專利名稱：通用型led燈泡的構(gòu)建方法及法蘭卡環(huán)式的led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通用型LED燈泡的構(gòu)建方法及法蘭卡環(huán)式的LED燈泡，屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體照明作為新一代照明技術(shù)，具有光電轉(zhuǎn)換率高、光源方向易控、照明時(shí)段和方式易控、光源顯色性高、合理設(shè)計(jì)下具有較高的功率因數(shù)等其他現(xiàn)有照明技術(shù)無法比擬的五大節(jié)能優(yōu)勢(shì)，受到全球投資者的青睞和各國(guó)政府的大力扶持。當(dāng)前LED照明燈的發(fā)光效率大多可超過70LM/W，比傳統(tǒng)的節(jié)能燈更具節(jié)能優(yōu)勢(shì)。理論上綠光LED發(fā)光效率可高達(dá)683LM/W ;白光LED的理論效率也可達(dá)182. 45LM/W，因此LED照明效率提升的空間巨大。
在現(xiàn)行的大功率LED照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，特別是大功率LED燈，由于散熱的原因，組件一個(gè)大功率LED燈時(shí)，采用LED光模組、驅(qū)動(dòng)電源及燈具三者一體化設(shè)計(jì)，即LED光模組、驅(qū)動(dòng)電源及燈具等部件必須配套生產(chǎn)，形成了所謂“LED有燈無燈泡”的局面。這為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)品帶來了制造成本高、使用不便、維修困難等一系列的致命問題。首先制造上無法實(shí)現(xiàn)全國(guó)乃至全球的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，導(dǎo)致產(chǎn)品規(guī)格多、批次少，價(jià)格高昂；其次是各家的產(chǎn)品各式各樣，互不通用，更不能互換；第三是產(chǎn)品故障時(shí)需要將LED光模組、驅(qū)動(dòng)電源、燈具等整體總成取下維修，維修極為不便，非常容易形成故障擴(kuò)大化和維修拖延、維修費(fèi)用高昂等缺陷。這些缺陷極大地制約了 LED照明的推廣使用，是LED照明產(chǎn)品推廣中的硬傷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供通用型LED燈泡的構(gòu)建方法及法蘭卡環(huán)式的LED燈泡。它自身結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單穩(wěn)固，便于安裝，可以自帶散熱器獨(dú)立工作，也可以安裝在燈具附帶的散熱器上，使用上可靈活多變，本發(fā)明使LED燈泡與燈具和照明控制等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。本發(fā)明的技術(shù)方案通用型LED燈泡的構(gòu)建方法，其特點(diǎn)是以導(dǎo)熱支架為燈泡的結(jié)構(gòu)支撐主體，組建LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件，并以薄殼形式的透鏡卡環(huán)輔助支撐LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件；透鏡卡環(huán)上設(shè)有安裝法蘭孔并對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱支架的法蘭通孔套護(hù)導(dǎo)熱支架用于燈泡的安裝；所述LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件由導(dǎo)熱支架、光機(jī)模組、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡構(gòu)成，其中光機(jī)模組外設(shè)有內(nèi)罩，導(dǎo)熱支架上設(shè)有電氣接插件；所述的光機(jī)模組由光機(jī)模板、LED芯片組和相關(guān)的線路通過固晶和封裝組成，或其中還集成有供電驅(qū)動(dòng)芯片。光機(jī)模板為規(guī)格化的導(dǎo)熱基板。上述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法中，所述透鏡卡環(huán)直徑為燈泡外徑D，燈泡外徑D與構(gòu)成的LED燈泡功率上限W成W= 1. 1812e°_036111的關(guān)系，在W= 1. 1812e°_ °361D的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個(gè)固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性；在所述燈泡外徑D，在W=L 1812e°-036111的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性；所述透鏡卡環(huán)的安裝法蘭上的法蘭固定孔均布在直徑Dl上，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去0. 8^4mm的留邊值；所述的LED燈泡在燈具上散熱器界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值。所述的LED燈泡的安裝界面包括燈具上與LED燈泡的接觸面和連接孔。前述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法中，所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模組相結(jié)合粘結(jié)為一體，內(nèi)卡環(huán)環(huán)繞光機(jī)模組，或者在內(nèi)卡環(huán)與內(nèi)罩之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩；內(nèi)卡環(huán)上上部與導(dǎo)熱支架連接，下部與配光光學(xué)透鏡相粘結(jié)，使光機(jī)模組封存在導(dǎo)熱支架、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡之間的密封的防水空間內(nèi)，內(nèi)卡環(huán)或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；通過調(diào)節(jié)配光光學(xué)透鏡、內(nèi)卡環(huán)和導(dǎo)熱支架的厚度，使透鏡卡環(huán)安裝時(shí)，導(dǎo)熱支架能緊密貼緊散熱器，配光光學(xué)透鏡緊扣透鏡卡環(huán)；或者，所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或?yàn)榉墙饘俨牧蠈?dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。這個(gè)結(jié)構(gòu)使LED光源芯片到·散熱器間的結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，芯片發(fā)熱會(huì)迅速傳導(dǎo)至光機(jī)模板上分散，有利于降低LED芯片結(jié)溫，提高LED光源的使用壽命。前述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法中，對(duì)于規(guī)格較小的LED燈泡，所述的導(dǎo)熱支架上依次疊層粘結(jié)有光機(jī)模組、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡，光機(jī)模組外設(shè)置內(nèi)罩，或者在內(nèi)卡環(huán)與內(nèi)罩之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩，且光機(jī)模組中光機(jī)模板上封裝著的元器件均封存在光機(jī)模板、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡之間的密封的防水空間內(nèi)；或者所述內(nèi)罩和內(nèi)卡環(huán)為一體式結(jié)構(gòu)(即帶內(nèi)卡環(huán)功能的內(nèi)罩)，光機(jī)模板上封裝著的元器件均封存在光機(jī)模板和內(nèi)罩與內(nèi)卡環(huán)構(gòu)成的一體式結(jié)構(gòu)之間的防水空間內(nèi)；內(nèi)卡環(huán)或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；通過調(diào)節(jié)配光光學(xué)透鏡、內(nèi)卡環(huán)和導(dǎo)熱支架的厚度，使透鏡卡環(huán)安裝時(shí)，導(dǎo)熱支架能緊密貼緊散熱器，配光光學(xué)透鏡緊扣透鏡卡環(huán)；或者，所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或?yàn)榉墙饘俨牧蠈?dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。