主軸部641a時(shí)的立體圖，圖13(b)是沿圖13(a)的C-C’線切斷的LED模塊620的截面圖。還有，圖14(a)是從基臺721的背面一側(cè)(Z軸負(fù)側(cè))觀察LED模塊720及支柱的主軸部741a時(shí)的立體圖，圖14(b)是沿圖14(a)的D-D’線切斷的LED模塊720的截面圖。另外，在本變形例中，支柱沒有固定部，主軸部延伸到LED模塊。
[0167]如圖13所示，LED模塊620具備形成了凹部621c及621d的基臺621。在這里，基臺621與沿Y軸方向直線狀延伸的多個(gè)(圖中是4個(gè))LED22所構(gòu)成的多個(gè)元件列(圖中是12列)分別對應(yīng)地在該元件列的正下方(Z軸負(fù)方向)，具有多個(gè)(圖中是12條)凹部621c。還有，基臺621具有形成為將該多個(gè)凹部621c的中心連結(jié)的沿X軸方向直線狀延伸的I條凹部621d。凹部621c是在與LED22的排列方向(Y軸方向)垂直的面(XZ平面)上的截面形狀為矩形的凹部，凹部621d是在與X軸方向垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為矩形的凹部。
[0168]熱傳導(dǎo)部件628具有與多個(gè)凹部621c的形狀對應(yīng)的、在與Y軸方向垂直的面(XZ平面)上的截面形狀為矩形的多個(gè)(圖中是12條)傳熱部628a。還有，熱傳導(dǎo)部件628具有與凹部621d的形狀對應(yīng)的、形成為連結(jié)多個(gè)傳熱部628a的在與X軸方向垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為矩形的I條連結(jié)部628b。
[0169]還有，連結(jié)部628b與支柱的主軸部641a抵接。也就是說，連結(jié)部628b將多個(gè)傳熱部628a的每一個(gè)與支柱進(jìn)行熱連結(jié)。這樣，多個(gè)傳熱部628a設(shè)置于與多個(gè)LED22分別相對置的位置，多個(gè)LED22所產(chǎn)生的熱可以向多個(gè)傳熱部628a傳熱。并且，該熱通過連結(jié)部628b向支柱傳熱。
[0170]還有，如圖14所示，LED模塊720具備形成了凹部721c及721d的基臺721。在這里，基臺721與沿Y軸方向直線狀延伸的多個(gè)(圖中是2個(gè))LED22所構(gòu)成有多個(gè)元件列(圖中是24列)分別對應(yīng)地，在該元件列的正下方(Z軸負(fù)方向)，具有多個(gè)(圖中是24條)凹部721c。還有，基臺721具有使該多個(gè)凹部721c分別與支柱的主軸部741a連結(jié)而形成的多個(gè)(圖中是24條)凹部721d。凹部721c是在與LED22的排列方向(Y軸方向)垂直的面(XZ平面)上的截面形狀為矩形的凹部，凹部721d也是截面形狀為矩形的凹部。
[0171]熱傳導(dǎo)部件728具有與多個(gè)凹部721c的形狀對應(yīng)、在與Y軸方向垂直的面(XZ平面)上的截面形狀為矩形的多個(gè)(圖中是24條)傳熱部728a。還有，熱傳導(dǎo)部件728具有與凹部721d的形狀對應(yīng)的、形成為連結(jié)多個(gè)傳熱部728a與主軸部741a的截面形狀為矩形的多個(gè)(圖中是24條)連結(jié)部728b。
[0172]也就是說，連結(jié)部728b將多個(gè)傳熱部728a的每一個(gè)與支柱進(jìn)行熱連結(jié)。這樣，多個(gè)傳熱部728a設(shè)置在與多個(gè)LED22分別相對置的位置上，多個(gè)LED22所產(chǎn)生的熱，就能向多個(gè)傳熱部728a傳熱。并且，該熱通過連結(jié)部728b向支柱傳熱。
[0173]根據(jù)上述的本變形例的燈泡形燈，就能夠取得與上述實(shí)施方式的燈泡形燈I相同的效果。特別是，在與多個(gè)LED22分別相對置的位置上設(shè)置多個(gè)傳熱部，并具備將多個(gè)傳熱部的每一個(gè)與支柱連結(jié)的連結(jié)部。這樣一來，就能夠?qū)⒍鄠€(gè)LED22產(chǎn)生的熱高效地向多個(gè)傳熱部進(jìn)行傳遞，再向支柱傳熱。
