專利名稱：燈裝置以及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實施方式涉 及一種將發(fā)光體(light-emitting element)發(fā)出的熱從散熱構(gòu)件放出的燈裝置以及使用燈裝置的照明器具。
背景技術(shù)：
日本專利特開2010-262781號公報揭示了一種例如使用GX53型燈頭(GX53typebase)的平坦(flat)的燈裝置。此種燈裝置中，以光束(beam)的展開成為中角(middle-angle)的方式來控制配光(luminous intensity distribution),從而獲得例如適合于筒燈(down light)或聚光燈(spot light)的配光。所述揭示專利公報中揭示的燈裝置具備燈本體、發(fā)光二極管(Light EmittingDiode, LED)模塊(module)，反射板、點燈裝置以及燈罩(globe)。燈本體與GX53型燈頭一體化。燈頭具有設有一對連接端子的接觸面；以及從接觸面的中央部突出的圓筒狀的突出部。接觸面在將燈裝置安裝于照明器具的燈座(socket)時，碰抵至燈座的下表面。突出部在將燈裝置安裝于燈座時，進入燈座上所設的插入孔的內(nèi)側(cè)。LED模塊配置于突出部的頂部。LED模塊具有安裝(mount)有多個LED的模塊基板(module substrate)。模塊基板以LED位于燈裝置的中央的方式而支撐在突出部的頂部的內(nèi)面。模塊基板通過與頂部的內(nèi)面接觸而熱連接于突出部。由此，LED發(fā)出的熱從燈頭經(jīng)由燈座而傳遞至照明器具，并且從照明器具放出到大氣中。反射板是由燈本體所支撐，且位于燈頭的突出部的內(nèi)側(cè)。反射板具有圓筒狀的反光面，反光面包圍LED模塊。點燈裝置是使LED點燈的元件，電性連接于模塊基板。點燈裝置被收容在燈本體與反射板之間產(chǎn)生的環(huán)(ring)狀的空間(space)內(nèi)。燈罩是由燈本體所支撐，覆蓋反射板以及LED模塊。根據(jù)先前的燈裝置，LED模塊位于燈頭的突出部的頂部且由反射板的反光面所包圍。反射板從LED模塊的周圍朝向燈罩突出。因此，LED發(fā)出的光的一部分被反光面反復反射后，從反射板的開口端朝向燈罩放射。但是，如果從LED放射的光在到達燈罩之前反復反射，則光的衰減將不可避免。其結(jié)果，難以將從LED放射的光效率良好地導出至燈裝置之外。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種燈裝置，其特征在于包括，圓筒狀的本體發(fā)光模塊、點燈裝置以及支撐構(gòu)件。圓筒狀的本體具有開口部以及設在所述開口部的相反側(cè)的散熱部。發(fā)光模塊收容在所述本體內(nèi)，且所述發(fā)光模塊具有朝向所述開口部來放射光的發(fā)光體。點燈裝置，收容在所述本體內(nèi)。支撐構(gòu)件，收容在所述本體內(nèi)，且所述支撐構(gòu)件以將所述發(fā)光體發(fā)出的熱傳遞至所述散熱部的方式而熱連接于所述發(fā)光模塊。所述散熱部并且以所述發(fā)光模塊較所述點燈裝置更位于所述開口部的方向的方式而將所述發(fā)光模塊保持于所述本體。本發(fā)明一實施例中，所述本體包含端壁以及筒狀的突出部。端壁與所述開口部相對。筒狀的突出部從所述端壁朝向所述開口部的相反側(cè)突出，且所述散熱部以位于所述突出部的前端的方式而固定于所述本體。本發(fā)明一實施例中，所述支撐構(gòu)件包含腳部以及安裝部。腳部熱連接于所述散熱部。安裝部熱連接有所述發(fā)光模塊，且所述腳部從所述散熱部貫穿所述端壁以及所述點燈裝置而朝向所述本體的所述開口部突出。本發(fā)明一實施例中，所述支撐構(gòu)件的所述安裝部是在所述本體的內(nèi)部設在比所述點燈裝置更靠近所述開口部的位置上。 本發(fā)明一實施例中，所述支撐構(gòu)件的腳部所貫穿的通孔設在所述本體的所述端壁上。本發(fā)明一實施例中，所述點燈裝置具有安裝著多個電路零件的電路板，所述電路板介隔在所述本體的所述端壁與所述支撐構(gòu)件的所述安裝部之間，所述支撐構(gòu)件的腳部所貫穿的孔設在所述電路板上。本發(fā)明一實施例中，所述安裝部具有比所述發(fā)光模塊以及所述電路板的所述孔大的形狀。本發(fā)明一實施例中，所述安裝部具有平坦的受熱面，所述受熱面位于所述腳部的相反側(cè)，并且所述發(fā)光模塊固定于所述受熱面。本發(fā)明一實施例中，所述電路板具有與所述支撐構(gòu)件安裝部相對的部分。本發(fā)明一實施例中，所述本體的所述通孔朝所述散熱部與所述電路板之間形成的空間開口，所述空間由所述本體的所述突出部所包圍。本發(fā)明一實施例中，所述電路零件中的若干個電路零件被收容在所述空間內(nèi)。本發(fā)明一實施例中，所述點燈裝置包含調(diào)光單元，所述調(diào)光單元被收容在所述空間內(nèi)。 本發(fā)明一實施例中，所述燈裝置更包括反射板，收容在所述本體中，所述反射板使從所述發(fā)光模塊放射的光的一部分朝向所述開口部反射。本發(fā)明一實施例中，所述反射板從所述本體的所述開口部的方向遮蓋所述點燈裝置。本發(fā)明一實施例中，所述燈裝置更包括透光性罩，覆蓋所述本體的所述開口部。本發(fā)明提供一種燈裝置，其特征在于包括圓筒狀的本體、散熱構(gòu)件、發(fā)光模塊以及點燈裝置。圓筒狀的本體具有開口部。散熱構(gòu)件固定于所述本體，且所述散熱構(gòu)件在所述開口部的相反側(cè)露出于所述本體之外，并且具有設在所述本體中的支撐部。發(fā)光模塊由所述支撐部所支撐，且所述發(fā)光模塊具有朝向所述開口部來放射光的發(fā)光體，并且經(jīng)由所述支撐部而熱連接于所述散熱構(gòu)件。點燈裝置收容在所述本體中，且所述點燈裝置位于所述散熱構(gòu)件與所述發(fā)光模塊之間。本發(fā)明一實施例中，所述本體包含端壁以及筒狀的突出部。端壁與所述開口部相對。筒狀的突出部從所述端壁朝向所述開口部的相反側(cè)突出，所述散熱構(gòu)件以位于所述突出部的前端的方式而固定于所述本體。本發(fā)明一實施例中，所述支撐部包含腳部以及安裝部。腳部熱連接于所述散熱構(gòu)件。安裝部熱連接有所述發(fā)光模塊，且所述腳部從所述散熱構(gòu)件貫穿所述端壁以及所述點燈裝置而朝向所述本體的所述開口部突出。