前述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法中，所述導(dǎo)熱支架上設(shè)有散熱器，散熱器和導(dǎo)熱支架之間設(shè)有導(dǎo)熱墊；所述散熱器為非金屬散熱器總成，非金屬散熱器總成包括非金屬散熱器和導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架，非金屬散熱器和導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架采用超細(xì)非金屬導(dǎo)熱材料(如細(xì)度小于300目的氧化鋁、碳化硅等)通過低溫?cái)D壓成型呈篩孔狀后高溫?zé)Y(jié)獲得，二者接觸面通過涂刷導(dǎo)熱粘結(jié)劑后，粘結(jié)結(jié)成一體，且導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架成架空狀，非金屬散熱器為篩孔狀，導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架將非金屬散熱器架空，使空氣可以從導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架進(jìn)入非金屬散熱器的篩孔內(nèi)。非金屬散熱器的固定螺孔內(nèi)填充膠套或螺釘固定膠，供固定螺釘連接，非金屬散熱器外設(shè)置散熱器外罩(散熱器外罩可采用金屬材料沖壓或塑料壓鑄制成，美化燈泡外觀)；或者所述散熱器為金屬散熱器，金屬散熱器和導(dǎo)熱支架之間設(shè)有導(dǎo)熱墊，所述金屬散熱器采用中空結(jié)構(gòu)，中空部分填充有泡沫金屬，并在中空結(jié)構(gòu)內(nèi)注入超導(dǎo)液，中空結(jié)構(gòu)通過上下堵頭，采用過盈配合壓入或螺紋封膠旋入形成密閉空間，并將密閉空間抽成真空；散熱器固定螺釘穿過內(nèi)卡環(huán)上的固定穿孔與非金屬散熱器或金屬散熱器的散熱器固定螺孔連接。前述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法中，所述光機(jī)模組上的LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠；或者將LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝；或者，所述光機(jī)模組上的LED芯片僅由透明硅膠封裝，然后在封裝后的光機(jī)模組外設(shè)置內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉的內(nèi)罩；或者所述光機(jī)模組上的LED芯片不封膠，光機(jī)模組外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光粉，所述凹形內(nèi)罩為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩。所述光機(jī)模組上的LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠；或者將光機(jī)模組上LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝；光機(jī)模組上的LED芯片還可采用傳統(tǒng)的封裝方案封裝，即LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠，不使用內(nèi)罩；用于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)照明時(shí)，光機(jī)模組上的LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝。前述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法中，所 述光機(jī)模組上的LED芯片由透明硅膠封裝，然后在封裝后的光機(jī)模組外設(shè)置內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉的內(nèi)罩，這個(gè)結(jié)構(gòu)使熒光粉比直接噴涂在芯片上更加均勻，讓熒光粉遠(yuǎn)離LED發(fā)熱芯片，LED芯片能在承受相對(duì)高一點(diǎn)的溫度下運(yùn)行，改善了 LED的運(yùn)行條件，對(duì)降低LED燈泡光衰很有效，LED出光效果更好，且熒光粉用量也不會(huì)大幅增加；或者所述光機(jī)模組上的LED芯片不封膠，光機(jī)模組外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光粉，所述凹形內(nèi)罩為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩，這個(gè)結(jié)構(gòu)中當(dāng)LED通電發(fā)熱時(shí)，透明絕緣導(dǎo)熱液因受熱而流動(dòng)帶走了芯片的發(fā)熱，使熱量在較大的面積上與散熱器交換，避免了傳統(tǒng)方案LED芯片及周圍熒光粉的局部高熱，有效地減少了 LED光衰的發(fā)生，且當(dāng)透明絕緣導(dǎo)熱液受熱膨脹時(shí)，內(nèi)凹的凹形內(nèi)罩向外突出，增大容積接受液體膨脹的體積，避免液體膨脹使內(nèi)罩密封失效。前述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法中，所述導(dǎo)熱支架上開設(shè)接插件公頭固定孔，在將帶插針的電氣接插件公頭插入接插件公頭固定孔，并以插入燈泡內(nèi)部的部分為固定端進(jìn)行固定，插針的尾端與通用型LED燈泡內(nèi)的光機(jī)模板焊接，使得通用型LED燈泡外表面上形成一個(gè)簡(jiǎn)單電氣接口，安裝時(shí)只需將電氣接插件公頭與帶電纜的電氣接插件母頭對(duì)接后，再固定通用型LED燈泡即實(shí)現(xiàn)通用型LED燈泡的電氣連接；通過對(duì)所述電氣接插件公頭在導(dǎo)熱支架上孔的偏心位置和電氣接插件公頭固定端尺寸的限定，使LED燈泡內(nèi)的光機(jī)模板能滿足布置LED芯片和驅(qū)動(dòng)電源芯片的需要和對(duì)位需要；所述的帶插針的電氣接插件為四針結(jié)構(gòu)，其中，二針為電源接入；二針為控制接入；所述固定端，為螺母固定方式或熔接環(huán)固定方式；固定端為螺母固定方式時(shí)，在電氣接插件公頭與導(dǎo)熱支架之間增加防水膠圈進(jìn)行防水；為防止旋轉(zhuǎn)，電氣接插件公頭上設(shè)置防滑槽，所述的導(dǎo)熱支架穿孔處設(shè)置相應(yīng)凸起；所述電氣接插件母頭，上設(shè)置3孔法蘭，通過固定螺釘固定于燈具散熱器上，在電氣接插件母頭和散熱器之間設(shè)置調(diào)節(jié)膠墊來調(diào)節(jié)厚度，保證防水面嚴(yán)實(shí)；或在電氣接插件公頭上設(shè)置外螺紋與設(shè)有防水膠圈的電氣接插件母頭上固定螺母的內(nèi)螺紋配合固定進(jìn)行防水；在電氣接插件母頭上設(shè)置嵌槽，嵌槽內(nèi)設(shè)置防水膠圈進(jìn)行防水。根據(jù)前述方法構(gòu)建的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡，其特點(diǎn)是包括薄殼形式的透鏡卡環(huán)，透鏡卡環(huán)內(nèi)至少依次設(shè)有帶法蘭孔的導(dǎo)熱支架、光機(jī)模組、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡；電氣接插件公頭固定在導(dǎo)熱支架上，光機(jī)模組外還設(shè)有內(nèi)罩；導(dǎo)熱支架上設(shè)有安裝法蘭孔，薄殼形式的透鏡卡環(huán)對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱支架的安裝法蘭孔并套護(hù)導(dǎo)熱支架，所述光機(jī)模組由光機(jī)模板、LED芯片和相關(guān)的線路組通過固晶和封裝組成，或者其中還集成有供電驅(qū)動(dòng)芯片。
