一種led燈具及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種LED燈具及其制作方法，LED燈具包括：絕緣的底座、依次設(shè)置于底座之上的散熱體及帶有LED的電路板，底座內(nèi)設(shè)置有若干絕緣的凸臺，散熱體上與凸臺對應(yīng)的設(shè)置有供凸臺穿過的若干個第一通孔，電路板上與凸臺對應(yīng)的設(shè)置有供凸臺穿過的若干個第二通孔，電路板在所述第二通孔的周圍具有熱熔區(qū)，所述凸臺依次穿過第一通孔及第二通孔，凸臺的上端從第二通孔處伸出并在上述熱熔區(qū)以熔融態(tài)成型并固設(shè)于所述熱熔區(qū)。本發(fā)明提供的LED燈具及其制作方法能提高LED燈具的電性能、連接可靠性且能降低其制作成本。
【專利說明】一種LED燈具及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及LED燈具及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)鎢絲燈耗能高、壽命短，在全球資源緊張的大環(huán)境下，其已漸漸被各國政府禁生產(chǎn)，隨之替代產(chǎn)品是節(jié)能燈，節(jié)能燈有污染等缺點，因此節(jié)能燈被具有無污染且節(jié)能的LED燈所代替。隨著LED技術(shù)的高速發(fā)展，LED照明逐漸成為新型綠色照明的不二之選。LED在發(fā)光原理、節(jié)能、環(huán)保的層面上都遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)照明產(chǎn)品。
[0003]由于白熾燈及電子節(jié)能燈在人們的日常使用中仍占據(jù)著非常高的比例，LED生產(chǎn)廠家開發(fā)出符合現(xiàn)有接口和人們使用習慣的LED照明產(chǎn)品，使得人們在不需要更換原傳統(tǒng)燈具基座和線路的情況下就可使用新一代的LED照明產(chǎn)品。于是LED燈具就應(yīng)運而生。LED燈具的外形類似于傳統(tǒng)的鎢絲燈燈泡，目前LED燈具通常采用大功率LED芯片制作。LED燈具采用了現(xiàn)有的接口方式，即螺口、插口方式，甚至為了符合人們的使用習慣模仿了白熾燈泡的外形?；贚ED單向性的發(fā)光原理，設(shè)計人員在燈具結(jié)構(gòu)上做了更改使得LED燈具的配光曲線基本與白熾燈的點光源性趨同?；贚ED的發(fā)光特性，LED燈具的結(jié)構(gòu)要相對白熾燈復雜，基本分為光源、驅(qū)動電路、散熱裝置，這些部分的共同配合才能造就低能耗、長壽命、高光效和環(huán)保的LED燈具產(chǎn)品。因此可以看出LED燈具在環(huán)保、符合用戶習慣的環(huán)境背景下產(chǎn)生了。
[0004]目前，LED燈具通常包括底座、依次設(shè)置在底座上的散熱體及電路板。帶有LED的電路板通常是采用螺絲鎖在散熱體或底座上進行固定。但該固定方式縮小了電路板上電子元器件之間的電氣爬電距離(即兩個導電部分之間沿絕緣材料表面的最短距離)，尤其是在小型燈具中電路板較小，則電路板上電子元器件之間的爬電距離更是受到限制，這樣會影響電路板的電性能。例如，當電路板上電子元器件之間的爬電距離較小時，其在高壓測試時經(jīng)常會出現(xiàn)失敗的危險，譬如電路板被擊穿短路。現(xiàn)有技術(shù)多采用五金螺絲使電路板固定于散熱體上。螺絲帽(螺絲的頭部)直徑越大，其與鋁基板模組上焊點的距離就越短。此距離的長短會影響燈的高壓測試結(jié)果(越短高壓越難通過)。如果用塑膠材質(zhì)的螺絲，在鎖緊時則螺絲很容易被扭斷，其費時費力費財。而且上述固定方式需額外增加螺絲成本。對于現(xiàn)時LED燈產(chǎn)品成本高是一較大的缺陷。
[0005]可以理解的是，本部分的陳述僅提供與本發(fā)明相關(guān)的背景信息，可能構(gòu)成或不構(gòu)成所謂的現(xiàn)有技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有技術(shù)中LED燈具易出現(xiàn)電氣爬電距離較小、連接不夠牢靠、且成本較高的缺陷，提供一種可以使LED燈具各部件連接可靠、成本較低、且能增加電路板上電子元器件的爬電距離的LED燈具。