本發(fā)明一實施例中，所述點燈裝置具有安裝著多個電路零件的電路板，所述電路板介隔在所述本體的所述端壁與所述支撐部的所述安裝部之間，所述支撐構(gòu)件的所述腳部所貫穿的孔設在所述電路板上。本發(fā)明提供一種照明器具，其特征在于包括器具本體以及燈裝置。器具本體，具有燈座。燈裝置由所述燈座所保持。所述燈裝置包括圓筒狀的本體、散熱構(gòu)件、發(fā)光模塊以及點燈裝置。圓筒狀的本體具有開口部。散熱構(gòu)件，固定于所述本體，且所述散熱構(gòu)件在所述開口部的相反側(cè)露出于所述本體之外，并且具有設在所述本體中的支撐部。發(fā)光模塊由所述支撐部所支撐，且所述發(fā)光模塊具有朝向所述開口部來放射光的發(fā)光體，并且經(jīng)由所述支撐部而熱連接于所述散熱構(gòu)件。點燈裝置收容在所述本體中，且所述點燈裝置位于所述散熱構(gòu)件與所述發(fā)光模塊之間。根據(jù)本發(fā)明的實施方式，能夠?qū)l(fā)光體產(chǎn)生的熱通過支撐構(gòu)件而導熱至散熱構(gòu)件并從散熱構(gòu)件進行散熱，并且能夠在電路基板上確保相應的安裝面積。進而，能夠縮小發(fā)光體與裝置本體的開口部的距離，即使設有制光體也能減少伴隨放射光的衰減造成的損失，由此，能夠期待光的導出效率提高。
圖I是第I實施方式的燈裝置的側(cè)視圖。圖2是從圖I的箭頭F2的方向觀察的燈裝置的平面圖。圖3是從圖I的箭頭F3的方向觀察的燈裝置的平面圖。圖4是第I實施方式的燈裝置的剖視圖。圖5是第2實施方式的燈裝置的剖視圖。圖6是第3實施方式的照明器具的立體圖。圖7是以剖面表示第3實施方式的照明器具的一部分的側(cè)視圖。附圖標記I :燈裝置2 :發(fā)光模塊3 :本體3a、37a:第 I 端部3b、37b:第 2 端部4 :散熱構(gòu)件4a :散熱構(gòu)件的上表面4b :散熱構(gòu)件的下表面4c :散熱構(gòu)件的中心4d :散熱片材5 :支撐構(gòu)件
6:點燈裝置7 :模塊基板7a :模塊基板的第I面7b :模塊基板的第2面8 :發(fā)光二極管9 :密封材料10 :連接器11 :輸出線12 :框架13 :黃色熒光體14:開口部14a:開口部的內(nèi)面15 :端壁15a :端壁的上表面15b :端壁的下表面16 :通孔17 :突出部18a、18b:電源接腳18c、18d:調(diào)光接腳19 :受熱部20:固定部21 :卡合部22 :螺絲孔23 :貫穿孔24:凸起部25、39、56 :螺絲26 電路板26a :第I安裝面26b :第2安裝面26c:中央孔27 電源輸入端子28 :接腳支撐部28a:嵌合孔29 :導線30 :保護罩30a :外表面、
30b:內(nèi)面31 :突出部32 :卡止爪
33 :卡止槽34a、34b :手指鉤扣部35 :三角標記36:凹部37 :腳部 38 =LED 安裝部38a :受熱面39a :頭部40 :螺絲孔41 :貫穿孔42 :沉頭部43 電路零件44:點燈電路45 :面安裝零件46:照明器具47:燈座48 :器具本體48a :下端48b :上端48c :外周面48d:內(nèi)周面49:開口部50:凸緣部51 :上板部52:加強片54a、54b:安裝件55 :頂板55a :下表面57:接線板58:引導標記60:反射板61 :支撐部62:反光部63 :反射面100 :調(diào)光單元101 :調(diào)光基板102:電子零件Cl:電容器F2、F3:箭頭
Ql :開關(guān)元件Rl:電阻S:空間Tl :變壓器
具體實施例方式下面，參照附圖來說明本發(fā)明的各實施方式。根據(jù)一實施方式，燈裝置具備圓筒狀的本體、發(fā)光模塊、點燈裝置以及支撐構(gòu)件。所述本體具有開口部以及設在所述開口部的相反側(cè)的散熱部。所述發(fā)光模塊、所述點燈裝置以及所述支撐構(gòu)件收容在所述本體中。所述發(fā)光模塊具有朝向所述開口部來放射光的發(fā)光體。所述支撐構(gòu)件以將所述發(fā)光體發(fā)出的熱傳遞至所述散熱部的方式而熱連接于所述發(fā)光模塊以及所述散熱部。進而，所述支撐構(gòu)件以所述發(fā)光模塊較所述點燈裝置更位于所述開口部的方向的方式而將所述發(fā)光模塊保持于所述本體。第I實施方式以下，參照圖I至圖4來說明第I實施方式的燈裝置。圖I表示具有例如適合于筒燈或聚光燈的配光的薄型的燈裝置I。燈裝置I具備發(fā)光模塊2、本體3、散熱構(gòu)件4、支撐構(gòu)件5以及點燈裝置6。發(fā)光模塊2具有模塊基板(module substrate) 7、多個發(fā)光二極管8以及密封材料9。模塊基板7由例如鋁等散熱性優(yōu)異的金屬材料所構(gòu)成。模塊基板7為大致長方形，并且具有第I面7a以及第2面7b。第I面7a由未圖示的絕緣層所覆蓋。