[0174](變形例4)
[0175]圖15A?圖16B是有關(guān)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例4的熱傳導(dǎo)部件的結(jié)構(gòu)示圖。具體地說，圖15A是從基臺821的背面一側(cè)(Z軸負(fù)側(cè))觀察LED模塊820及支柱41時(shí)的立體圖，圖15B是從基臺921的背面一側(cè)(Z軸負(fù)側(cè))觀察LED模塊920及支柱41時(shí)的立體圖。還有，圖16A是從基臺1021的背面一側(cè)(Z軸負(fù)側(cè))觀察LED模塊1020及支柱的主軸部1041a時(shí)的立體圖，圖16B是從基臺1121的背面一側(cè)(Z軸負(fù)側(cè))觀察LED模塊1120及支柱的主軸部1141a時(shí)的立體圖。另外，圖16A及圖16B中，支柱沒有固定部，主軸部延伸到LED模塊。
[0176]如圖15A所示，LED模塊820具備基臺821，熱傳導(dǎo)部件828設(shè)在基臺821的背面(Z軸負(fù)側(cè)的面)。也就是說，熱傳導(dǎo)部件828是在與基臺821的表面(Z軸正側(cè)一側(cè)的面)配置的多個(gè)LED22分別相對置的位置上，選擇性地設(shè)置。還有，熱傳導(dǎo)部件828與支柱41熱連接，作為將多個(gè)LED22產(chǎn)生的熱向支柱41傳熱的傳熱部發(fā)揮作用。
[0177]在這里，在基臺821上未形成如圖9那樣的凹部21c，而是與熱傳導(dǎo)部件28同形狀的熱傳導(dǎo)部件828貼裝配置在基臺821的背面。也就是說，熱傳導(dǎo)部件828具有將圖9所示的熱傳導(dǎo)部件28從基臺21上突出配置的結(jié)構(gòu)，從基臺821的背面突出設(shè)置。
[0178]還有，如圖15B所示，在基臺921上，未形成圖1lC那樣的凹部321c，而是與熱傳導(dǎo)部件328同形狀的熱傳導(dǎo)部件928貼裝配置在基臺921的背面。也就是說，熱傳導(dǎo)部件928具有將圖1lC所示的熱傳導(dǎo)部件328從基臺321上突出配置的結(jié)構(gòu)，從基臺921的背面突出設(shè)置。這樣一來，就能夠容易地將離LED22越遠(yuǎn)其橫截面面積越小的形狀的熱傳導(dǎo)部件928配置在基臺921的背面。
[0179]還有，如圖16A所示，在基臺1021上，未形成圖13那樣的凹部621c及621d，而是與熱傳導(dǎo)部件628同形狀的熱傳導(dǎo)部件1028貼裝配置在基臺1021的背面。也就是說，熱傳導(dǎo)部件1028具有將圖13所示的熱傳導(dǎo)部件628從基臺621突出配置的結(jié)構(gòu)，從基臺1021的背面突出設(shè)置。
[0180]具體地說，熱傳導(dǎo)部件1028與沿Y軸方向直線狀延伸的多個(gè)(圖中是4個(gè))LED22所構(gòu)成的多個(gè)元件列(圖中是12列)分別對應(yīng)地，在該元件列的正下方(Z軸負(fù)方向)，具有多個(gè)(圖中是12條)傳熱部1028a。還有，熱傳導(dǎo)部件1028具有形成為連結(jié)該多個(gè)傳熱部1028a的中心的沿X軸方向直線狀延伸的I條連結(jié)部1028b。傳熱部1028a是在與LED22的排列方向(Y軸方向)垂直的面(XZ平面)上的截面形狀為矩形的突出部，連結(jié)部1028b是在與X軸方向垂直的面(YZ平面)上的截面形狀為矩形的突出部。
[0181]還有，連結(jié)部1028b與支柱的主軸部1041a抵接。也就是說，連結(jié)部1028b將多個(gè)傳熱部1028a的每一個(gè)與支柱進(jìn)行熱連結(jié)。這樣，多個(gè)傳熱部1028a在與多個(gè)LED22分別相對置的位置設(shè)置，多個(gè)LED22所產(chǎn)生的熱，能夠向多個(gè)傳熱部1028a傳熱。并且，該熱通過連結(jié)部1028b向支柱傳熱。