[0007]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種LED燈具，其包括:絕緣的底座、依次設(shè)置于底座之上的散熱體及帶有LED的電路板，底座內(nèi)設(shè)置有用于驅(qū)動LED的驅(qū)動器及若干絕緣的凸臺，散熱體上與凸臺對應(yīng)的設(shè)置有供凸臺穿過的若干個第一通孔，電路板上與凸臺對應(yīng)的設(shè)置有供凸臺穿過的若干個第二通孔，電路板在所述第二通孔的周圍具有熱熔區(qū)，依次穿過第一通孔及第二通孔的凸臺的上端在上述熱熔區(qū)以熔融態(tài)成型并固設(shè)于所述熱熔區(qū)。
[0008]在上述LED燈具中，還包括設(shè)置于底座上的第一固定件及設(shè)置于散熱體上的與第一固定件配合以將散熱體固定于底座上的第二固定件，且電路板的底部將第一固定件及第二固定件的頂部覆蓋。
[0009]在上述LED燈具中，所述第一固定件及第二固定件的頂部不超過所述散熱體的上表面。
[0010]在上述LED燈具中，所述第一固定件為在底座上突出的凸塊，所述第二固定件為將所述凸塊固定住的固定孔。
[0011]在上述LED燈具中，所述固定孔包括呈圓柱狀的固定孔上端及比固定孔上端的孔徑小的下端，所述凸塊呈圓柱狀且凸塊的直徑比固定孔上端的孔徑小。
[0012]在上述LED燈具中，所述第二固定件為位于散熱體底部的凸包，所述第一固定件為位于底座上的將所述凸包固定住的安裝孔。
[0013]在上述LED燈具中，所述凸臺均勻的分布于所述底座上。
[0014]在上述LED燈具中，所述底座的截面呈圓形，且所述凸臺對稱的分布于所述底座上。
[0015]在上述LED燈具中，所述凸臺呈柱狀且與所述底座一體成型。
[0016]為了更好的解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種LED燈具的制作方法，其依次包括以下步驟:
S10、分別制作絕緣的底座、散熱體、及帶有LED的電路板，其中，底座內(nèi)設(shè)用于驅(qū)動LED的驅(qū)動器及若干絕緣的凸臺，散熱體上設(shè)置若干與凸臺對應(yīng)的第一通孔，電路板上設(shè)置若干與凸臺對應(yīng)的第二通孔，第二通孔的周圍具有熱熔區(qū)；
S20、在底座上依次放置散熱體及電路板，使電路板貼合于散熱體上，使所述若干凸臺依次穿過所述第一通孔及第二通孔，且每個凸臺的上端從電路板的第二通孔處伸出；
S30、對所述凸臺的上端加熱使上端在所述熱熔區(qū)熔化并固化在所述電路板上。
[0017]在上述LED燈具的制作方法中，所述步驟SlO還包括在底座上設(shè)置第一固定件，且在散熱體上設(shè)置與第一固定件配合的用于將散熱體固定于底座上的第二固定件；所述步驟S20還包括將第一固定件與第二固定件相互扣合固定，且使電路板的底部將第一固定件及第二固定件的頂部覆蓋。
[0018]在上述LED燈具的制作方法中，所述第一固定件及第二固定件的頂部不超過所述散熱體的上表面。
[0019]在上述LED燈具的制作方法中，所述第一固定件為在底座上突出的凸塊或為位于底座上的安裝孔，所述第二固定件為將所述凸塊固定住的固定孔或為與安裝孔配合固定的凸包。
[0020]在上述LED燈具的制作方法中，在所述凸臺穿過第一通孔及第二通孔后且在對凸臺加熱前，凸臺比電路板的上表面高出0.5-lmm。
[0021]在上述LED燈具的制作方法中，在上述步驟S30中通過超聲波焊接機接觸凸臺的上端以對使凸臺的上端受熱熔化。
[0022]本發(fā)明提供的LED燈具通過分別在底座上設(shè)置若干個絕緣的凸臺、在散熱體上設(shè)置與凸臺對應(yīng)的供凸臺穿過的第一通孔、且在電路板上設(shè)置與凸臺對應(yīng)的供凸臺穿過的第二通孔，同時，電路板在第二通孔的周圍形成有熱熔區(qū)，則凸臺依次穿過第一通孔及第二通孔后，凸臺的上端伸出電路板且在熱熔區(qū)通過受熱熔化后固化在熱熔區(qū)，則底板及散熱體通過凸臺、第一通孔及第二通孔牢固的固定在電路板上，三者連接可靠，而且，凸臺為絕緣體，故其可以提高電路板上電子元器件之間的爬電距離，同時，整個LED燈具結(jié)構(gòu)簡單、其制作工藝簡單，進而可以減少LED燈具的成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明提供的一實施例中LED燈具半成品的分解圖；