第2面7b位于第I面7a的背側(cè)。發(fā)光二極管8為發(fā)光體的一例。發(fā)光二極管8為例如發(fā)出藍色光的裸芯片(barechip)。發(fā)光二極管8呈矩陣(matrix)狀排列在絕緣層上，并且經(jīng)由絕緣層上形成的導體圖案(pattern)而串聯(lián)連接。連接器(connector) 10安裝在模塊基板7的第I面7a的一端。連接器10電性連接于導體圖案。如圖4所示，四方的框架(frame) 12固定于模塊基板7的第I面7a?？蚣?2為例如硅酮(silicone)樹脂等合成樹脂材料?？蚣?2包圍發(fā)光二極管8。密封材料9由例如透明的硅酮樹脂等具有透光性的樹脂材料所構(gòu)成。密封材料9被填充在由框架12所圍成的區(qū)域內(nèi)，以覆蓋發(fā)光二極管8。密封材料9的表面為平坦。在密封材料9中混入有黃色熒光體13。黃色熒光體13在發(fā)光二極管8發(fā)出的藍色光入射至黃色熒光體13時，受到藍色光激發(fā)而發(fā)出黃色的光。黃色光以及藍色光在密封材料9的內(nèi)部混合而成為白色光。白色光從密封材料9的表面放射到發(fā)光模塊2之外。因而，密封材料9的表面作為發(fā)出白色光的發(fā)光面而發(fā)揮功能。如圖4所示，發(fā)光模塊2收容在本體3中。本體3由例如聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate)等合成樹脂材料所構(gòu)成。本體3為圓筒狀,具有第I端部3a以及第2端部3b。第I端部3a規(guī)定圓形的開口部14。平板狀的端壁15—體地形成于第2端部3b。端壁15具有平坦的上表面15a以及下表面15b。圓形的通孔16形成在端壁15的中央部。通孔16為貫穿部的一例，在上表面15a以及下表面15b形成開口。進而，在本體3的外周面(outer peripheral surface)形成有多個凹部36。凹部36沿本體3的軸向延伸，并且在本體3的周方向上彼此空開間隔而排列。在端壁15的上表面15a形成有圓筒狀的突出部17。突出部17呈同軸狀地包圍通孔16，并且從端壁15朝向開口部14的相反側(cè)突出。如圖2所示，一對電源接腳(pin)18a、18b以及一對調(diào)光(lighting control)接腳18c、18d配置于端壁15的上表面15a。電源接腳18a、18b以及調(diào)光接腳18c、18d由例如黃銅等材料所構(gòu)成。電源接腳18a、18b以及調(diào)光接腳18c、18d為大致圓筒狀，并且各自前端形成為半球狀。電源接腳18a、18b以及調(diào)光接腳18c、18d在突出 部17的外側(cè)，在突出部17的周方向空開間隔而排列。進而，電源接腳18a、18b以及調(diào)光接腳18c、18d從端壁15朝向開口部14的相反側(cè)突出。如圖I以及圖4所示，散熱構(gòu)件4安裝在突出部17的前端。散熱構(gòu)件4例如是使用鋁的壓鑄(die cast)件。散熱構(gòu)件4以與端壁15的通孔16相對的方式而堵塞突出部17的開口端。換言之，散熱構(gòu)件4與本體3的端壁15隔開相當于突出部17的高度的距離。因此，散熱構(gòu)件4在開口部14的相反側(cè)露出于本體I之外。散熱構(gòu)件4為圓板狀,具有上表面4a以及下表面4b。散熱構(gòu)件4的上表面4a由散熱片材(sheet)4d所覆蓋。散熱構(gòu)件4的下表面4b以與通孔16相對的方式而露出于突出部17的內(nèi)側(cè)。在散熱構(gòu)件4的中央部形成有四方的受熱部19。受熱部19從散熱構(gòu)件4的下表面4b朝向通孔16突出。如圖2所示，在散熱構(gòu)件4的下表面4b形成有三個固定部20。固定部20從散熱構(gòu)件4的下表面4b突出，并且從受熱部19朝向散熱構(gòu)件4的外周緣呈放射狀延伸。第I實施方式中，固定部20相對于散熱構(gòu)件4的中心4c，在散熱構(gòu)件4的周方向上空開120°的間隔而配置。固定部20的前端連續(xù)于散熱構(gòu)件4的外周面。進而，各固定部20具有卡合部21以及螺絲孔22?？ê喜?1位于固定部20的前端。卡合部21較散熱構(gòu)件4的外周面朝向散熱構(gòu)件4的徑向的外側(cè)突出。螺絲孔22具有在散熱構(gòu)件4的上表面4a形成開口的開口端。螺絲孔22的開口端由散熱片材4d所堵塞。如圖2以及圖4所示，在本體3的端壁15上形成有三個凸起(boss)部24。凸起部24從端壁15的上表面15a朝向散熱構(gòu)件4的固定部20突出。凸起部24的前端碰抵至固定部20。凸起部24分別具有貫穿孔23。貫穿孔23以與固定部20的螺絲孔22吻合的方式而貫穿凸起部24。在凸起部24的貫穿孔23內(nèi)插入有螺絲25。螺絲25是從端壁15的下表面15b的方向插入貫穿孔23，并螺入散熱構(gòu)件4的螺絲孔22。由此，散熱構(gòu)件4的固定部20被緊固于凸起部24的前端，散熱構(gòu)件4呈同軸狀地固定于突出部17的開口端。在散熱構(gòu)件4固定于突出部17的狀態(tài)下，散熱構(gòu)件4的外周部較突出部17的外周面朝向沿著突出部17的徑向的外側(cè)稍許突出。突出部17的開口端以避開散熱構(gòu)件4的固定部20的方式，而局部切開。進而，散熱構(gòu)件4的卡合部21被插入安裝燈裝置I的照明器具上所設定的多個楔槽(未圖示)。如圖4所示，點燈裝置6具備圓板狀的電路板26以及多個電路零件43。電路板26由例如玻璃環(huán)氧材料等所構(gòu)成。電路板26具有第I安裝面26a、位于第I安裝面26a的背側(cè)的第2安裝面26b以及圓形的中央孔26c。中央孔26在電路板26的中央部，在第I安裝面26a以及第2安裝面26b上形成開口。