前述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡中，內(nèi)卡環(huán)環(huán)繞光機(jī)模組，或者內(nèi)卡環(huán)與內(nèi)罩之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩，內(nèi)卡環(huán)上部與導(dǎo)熱支架連接，下部與配光光學(xué)透鏡粘結(jié)，且三者形成了封存光機(jī)模組的密封防水空間，內(nèi)卡環(huán)或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；且透鏡卡環(huán)安裝時(shí)能保證導(dǎo)熱支架的上表面緊貼散熱器；或者，所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或?yàn)榉墙饘俨牧蠈?dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。前述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡中，對(duì)于較小規(guī)格的LED燈泡，所述導(dǎo)熱支架、光機(jī)模組、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡依次疊層粘結(jié)，或者內(nèi)卡環(huán)與內(nèi)罩之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩，且光機(jī)模組的光機(jī)模板、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡形成了用于封存光機(jī)模板上封裝的部件的密封防水空間；或者所述內(nèi)卡環(huán)和內(nèi)罩為一體式結(jié)構(gòu)的帶內(nèi)卡環(huán)功能的內(nèi)罩；內(nèi)卡環(huán)或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；且透鏡卡環(huán)安裝時(shí)能保證導(dǎo)熱支架的上表面緊貼散熱器；或者，所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為 金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或者所述的光機(jī)模板為非金屬材料導(dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。前述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡中，所述導(dǎo)熱支架上設(shè)有散熱器；所述散熱器為非金屬散熱器總成，非金屬散熱器總成包括非金屬散熱器和其下方架空狀的導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架，非金屬散熱器的散熱器固定螺孔內(nèi)填充膠套或螺釘固定膠，供固定螺釘連接，非金屬散熱器外設(shè)置散熱器外罩；或者所述散熱器為金屬散熱器，金屬散熱器和導(dǎo)熱支架之間設(shè)有導(dǎo)熱墊，所述金屬散熱器包括散熱片，散熱片中間設(shè)有超導(dǎo)液腔，超導(dǎo)液腔內(nèi)填充有泡沫金屬，并設(shè)有超導(dǎo)液，超導(dǎo)液腔兩端設(shè)有上堵頭和下堵頭，上堵頭或下堵頭上設(shè)有真空抽吸管；所述散熱器上還設(shè)有用于穿設(shè)電纜的電纜孔和散熱器固定螺孔。所述光機(jī)模組上LED芯片外僅設(shè)有封裝用的透明硅膠，且所有帶透明硅膠的光機(jī)模組外設(shè)內(nèi)罩，內(nèi)罩內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層；或者所述光機(jī)模組上LED芯片不封裝硅膠，所述光機(jī)模組外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩，光機(jī)模組上LED芯片浸泡在透明絕緣導(dǎo)熱液中，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光粉，所述凹形內(nèi)罩為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩。前述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡中，所述導(dǎo)熱支架上設(shè)有電氣接插件，電氣接插件包括電氣接插件公頭，所述電氣接插件公頭上設(shè)有插針，插針尾段的插針焊點(diǎn)與光機(jī)模組焊接；所述電氣接插件公頭穿過通用型LED燈泡上的接插件公頭固定孔后設(shè)有固定端進(jìn)行固定；電氣接插件公頭與帶插孔的電氣接插件母頭配合連接，電氣接插件母頭與電纜相連；所述的電氣接插件插針為四針結(jié)構(gòu)，其中~■針為電源接入；~■針為控制接入。前述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡中，所述固定端為熔接環(huán)；或者所述固定端為固定螺母，電氣接插件公頭上還設(shè)置防水膠圈嵌槽，防水膠圈嵌槽內(nèi)設(shè)置防水膠圈；為防止旋轉(zhuǎn)，電氣接插件公頭上設(shè)置防滑槽，所述的導(dǎo)熱支架穿孔處設(shè)置相應(yīng)凸起；所述電氣接插件母頭上設(shè)有三孔法蘭，并通過三孔法蘭和接插件母頭固定螺釘與散熱器或燈具上的導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換板固定，且法蘭和散熱器或燈具上的導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換板之間還設(shè)有固定調(diào)節(jié)膠墊，保證防水面嚴(yán)實(shí)；或者所述電氣接插件公頭設(shè)有外螺紋，通過與設(shè)有防水膠圈的電氣接插件母頭上固定螺母的內(nèi)螺紋配合固定在電氣接插件公頭上；所述電氣接插件母頭上設(shè)有嵌槽，嵌槽內(nèi)設(shè)有防水膠圈。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明以透鏡卡環(huán)為整個(gè)燈具的支撐部件，然后在透鏡卡環(huán)內(nèi)以內(nèi)卡環(huán)為輔助支撐，最后形成了內(nèi)卡環(huán)以及與內(nèi)卡環(huán)相粘結(jié)的光機(jī)模組和導(dǎo)熱之間填充整個(gè)透鏡卡環(huán)的整體結(jié)構(gòu)，因此結(jié)構(gòu)極其穩(wěn)定。而且本發(fā)明的光機(jī)模組被封存在內(nèi)卡環(huán)、導(dǎo)熱支架和透鏡圍成的封閉區(qū)間內(nèi)，在不外加其它防水件的情況下使燈泡的防水性能大大提高。利用本發(fā)明的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡組建燈具簡(jiǎn)單易行、靈活多變，這樣讓LED燈的燈泡、燈具和照明控制產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。且本發(fā)明通過在LED燈泡上以開孔方式將一個(gè)帶插針的電氣接插件公頭固定在孔內(nèi)，且從燈泡內(nèi)部進(jìn)行線路焊接和機(jī)械固定，整個(gè)通用型LED燈泡的外圍結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔平整，避免了 LED燈泡外帶電纜線，安裝燈泡時(shí)，只需在電氣接插件公頭對(duì)準(zhǔn)電纜線上的電氣接插件母頭，再對(duì)LED燈泡進(jìn)行機(jī)械固定后，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了通用型LED燈可靠的電氣連接。而且本發(fā)明的電氣接插件公頭和母頭之間的連接在幾乎無需增加額外費(fèi)用的情況下即可直接實(shí)現(xiàn)可靠防水功能，因此安裝了本發(fā)明的電氣接插件的通用型LED燈泡即可用于室內(nèi)也可用于室外，也可用于需要防爆的環(huán)境，極大地拓開了 LED燈泡的使用范圍。


圖I :本發(fā)明燈泡凸透鏡方案帶非金屬散熱器外觀 圖2 :本發(fā)明燈泡凸透鏡方案帶金屬散熱器外觀 圖3 :本發(fā)明燈泡凸透鏡方案外觀 圖4 :本發(fā)明燈泡平透鏡方案外觀；
