專利名稱：Led發(fā)光元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光元件。
背景技術(shù)：
如圖1所示，現(xiàn)有的LED發(fā)光元件包括燈杯1，設(shè)于燈杯1底部的LED芯片2，在燈杯1的LED芯片2的表面設(shè)有熒光粉。上述設(shè)于LED芯片2表面的熒光粉，在LED芯片2 發(fā)光時(shí)，光線21經(jīng)熒光粉漫射后，呈無(wú)序性散射狀態(tài)，導(dǎo)致照明效果差，直線箭頭所示為光線21。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種光線呈有序性照射的LED發(fā)光元件。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型由以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。一種LED發(fā)光元件，主要包括燈杯，設(shè)于燈杯底部的LED芯片，LED芯片表面設(shè)有熒光粉顆粒，其特征在于所述的熒光粉顆粒設(shè)有無(wú)機(jī)材料層包覆。本實(shí)用新型有益效果在于，在熒光粉顆粒設(shè)有無(wú)機(jī)材料層包覆，LED芯片發(fā)光時(shí)光線透過(guò)無(wú)機(jī)材料層內(nèi)的熒光粉，無(wú)機(jī)材料層改變了熒光粉出光的有序性，使光線集中往一個(gè)面照射，照明效果佳。

圖1為現(xiàn)有的LED發(fā)光元件光線散射狀態(tài)示意圖圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)剖面示意圖圖3為本實(shí)用新型熒光粉顆粒結(jié)構(gòu)放大剖面示意圖
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)地描述。如圖2、圖3所示的一種LED發(fā)光元件，主要包括燈杯1，設(shè)于燈杯1底部的LED芯片2，LED芯片2表面設(shè)有熒光粉顆粒。如圖3所示本實(shí)用新型的熒光粉顆粒3設(shè)有無(wú)機(jī)材料層31包覆。LED芯片2表面熒光粉顆粒3采用復(fù)數(shù)個(gè)，在每個(gè)的熒光粉顆粒3均包覆無(wú)機(jī)材料層31。無(wú)機(jī)材料層31采用現(xiàn)有的無(wú)機(jī)材料。無(wú)機(jī)材料層31改變了熒光粉出光的有序性，使光線22集中往一個(gè)面照射，照明效果佳，直線箭頭所示為光線22。
權(quán)利要求1. 一種LED發(fā)光元件，主要包括燈杯，設(shè)于燈杯底部的LED芯片，LED芯片表面設(shè)有熒光粉顆粒，其特征在于所述的熒光粉顆粒設(shè)有無(wú)機(jī)材料層包覆。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED發(fā)光元件，主要包括燈杯，設(shè)于燈杯底部的LED芯片，LED芯片表面設(shè)有熒光粉顆粒，所述的熒光粉顆粒設(shè)有無(wú)機(jī)材料層包覆。LED芯片發(fā)光時(shí)光線透過(guò)無(wú)機(jī)材料層內(nèi)的熒光粉，無(wú)機(jī)材料層改變了熒光粉出光的有序性，使光線集中往一個(gè)面照射，照明效果佳。
文檔編號(hào)F21V13/02GK202182340SQ20112024102
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月8日
發(fā)明者陳盛國(guó) 申請(qǐng)人:深圳市光之谷科技有限公司