電路零件43例如包括電阻R1、電容器(condenser) Cl以及變壓器(transformer) Tl等各種電子零件；以及例如以開關(guān)(switching)元件Ql為一例的面安裝零件(surface mount device) 450第I實施方式中，電阻Rl、電容器Cl以及變壓器Tl等電子零件安裝于電路板26的第I安裝面26a。開關(guān)元件Ql等面安裝零件45安裝于電路板26的第2安裝面26b。換言之，電路零件43以包圍電路板26的中央孔26c的方式，而分散配置在電路板26的第I安裝面26a以及第2安裝面26b上。電路零件43經(jīng)由電路板26上形成的導體圖案而電性連接，以構(gòu)成點燈電路44。點燈電路44是使發(fā)光模塊2的發(fā)光二極管8點燈的要素，可采用眾所周知的電路方式。點燈電路44經(jīng)由輸出線11而電性連接于發(fā)光模塊2的連接器10。點燈電路44對發(fā)光模塊2的發(fā)光二極管8供給恒電流。點燈裝置6收容在本體3中。點燈裝置6的電路板26由本體3的端壁15所支撐，與本體3的開口部14隔開。電路板26由未圖示的限制機構(gòu)來限制朝向本體3的周方向、軸向以及徑向的移動。電路板26亦可被分割成多個板。根據(jù)第I實施方式，電路板26是與端壁15平行地配置，且第2安裝面26b與端壁15的下表面15b以及通孔16相對。因此，開關(guān)元件Ql被收納在電路板26與端壁15之間的間隙內(nèi)。較高的一部分面安裝零件45貫穿通孔16而進入電路板26與散熱構(gòu)件4之間產(chǎn)生的空間S內(nèi)?？臻gS由突出部17所包圍。一對電源輸入端子27 (圖中僅不出其中之一)設在電路板26的第2安裝面26b上。電源輸入端子27在本體3內(nèi)位于電源接腳18a、18b的附近。如圖4所示，一對接腳支撐部28 (圖中僅示出其中之一)形成在本體3的端壁15上。接腳支撐部28從端壁15的下表面15b朝向本體3的內(nèi)側(cè)突出。接腳支撐部28具有支撐電源接腳18a、18b的嵌合孔28a。電源接腳18a、18b通過將其根部壓入嵌合孔28a而固定于端壁15。電源接腳18a、18b分別經(jīng)由導線29而電性連接于電路板26的電源輸入端子27。導線29從電源接腳18a、18b的根部插入電源接腳18a、18b的內(nèi)側(cè)，并且焊接于電源接腳18a、18b前端的內(nèi)面。如圖4所示，點燈裝置6包含調(diào)光單元(lighting control unit) 100。調(diào)光單元100為例如用于調(diào)整發(fā)光二極管8發(fā)出的光的亮度的要素。調(diào)光單元100具備四方的調(diào)光基板101以及安裝在調(diào)光基板101上的多個電子零件102。調(diào)光單元100被收容在本體3的突出部17的內(nèi)側(cè)。根據(jù)第I實施方式，調(diào)光單元100的調(diào)光基板101以相對正交于點燈裝置6的電路板26的方式，沿著突出部17的軸向而豎立。進而，調(diào)光基板101的一端部貫穿端壁15的通孔16而與電路板26的第2安裝面26b鄰接。因此，第I實施方式中，調(diào)光單元100被收納在電路板26與散熱構(gòu)件4之間的空間S內(nèi)。支撐構(gòu)件5由例如鋁等導熱性優(yōu)異的金屬材料所構(gòu)成。支撐構(gòu)件5具備腳部37以及LED安裝部38。腳部37為圓柱狀，具有可貫穿端壁15的通孔16以及電路板26的中央孔26c的外徑。腳部37具有第I端部37a以及第2端部37b。第I端部37a以及第2端部37b沿腳部37的軸向彼此隔開。腳部37的全長大于突出部17的全長。在腳部37的第I端部37a上一體地形成有LED安裝部38。LED安裝部38為平坦的板狀，且從腳部37的第I端部37a突出成凸緣(flange)狀。LED安裝部38具有比發(fā)光模塊2、端壁15的通孔16以及電路板26的中央孔26c更大的形狀。進而，LED安裝部38、具有受熱面38a。受熱面38a位于腳部37的相反側(cè)。發(fā)光模塊2的模塊基板7利用多個螺絲而固定于LED安裝部38的受熱面38a的中央部。由此，發(fā)光模塊2的發(fā)光二極管8在比本體3的端壁15更偏向開口部14的方向的位置處面向開口部14。進而，模塊基板7的第2面7b熱連接于受熱面38a。如圖4所示，支撐構(gòu)件5的腳部37從本體3的開口部14的方向插入電路板26的中央孔26c。腳部37的第2端部37b利用多個螺絲39而固定于散熱構(gòu)件4的受熱部19的中央部。具體而言，在腳部37的第2端部37b的端面上形成有多個螺絲孔40。螺絲孔40與在受熱部19上形成開口的多個貫穿孔41吻合。固定機構(gòu)的一例中，螺絲39穿過貫穿孔41而螺入螺絲孔40。由此，腳部37的第2端部37b的端面被按壓于受熱部19的中央部，腳部37結(jié)合于散熱構(gòu)件4。因此，支撐構(gòu)件5相對熱連接于受熱部19。
