專利名稱：Led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源，尤其是涉及一種基于COB技術(shù)的LED光源。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的白光的LED燈一般都是產(chǎn)生藍(lán)光的LED芯片與熒光物質(zhì)層緊貼并被封裝在一個(gè)密閉空間內(nèi)以形成白光燈。由于直接在藍(lán)光LED芯片上涂抹熒光粉，熒光粉的均勻性難以控制，從而導(dǎo)致最后形成的白光LED燈的光亮度一致性差；再者，由于熒光粉直接涂覆在芯片的管芯，芯片發(fā)出的熱量促使熒光粉的工作溫度偏高，最終加快了熒光粉的老化過程，降低了產(chǎn)品的使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種使用壽命長、結(jié)構(gòu)簡單的LED光源。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種LED光源，包括電路板及設(shè)于電路板上的芯片，還包括上方開口的殼體，所述電路板設(shè)于該殼體內(nèi)，殼體的開口處設(shè)有一由透明材質(zhì)制成的蓋板，蓋板的下表面涂覆有一突光層；所述芯片的上表面包裹有一用于封裝芯片的膠層。作為優(yōu)選，所述芯片以矩形陣列的方式均布于電路板上。作為優(yōu)選，所述芯片以環(huán)形陣列的方式均布于電路板上。作為優(yōu)選，所述蓋板為玻璃板。作為優(yōu)選，所述殼體的內(nèi)表面涂覆有反光層。作為優(yōu)選，所述殼體的兩側(cè)設(shè)有通氣孔。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、新穎，使用壽命長，發(fā)出的光亮度高且均勻。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實(shí)用新型方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖I所示，一種LED光源，包括電路板及芯片5，芯片5以矩形陣列的方式均布于電路板上，當(dāng)然也可以以環(huán)形陣列的方式均布在電路板上；還包括上方開口的殼體1，電路板安裝在該殼體內(nèi)，殼體的開口處遮有一由玻璃板制成的蓋板2,蓋板2的下表面涂覆有一突光層3 ;芯片5的上表面包裹有一用于封裝芯片的膠層4。在殼體I的內(nèi)表面涂覆有反光層。殼體I的兩側(cè)各開有一通氣孔6。本實(shí)用新型采用COB封裝技術(shù)，使得整個(gè)光源的體積大大減小，節(jié)約了材料，降低了生產(chǎn)成本；采用矩陣的方式排列，合理利用了空間，也能保證發(fā)出的光更加均勻；改變了傳統(tǒng)的工藝，采用芯片與熒光層分體的模式，避免熒光粉受熱，從 而大大提高了熒光粉的使用壽命，同時(shí)熒光粉的均勻性也得到了很好的控制，使得發(fā)出的光很均勻，亮度也高。在殼體內(nèi)側(cè)涂有一層帶有反光物質(zhì)的反光層，將光線更好的集中在開口處的蓋板內(nèi)發(fā)散出來。側(cè)面設(shè)置通風(fēng)孔，可以有效降低殼體內(nèi)的溫度。
權(quán)利要求1.一種LED光源，包括電路板及設(shè)于電路板上的芯片(5)，其特征在于還包括上方開口的殼體(I)，所述電路板設(shè)于該殼體內(nèi)，殼體的開口處設(shè)有一由透明材質(zhì)制成的蓋板(2)，蓋板(2)的下表面涂覆有一熒光層(3);所述芯片(5)的上表面包裹有一用于封裝芯片的膠層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在于所述芯片(5)以矩形陣列的方式均布于電路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在于所述芯片(5)以環(huán)形陣列的方式均布于電路板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED光源，其特征在于所述蓋板(2)為玻璃板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源，其特征在于所述殼體(I)的內(nèi)表面涂覆有反光層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源，其特征在于所述殼體(I)的兩側(cè)設(shè)有通氣孔(6)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED光源，包括電路板及設(shè)于電路板上的芯片，還包括上方開口的殼體，所述電路板設(shè)于該殼體內(nèi)，殼體的開口處設(shè)有一由透明材質(zhì)制成的蓋板，蓋板的下表面涂覆有一熒光層；所述芯片的上表面包裹有一用于封裝芯片的膠層。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、新穎，使用壽命長，發(fā)出的光亮度高且均勻。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202580860SQ20122023259
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月7日
發(fā)明者謝志江 申請(qǐng)人:浙江志江光電科技有限公司