圖2是本發(fā)明提供的一實施例中在凸臺熔化固化前LED燈具半成品的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是圖2所示實施例中凸臺熔化固化后形成的LED燈具的剖面圖；
圖4是本發(fā)明提供的又一實施例中底座的結(jié)構(gòu)圖；
圖5是本發(fā)明提供的又一實施例中散熱體的結(jié)構(gòu)圖；
圖6是本發(fā)明提供的一實施例中將底座與散熱體預(yù)先安裝后且熔化固定前的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7是圖6所示實施例中第一固定件熔化后底座與散熱體固化后的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8是本發(fā)明提供的LED燈具的制作流程圖。

【具體實施方式】
[0024]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0025]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0026]參見圖1至圖7所示，本發(fā)明提供了一種LED燈具，其主要包括:底座1、散熱體2、及帶有LED的電路板3。底座I為絕緣體，其內(nèi)設(shè)置有用于驅(qū)動LED的驅(qū)動器及若干絕緣的凸臺11。散熱體2主要用于LED散熱，其設(shè)置于底座I上，而且，散熱體2上設(shè)置有若干個第一通孔21。第一通孔21與凸臺11對應(yīng)設(shè)置，即第一通孔21的數(shù)量與凸臺11對應(yīng)且第一通孔11的形狀與凸臺11匹配以使凸臺11能穿過第一通孔21。電路板3設(shè)置于散熱體2上，電路板3上設(shè)置有若干個第二通孔31，第二通孔31與凸臺11對應(yīng)設(shè)置，即第二通孔31的數(shù)量與凸臺11對應(yīng)且第二通孔11的形狀與凸臺11匹配以使凸臺11能穿過第二通孔31。電路板3在第二通孔31的周圍具有熱熔區(qū)。底板上的凸臺11依次穿過第一通孔21及第二通孔31后，凸臺中從第二通孔31處伸出的部分(即凸臺11的上端)在熱熔區(qū)以熔融態(tài)成型并固設(shè)在熱熔區(qū)。即凸臺11的上端依次穿過第一通孔21及第二通孔31后從第二通孔31處露出，而且，凸臺11的上端露出后被加熱熔化，待凸臺11的上端從熔融狀態(tài)通過冷卻等方式固化成型后，凸臺11的上端自然固定在電路板3的熱熔區(qū)；由于凸臺11的上端熔化固化后其將第二通孔31完全覆蓋，類似于螺絲帽一樣將凸臺11及底板固定在電路板3上；進而通過凸臺11使得底座I與電路板3被固定且散熱體2也被夾持固定于底座I與電路板3之間。所以，一方面，本發(fā)明提供的LED燈具保證了底座1、散熱體2及電路板3三者之間連接的可靠性。另一方面，由于底座I及凸臺11均為絕緣體，所以熔化并固化在電路板3的熱熔區(qū)的凸臺11的上端也為絕緣體，進而其可以大大提高電路板3上電子元器件的電氣爬電距離。同時，上述底座1、散熱體2及電路板3的結(jié)構(gòu)簡單、其各自的制作各異及三者之間的組裝亦較簡單快捷，進而可以降低LED燈具的制作成本。
[0027]由于凸臺11與底座I可以一體成型，，所以本發(fā)明提供的LED燈具的制作工藝能進一步的降低且其成本也能進一步的降低。同時，由于凸臺11為絕緣體，所以本發(fā)明提供的LED燈具中電路板3上電子元器件之間的爬電距離能得到增加，這樣有利于電路板3尤其是體積較小的電路板3上電路的布局，而且能大大減少電路中電子元器件被擊穿短路的危險，進而使電路板3的電性能更加優(yōu)化。
[0028]為了進一步提高本發(fā)明提供的LED燈具連接的可靠性，本發(fā)明還做了進一步優(yōu)化。具體的，參見圖2至圖7所示。在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，底座I上還設(shè)置有第一固定件12，散熱體2上設(shè)置有第二固定件22且第二固定件22與第一固定件12匹配以將散熱體2固定于底座I上，同時，第一固定件12及第二固定件22的頂部全部被電路板3的底部覆蓋，以在保證底座I與散熱體2連接的可靠性的同時避免第一固定件12或第二固定件22影響電路板3上電子元器件的爬電距離。也就是說即使第一固定件12及第二固定件22為螺釘?shù)瘸Ｒ姷哪軐щ姷墓潭?，在底板將兩者覆蓋的情況下其亦能保證LED燈具中電路板3的電性能。優(yōu)選地，第一固定件12及第二固定件22的頂部不超過散熱體2的上表面，以使第一固定件12及第二固定件22不影響散熱體2上表面的平整情況，進而使電路板3能更好的貼合于散熱體2上，從而使電路板3上的熱量能更好的散發(fā)出去。