在支撐構(gòu)件5固定于散熱構(gòu)件4的狀態(tài)下，具有LED安裝部38的腳部37的第I端部37a較電路板26的第I安裝面26a更朝本體3的內(nèi)側(cè)突出。因此，LED安裝部38較本體3的端壁15更朝本體3的開口部14的方向突出。進而，LED安裝部38中的突出于腳部37的周圍的部分是與電路板26的第I安裝面26a相對。換言之，電路板26介隔在本體3的端壁15與支撐構(gòu)件5的LED安裝部38之間。其結(jié)果，電路板26中的規(guī)定中央孔26c的內(nèi)周部分保持與LED安裝部38重合的位置關(guān)系。在散熱構(gòu)件4的上表面4a形成有多個沉頭部(spot facing portions)42。沉頭部42位于貫穿孔41的開口端。各螺絲39的頭部39a以不從散熱構(gòu)件4的上表面4a突出的方式而收納在沉頭部42中。借助沉頭部42的存在，能夠防止覆蓋散熱構(gòu)件4的上表面4a的散熱片材4d從散熱構(gòu)件4浮起。如圖4中最佳所示，支撐構(gòu)件5以發(fā)光模塊2位于與散熱構(gòu)件4隔開的本體3的內(nèi)側(cè)的方式，相對于散熱構(gòu)件4可導熱地支撐著發(fā)光模塊2。其結(jié)果，發(fā)光模塊2以將發(fā)光二極管8發(fā)出的光從本體3的開口部14予以放射的方式而收容在本體3的內(nèi)部。本體3的開口部14由圓板狀的保護罩30所覆蓋。保護罩30由例如聚碳酸酯等具有透光性的樹脂材料所構(gòu)成。保護罩30具有平坦的外表面30a以及內(nèi)面30b。外表面30a從本體3的第I端部3a露出于燈裝置I之外。內(nèi)面30b面向本體3的開口部14。在保護罩30的內(nèi)面30b—體地形成有多個突出部31。突出部31以沿著開口部14的內(nèi)面14a的方式而彎曲成圓弧狀，并且在本體3的周方向上空開間隔而排列。突出部31中的若干個突出部31具有卡止爪32?？ㄖ棺?2扣掛于開口部14的內(nèi)面14a上所形成的卡止槽33。由此，保護罩30以大致密閉本體3的內(nèi)部的方式而支撐于本體3。如圖3以及圖4所示，在保護罩30的外表面30a的外周部形成有一對手指鉤扣部34a,34b以及三角標記35。手指鉤扣部34a、34b在保護罩30的周方向上隔開180°的位置處，從外表面30a的外周部稍許突出。三角標記35是在將燈裝置I安裝于照明器具時，用于指示燈裝置I相對于照明器具的朝向的要素。在將燈裝置I安裝于照明器具的狀態(tài)下，本體3的突出部17插入照明器具的燈座中。從本體3突出的電源接腳18a、18b以及調(diào)光接腳18c、18d插入燈座所具有的多個連接 L。進而，電源接腳18a、18b通過使本體3朝周方向轉(zhuǎn)動，而電性連接于燈座上所設的一對電源端子。同樣地，調(diào)光接腳18c、18d通過使本體3朝周方向轉(zhuǎn)動，而電性連接于燈座上所設的一對調(diào)光端子。由此，從外部電源經(jīng)由G35型燈頭來對燈裝置I的點燈裝置6施加交流電壓。當將本體3的突出部17插入燈座中時，使保護罩30的三角標記35吻合于照明器具或燈座上所設的引導標記。在三角標記35吻合于引導標記的狀態(tài)下，散熱構(gòu)件4的卡合部21插入燈座上所設的凹槽內(nèi)?？ê喜?1通過使本體3沿周方向轉(zhuǎn)動，從而可拆卸地扣掛于凹槽。其結(jié)果，燈裝置I被保持于照明器具，固定于本體3的散熱構(gòu)件4經(jīng)由散熱片材4d而接觸照明器具的器具本體。 當接通外部電源時，交流電壓從電源接腳18a、18b以及調(diào)光接腳18c、18d施加至燈裝置I的點燈裝置6，點燈裝置6的點燈電路44進行動作。點燈電路44經(jīng)由輸出線11對發(fā)光模塊2供給恒電流。由此，發(fā)光二極管8—齊發(fā)光，白色光從發(fā)光模塊2朝向保護罩30放射。白色光透過保護罩30，以供照明用途。第I實施方式中，發(fā)光模塊2以朝開口部14的方向離開本體3的端壁15的方式而收容在本體3的內(nèi)部。由此，從發(fā)光模塊2到保護罩30為止的距離小于從端壁15到保護罩30為止的距離。進而，點燈裝置6的電路板26是設在發(fā)光模塊2與本體3的端壁15之間。因此，從發(fā)光模塊2朝向保護罩30的光不會被電路板26上安裝的電路零件43遮擋。其結(jié)果，從發(fā)光模塊2放射的光的損失得以抑制，放射出的大部分光透過保護罩30而導出至燈裝置I之外。因而，可將發(fā)光模塊2發(fā)出的光效率良好地導出至燈裝置I之外。當發(fā)光模塊2發(fā)光時，發(fā)光二極管8會發(fā)熱。發(fā)光二極管8的熱從模塊基板7傳遞至支撐構(gòu)件5的LED安裝部38。LED安裝部38的受熱面38a具有比發(fā)光模塊2的模塊基板7大的形狀。因此，LED安裝部38作為使發(fā)光二極管8的熱遍布廣范圍地擴散的散熱片(heat spreader)來發(fā)揮功能。由LED安裝部38擴散的發(fā)光二極管8的熱從LED安裝部38通過腳部37而傳遞至散熱構(gòu)件4的受熱部19。散熱構(gòu)件4露出于燈裝置I之外并接觸照明器具的器具本體。由此，傳遞至散熱構(gòu)件4的發(fā)光二極管8的熱從散熱構(gòu)件4傳遞至器具本體，并且從器具本體放出到燈裝置I之外。散熱構(gòu)件4以及支撐構(gòu)件5均由包含導熱性優(yōu)異的鋁等金屬材料所構(gòu)成。因此，發(fā)光二極管8發(fā)出的熱經(jīng)由支撐構(gòu)件5以及散熱構(gòu)件4而快速逸散至器具本體。進而，能夠?qū)l(fā)光二極管8的熱從支撐構(gòu)件5以及散熱構(gòu)件4積極地放出。因而，發(fā)光二極管8的散熱性提高，能夠良好地維持發(fā)光二極管8的發(fā)光效率(luminous efficacy)。點燈裝置6的電路板26介隔在發(fā)光模塊2與本體3的端壁15之間。電路板26的中央部分與支承發(fā)光模塊2的LED安裝部38相對。換言之，可將規(guī)定通孔16的電路板26的內(nèi)周緣朝向貫穿通孔16的支撐構(gòu)件5的腳部37的外周面延長。因此，能夠充分確保電路板26的第I安裝面26a以及第2安裝面26b的面積。因而，在第I安裝面26a以及第2安裝面26b上配置電路零件43的自由度提高。根據(jù)第I實施方式，能夠?qū)l(fā)光模塊2的發(fā)光二極管8發(fā)出的熱從支撐構(gòu)件5傳遞至散熱構(gòu)件6并放出至燈裝置I之外。進而，對于點燈裝置6的電路板26，也能充分確保第I安裝面26a以及第2安裝面26b的面積，因此能夠?qū)㈦娐妨慵?3容易地配置于電路板26的期望位置。