[0182]還有，如圖16B所示，在基臺1121上，未形成圖14那樣的凹部721c及721d，而是與熱傳導(dǎo)部件728同形狀的熱傳導(dǎo)部件1128貼裝配置于基臺1121的背面。也就是說，熱傳導(dǎo)部件1128具有將圖13所示的熱傳導(dǎo)部件728從基臺721突出配置的結(jié)構(gòu)，從基臺1121的背面突出設(shè)置。
[0183]具體地說，熱傳導(dǎo)部件1128與Y軸方向直線狀延伸的多個(gè)(圖中是2個(gè))LED22所構(gòu)成的多個(gè)元件列(圖中是24列)分別對應(yīng)地，在該元件列的正下方(Z軸負(fù)方向)，具有多個(gè)(圖中是24條)傳熱部1128a。還有，熱傳導(dǎo)部件1128具有形成為將該多個(gè)傳熱部1128a的每一個(gè)與支柱的主軸部1141a連結(jié)的多個(gè)(圖中是24條)連結(jié)部1128b。傳熱部1128a是在與LED22的排列方向(Y軸方向)垂直的面(XZ平面)上的截面形狀為矩形的突出部，連結(jié)部1128b也是截面形狀為矩形的突出部。
[0184]也就是說，連結(jié)部1128b將多個(gè)傳熱部1128a的每一個(gè)與支柱進(jìn)行熱連結(jié)。這樣。多個(gè)傳熱部1128a設(shè)置于與多個(gè)LED22分別相對置的位置上，多個(gè)LED22產(chǎn)生的熱，能夠向多個(gè)傳熱部1128a傳熱。并且,該熱通過連結(jié)部1128b向支柱傳熱。
[0185]根據(jù)上述的本變形例的燈泡形燈，就能夠取得與上述實(shí)施方式的燈泡形燈I相同的效果。特別是，圖15B的熱傳導(dǎo)部件928，由于是以離LED22越遠(yuǎn)橫截面面積越小的方式形成，所以就能夠抑制透過透光性的基臺921的光被熱傳導(dǎo)部件928遮擋，同時(shí)將LED22所產(chǎn)生的熱高效地向熱傳導(dǎo)部件928傳熱。還有，在圖16A及圖16B中，在與多個(gè)LED22分別相對置的位置設(shè)置多個(gè)傳熱部，具備將多個(gè)傳熱部的每一個(gè)與支柱連結(jié)的連結(jié)部。這樣一來，就能夠?qū)⒍鄠€(gè)LED22所產(chǎn)生的熱高效地向多個(gè)傳熱部傳遞后，再向支柱傳熱。
[0186]以上，對有關(guān)本實(shí)用新型的燈泡形燈及照明裝置，基于實(shí)施方式及其變形例進(jìn)行了說明，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施方式及變形例。
[0187]例如，在上述的實(shí)施方式及變形例中，LED模塊是將LED芯片直接安裝在基臺上的COB型結(jié)構(gòu)，但并不限于此。例如，也可以是，采用在樹脂成型的內(nèi)腔中安裝LED芯片，在該內(nèi)腔中封入含有熒光體的樹脂的封裝型LED元件，采用通過在基板上安裝多個(gè)該LED元件構(gòu)成的表面安裝型(SMD:Surface Mount Device) LED模塊。
[0188]還有，在上述的實(shí)施方式及變形例中，LED模塊是為了通過藍(lán)色LED與黃色熒光體放出白色光而構(gòu)成的，但并不限于此。例如，也可以是，使用含有紅色熒光體及綠色熒光體的含有熒光體的樹脂，通過使它們與藍(lán)色LED組合放出白色光來構(gòu)成。
[0189]還有，也可以是，LED22使用發(fā)藍(lán)色以外顏色的光的LED。例如，當(dāng)使用發(fā)紫外線光的LED芯片作為LED22時(shí)，作為熒光體粒子，就能夠使用發(fā)出三原色(紅色、綠色、藍(lán)色)光的各色熒光體粒子的組合物。另外，也可以是，使用熒光體粒子以外的波長轉(zhuǎn)換材料，例如，也可以使用半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機(jī)染料、顔料等，含有吸收某種波長的光后發(fā)出與所吸收的光不同波長的光的物質(zhì)的材料，來作為波長轉(zhuǎn)換材料。