[0029]值得說明的是，將底座I與散熱體2固定于一起的第一固定件12及第二固定件22可以采用諸多結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，參見圖6及圖7，第一固定件12為在底座I上突出的凸塊，第二固定件22為將所述凸塊固定住的固定孔。例如凸塊與固定孔通過類似卡扣于卡槽的形式卡扣住。通過孔將凸塊固定住的凸塊及固定孔的結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，所以凸塊及固定孔的結(jié)構(gòu)不一一列舉。在本發(fā)明的一優(yōu)選實施例中，固定孔包括呈圓柱狀的固定孔上端及比固定孔上端的孔徑小的下端。例如圖4及圖7，固定孔上端為圓柱形，固定孔的下端呈孔徑比固定孔上端的孔徑小的圓柱狀，或者固定孔的下端呈孔徑比其上端小的漏斗狀。所以，凸塊能被形狀漸變的固定孔更好的固定住。凸塊呈圓柱狀且凸塊的直徑比固定孔上端的孔徑小。由于凸塊要穿過安裝孔，通常圓柱狀的凸塊的直徑與固定孔的下端的直徑相等或相當。在該優(yōu)選實施例中，將凸塊穿過安裝孔的下端并位于安裝孔的上端后(即將底座I與散熱體2進行預(yù)安裝，由于凸塊的頂部不超過散熱體2的上表面，所以凸塊優(yōu)選位于安裝孔的上端的中間)，對凸塊的上端加熱則凸塊的上端可以熔化并固化于安裝孔的上端內(nèi)，進而使底座I與散熱體2牢固的固定在一起。同理，第二固定件22可以為位于散熱體2底部的凸包，第一固定件12為位于底座I上的將所述凸包固定住的安裝孔。
[0030]在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，若干凸臺11在底座I上均勻的分布，其能使得凸臺11與電路板3的固定連接力分布均勻，進而使底座I與電路板3更好的固定在一起。更優(yōu)選地，底座I的截面呈圓形，且所述凸臺11對稱的分布于所述底座I上(則第一固定孔也必然相應(yīng)的在散熱體2上均勻分布，第二固定孔在電路板3上也均勻的分布)，這樣可以便于底座I的加工制作且使底座I上凸臺11受力均勻，進而使底座1、散熱體2及電路板3更好的固定在一起。更優(yōu)選地，凸臺11呈圓柱狀且凸臺11與底座I 一體成型，其使底座I的制作更加便捷且能提高凸臺11與電路板3連接的可靠性。
[0031]本發(fā)明還提供了上述LED燈具的制作方法，參見圖8所示。其制作方法主要依次包括以下步驟:
SlO、分別制作絕緣的底座1、散熱體2、及帶有LED的電路板3，其中，底座I內(nèi)設(shè)用于驅(qū)動LED的驅(qū)動器及若干絕緣的凸臺11，散熱體2上設(shè)置若干與凸臺11對應(yīng)的第一通孔21，電路板3上設(shè)置若干與凸臺11對應(yīng)的第二通孔31，第二通孔31的周圍具有熱熔區(qū)；
S20、在底座I上依次放置散熱體2及電路板3，使電路板3貼合于散熱體2上，使所述若干凸臺11依次穿過所述第一通孔21及第二通孔31，且每個凸臺11的上端高出所述電路板3所在的平面；即使底座1、散熱體2及電路板3進行預(yù)安裝，使凸臺11依次穿過第一固定孔及第二固定孔且使凸臺11的上端在電路板3上從第二通孔31處伸出。
[0032]S30、對凸臺11的上端加熱使凸臺11的上端在熱熔區(qū)熔化并固化在上述電路板3上。凸臺11為絕緣的，凸臺11通常由塑膠制作且凸臺11與底座I 一起通過塑膠一體成型。通過加熱設(shè)備使凸臺11的上端熔化，則凸臺11的上端在電路板3的熱熔區(qū)熔化且一段時間后其由熔融態(tài)固化在電路板3上。
