專利名稱：燈裝置以及照明器具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明的實施方式涉及一種使用半導體發(fā)光元件的燈裝置、以及使用該燈裝置的照明器具。
背景技術：
以往，作為平坦(flat)形的燈裝置，已有使用GX53形的燈口的燈裝置。該燈裝置中包括金屬制的基體，在該基體的一個面安裝有包括半導體發(fā)光元件的發(fā)光模塊 (module)，并且將所述發(fā)光模塊予以覆蓋地安裝有透光性外罩(cover)，另外，在基體的另一個面安裝有GX53形的燈口，該GX53形的燈口突出設置有一對燈接腳(lamp pin)，而且在燈口內收納有點燈電路。所述燈裝置采用如下的構成，即，將燈口推壓至照明器具的插座(socket)之后， 旋轉規(guī)定角度，借此來將燈口安裝于照明器具的插座。對于如上所述的燈裝置而言，當使用接通電力大的發(fā)光模塊來使光輸出增大時， 發(fā)光模塊的發(fā)熱量也會增大，因此，必須使燈裝置的散熱性能提高。為了使燈裝置的散熱性能提高，可考慮在將燈裝置安裝于照明器具的狀態(tài)下，使燈裝置的燈口與照明器具側發(fā)生接觸，從而效率良好地導熱。此時，使導熱片(sheet)介于燈裝置的燈口與照明器具側之間，借此，可使密著性提高，從而可使導熱效率進一步提高。然而，在使用導熱片的情況下，隔著導熱片而將燈裝置的燈口推壓且安裝至照明器具側，但若該推壓力過強，則有時導熱片難以從照明器具側的推壓位置起移動，且難以使燈裝置旋轉而將該燈裝置安裝于照明器具，也有可能導熱片會損傷。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的課題的目的在于提供如下的燈裝置以及照明器具，所述燈裝置以及照明器具可確保散熱性能，且可防止裝脫操作性的下降或導熱片的損傷。實施方式的燈裝置包括發(fā)光模塊、框體、點燈電路、以及導熱片。在發(fā)光模塊中形成發(fā)光部，該發(fā)光部包括半導體發(fā)光元件?？蝮w包括向照射光的方向形成開口的外殼 (case)，并且在外殼的照射光的方向的相反側包括燈口。在燈口的外殼側的面上安裝發(fā)光模塊。在燈口的外殼側的相反側的外表面形成燈口面，并且在燈口面上形成凹部。點燈電路收容在框體內。導熱片能夠發(fā)生彈性變形且定位于凹部。將燈裝置的燈口隔著導熱片而推壓且安裝至照明器具側，借此，從燈口至照明器具側的導熱提高，可確保散熱性能。而且，當將燈裝置的燈口隔著導熱片而推壓且安裝至照明器具側時，首先，導熱片抵接于照明器具側而發(fā)生彈性變形，且被推壓至凹部內，然后，燈口抵接于照明器具側，對導熱片的進一步的彈性變形進行限制，使導熱片推壓至照明器具側時的推壓力不會變大，因此，可期待防止導熱片的過度的變形，可容易地進行安裝操作， 且可防止導熱片的損傷，所述安裝操作是相對于照明器具而使燈裝置旋轉來進行。


圖1是表示第一實施方式的燈裝置的剖面圖。圖2是所述燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。圖3是所述燈裝置的一個面的立體圖。圖4是所述燈裝置的另一個面的立體圖。圖5(a)、圖5(b)示出所述燈裝置的導熱片，其中圖5 (a)是將燈裝置安裝于照明器具之前的一部分的剖面圖，圖5(b)是已將燈裝置安裝于照明器具的狀態(tài)的一部分的剖面圖。圖6是使用所述燈裝置的照明器具的剖面圖。圖7是所述燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。圖8是表示第二實施方式的燈裝置的另一個面的立體圖。圖9是所述燈裝置的一部分的剖面圖。圖10是表示第三實施方式的燈裝置的一個面的立體圖。圖11是表示第四實施方式的照明器具的散熱體的立體圖。[符號的說明]11 照明器具12 被設置部13 埋入孔15 器具本體16 插座17 散熱體18 燈裝置21 框體22、55 導熱片23:發(fā)光模塊24 制光體25:點燈電路26 燈罩28 外殼四燈口構件30:燈口30a、101:凹部31 平板部32,37 周面部32a:凹凸部33 貫通孔34、42 安裝孔35 插通孔36:端面/燈口面