[0190]還有，上述的實(shí)施方式及變形例中，以LED作為發(fā)光元件進(jìn)行了示例，但也可以是，使用半導(dǎo)體激光等的半導(dǎo)體發(fā)光元件、有機(jī)EL(Electro Luminescence:電致發(fā)光)或者無機(jī)EL等的發(fā)光元件。
[0191]還有，在上述確實(shí)施方式及變形例中，使用了透光性基板作為LED模塊的基臺，但并不限于此。例如，也可以是，使用全透光率極其低的或者全透光率幾乎為零的不透光基板作為基臺。作為不透光基板，可以使用不透光性陶瓷基板或者金屬基體基板等。
[0192]還有，在上述的實(shí)施方式及變形例中，假設(shè)是使用了與白熾燈泡同形狀的球形罩10的燈泡形LED燈，但并不限于此。也就是說，在本實(shí)施方式中，將球形罩10的尺寸作成比殼體50的尺寸還大，但也能夠適用于將球形罩10的尺寸做成比殼體50的尺寸還小的燈泡形燈。
[0193]還有，在上述的實(shí)施方式及變形例中，螺合部52b是作為外側(cè)殼體部52的一部分，但也可以是作為內(nèi)側(cè)殼體部51的一部分。即，也可以將螺合部52b看成為收納驅(qū)動電路70的電路罩的一部分，更為具體地說，也可以將螺合部52b作為電路固定架部51b的一部分。
[0194]另外，限于不脫離本實(shí)用新型的主旨，本領(lǐng)域人員想出的各種變形通過本實(shí)施方式及變形例所實(shí)施的，或者將實(shí)施方式及變形例的結(jié)構(gòu)要素組合后構(gòu)筑的方式，都包含在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
[0195]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0196]本實(shí)用新型作為代替以往的白熾燈泡等的燈泡形燈有用，能廣泛應(yīng)用于照明裝置等。特別地，有關(guān)本實(shí)用新型的燈泡形燈，由于能夠?qū)崿F(xiàn)高散熱性，而適用于高功率型的燈泡形燈。
[0197]符號說明
[0198]I燈泡形燈
[0199]2照明裝置
[0200]3點(diǎn)燈器具
[0201]4器具本體
[0202]4a 插口
[0203]5 燈罩
[0204]10球形罩
[0205]11 開口部
[0206]20、120、220、320、420、520、620、720、820、920、1020、1120 LED 模塊
[0207]21、121、221、321、421、521、621、721、821、921、1021、1121 基臺
[0208]21a、21b 貫通孔[0209]21c、121c、221c、321c、421c、521c、621c、621d、721c、721d 凹部
[0210]22 LED
[0211]22a藍(lán)寶石基板
[0212]22b氮化物半導(dǎo)體層
[0213]22c陰極電極
[0214]22d陽極電極
[0215]22e、22f引線接合部
[0216]23密封構(gòu)件
[0217]24金屬配線
[0218]25 金線
[0219]26芯片接合材料
[0220]27熒光體層
[0221]28、128、228、328、428、528、628、728、828、928、1028、1128 熱傳導(dǎo)部件
[0222]28a、28b、128a、128b、228a、228b、328a、328b、628a、728a、1028a、1128a 傳熱部
[0223]30結(jié)合部件
[0224]30a縱槽部
[0225]30b 鍔部
[0226]30c 凸部
[0227]40支撐部件
[0228]41 支柱
[0229]41a、641a、741a、1041a、1141a 主軸部
[0230]41b、541b 固定部
[0231]41bl 突起部
[0232]42 臺座
[0233]42a小徑部
[0234]42al 貫通孔