[0033]再次參加圖2至圖8所示，在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，制作塑膠的底座1、鋁制的散熱體2、鋁基板模組(即帶有LED的電路板3)。底座I外形大致呈圓柱狀，其中間偏邊位置對稱設(shè)置有兩個凸臺U。此凸臺11設(shè)計時需注意高度和大小的設(shè)計，凸臺11大小需根據(jù)塑膠的底座I的內(nèi)部空間以及其固定的驅(qū)動器等物體的大小來決定。由于塑膠底座I的內(nèi)部空間是用來放置電源驅(qū)動的，其需保證驅(qū)動能放入的前提下來設(shè)計凸臺11的大小(凸臺11截面形狀可以是方形或圓形)。電路板3上的熱熔區(qū)可以為電路板3上預(yù)留的一片空板，也可以將該預(yù)留的空板進行一定的處理使該熱熔區(qū)能承受將凸臺11的上端進行熱熔時的加工環(huán)境，例如能承受高溫。
[0034]在上述實施例中，制作的散熱體2呈圓柱狀，其在中間偏邊位置對稱設(shè)置有第一通孔21。電路板3的中間偏邊位置對稱設(shè)置有第二通孔31。先進行預(yù)安裝，即將塑膠的底座I插入散熱體2內(nèi)，將電路板3貼合于散熱體2表面。凸臺11依次穿過第一通孔21和第二通孔31后，凸臺11的上端在電路板3上從第二通孔31處露出，用熱融槍將從凸臺11的上端的頂部開始進行熱熔，通過控制加熱的工藝使凸臺11的上端熔化，則熔化后的塑膠堆積于容膠區(qū)(此案例容膠區(qū)為鋁基板上預(yù)留的空板)，當此塑膠固化后就會形成像螺絲帽的狀態(tài)與未融的塑膠連成一體以達到固定電路板3的目的，則電路板3緊緊貼附于散熱體2上且能有效的傳遞熱量。所以本發(fā)明可通過鋁基板模組和底座I的夾持固定散熱體2，而不用螺釘來固定，當然還可以增加對塑膠的底座I與散熱體2間的鎖緊力度(將散熱體2與塑膠底座I間用螺絲預(yù)先鎖定)以增強牢靠度。優(yōu)選地，步驟SlO還包括在底座I上設(shè)置第一固定件12，且在散熱體2上設(shè)置與第一固定件12配合的用于將散熱體2固定于底座I上的第二固定件22 ;步驟S20還包括將第一固定件12與第二固定件22相互扣合固定，且使電路板3的底部將第一固定件12及第二固定件22的頂部覆蓋。這樣可以使底座I與散熱體2固定的更牢靠。更優(yōu)選地，第一固定件12及第二固定件22的頂部不超過所述散熱體2的上表面，以使電路板3能更好的貼合于散熱體2上進而提高LED燈具的散熱能力。第一固定件12可以為在底座I上突出的凸塊或為位于底座I上的安裝孔，第二固定件22為將所述凸塊固定住的固定孔或為與安裝孔配合固定的凸包。底座I上凸臺11的上端(即凸臺11中露出第二通孔31的上端)的高度視凸臺11熱融后的膠體大小和熱熔區(qū)大小來定。在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，凸臺11穿過第一通孔21及第二通孔31后且在對凸臺11加熱前(即在LED燈具預(yù)安裝后且熱熔前)，凸臺11比電路板3的上表面高出0.5-lmm (即凸臺11中露出第二通孔31的上端在熱熔前的高度為0.5-lmm)。這樣既可以保證凸臺11的上端熱熔后能牢靠的固定在電路板3上也能減少凸臺11的上端熱熔后占據(jù)的電路板3的空間。對凸臺11的上端進行熱熔的方式為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的技術(shù)，優(yōu)選地，步驟S30中通過超聲波焊接機接觸凸臺11的上端以對使凸臺11的上端受熱熔化，這樣有利于凸臺11的上端在電路板3上形成球狀，進而能更好的固定在電路板3上。
[0035]本發(fā)明提供的LED燈具能簡化操作工藝及降低成本。本發(fā)明采用絕緣的凸臺結(jié)合熱熔方式來固定電路板，其在保證LED燈具連接的可靠性的同時能提高LED燈具的電性能，且其操作簡單、適于批量生產(chǎn)、制作成本較低。
[0036]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“ 一個實施例”、“ 一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0037]在本發(fā)明的描述中，除非另有規(guī)定和限定，需要說明的是，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是機械連接或電連接，也可以是兩個元件內(nèi)部的連通，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。