38、56 螺釘39 凸臺40 導熱部41 安裝面43:限制部43a:中央限制部43b 周邊限制部44、88 鍵槽44a、88a 縱槽44b、88b 橫槽45,89 M47 硅酮片(silicone sheet)48 金屬箔51 基板52 發(fā)光部52a:半導體發(fā)光元件53 連接器M 固定架(holder)59:光引導部60 外罩部61 反射面64:點燈電路基板64a 裝配面64b:配線圖案面65:點燈電路零件66:開口部67 燈接腳69 鉤爪70 手指鉤靠部71、83:標記81:凸緣部82 嵌合孔85 插座本體86:插通開口87 連接槽91 基部92 :散熱片93 突出部94 接觸面
95 安裝部96 安裝彈簧97、98 端子臺99 安裝板hl、h2:突出高度
具體實施例方式參照圖1至圖7來對第一實施方式進行說明。如圖6以及圖7所示，照明器具11為筒燈(down light)等的埋入型照明器具，且被設置成埋入至圓形的埋入孔13的狀態(tài)，所述圓形的埋入孔13設置于天花板等的被設置部12。照明器具11包括器具本體15、插座16及散熱體17、以及平坦形的燈裝置18等， 所述插座16及散熱體17是與所述器具本體15成一體地被固定，所述平坦形的燈裝置18 以可裝脫的方式安裝于插座16。再者，以下，以如下的狀態(tài)為基準，將所述燈裝置18的一側即照射光的方向設為下(例如下表面、下側、下部、以及下端等)，將另一側即照射光的方向的相反側設為上(例如上表面、上側、上部、以及上端等)來進行說明，所述狀態(tài)是指水平地設置照明器具11，并且水平地將平坦形的燈裝置18安裝于所述照明器具11。首先，如圖1至圖5 (a)、圖5 (b)所示，燈裝置18包括平坦形的圓筒狀的框體21、 安裝于該框體21的上表面的導熱片22、收容在框體21內的發(fā)光模塊23、制光體M及點燈電路25、以及安裝于框體21的下表面的燈罩(globe) 26?？蝮w21包括圓筒狀的外殼觀、以及安裝于該外殼觀的上表面的圓筒狀的燈口構件四。借由所述外殼觀的上表面?zhèn)纫约皬脑撏鈿び^的上表面突出的燈口構件四來構成燈口 30。外殼28例如為具有絕緣性的合成樹脂制，且包括上表面的平板部31、以及周面部32，該周面部32從所述平板部31的周邊部向下方突出。在平板部31的中央形成有貫通孔33，在比該貫通孔33更靠外徑側處形成有多個安裝孔34，而且在比所述安裝孔34更靠外徑側處形成有多個插通孔35。在周面部32的外周面上，在上部側形成有凹凸部32a，該凹凸部3 用以使表面積擴大。燈口構件四例如是由鋁鑄件(aluminium die cast)等的金屬、陶瓷(ceramics)、 或導熱性優(yōu)異的樹脂等的材料形成，所述燈口構件四包括上表面(外殼側的相反側的外表面)的作為燈口面的端面36、以及周面部37，該周面部37從所述端面36的周邊向下方突出。在周面部37的內側形成有多個凸臺(boss) 39，多個螺釘38通過外殼觀的多個安裝孔34而螺固于所述多個凸臺39，所述多個螺釘38用以對外殼觀與燈口構件四進行固定。