圖5 :本發(fā)明燈泡平外罩方案外觀；
圖6:本發(fā)明結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)分解 圖7 :本發(fā)明LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件外形結(jié)構(gòu) 圖8 :本發(fā)明實(shí)施例的一種導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架外形 圖9 :本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)卡環(huán)外形 圖10 :本發(fā)明實(shí)施例的光機(jī)模組與導(dǎo)熱支架裝配外觀 圖11 :本發(fā)明實(shí)施例帶平內(nèi)罩的光機(jī)模組總成外觀 圖12 :本發(fā)明實(shí)施例導(dǎo)熱支架及電器接插件和內(nèi)卡環(huán)與光機(jī)模組總成裝配外觀 圖13 :本發(fā)明實(shí)施例凹形內(nèi)罩剖面 圖14 :本發(fā)明實(shí)施例非金屬散熱器截面 圖15 :本發(fā)明實(shí)施例非金屬散熱器總成外觀 圖16 :本發(fā)明實(shí)施例金屬散熱器截面 圖17 :本發(fā)明實(shí)施例金屬散熱器內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意 圖18 :本發(fā)明實(shí)施例的小口徑燈泡的結(jié)構(gòu)及電氣接插件裝配示意 圖19 :本發(fā)明實(shí)施例的大口徑燈泡的結(jié)構(gòu)及電氣接插件裝配示意 圖20 :本發(fā)明熔結(jié)環(huán)固定端電氣接插件公頭結(jié)構(gòu)示意 圖21 :本發(fā)明螺母固定端電氣接插件公頭結(jié)構(gòu)示意圖一；
圖22 :本發(fā)明螺母固定端電氣接插件公頭結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
圖23 :本發(fā)明帶外螺紋的電氣接插件公頭結(jié)構(gòu)示意 圖24 :本發(fā)明熔結(jié)環(huán)固定端電氣接插件針式公頭結(jié)構(gòu)示意圖；圖25 :本發(fā)明螺母固定端電氣接插件針式公頭結(jié)構(gòu)示意 圖26 :本發(fā)明彎型固定連接的電氣接插件母頭結(jié)構(gòu)示意 圖27 :本發(fā)明直型固定連接的電氣接插件母頭結(jié)構(gòu)示意 圖28 :本發(fā)明直型非固定連接的電氣接插件母頭結(jié)構(gòu)示意 圖29 :本發(fā)明實(shí)施例燈泡端安裝界面尺寸及開孔圖；；
圖30 :本發(fā)明在隧道燈上的應(yīng)用示例； 圖31 :本發(fā)明在路燈上的應(yīng)用示例；
圖32 :本發(fā)明在螺口燈上的應(yīng)用示例；
圖33 :本發(fā)明不裝散熱器時(shí)的內(nèi)卡環(huán)結(jié)構(gòu)示意 圖34 :本發(fā)明不裝散熱器時(shí)的內(nèi)卡環(huán)安裝結(jié)構(gòu)示意 圖35 :本發(fā)明帶內(nèi)卡環(huán)功能的內(nèi)罩安裝結(jié)構(gòu)示意 圖36 :本發(fā)明小規(guī)格燈泡凸透鏡方案外觀 附圖中的標(biāo)記為1_導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架，2-導(dǎo)熱墊，3-導(dǎo)熱支架，4-光機(jī)模組，6-內(nèi)罩，7-配光光學(xué)透鏡，8-透鏡卡環(huán)，9-燈泡外罩，10-電氣接插件母頭，IOA-帶電纜的防水接頭，11-電氣接插件公頭，IIA-電纜固定頭，12-散熱器固定螺釘，14-透鏡卡環(huán)固定螺釘，15-固定端，16-防水膠圈，17-插針，18-防水膠圈嵌槽，19-插針焊點(diǎn)，22-接插件公頭固定孔，23-散熱器固定穿孔，24-固定調(diào)節(jié)膠墊，25-接插件母頭固定螺釘，26-防滑槽，27-導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換板，28-固定螺母，32-真空抽吸管，33-上堵頭，34-散熱片，35-下堵頭，36-電纜孔，37-泡沫金屬，38-散熱器固定螺孔，39-頂裝固定法蘭，40-外置電源盒，42-篩孔，61-凹形內(nèi)罩，62-內(nèi)環(huán)罩，81-內(nèi)卡環(huán)，101-散熱器外罩，102-本發(fā)明LED燈泡，103-散熱器，105-燈泡固定螺釘，301-燈泡安裝法蘭固定孔。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但并不作為對(duì)本發(fā)明限制的依據(jù)。實(shí)施例。通用型LED燈泡的構(gòu)建方法，以導(dǎo)熱支架為燈泡的結(jié)構(gòu)支撐主體，組建LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件，并以薄殼形式的透鏡卡環(huán)輔助支撐LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件；透鏡卡環(huán)上設(shè)有安裝法蘭孔并對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱支架的法蘭通孔套護(hù)導(dǎo)熱支架用于燈泡的安裝；所述LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件由導(dǎo)熱支架、光機(jī)模組、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡構(gòu)成，其中光機(jī)模組外設(shè)有內(nèi)罩，導(dǎo)熱支架上設(shè)有電氣接插件；所述的光機(jī)模組由光機(jī)模板、LED芯片組和相關(guān)的線路通過固晶和封裝組成，或其中還集成有供電驅(qū)動(dòng)芯片。所述透鏡卡環(huán)直徑為燈泡外徑D，燈泡外徑D與構(gòu)成的LED燈泡功率上限W成W=L 1812ea 036111的關(guān)系，在W=L 1812ea 036111的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個(gè)固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性；在所述燈泡外徑D，在W=L 1812e°-0361D的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性；所述透鏡卡環(huán)的安裝法蘭上的法蘭固定孔均布在直徑Dl上，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去0. 8^4mm的留邊值；所述的LED燈泡在燈具上散熱器界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值；所述的LED燈泡的安裝界面包括燈具上與LED燈泡的接觸面和連接孔；所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模組相結(jié)合粘結(jié)為一體，內(nèi)卡環(huán)環(huán)繞光機(jī)模組，或者在內(nèi)卡環(huán)與內(nèi)罩之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩；內(nèi)卡環(huán)上部與導(dǎo)熱支架連接，下部與配光光學(xué)透鏡相粘結(jié)，使光機(jī)模組封存在導(dǎo)熱支架、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡之間的密封的防水空間內(nèi)，內(nèi)卡環(huán)或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；通過調(diào)節(jié)配光光學(xué)透鏡、內(nèi)卡環(huán)和導(dǎo)熱支架的厚度，使透鏡卡環(huán)安裝時(shí)，導(dǎo)熱支架能緊密貼緊散熱器，配光光學(xué)透鏡緊扣透鏡卡環(huán)；或者，所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或?yàn)榉墙饘俨牧蠈?dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。