[0038]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈具，其特征在于，包括:絕緣的底座、依次設(shè)置于底座之上的散熱體及帶有LED的電路板，底座內(nèi)設(shè)置有若干絕緣的凸臺，散熱體上與凸臺對應(yīng)的設(shè)置有供凸臺穿過的若干個第一通孔，電路板上與凸臺對應(yīng)設(shè)置有供凸臺穿過的若干個第二通孔，電路板在所述第二通孔的周圍具有熱熔區(qū)，所述凸臺依次穿過第一通孔及第二通孔，凸臺的上端從第二通孔處伸出并在上述熱熔區(qū)以熔融態(tài)成型并固設(shè)于所述熱熔區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，還包括設(shè)置于底座上的第一固定件及設(shè)置于散熱體上的與第一固定件配合以將散熱體固定于底座上的第二固定件，且電路板的底部將第一固定件及第二固定件的頂部覆蓋。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈具，其特征在于，所述第一固定件及第二固定件的頂部不超過所述散熱體的上表面。
4.如權(quán)利要求2或3所述的LED燈具，其特征在于，所述第一固定件為在底座上突出的凸塊，所述第二固定件為將所述凸塊固定住的固定孔。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈具，其特征在于，所述固定孔包括呈圓柱狀的固定孔上端及比固定孔上端的孔徑小的下端，所述凸塊呈圓柱狀且凸塊的直徑比固定孔上端的孔徑小。
6.如權(quán)利要求2或3所述的LED燈具，其特征在于，所述第二固定件為位于散熱體底部的凸包，所述第一固定件為位于底座上的將所述凸包固定住的安裝孔。
7.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述凸臺均勻的分布于所述底座上。
8.如權(quán)利要求7所述的LED燈具，其特征在于，所述底座的截面呈圓形，且所述凸臺對稱的分布于所述底座上。
9.如權(quán)利要求1或8所述的LED燈具，其特征在于，所述凸臺呈柱狀且與所述底座一體成型。
10.一種LED燈具的制作方法，其特征在于，依次包括以下步驟: S10、分別制作絕緣的底座、散熱體、及帶有LED的電路板，其中，底座內(nèi)設(shè)若干絕緣的凸臺，散熱體上設(shè)置若干與凸臺對應(yīng)的第一通孔，電路板上設(shè)置若干與凸臺對應(yīng)的第二通孔，且第二通孔的周圍具有熱熔區(qū)； S20、在底座上依次放置散熱體及電路板，使電路板貼合于散熱體上且使所述若干凸臺依次穿過所述第一通孔及第二通孔，且每個凸臺的上端從電路板的第二通孔處伸出； S30、對所述凸臺的上端加熱，使凸臺的上端在所述熱熔區(qū)熔化并固化在所述電路板上。
11.如權(quán)利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述步驟SlO還包括在底座上設(shè)置第一固定件，且在散熱體上設(shè)置與第一固定件配合的用于將散熱體固定于底座上的第二固定件；所述步驟S20還包括將第一固定件與第二固定件相互扣合固定，且使電路板的底部將第一固定件及第二固定件的頂部覆蓋。
12.如權(quán)利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述第一固定件及第二固定件的頂部不超過所述散熱體的上表面。
13.如權(quán)利要求11或12所述的制作方法，其特征在于，所述第一固定件為在底座上突出的凸塊或為位于底座上的安裝孔，所述第二固定件為將所述凸塊固定住的固定孔或為與安裝孔配合固定的凸包。
14.如權(quán)利要求13所述的制作方法，其特征在于，在所述凸臺穿過第一通孔及第二通孔后且在對凸臺加熱前，凸臺比電路板的上表面高出0.5-lmm。
15.如權(quán)利要求14所述的制作方法，其特征在于，在上述步驟S30中通過超聲波焊接機接觸凸臺的上端以對使凸臺的上端受熱熔化。
【文檔編號】F21Y101/02GK104344233SQ201310319789
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
【發(fā)明者】龍飛虹 申請人:比亞迪股份有限公司