在端面36的下表面(外殼側的面)中央一體地形成有導熱部40，該導熱部40向外殼觀突出，在所述導熱部40的下表面形成有平面狀的安裝面41，該平面狀的安裝面41 安裝著發(fā)光模塊23，在所述安裝面41中形成有多個安裝孔42。以如下的厚度來形成導熱部40的部分，該厚度比燈口構件四的其他部分的厚度更厚。在端面36的周邊部突出形成有環(huán)狀的限制部43，在該限制部43的內側形成有凹部30a，導熱片22定位且安裝于所述凹部 30a。在周面部37中形成有多個鍵(key)槽44。各鍵槽44包括縱槽44a、橫槽44b且形成為大致L字形，所述縱槽4 與燈口構件四的上表面連通且沿著上下方向地形成，所述橫槽44b沿著周面部37的圓周方向而形成在周面部37的下部。而且，在周面部37上， 在多個鍵槽44之間的比端面36的位置更靠下側的位置，突出形成有作為插座用安裝部的多個鍵45。再者，在本實施方式中，各設置有三個鍵槽44以及鍵45，但可至少各設置兩個鍵槽44以及鍵45，也可各設置四個以上的鍵槽44以及鍵45。另外，當將燈裝置18安裝于照明器具11時，導熱片22與散熱體17密著，效率良好地將熱從燈裝置18傳導至散熱體17。如圖5 (a)、圖5 (b)所示，導熱片22是由硅酮片 (silicone sheet) 47、以及貼附于該硅酮片47的上表面的例如鋁(aluminum)、錫、及鋅等的金屬箔48而構成為圓板狀，所述硅酮片47在燈口構件四的限制部43的內側貼附于端面36且具有彈性。金屬箔48的表面的摩擦阻力小于硅酮片47的表面的摩擦阻力。如圖5(a)所示，在未將燈裝置18安裝于照明器具11的狀態(tài)下，且在壓力未施加于導熱片22的狀態(tài)下，從燈口構件四的端面36突出的導熱片22的突出尺寸高于限制部 43。另外，如圖5(b)所示，在將燈裝置18安裝于照明器具11，將導熱片22擠壓至散熱體 17，且壓力已施加于導熱片22的狀態(tài)下，導熱片22 (硅酮片47)能夠在彈性變形的范圍內被壓縮，直至從燈口構件四的端面36突出的導熱片22的突出尺寸處于與限制部43相同的高度為止。另外，發(fā)光模塊23包括基板51 ；發(fā)光部52，形成于所述基板51的下表面；連接器(connector) 53，裝配于基板51的下表面；框狀的固定架(holder) 54，保持著基板51的周邊；以及導熱片55，介于基板51與安裝著所述基板51的燈口構件四的導熱部40的安裝面41之間?；?1例如是由導熱性優(yōu)異的金屬或陶瓷等的材料而形成為平板狀。發(fā)光部52使用例如發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)元件或電致發(fā)光 (Electroluminescence, EL)元件等的半導體發(fā)光元件5 作為光源。在本實施方式中， 使用LED元件作為半導體發(fā)光元件52a，且采用將多個LED元件裝配于基板上的板上芯片 (Chip On Board, COB)方式。即，在基板上裝配有多個LED元件，所述多個LED元件借由引線接合(wire bonding)而串聯(lián)地電連接，利用如下的熒光體層來一體地將多個LED元件予以覆蓋并密封，所述熒光體層是混入有熒光體的例如硅酮樹脂等的透明樹脂。例如將發(fā)出藍色光的LED元件用作LED元件，在熒光體層中混入有如下的熒光體，該熒光體被來自LED 元件的藍色光的一部分激發(fā)而放射出黃色光。因此，借由LED元件以及熒光體層等來構成發(fā)光部52，該發(fā)光部52的表面即熒光體層的表面成為發(fā)光面，從該發(fā)光面放射出白色系的照明光。再者，發(fā)光部也可使用如下的方式，該方式是將多個搭載有LED元件且附帶連接端子的表面安裝器件(Surface Mount Device, SMD)封裝體(package)裝配于基板。