[0235]42b大徑部
[0236]42b I 凹部
[0237]50 殼體
[0238]51內(nèi)側(cè)殼體部
[0239]51a電路蓋部
[0240]51b電路固定架部
[0241]52外側(cè)殼體部
[0242]52a外廓部
[0243]52b螺合部
[0244]60金屬部件
[0245]70驅(qū)動電路
[0246]70a ?70d 導(dǎo)線
[0247]71電路板[0248]72電路元件
[0249]80 燈 口
[0250]90 螺釘
[0251]628b、728b、1028b、1128b 連結(jié)部。
【權(quán)利要求】
1.一種燈泡形燈，具備: 球形罩； 基板，配置于上述球形罩內(nèi)； 支柱，支撐上述基板； 多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，在上述基板的一個(gè)面上設(shè)置；以及 傳熱部，在上述基板的另一個(gè)面上與上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件分別對置的位置上選擇性地設(shè)置，與上述支柱熱連接，將上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件所產(chǎn)生的熱向上述支柱傳熱。
2.如權(quán)利要求1所述的燈泡形燈， 在上述基板的另一個(gè)面上，與上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件分別對置的位置上形成凹部，上述傳熱部配置于上述凹部內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的燈泡形燈， 在上述基板的一個(gè)面上，上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件配置成線形，上述傳熱部與配置成線形的上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件相對應(yīng)地在上述基板的另一個(gè)面上設(shè)置成線形。
4.如權(quán)利要求1或2所述的燈泡形燈， 在與上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件中的每一個(gè)對置的位置上，設(shè)置多個(gè)上述傳熱部， 上述燈泡形燈還具備將上述多個(gè)傳熱部中的每一個(gè)與上述支柱連結(jié)的連結(jié)部。
5.如權(quán)利要求1或2所述的燈泡形燈， 上述傳熱部形成為，其與上述基板的一個(gè)面平行的面的截面面積離上述半導(dǎo)體發(fā)光元件越遠(yuǎn)則越小。
6.如權(quán)利要求1或2所述的燈泡形燈， 上述傳熱部與上述支柱形成一體。
7.如權(quán)利要求1或2所述的燈泡形燈， 上述基板具有透光性， 上述燈泡形燈還具備: 第I波長轉(zhuǎn)換部，以覆蓋上述半導(dǎo)體發(fā)光元件的方式配置，對上述半導(dǎo)體發(fā)光元件所發(fā)出的光的波長進(jìn)行轉(zhuǎn)換；以及 第2波長轉(zhuǎn)換部，配置于上述基板與上述半導(dǎo)體發(fā)光元件之間，對上述半導(dǎo)體發(fā)光元件所發(fā)的光的波長進(jìn)行轉(zhuǎn)換。
8.一種照明裝置，具備權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的燈泡形燈。
【文檔編號】F21Y101/02GK203757410SQ201390000080
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年3月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月24日
【發(fā)明者】松田次弘 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社