除此以外，發(fā)光模塊2較本體3的端壁15更靠近保護罩30。因此，能夠加大發(fā)光二極管8的光從保護罩30直接放射到燈裝置I之外的比例。其結(jié)果，能夠抑制發(fā)光二極管8發(fā)出的光的衰減，能夠大致無損失地有效利用來自發(fā)光模塊2的光束(luminous flax)來作為燈裝置I的光束。由此，能夠獲得具有足夠亮度的燈裝置I。支撐構(gòu)件5的腳部37從本體3的開口部14的方向插入端壁15的通孔16。因此，無論LED安裝部38是否存在于腳部37的第I端部37a，均能夠縮小通孔16。換言之，即使LED安裝部38具有比通孔16大的形狀，也能將腳部37的第2端部37b插入通孔16，從而將散熱構(gòu)件4固定于該第2端部37b。因此，能夠簡化用于將發(fā)光模塊2的熱傳遞至散熱構(gòu)件4的結(jié)構(gòu)。與此同時，將支撐構(gòu)件5裝入 本體3的作業(yè)變得容易，能夠降低燈裝置I的制造成本(cost)。第I實施方式的發(fā)光模塊2中，發(fā)光二極管8是安裝于模塊基板7，但模塊基板7并非必需要素。例如，也可將發(fā)光二極管8安裝于支撐構(gòu)件5的LED安裝部38的受熱面38a。當在受熱面38a上安裝發(fā)光二極管8時，利用絕緣層來覆蓋金屬制的受熱面38a。由此，發(fā)光二極管8在與LED安裝部38電性隔離的狀態(tài)下安裝于絕緣層上。第2實施方式圖5揭示第2實施方式。第2實施方式的燈裝置I具有收容在本體3內(nèi)部的反射板60。除了反射板60以外的燈裝置I的結(jié)構(gòu)與第I實施方式相同。因此，在第2實施方式中，對于與第I實施方式相同的構(gòu)成部分標注相同的參照符號并省略其說明。如圖5所示，反射板60是用于控制燈裝置I的配光(luminous intensity)的要素。反射板60具備支撐部61及反光部62。支撐部61為筒形，且以包圍發(fā)光模塊2的框架12的方式而支撐于模塊基板7的第I面7a。反光部62具有從支撐部61的一端朝向本體3的開口部14的邊緣而擴開的形狀。因此，反光部62從本體3的開口部14的方向遮蓋模塊基板7的外周部、LED安裝部38的外周部以及點燈裝置6。進而，反光部62具有反射面63。反射面63使從發(fā)光模塊2朝向反光部62的光朝向保護罩30反射。由此,透過保護罩30而放射到燈裝置I之外的光量(quantity of light)增加。根據(jù)第2實施方式，反射板60的反光部62是介隔在收容于本體3內(nèi)部的點燈裝置6等有助于發(fā)光的要素與保護罩30之間。因此，不會從燈裝置I外透過保護罩30看到無助于發(fā)光的要素。因而，燈裝置I的式樣變得良好。第2實施方式中，在本體3的內(nèi)部收容有反射板60，但例如也可取代反射板60而使用擋板。擋板例如采用與反射板60相同的形狀，從而能夠從保護罩30的方向遮蓋無助于發(fā)光的本體3的內(nèi)部要素。第3實施方式圖6以及圖7揭示第3實施方式。第3實施方式揭示了將第I實施方式或第2實施方式中揭示的燈裝置I作為光源的照明器具46。在第3實施方式中，對于燈裝置I標注與第I實施方式或第2實施方式的燈裝置I相同的參照符號，并省略其說明。圖6以及圖7所示的照明器具46例如是嵌入住宅的天花板上的筒燈(downlight)。照明器具46具備燈座47以及器具本體48。器具本體48例如為使用鋁的壓鑄件。器具本體48為大致圓筒狀，具有下端48a以及上端48b。器具本體48的下端48a規(guī)定圓形的開口部49。器具本體48的內(nèi)周面48d例如被涂裝成白色。因此，器具本體48的內(nèi)周面48d成為使從燈裝置I放射的光受到反射的反射面。在器具本體48的下端48a形成有凸緣部50。凸緣部50在器具本體48的周方向上連續(xù)，并且從器具本體48的下端48a朝向器具本體48的外周圍突出。開口部49以及凸緣部50露出于天花板。在器具本體48的上端48b —體地形成有平坦的上板部51。上板部51封閉器具本體48的上端48b,并且與開口部49相對。進而,在器具本體48的外周面(outer peripheralsurface) 48c上形成有多個加強片52。加強片52沿器具本體48的軸向延伸，并且在器具本體48的周方向上空開間隔而排列。根據(jù)第3實施方式，加強片52從器具本體48的外周面48c呈放射狀地突出，兼具作為散熱鰭片(fin)的功能。在器具本體48的下端48a設有一對安裝件54a、54b。安裝件54a、54b例如由板簧所構(gòu)成。安裝件54a、54b在將器具本體48插入天花板上開設的安裝孔時，與凸緣部50相互作用而包夾天花板。由此，器具本體48在嵌入天花板的狀態(tài)下保持于天花板。 如圖6所不,頂板55利用多個螺絲56而安裝于器具本體48的上板部51上。頂板55具有遠離器具本體48的下表面55a。在頂板55的下表面55a安裝有接線板57。從外部電源導入的電源線以及連接于燈座47的導線被連接于接線板57。進而，在器具本體48的內(nèi)周面48d上形成有三角引導標記58。