連接器53與半導體發(fā)光元件形成電連接。固定架M保持著基板51，在將導熱片55以及基板51夾入至所述固定架M與燈口構件四的導熱部40之間的狀態(tài)下，借由多個螺釘56來進行固定，所述多個螺釘56螺固于燈口構件四的導熱部40的多個安裝孔42。借此，基板51隔著導熱片55而密著于燈口構件四的導熱部40，確保從基體51至燈口構件四的良好的導熱性。導熱片55除了可使用例如硅酮片之外，也可使用例如鋁、錫、以及鋅等的金屬箔。 借由使用金屬箔，與硅酮片相比較，由熱引起的劣化程度小，可長期地維持導熱性能。另外，制光體M是由圓筒狀的反射體構成。該制光體M例如為具有絕緣性的合成樹脂制，且形成有圓筒狀的光引導部59，該圓筒狀的光引導部59的直徑從上端側向下端側階段性或連續(xù)地擴大，在所述光引導部59的下端形成有環(huán)狀的外罩部60，該環(huán)狀的外罩部60將外殼觀的下表面周邊予以覆蓋。在光引導部59的內表面以及外罩部60的下表面， 例如形成有設為白色或鏡面的光反射率高的反射面61。光引導部59的上端將外殼觀的貫通孔33予以貫通而突出至燈口構件四內，抵接且保持于發(fā)光模塊23的固定架M。因此， 借由制光體M來使發(fā)光模塊23與點燈電路25分離。再者，可使用透鏡作為制光體24，也可將反射體與透鏡加以組合。另外，點燈電路25例如構成如下的電源電路，且包括點燈電路基板64、以及裝配于該點燈電路基板64的多個電子零件即點燈電路零件65，所述電源電路對商用電源電壓進行整流平滑，將定電流的直流電力予以輸出。點燈電路25收容且安裝在作為絕緣體的外殼沘內。點燈電路基板64在中央部形成有制光體M所貫通的圓形的開口部66且形成為環(huán)狀。點燈電路基板64的下表面為裝配面64a，該裝配面6 裝配著點燈電路零件65中的包括導線的分立(discrete)零件，點燈電路基板64的上表面為形成有配線圖案(pattern) 的配線圖案面64b，該配線圖案面64b將分立零件的導線予以連接，并且裝配著點燈電路零件中的面裝配零件。點燈電路基板64的裝配面6 上所裝配的點燈電路零件65中，從點燈電路基板 64突出的突出高度高的大型零件、發(fā)熱量大的發(fā)熱零件、以及電解電容器(condenser)等的耐熱性弱的零件中的至少一個零件裝配于點燈電路基板64的靠外側的位置，優(yōu)選全部的所述零件裝配于點燈電路基板64的靠外側的位置。另外，電解電容器等的耐熱性弱的零件是裝配于點燈電路基板64上的遠離制光體M的光引導部59的位置。另外，在環(huán)狀的點燈電路基板64上，在如下的位置裝配有開關(switching)元件等的成為噪聲(noise)產生源的零件，所述位置向圓周方向的相反側遠離電源輸入部的位置。而且，在配線圖案面64b平行地與外殼觀的平板部31的內表面相向的狀態(tài)下，點燈電路基板64配置于外殼28內的上側。點燈電路基板64的裝配面6 上所裝配的點燈電路零件65是配置在外殼28的周面部32與制光體M的光引導部59及外罩部60之間。在點燈電路基板64的配線圖案面64b的周邊部，垂直地突出設置有多個燈接腳 67，所述多個燈接腳67與配線圖案形成電連接。多個燈接腳67中包括兩個電源用的燈接腳67、兩個調光信號用的燈接腳67、以及一個接地(earth)用的燈接腳67等。所述燈接腳 67被壓入至外殼觀的各插通孔35，且向外殼觀的上方垂直地突出。即，多個燈接腳67從燈口 30的上表面垂直地突出。再者，至少包括兩個電源用的燈接腳67即可，也可不包括其他燈接腳67，或者也可采用虛設接腳(dummy pin)，該虛設接腳不設置于點燈電路基板64且壓入固定于外殼觀的插通孔35。