對(duì)于較小規(guī)格LED燈泡，所述的導(dǎo)熱支架上依次疊層粘結(jié)有光機(jī)模組、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡，光機(jī)模組外設(shè)置內(nèi)罩，或者在內(nèi)卡環(huán)與內(nèi)罩之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩，且光機(jī)模組中光機(jī)模板上封裝著的元器件均封存在光機(jī)模板、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡之間的密封的防水空間內(nèi)；或者所述內(nèi)罩和內(nèi)卡環(huán)為一體式結(jié)構(gòu)(即帶內(nèi)卡環(huán)功能的內(nèi)罩)，光機(jī)模板上封裝著的元器件均封存在光機(jī)模板和內(nèi)罩與內(nèi)卡環(huán)構(gòu)成的一體式結(jié)構(gòu)之間的防水空間內(nèi)；內(nèi) 卡環(huán)或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；通過調(diào)節(jié)配光光學(xué)透鏡、內(nèi)卡環(huán)和導(dǎo)熱支架的厚度，使透鏡卡環(huán)安裝時(shí)，導(dǎo)熱支架能緊密貼緊散熱器，配光光學(xué)透鏡緊扣透鏡卡環(huán)；或者，所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或?yàn)榉墙饘俨牧蠈?dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。所述導(dǎo)熱支架上設(shè)有散熱器，散熱器和導(dǎo)熱支架之間設(shè)有導(dǎo)熱墊；所述散熱器為非金屬散熱器總成，非金屬散熱器總成包括非金屬散熱器和導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架，非金屬散熱器和導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架采用超細(xì)非金屬導(dǎo)熱材料(如氧化鋁、碳化硅等)通過低溫?cái)D壓成型后高溫?zé)Y(jié)獲得，二者接觸面通過涂刷導(dǎo)熱粘結(jié)劑后，粘結(jié)結(jié)成一體，非金屬散熱器的固定螺孔內(nèi)填充膠套或螺釘固定膠，供固定螺釘連接，非金屬散熱器外設(shè)置散熱器外罩(散熱器外罩可采用金屬材料沖壓或塑料壓鑄制成，美化燈泡外觀)，且導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架成架空狀，非金屬散熱器為篩孔狀，導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架將非金屬散熱器架空，使空氣可以從導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架進(jìn)入非金屬散熱器的篩孔內(nèi)；或者所述散熱器為金屬散熱器，金屬散熱器和導(dǎo)熱支架之間設(shè)有導(dǎo)熱墊，所述金屬散熱器采用中空結(jié)構(gòu)，中空部分填充有泡沫金屬，并在中空結(jié)構(gòu)內(nèi)注入超導(dǎo)液，中空結(jié)構(gòu)通過上下堵頭，采用過盈配合壓入或螺紋封膠旋入形成密閉空間，并將密閉空間抽成真空；散熱器固定螺釘穿過內(nèi)卡環(huán)上的固定穿孔與非金屬散熱器或金屬散熱器的散熱器固定螺孔連接。述LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠；或者將LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝；或者，所述LED芯片僅由透明硅膠封裝，然后在封裝后的LED芯片外設(shè)置內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉的內(nèi)罩；或者所述LED芯片不封膠，LED芯片外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光粉，所述凹形內(nèi)罩為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩。所述導(dǎo)熱支架上開設(shè)穿孔，在將帶插針的電氣接插件公頭插入穿孔，并以插入燈泡內(nèi)部的部分為固定端進(jìn)行固定，插針的尾端與通用型LED燈泡內(nèi)的光機(jī)模板焊接，使得通用型LED燈泡外表面上形成一個(gè)簡(jiǎn)單電氣接口，安裝時(shí)只需將電氣接插件公頭與帶電纜的電氣接插件母頭對(duì)接后，再固定通用型LED燈泡即實(shí)現(xiàn)通用型LED燈泡的電氣連接；通過對(duì)所述電氣接插件公頭在導(dǎo)熱支架上孔的偏心位置和電氣接插件公頭固定端尺寸的限定，使LED燈泡內(nèi)的光機(jī)模板能滿足布置LED芯片和驅(qū)動(dòng)電源芯片的需要和對(duì)位需要；所述的帶插針的電氣接插件為四針結(jié)構(gòu)，其中，二針為電源接入；二針為控制接入；所述固定端，為螺母固定方式或熔接環(huán)固定方式；固定端為螺母固定方式時(shí)，在電氣接插件公頭與導(dǎo)熱支架之間增加防水膠圈進(jìn)行防水；為防止旋轉(zhuǎn)，電氣接插件公頭上設(shè)置防滑槽，所述的導(dǎo)熱支架穿孔處設(shè)置相應(yīng)凸起；所述電氣接插件母頭，上設(shè)置3孔法蘭，通過固定螺釘固定于燈具散熱器上，在電氣接插件母頭和散熱器之間設(shè)置調(diào)節(jié)膠墊來調(diào)節(jié)厚度，保證防水面嚴(yán)實(shí)；或在電氣接插件公頭上設(shè)置外螺紋與設(shè)有防水膠圈的電氣接插件母頭上固定螺母的內(nèi)螺紋配合固定進(jìn)行防水；在電氣接插件母頭上設(shè)置嵌槽，嵌槽內(nèi)設(shè)置防水膠圈進(jìn)行防水。根據(jù)上述方法構(gòu)建的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡如圖6和圖7所示，包括薄殼形式的透鏡卡環(huán)8，透鏡卡環(huán)8內(nèi)至少依次設(shè)有帶法蘭孔的支架3、光機(jī)模組4、內(nèi)卡環(huán)81 (如圖9)和配光光學(xué)透鏡7,電氣接插件公頭11固定在導(dǎo)熱支架3上,光機(jī)模組4外還設(shè)有內(nèi)罩6 ;導(dǎo)熱支架3上設(shè)有安裝法蘭孔，薄殼形式的透鏡卡環(huán)8對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱支架的安裝法蘭孔并套護(hù)導(dǎo)熱支架，所述光機(jī)模組4由光機(jī)模板、LED芯片和相關(guān)的線路組通過固晶和封裝組成，或者其中還集成有供電驅(qū)動(dòng)芯片。內(nèi)卡環(huán)81環(huán)繞光機(jī)模組4，光機(jī)模組4外設(shè)置內(nèi)罩6，或者內(nèi)卡環(huán)81與內(nèi)罩6之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩62，內(nèi)卡環(huán)81上部與導(dǎo)熱支架3連接，下部與配光光 學(xué)透鏡7粘結(jié)，且三者形成了封存光機(jī)模組4的密封防水空間，內(nèi)卡環(huán)81或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座，在不裝散熱器的情況下，內(nèi)卡環(huán)81上的臺(tái)階可以去除，結(jié)構(gòu)可如圖33所示，安裝方式如圖34 ;且透鏡卡環(huán)8安裝時(shí)能保證導(dǎo)熱支架3的上表面緊貼散熱器103 ；所述的導(dǎo)熱支架3與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或?yàn)榉墙饘俨牧蠈?dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。對(duì)于較小規(guī)格的LED燈泡所述導(dǎo)熱支架3、光機(jī)模組4、內(nèi)卡環(huán)81和配光光學(xué)透鏡7依次疊層粘結(jié)，或者內(nèi)卡環(huán)81與內(nèi)罩6之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩62,且光機(jī)模組4的光機(jī)模板、內(nèi)卡環(huán)81和配光光學(xué)透鏡7形成了用于封存光機(jī)模板上封裝的部件的密封防水空間；或者所述內(nèi)卡環(huán)81和內(nèi)罩6為一體式結(jié)構(gòu)的帶內(nèi)卡環(huán)功能的內(nèi)罩68，如圖35所示；內(nèi)卡環(huán)81或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；且透鏡卡環(huán)8安裝時(shí)能保證導(dǎo)熱支架3的上表面緊貼散熱器103。