引導標記58是用于指示燈裝置I相對于器具本體48的朝向的要素。如圖7所示，燈座47利用多個螺絲而固定于器具本體48的上板部51的下表面。作為燈座47，可采用燈裝置I所具有的GX53型燈頭能安裝的眾所周知的結(jié)構(gòu)。具體而言，燈座47具有本體3的突出部17所插入的支承部；以及燈裝置I的電源接腳18a、18b以及調(diào)光接腳18c、18d分別插入的多個連接孔。燈裝置I的突出部17在三角標記35吻合于燈座47的引導標記58的位置，從器具本體48的開口部49插入燈座47。當將突出部17插入燈座47之后使本體3轉(zhuǎn)動時，散熱構(gòu)件4的卡合部21扣掛于燈座，燈裝置I被保持于器具本體48。進而，電源接腳18a、18b電性連接于連接孔中所設的一對電源端子。同樣地，調(diào)光接腳18c、18d電性連接于連接孔中所設的一對調(diào)光端子。其結(jié)果，燈裝置I經(jīng)由照明器具46而電性連接于外部電源。當從外部電源對照明器具46的接線板57施加交流電壓時，燈裝置I的發(fā)光二極管8—齊發(fā)光。由此，白色光從發(fā)光模塊2朝向保護罩30而放射。白色光透過保護罩30，從而從天花板的方向照射地面。根據(jù)第3實施方式，照明器具46使用了燈裝置I來作為光源，該燈裝置I能夠?qū)l(fā)光二極管8發(fā)出的光效率良好地導出至本體3之外。因此，能夠充分確保從天花板的方向朝向地面的光量，從而能夠明亮地照射地面。以上所述的若干實施方式僅是用于舉例說明本發(fā)明，并不意圖限定發(fā)明的范圍。當然，此處描述的新穎的方法及系統(tǒng)可通過其他的多種形態(tài)而具體化，進而，在不脫離本發(fā)明的精神的范圍內(nèi)可對這些形態(tài)中的方法及系統(tǒng)進行各種省略、替換和變更。所附權(quán)利要求書和其等價部分意在將這些變形和變更涵蓋在本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種燈裝置，其特征在于包括 圓筒狀的本體(3)，具有開ロ部(14)以及設在所述開ロ部(14)的相反側(cè)的散熱部(4)； 發(fā)光模塊(2)，收容在所述本體(3)內(nèi)，且所述發(fā)光模塊(2)具有朝向所述開ロ部(14)來放射光的發(fā)光體⑶； 點燈裝置出)，收容在所述本體(3)內(nèi)；以及 支撐構(gòu)件(5)，收容在所述本體(3)內(nèi)，且所述支撐構(gòu)件(5)以將所述發(fā)光體(8)發(fā)出的熱傳遞至所述散熱部(4)的方式而熱連接于所述發(fā)光模塊(2)以及所述散熱部(4)，并且以所述發(fā)光模塊(2)較所述點燈裝置(6)更位于所述開ロ部(14)的方向的方式而將所述發(fā)光模塊(2)保持于所述本體(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈裝置，其特征在干， 所述本體⑶包含端壁(15)，與所述開ロ部(14)相対；以及筒狀的突出部(17)，從所述端壁(15)朝向所述開ロ部(14)的相反側(cè)突出，且所述散熱部(4)以位于所述突出部(17)的前端的方式而固定于所述本體(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的燈裝置，其特征在干， 所述支撐構(gòu)件(5)包含腳部(37)，熱連接于所述散熱部(4);以及安裝部(38)，熱連接有所述發(fā)光模塊(2)，且所述腳部(37)從所述散熱部(4)貫穿所述端壁(15)以及所述點燈裝置(6)而朝向所述本體(3)的所述開ロ部(14)突出。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的燈裝置，其特征在干， 所述支撐構(gòu)件(5)的所述安裝部(38)是在所述本體(3)的內(nèi)部設在比所述點燈裝置(6)更靠近所述開ロ部(14)的位置上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈裝置，其特征在干， 所述支撐構(gòu)件(5)的腳部(37)所貫穿的通孔(16)設在所述本體(3)的所述端壁(15)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的燈裝置，其特征在干， 所述點燈裝置(6)具有安裝著多個電路零件(43)的電路板(26)，所述電路板(26)介隔在所述本體(3)的所述端壁(15)與所述支撐構(gòu)件(5)的所述安裝部(38)之間，所述支撐構(gòu)件(5)的腳部(37)所貫穿的孔(26c)設在所述電路板(26)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈裝置，其特征在干， 所述安裝部(38)具有比所述發(fā)光模塊(2)以及所述電路板(26)的所述孔(26c)大的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈裝置，其特征在干， 所述安裝部(38)具有平坦的受熱面(38a)，所述受熱面(38a)位于所述腳部(37)的相反側(cè)，并且所述發(fā)光模塊(2)固定于所述受熱面(38a)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈裝置，其特征在干， 所述電路板(26)具有與所述支撐構(gòu)件(5)的安裝部(38)相対的部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈裝置，其特征在干， 所述本體(3)的所述通孔(16)朝所述散熱部(4)與所述電路板(26)之間形成的空間(5)開ロ，所述空間⑶由所述本體⑶的所述突出部(17)所包圍。