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帶保護(hù)裝置的led的制作方法

文檔序號:2908707閱讀:143來源:國知局
專利名稱:帶保護(hù)裝置的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種照明裝置,更確切地說,是一種帶保護(hù)裝置的LED。
背景技術(shù)
LED是取自Light Emitting Diode三個(gè)字的縮寫,中文譯為“發(fā)光二極管”,顧名思義,發(fā)光二極管是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的電子器件具有二極管的特性。現(xiàn)有的LED無任何保護(hù)裝置,特別是玻璃的聚光透鏡,極容易發(fā)生損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題,從而提供一種針對LED的保護(hù)裝置。本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:一種帶保護(hù)裝置的LED,包含LED發(fā)光單元,所述的LED發(fā)光單元包含聚光透鏡和位于所述的聚光透鏡下方的發(fā)光芯片部,所述的發(fā)光芯片部的一側(cè)設(shè)有為所述的發(fā)光芯片部提供電能供應(yīng)的針腳,所述的LED發(fā)光單元內(nèi)置于一用于保護(hù)所述的LED發(fā)光單元的保護(hù)裝置中。作為本發(fā)明的較佳的實(shí)施例,所述的保護(hù)裝置包含一用于保護(hù)所述的聚光透鏡的球形護(hù)罩和一用于保護(hù)所述的發(fā)光芯片部的方形腔體,所述的球形護(hù)罩的大小與所述的聚光透鏡的大小相適應(yīng),所述的方形腔體的大小與所述的發(fā)光芯片部的大小相適應(yīng)。作為本發(fā)明的較佳的實(shí)施例,所述的方形腔體的底部包含用于包裹固定所述的第一夾緊片、第二夾緊片和第三夾緊片,所述的方形腔體的兩側(cè)設(shè)有用于固定所述的保護(hù)裝置的固定插腳。作為本發(fā)明的較佳的實(shí)施例,所述的針腳的上部設(shè)有一限位突起。作為本發(fā)明的較佳的實(shí)施例,所述的固定插腳包含第一折邊和第二折邊。由于本發(fā)明的帶保護(hù)裝置的LED將LED的發(fā)光單元內(nèi)置于一半封閉的金屬薄片制成保護(hù)裝置中,同時(shí)利用固定插腳能牢固固定整個(gè)LED,另外,在聚光透鏡上設(shè)有一球形護(hù)罩,有效地保護(hù)了聚光透鏡。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明的帶保護(hù)裝置的LED的立體結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為圖1中的帶保護(hù)裝置的LED的A區(qū)域的結(jié)構(gòu)放大示意圖;圖3為圖1中的帶保護(hù)裝置的LED的立體結(jié)構(gòu)示意圖,此時(shí)為另一個(gè)視角;圖4為圖3中的散熱裝置的B區(qū)域的細(xì)節(jié)放大示意圖5為圖3中的散熱裝置的C區(qū)域的細(xì)節(jié)放大示意圖;圖6為圖1中的帶保護(hù)裝置的LED的結(jié)構(gòu)示意圖,此時(shí)為另一個(gè)視角。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。本發(fā)明提供了一種針對LED的保護(hù)裝置。如圖1至圖6所示,一種帶保護(hù)裝置的LED1,包含LED發(fā)光單元2,該LED發(fā)光單兀2包含聚光透鏡21和位于該聚光透鏡21下方的發(fā)光芯片部22,該發(fā)光芯片部22的一側(cè)設(shè)有為該發(fā)光芯片部22提供電能供應(yīng)的針腳4,該LED發(fā)光單元2內(nèi)置于一用于保護(hù)該LED發(fā)光單元2的保護(hù)裝置3中。該保護(hù)裝置3包含一用于保護(hù)該聚光透鏡21的球形護(hù)罩21和一用于保護(hù)該發(fā)光芯片部22的方形腔體30,該球形護(hù)罩21的大小與該聚光透鏡21的大小相適應(yīng),該方形腔體30的大小與該發(fā)光芯片部22的大小相適應(yīng)。