所述導(dǎo)熱支架3上設(shè)有散熱器103，散熱器103和導(dǎo)熱支架3之間設(shè)有導(dǎo)熱墊2 ；所述散熱器103為非金屬散熱器總成，非金屬散熱器總成包括篩孔狀的非金屬散熱器(如圖15，截面上可看到篩孔42，也可采用其它可以提供通風(fēng)的結(jié)構(gòu)，如圖8所示)和其下方架空狀的導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架1，非金屬散熱器的散熱器固定螺孔33內(nèi)填充膠套或螺釘固定膠，供固定螺釘連接，非金屬散熱器外設(shè)置散熱器外罩101，非金屬散熱器的截面如圖14所示。或者所述散熱器103還可以為金屬散熱器，金屬散熱器和導(dǎo)熱支架3之間設(shè)有導(dǎo)熱墊2，所述金屬散熱器包括散熱片34，如圖16和圖17所示，散熱片34中間設(shè)有超導(dǎo)液腔，超導(dǎo)液腔內(nèi)填充有泡沫金屬37，并設(shè)有超導(dǎo)液，超導(dǎo)液腔兩端設(shè)有上堵頭33和下堵頭35，上堵頭33或下堵頭35上設(shè)有真空抽吸管32 ;所述散熱器103上還設(shè)有用于穿設(shè)電纜的電纜孔36和散熱器固定螺孔38。散熱器固定螺釘12內(nèi)穿過內(nèi)卡環(huán)81和散熱器103上的散熱器固定穿孔22對(duì)散熱器103進(jìn)行固定到內(nèi)卡環(huán)81。所述光機(jī)模組4上LED芯片外設(shè)有封裝用的透明硅膠，且所有帶透明硅膠的光機(jī)模組4外設(shè)內(nèi)罩6，內(nèi)罩6內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層，如圖11所示；或者所述光機(jī)模組4上LED芯片不封裝硅膠，所述光機(jī)模組4外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩61，LED芯片浸泡在透明絕緣導(dǎo)熱液中，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有突光粉,所述凹形內(nèi)罩為截面如圖11所示的薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩，如圖13所示。所述光機(jī)模組4由光機(jī)模板、LED芯片和相關(guān)的線路組通過固晶和封裝組成，或者光機(jī)模板上還集成有供電驅(qū)動(dòng)芯片。所述導(dǎo)熱支架3上設(shè)有電氣接插件，電氣接插件包括電氣接插件公頭11，所述電氣接插件公頭11上設(shè)有插針17，插針17尾段的插針焊點(diǎn)19與光機(jī)模組4焊接；所述電氣接插件公頭11穿過通用型LED燈泡上的接插件公頭固定孔22后設(shè)有固定端15進(jìn)行固定；電氣接插件公頭11與帶插孔的電氣接插件母頭10配合連接，電氣接插件母頭10與電纜相連；所述的電氣接插件插針為四針結(jié)構(gòu)，其中~■針為電源接入；~■針為控制接入。所述固定端15為熔接環(huán)，如圖20和圖24所示，其中圖24中的電氣接插件公頭11無保護(hù)套；或者所述固定端15為固定螺母，電氣接插件公頭11上還設(shè)置防水膠圈嵌槽18，防水膠圈嵌
槽18內(nèi)設(shè)置防水膠圈16，如圖21、22、23和25所示，其中圖25中的電氣接插件公頭11無保護(hù)套；為防止旋轉(zhuǎn)，電氣接插件公頭11上設(shè)置防滑槽26，所述的導(dǎo)熱支架3穿孔處設(shè)置相應(yīng)凸起；電氣接插件母頭10設(shè)在帶電纜的防水接頭IOA中電纜另一端的電纜固定頭IlA上。所述電氣接插件母頭10上設(shè)有三孔法蘭(如圖26和27所示)，并通過三孔法蘭和接插件母頭固定螺釘25與散熱器103或燈具上的導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換板27固定，且法蘭和散熱器103或燈具上的導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換板27之間還設(shè)有固定調(diào)節(jié)膠墊24，保證防水面嚴(yán)實(shí)，如圖18 ;或者所述電氣接插件公頭11設(shè)有外螺紋，通過與設(shè)有防水膠圈16的電氣接插件母頭10上固定螺母28的內(nèi)螺紋配合固定在電氣接插件公頭11上，如圖19 ;所述電氣接插件母頭10上設(shè)有嵌槽，嵌槽內(nèi)設(shè)有防水膠圈16。其中電氣接插件母頭也可采用如圖28所示的，非固定式的接插件母頭。同時(shí)為遮蔽電氣接插件固定端和供電元件等，為保證燈泡的美觀，內(nèi)罩6與內(nèi)卡環(huán)81之間設(shè)置環(huán)罩62，如圖12所示。小口徑燈泡(D ^ 70mm) —般可不設(shè)環(huán)罩62或內(nèi)罩6 (也可包括環(huán)罩62)，其結(jié)構(gòu)及電氣接插件裝配示意如圖18所示；大口徑燈泡(D>70mm)結(jié)構(gòu)及電氣接插件裝配示意如圖19所示；
燈泡外徑D與構(gòu)成的LED燈泡功率W上限成W=L 1812ea 036111的關(guān)系，在W=L 1812e°_°361D的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個(gè)固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性。在W=L 1812ea 036111的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性。固定燈泡用的螺孔分布圓Dl和燈具散熱器界面開孔(安裝界面上用于穿過散熱器的開孔)直徑D2受所使用螺釘大小的影響，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去0. 8^4mm的留邊值；散熱器界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值；燈泡出線孔距離L (BP電氣接插件公頭在導(dǎo)熱支架上的偏心位置)按下表取值。圖I、圖2、圖3、圖4、圖5和圖36中燈泡外形尺寸外徑D，法蘭螺釘孔分布圓直徑Dl，散熱器外徑D3按規(guī)定的制造，相關(guān)尺寸由如圖29及下表給出。
權(quán)利要求
1.通用型LED燈泡的構(gòu)建方法，其特征在于以導(dǎo)熱支架為燈泡的結(jié)構(gòu)支撐主體，組建LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件，并以薄殼形式的透鏡卡環(huán)輔助支撐LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件；透鏡卡環(huán)上設(shè)有安裝法蘭孔并對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱支架的法蘭通孔套護(hù)導(dǎo)熱支架用于燈泡的安裝；所述LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件由導(dǎo)熱支架、光機(jī)模組、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡構(gòu)成，其中光機(jī)模組外設(shè)有內(nèi)罩，導(dǎo)熱支架上設(shè)有電氣接插件；所述的光機(jī)模組由光機(jī)模板、LED芯片組和相關(guān)的線路通過固晶和封裝組成，或其中還集成有供電驅(qū)動(dòng)芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法，其特征在于所述透鏡卡環(huán)直徑為燈泡外徑D，燈泡外徑D與構(gòu)成的LED燈泡功率上限W成W=L 1812e°_°361D的關(guān)系，在W=L 1812ea 036111的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個(gè)固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性；在所述燈泡外徑D，在W=L 1812ea 036111的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性；所述透鏡卡環(huán)的安裝法蘭上的法蘭固定孔均布在直徑Dl上，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去0. 