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的燈裝置，其特征在干， 所述電路零件(43)中的若干個電路零件(45)被收容在所述空間(S)內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的燈裝置，其特征在干， 所述點燈裝置(6)包含調(diào)光單元(100)，所述調(diào)光単元(100)被收容在所述空間(S)內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈裝置，其特征在于更包括 反射板(60)，收容在所述本體(3)中，所述反射板￠0)使從所述發(fā)光模塊(2)放射的光的一部分朝向所述開ロ部(14)反射。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的燈裝置，其特征在干， 所述反射板￠0)從所述本體(3)的所述開ロ部(14)的方向遮蓋所述點燈裝置(6)。
15.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈裝置，其特征在于更包括 透光性罩(30)，覆蓋所述本體(3)的所述開ロ部(14)。
16.ー種燈裝置，其特征在于包括 圓筒狀的本體(3)，具有開ロ部(14)； 散熱構(gòu)件(4)，固定于所述本體(3)，且所述散熱構(gòu)件(4)在所述開ロ部(14)的相反側(cè)露出于所述本體(3)之外，并且具有設在所述本體(3)中的支撐部(5)； 發(fā)光模塊(2)，由所述支撐部(5)所支撐，且所述發(fā)光模塊(2)具有朝向所述開ロ部(14)來放射光的發(fā)光體(8)，并且經(jīng)由所述支撐部(5)而熱連接于所述散熱構(gòu)件(4);以及點燈裝置出)，收容在所述本體(3)中，且所述點燈裝置(6)位于所述散熱構(gòu)件(4)與所述發(fā)光模塊(2)之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的燈裝置，其特征在干， 所述本體⑶包含端壁(15)，與所述開ロ部(14)相対；以及筒狀的突出部(17)，從所述端壁(15)朝向所述開ロ部(14)的相反側(cè)突出，所述散熱構(gòu)件(4)以位于所述突出部(17)的前端的方式而固定于所述本體(3)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的燈裝置，其特征在干， 所述支撐部(5)包含腳部(37)，熱連接于所述散熱構(gòu)件(4);以及安裝部(38)，熱連接有所述發(fā)光模塊(2)，且所述腳部(37)從所述散熱構(gòu)件(4)貫穿所述端壁(15)以及所述點燈裝置(6)而朝向所述本體(3)的所述開ロ部(14)突出。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的燈裝置，其特征在干， 所述點燈裝置(6)具有安裝著多個電路零件(43)的電路板(26)，所述電路板(26)介隔在所述本體(3)的所述端壁(15)與所述支撐部(5)的所述安裝部(38)之間，所述支撐構(gòu)件(5)的所述腳部(37)所貫穿的孔(26c)設在所述電路板(26)上。
20.ー種照明器具，其特征在于包括 器具本體(48)，具有燈座(47)；以及 燈裝置(I)，由所述燈座(47)所保持， 所述燈裝置(I)包括， 圓筒狀的本體(3)，具有開ロ部(14)； 散熱構(gòu)件(4)，固定于所述本體(3)，且所述散熱構(gòu)件(4)在所述開ロ部(14)的相反側(cè)露出于所述本體(3)之外，并且具有設在所述本體(3)中的支撐部(5)；發(fā)光模塊(2)，由所述支撐部(5)所支撐，且所述發(fā)光模塊(2)具有朝向所述開ロ部(14)來放射光的發(fā)光體(8)，并且經(jīng)由所述支撐部(5)而熱連接于所述散熱構(gòu)件(4);以及點燈裝置出)，收容在所述本體(3)中，且所述點燈裝置(6)位于所述散熱構(gòu)件(4)與所述發(fā)光模塊(2)之 間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種燈裝置以及照明器具。根據(jù)一實施方式，燈裝置具備圓筒狀的本體(3)、發(fā)光模塊(2)、點燈裝置(6)以及支撐構(gòu)件(5)。所述本體(3)具有開口部(14)以及設在所述開口部(14)的相反側(cè)的散熱部(4)。所述發(fā)光模塊(2)、所述點燈裝置(6)以及所述支撐構(gòu)件(5)收容在所述本體(3)中。所述發(fā)光模塊(2)具有發(fā)光體(8)。所述支撐構(gòu)件(5)以將所述發(fā)光體(8)的熱傳遞至所述散熱部(4)的方式而熱連接于所述發(fā)光模塊(2)以及所述散熱部(4)。進而，所述支撐構(gòu)件(5)以所述發(fā)光模塊(2)較所述點燈裝置(6)更位于所述開口部(14)的方向的方式而將所述發(fā)光模塊(2)保持于所述本體(3)。
文檔編號F21Y101/02GK102734661SQ20121007492
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月31日
發(fā)明者戶田雅宏, 木宮淳一 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社