專利名稱：Led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源。
背景技術(shù)：
LED光源廣泛應(yīng)用于各種LED燈具上，傳統(tǒng)大功率LED光源模塊的封裝結(jié)構(gòu)，一般采用在底座的反光杯上設(shè)有LED芯片，底座的中央嵌設(shè)有一線路板，線路板延伸至反光杯側(cè)壁的開口內(nèi)連接LED芯片，LED芯片的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層。上述結(jié)構(gòu)的底座表面反光杯采用銅制一體成型壓鑄而成，壓鑄后均導(dǎo)致底座背面凹凸不平，當(dāng)?shù)鬃趁媾c燈具的散熱器件非平面接觸時(shí)，導(dǎo)熱不佳，常常會(huì)導(dǎo)致LED光源散熱效果差；上述結(jié)構(gòu)的反光杯側(cè)壁設(shè)有開口，在反光杯的LED芯片的上方涂敷膠水與熒光粉混合層時(shí)，膠水與熒光粉混合層經(jīng)常透過開口流出，導(dǎo)致涂敷膠水與熒光粉混合層非常麻煩；上述結(jié)構(gòu)的制 造工藝復(fù)雜，外形不美觀，生產(chǎn)成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種導(dǎo)熱效果好，易涂敷膠水與熒光粉混合層，外形美觀，可較大提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本的LED光源。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型由以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)?！NLED光源,包括基板,多個(gè)LED芯片設(shè)于基板上,其特征在于所述的基板在多個(gè)LED芯片兩側(cè)設(shè)有膠圈，膠水與熒光粉混合層在兩膠圈間涂敷于LED芯片上。所述的基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板。所述的基板中間部位設(shè)有接插孔。所述的接插孔設(shè)有一個(gè)可活動(dòng)拆卸的反射罩。所述的接插孔連接一個(gè)接插件。本實(shí)用新型有益效果在于，多個(gè)LED芯片設(shè)于基板上，LED芯片的電連接通過基板完成，避免了傳統(tǒng)產(chǎn)品在底座的中央嵌設(shè)有線路板?；逶诙鄠€(gè)LED芯片兩側(cè)設(shè)有膠圈，本實(shí)用新型無需壓鑄反光杯，基板背面平整，與燈具的散熱器件平面接觸，導(dǎo)熱效果好，膠水與熒光粉混合層在兩膠圈間涂敷于LED芯片上，一次即可完成涂敷膠水與熒光粉混合層。整個(gè)LED光源外形美觀，可較大提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)分解示意圖具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)地描述。如圖I 一種LED光源，包括基板1，多個(gè)LED芯片2設(shè)于基板I上，基板I為鋁基板、銅基板或陶瓷基板?；錓在本實(shí)施例中采用圓形，根據(jù)產(chǎn)品的具體構(gòu)造，也可以采用其它形狀，如方形等。LED芯片2在本實(shí)施例中采用六個(gè)，可根據(jù)產(chǎn)品的具體構(gòu)造增減，LED芯片2 —般采用大功率LED芯片，也可以由小功率芯片組合。本實(shí)用新型的基板I在多個(gè)LED芯片2兩側(cè)設(shè)有膠圈11、12，膠水與熒光粉混合層3在兩膠圈11、12間涂敷于LED芯片
2上。本實(shí)用新型的多個(gè)LED芯片2呈圓環(huán)狀排列，設(shè)于LED芯片2兩側(cè)的膠圈11、12也呈圓環(huán)狀排列。本實(shí)用新型的基板I中間部位設(shè)有接插孔13，接插孔13上方設(shè)有一個(gè)可活動(dòng)拆卸的反射罩4，反射罩4采用螺絲41連接基板I上，也可以采用其它的固定方式?？苫顒?dòng) 拆卸的反射罩4用于操作和觀察在接插孔13的接線。本實(shí)用新型的接插孔13連接一個(gè)接插件5,接插件5省去焊接等麻煩工藝，當(dāng)然也可以用絕緣導(dǎo)線引出，連接簡便。
權(quán)利要求1.一種LED光源,包括基板,多個(gè)LED芯片設(shè)于基板上,其特征在于所述的基板在多個(gè)LED芯片兩側(cè)設(shè)有膠圈，膠水與熒光粉混合層在兩膠圈間涂敷于LED芯片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在于所述的基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源，其特征在于所述的基板中間部位設(shè)有接插孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED光源，其特征在于所述的接插孔設(shè)有一個(gè)可活動(dòng)拆卸的反射罩。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED光源，其特征在于所述的接插孔連接一個(gè)接插件。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED光源，包括基板，多個(gè)LED芯片設(shè)于基板上，所述的基板在多個(gè)LED芯片兩側(cè)設(shè)有膠圈，膠水與熒光粉混合層在兩膠圈間涂敷于LED芯片上。本實(shí)用新型導(dǎo)熱效果好，易涂敷膠水與熒光粉混合層，外形美觀，可較大提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202501227SQ20122000929
公開日2012年10月24日 申請日期2012年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月9日
發(fā)明者許家才 申請人:許家才