8^4mm的留邊值；所述的LED燈泡在燈具上散熱器界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值；所述的LED燈泡的安裝界面包括燈具上與LED燈泡的接觸面和連接孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法，其特征在于所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模組相結(jié)合粘結(jié)為一體，內(nèi)卡環(huán)環(huán)繞光機(jī)模組，或者在內(nèi)卡環(huán)與內(nèi)罩之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩；內(nèi)卡環(huán)上部與導(dǎo)熱支架連接，下部與配光光學(xué)透鏡相粘結(jié)，使光機(jī)模組封存在導(dǎo)熱支架、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡之間的密封的防水空間內(nèi)，內(nèi)卡環(huán)或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；通過調(diào)節(jié)配光光學(xué)透鏡、內(nèi)卡環(huán)和導(dǎo)熱支架的厚度，使透鏡卡環(huán)安裝時(shí)，導(dǎo)熱支架能緊密貼緊散熱器，配光光學(xué)透鏡緊扣透鏡卡環(huán)；或者，所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或所述的光機(jī)模板為非金屬材料導(dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法，其特征在于所述的導(dǎo)熱支架上依次疊層粘結(jié)有光機(jī)模組、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡，光機(jī)模組外設(shè)置內(nèi)罩，或者在內(nèi)卡環(huán)與內(nèi)罩之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩，且光機(jī)模組中光機(jī)模板上封裝著的元器件均封存在光機(jī)模板、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡之間的密封的防水空間內(nèi)；或者所述內(nèi)罩和內(nèi)卡環(huán)為一體式結(jié)構(gòu)(即帶內(nèi)卡環(huán)功能的內(nèi)罩)，光機(jī)模板上封裝著的元器件均封存在光機(jī)模板和內(nèi)罩與內(nèi)卡環(huán)構(gòu)成的一體式結(jié)構(gòu)之間的防水空間內(nèi)；內(nèi)卡環(huán)或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；通過調(diào)節(jié)配光光學(xué)透鏡、內(nèi)卡環(huán)和導(dǎo)熱支架的厚度，使透鏡卡環(huán)安裝時(shí)，導(dǎo)熱支架能緊密貼緊散熱器，配光光學(xué)透鏡緊扣透鏡卡環(huán)；或者，所述的導(dǎo)熱支架與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或?yàn)榉墙饘俨牧蠈?dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法，其特征在于所述導(dǎo)熱支架上設(shè)有散熱器，散熱器和導(dǎo)熱支架之間設(shè)有導(dǎo)熱墊；所述散熱器為非金屬散熱器總成，非金屬散熱器總成包括非金屬散熱器和導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架，非金屬散熱器和導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架采用超細(xì)非金屬導(dǎo)熱材料通過低溫?cái)D壓成型后高溫?zé)Y(jié)得到，二者接觸面通過涂刷導(dǎo)熱粘結(jié)劑后，粘結(jié)結(jié)成一體；非金屬散熱器的固定螺孔內(nèi)填充膠套或螺釘固定膠，供固定螺釘連接，非金屬散熱器外設(shè)置散熱器外罩；導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架成架空狀，非金屬散熱器為篩孔狀結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架將非金屬散熱器架空，使空氣可以從導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架進(jìn)入非金屬散熱器的篩孔內(nèi)；或者所述散熱器為金屬散熱器，所述金屬散熱器采用中空結(jié)構(gòu)，中空部分填充有泡沫金屬，并在中空結(jié)構(gòu)內(nèi)注入超導(dǎo)液，中空結(jié)構(gòu)通過上下堵頭，采用過盈配合壓入或螺紋封膠旋入形成密閉空間，并將密閉空間抽成真空；散熱器固定螺釘穿過內(nèi)卡環(huán)上的固定穿孔與非金屬散熱器或金屬散熱器的散熱器固定螺孔連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法，其特征在于所述光機(jī)模組上的LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠；或者將LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝；或者，所述光機(jī)模組上的LED 芯片僅由透明硅膠封裝，然后在封裝后的光機(jī)模組外設(shè)置內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉的內(nèi)罩；或者所述光機(jī)模組上的LED芯片不封膠，光機(jī)模組外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光粉，所述凹形內(nèi)罩為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型LED燈泡的構(gòu)建方法，其特征在于所述導(dǎo)熱支架上開設(shè)接插件公頭固定孔，在將帶插針的電氣接插件公頭插入接插件公頭固定孔，并以插入燈泡內(nèi)部的部分為固定端進(jìn)行固定，插針的尾端與通用型LED燈泡內(nèi)的光機(jī)模板焊接，使得通用型LED燈泡外表面上形成一個(gè)簡(jiǎn)單電氣接口，安裝時(shí)只需將電氣接插件公頭與帶電纜的電氣接插件母頭對(duì)接后，再固定通用型LED燈泡即實(shí)現(xiàn)通用型LED燈泡的電氣連接；通過對(duì)所述電氣接插件公頭在導(dǎo)熱支架上孔的偏心位置和電氣接插件公頭固定端尺寸的限定，使LED燈泡內(nèi)的光機(jī)模板能滿足布置LED芯片和驅(qū)動(dòng)電源芯片的需要和對(duì)位需要；所述的帶插針的電氣接插件為四針結(jié)構(gòu)，其中，二針為電源接入；二針為控制接入；所述固定端，為螺母固定方式或熔接環(huán)固定方式；固定端為螺母固定方式時(shí)，在電氣接插件公頭與導(dǎo)熱支架之間增加防水膠圈進(jìn)行防水；為防止旋轉(zhuǎn)，電氣接插件公頭上設(shè)置防滑槽，所述的導(dǎo)熱支架穿孔處設(shè)置相應(yīng)凸起；所述電氣接插件母頭，上設(shè)置3孔法蘭，通過固定螺釘固定于燈具散熱器上，在電氣接插件母頭和散熱器之間設(shè)置調(diào)節(jié)膠墊來調(diào)節(jié)厚度，保證防水面嚴(yán)實(shí)；或在電氣接插件公頭上設(shè)置外螺紋與設(shè)有防水膠圈的電氣接插件母頭上固定螺母的內(nèi)螺紋配合固定進(jìn)行防水；在電氣接插件母頭上設(shè)置嵌槽，嵌槽內(nèi)設(shè)置防水膠圈進(jìn)行防水。