該方形腔體30的底部包含用于包裹固定該第一夾緊片32、第二夾緊片33和第三夾緊片34,該方形腔體30的兩側(cè)設(shè)有用于固定該保護(hù)裝置3的固定插腳31。該針腳4的上部設(shè)有一限位突起41。該固定插腳31包含第一折邊311和第二折邊312。該發(fā)明的帶保護(hù)裝置的LED將LED的發(fā)光單元內(nèi)置于一半封閉的金屬薄片制成保護(hù)裝置中,同時(shí)利用固定插腳能牢固固定整個(gè)LED,另外,在聚光透鏡上設(shè)有一球形護(hù)罩,有效地保護(hù)了聚光透鏡。以上僅僅以一個(gè)實(shí)施方式來說明本發(fā)明的設(shè)計(jì)思路,在系統(tǒng)允許的情況下,本發(fā)明可以擴(kuò)展為同時(shí)外接更多的功能模塊,從而最大限度擴(kuò)展其功能。以上所述,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種帶保護(hù)裝置的LED(I),包含LED發(fā)光單元(2),所述的LED發(fā)光單元(2)包含聚光透鏡(21)和位于所述的聚光透鏡(21)下方的發(fā)光芯片部(22),所述的發(fā)光芯片部(22)的一側(cè)設(shè)有為所述的發(fā)光芯片部(22)提供電能供應(yīng)的針腳(4),其特征在于,所述的LED發(fā)光單元(2)內(nèi)置于一用于保護(hù)所述的LED發(fā)光單元(2)的保護(hù)裝置(3)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶保護(hù)裝置的LED,其特征在于,所述的保護(hù)裝置(3)包含一用于保護(hù)所述的聚光透鏡(21)的球形護(hù)罩(21)和一用于保護(hù)所述的發(fā)光芯片部(22)的方形腔體(30),所述的球形護(hù)罩(21)的大小與所述的聚光透鏡(21)的大小相適應(yīng),所述的方形腔體(30)的大小與所述的發(fā)光芯片部(22)的大小相適應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶保護(hù)裝置的LED,其特征在于,所述的方形腔體(30)的底部包含用于包裹固定所述的第一夾緊片(32)、第二夾緊片(33)和第三夾緊片(34),所述的方形腔體(30)的兩側(cè)設(shè)有用于固定所述的保護(hù)裝置(3)的固定插腳(31)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶保護(hù)裝置的LED,其特征在于,所述的針腳(4)的上部設(shè)有一限位突起(41)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶保護(hù)裝置的LED,其特征在于,所述的固定插腳(31)包含第一折邊(311)和第二折邊(312)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶保護(hù)裝置的LED,包含LED發(fā)光單元,所述的LED發(fā)光單元包含聚光透鏡和位于所述的聚光透鏡下方的發(fā)光芯片部,所述的發(fā)光芯片部的一側(cè)設(shè)有為所述的發(fā)光芯片部提供電能供應(yīng)的針腳,所述的LED發(fā)光單元內(nèi)置于一用于保護(hù)所述的LED發(fā)光單元的保護(hù)裝置中。所述的保護(hù)裝置包含一用于保護(hù)所述的聚光透鏡的球形護(hù)罩和一用于保護(hù)所述的發(fā)光芯片部的方形腔體。由于本發(fā)明的帶保護(hù)裝置的LED將LED的發(fā)光單元內(nèi)置于一半封閉的金屬薄片制成保護(hù)裝置中,同時(shí)利用固定插腳能牢固固定整個(gè)LED,另外,在聚光透鏡上設(shè)有一球形護(hù)罩,有效地保護(hù)了聚光透鏡。
文檔編號F21V15/02GK103185214SQ20111044671
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者王震 申請人:上海陸離光電科技有限公司
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