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7任一權(quán)利要求所述方法構(gòu)建的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡，其特征在于包括薄殼形式的透鏡卡環(huán)(8)，透鏡卡環(huán)(8)內(nèi)至少依次設(shè)有帶法蘭孔的導(dǎo)熱支架(3)、光機(jī)模組(4)、內(nèi)卡環(huán)(81)和配光光學(xué)透鏡(7);電氣接插件公頭(11)固定在導(dǎo)熱支架(3)上，光機(jī)模組(4)外還設(shè)有內(nèi)罩(6);導(dǎo)熱支架(3)上設(shè)有安裝法蘭孔，薄殼形式的透鏡卡環(huán)(8)對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱支架的安裝法蘭孔并套護(hù)導(dǎo)熱支架(3);所述光機(jī)模組(4)由光機(jī)模板、LED芯片和相關(guān)的線路組通過固晶和封裝組成，或者其中還集成有供電驅(qū)動(dòng)芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡，其特征在于所述內(nèi)卡環(huán)(81)環(huán)繞光機(jī)模組(4)，或者內(nèi)卡環(huán)(81)與內(nèi)罩(6)之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩(62)，內(nèi)卡環(huán)(81)上部與導(dǎo)熱支架(3)連接，下部與配光光學(xué)透鏡(7)粘結(jié)，且三者形成了封存光機(jī)模組(4)的密封防水空間，內(nèi)卡環(huán)(81)或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；且透鏡卡環(huán)(8)安裝時(shí)能保證導(dǎo)熱支架(3)的上表面緊貼散熱器(103);或者，所述的導(dǎo)熱支架(3)與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或者所述的光機(jī)模板為非金屬材料導(dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡，其特征在于所述導(dǎo)熱支架(3)、光機(jī)模組(4)、內(nèi)卡環(huán)(81)和配光光學(xué)透鏡(7)依次疊層粘結(jié)，或者內(nèi)卡環(huán)(81)與內(nèi)罩(6)之間還設(shè)置內(nèi)環(huán)罩(62 )，且光機(jī)模組(4)的光機(jī)模板、內(nèi)卡環(huán)(81)和配光光學(xué)透鏡(7 )形成了用于封存光機(jī)模板上封裝的部件的密封防水空間；或者所述內(nèi)卡環(huán)(81)和內(nèi)罩(6)為一體式結(jié)構(gòu)的帶內(nèi)卡環(huán)功能的內(nèi)罩(68);內(nèi)卡環(huán)(81)或還作為L(zhǎng)ED燈泡散熱器的安裝基座；且透鏡卡環(huán)(8)安裝時(shí)能保證導(dǎo)熱支架(3)的上表面緊貼散熱器(103);或者，所述的導(dǎo)熱支架(3)與光機(jī)模板采用相同非金屬導(dǎo)熱材料構(gòu)建為一體；所述的光機(jī)模板為金屬材料導(dǎo)熱基板，通過PCB印刷電路板技術(shù)獲得電路；或者所述的光機(jī)模板為非金屬材料導(dǎo)熱基板，其上采用銀漿印刷電路技術(shù)嵌合電路。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡，其特征在于所述導(dǎo)熱支架(3)上設(shè)有散熱器(103)，散熱器(103)和導(dǎo)熱支架(3)之間設(shè)有導(dǎo)熱墊(2);所述散熱器(103)為非金屬散熱器總成，非金屬散熱器總成包括篩孔狀的非金屬散熱器和其下方架空狀的導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換支架(1)，非金屬散熱器的散熱器固定螺孔(33)內(nèi)填充膠套或螺釘固定膠，供固定螺釘連接，非金屬散熱器外設(shè)置散熱器外罩(101);或者所述散熱器(103)為金屬散熱器，所述金屬散熱器包括散熱片(34)，散熱片(34)中間設(shè)有超導(dǎo)液腔，超導(dǎo)液腔內(nèi)填充有泡沫金屬(37)，并設(shè)有超導(dǎo)液，超導(dǎo)液腔兩端設(shè)有上堵頭(33)和下堵頭(35)，上堵頭(33)或下堵頭(35)上設(shè)有真空抽吸管(32);所述散熱器(103)上還設(shè)有用于穿設(shè)電纜的電纜孔(36)和散熱器固定螺孔(38)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡，其特征在于所述光機(jī)模組(4)上LED芯片外僅設(shè)有封裝用的透明硅膠，且所有帶透明硅膠的光機(jī)模組(4)外設(shè)內(nèi)罩(6)，內(nèi)罩(6)內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層；或者所述光機(jī)模組(4)上LED芯片不封裝硅膠，所述光機(jī)模組(4)外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩(61)，光機(jī)模組(4)上LED芯片浸泡在透明絕緣導(dǎo)熱液中，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光粉，所述凹形內(nèi)罩為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡，其特征在于所述導(dǎo)熱支架(3)上設(shè)有電氣接插件，電氣接插件包括電氣接插件公頭(11)，所述電氣接插件公頭(11)上設(shè)有插針(17)，插針(17)尾段的插針焊點(diǎn)(19)與光機(jī)模組(4)焊接；所述電氣接插件公頭(11)穿過通用型LED燈泡上的接插件公頭固定孔(22)后設(shè)有固定端(15)進(jìn)行固定；電氣接插件公頭(11)與帶插孔的電氣接插件母頭(10)配合連接，電氣接插件母頭(10)與電纜相連；所述的電氣接插件插針為四針結(jié)構(gòu)，其中~■針為電源接入；~■針為控制接入。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的法蘭卡環(huán)式的LED燈泡，其特征在于所述固定端(15)為熔接環(huán)；或者所述固定端(15)為固定螺母，電氣接插件公頭(11)上還設(shè)置防水膠圈嵌槽(18)，防水膠圈嵌槽(18)內(nèi)設(shè)置防水膠圈(16);為防止旋轉(zhuǎn)，電氣接插件公頭(11)上設(shè)置防滑槽(26)，所述的導(dǎo)熱支架(3)穿孔處設(shè)置相應(yīng)凸起；所述電氣接插件母頭(10)上設(shè)有三孔法蘭，并通過三孔法蘭和接插件母頭固定螺釘(25)與散熱器(103)或燈具上的導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換板(27)固定，且法蘭和散熱器(103)或燈具上的導(dǎo)熱轉(zhuǎn)換板(27)之間還設(shè)有固定調(diào)節(jié)膠墊(24)，保證防水面嚴(yán)實(shí)；或者所述電氣接插件公頭(11)設(shè)有外螺紋，通過與設(shè)有防水膠圈(16 )的電氣接插件母頭(10 )上固定螺母(28 )的內(nèi)螺紋配合固定在電氣接插件公頭(11)上 ；所述電氣接插件母頭(10)上設(shè)有嵌槽，嵌槽內(nèi)設(shè)有防水膠圈(16)。
全文摘要
本發(fā)明公開了通用型LED燈泡的構(gòu)建方法及法蘭卡環(huán)式的LED燈泡，以導(dǎo)熱支架為燈泡的結(jié)構(gòu)支撐主體，組建LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件，并以薄殼形式的透鏡卡環(huán)輔助支撐LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件；透鏡卡環(huán)上設(shè)有安裝法蘭孔并對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱支架的法蘭通孔套護(hù)導(dǎo)熱支架用于燈泡的安裝；所述LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件由導(dǎo)熱支架、光機(jī)模組、內(nèi)卡環(huán)和配光光學(xué)透鏡構(gòu)成，其中光機(jī)模組外設(shè)有內(nèi)罩，導(dǎo)熱支架上設(shè)有電氣接插件；本發(fā)明的燈泡自身可以自帶散熱器獨(dú)立工作，也可以安裝在燈具附帶的散熱器上，使用上可靈活多變，使其與燈具和照明控制產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。
文檔編號(hào)F21V19/00GK102798004SQ201210253639
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月23日
發(fā)明者張繼強(qiáng), 張哲源 申請(qǐng)人:貴州光浦森光電有限公司