與發(fā)光模塊23的連接器53連接的附帶連接器的配線，連接于點燈電路25的直流電源的輸出端子。另外，燈罩沈例如為具有透光性的合成樹脂制或玻璃(glass)制，且將外殼觀的下表面予以覆蓋地嵌入至周面部32的下部，并且燈罩沈的周邊部所設置的多個鉤爪69卡止于周面部32，從而將燈罩沈安裝于外殼觀。在燈罩沈的下表面的周邊部，由多個突起構成的手指鉤靠部70突出設置于燈罩沈的圓周上的多處例如兩處，表示安裝至照明器具 11時的安裝位置的三角形的標記(mark) 71形成于一處。再者，也可在與發(fā)光模塊23的發(fā)光部52相向的燈罩沈的內表面形成菲涅耳透鏡(Fresnel lens)等，該菲涅耳透鏡對來自發(fā)光部52的光通過燈罩沈而射出時的射出方向即配光進行控制。而且，在以所述方式構成的燈裝置18中，點燈電路25配置在外殼觀內，發(fā)光模塊 23配置在燈口構件四內，所述燈口構件四處于比所述外殼28內的點燈電路25的位置更靠燈口 30側的位置，所述發(fā)光模塊23熱接合且安裝于燈口構件四。此外，發(fā)光模塊23配置于比外殼觀的上表面的位置更靠燈口構件四的端面36側的上方位置。另外，借由制光體M來使發(fā)光模塊23與點燈電路25分離。另外，制光體M的光引導部59配置于點燈電路基板64的開口部66及外殼28的貫通孔33，利用制光體M的外罩部60來覆蓋且遮蔽外殼觀內的點燈電路25。再者，對于本實施方式的燈裝置18而言，發(fā)光模塊23的輸入電力(消耗電力)設為 20W 25W，總光通量(total luminous flux)設為 11001m 16501m。接著，如圖6以及圖7所示，照明器具11的器具本體15兼用作反射體，且向下方形成開口。在器具本體15的下端，形成有向側方突出的凸緣(flange)部81，在器具本體 15的上表面形成有嵌合孔82。在器具本體15的內周面的一處，設置有表示燈裝置18的安裝位置的三角形的標記83。另外，插座16例如包括插座本體85，其為具有絕緣性的合成樹脂制且形成為環(huán)狀；以及未圖示的多個端子，配置于所述插座本體85內。在插座本體85的中央形成有插通開口 86，該插通開口 86由燈裝置18的燈口構件 29插通。在插座本體85的下表面，燈裝置18的各燈接腳67所插入的多個連接槽87是沿著圓周方向而形成為長孔狀。在插座本體85的內周面形成有多個鍵槽88。各鍵槽88包括縱槽88a、以及橫槽 88b且形成為大致L字形，所述縱槽88a沿著上下方向地形成，所述橫槽88b沿著圓周方向而形成在插座本體85的上部側。而且，在插座本體85的內周面上，在多個鍵槽88之間突出形成有多個鍵89。所述各鍵槽88及各鍵89與燈裝置18的各鍵45及鍵槽44彼此相對應，從而能夠將燈裝置18以可裝脫的方式安裝于插座16。各端子配置于各連接槽87的上側，燈裝置18安裝于插座16，插入至各連接槽87 的各燈接腳67與所述插座16形成電連接。另外，散熱體17例如是由鋁鑄件等的金屬、陶瓷、以及散熱性優(yōu)異的樹脂等的材料形成。散熱體17包括圓筒狀的基部91、以及多個散熱片(fin)92，所述多個散熱片 (fin)92從所述基部91的周圍呈放射狀地突出。在基部91的中央部的下表面形成有突出部93，該突出部93將所述基部91的下表面予以閉塞且呈圓形，在所述突出部93的下表面形成有平面狀的接觸面94。在散熱體17的基部91的周圍形成有多個安裝部95，在所述安裝部95安裝有安裝彈簧96，該安裝彈簧96用以將照明器具11安裝于被設置部12。在散熱體17的上表面安裝有安裝板99，該安裝板99安裝著電源用的端子臺97以及調光信號用的端子臺98。而且，照明器具11的器具本體15的嵌合孔82嵌合于散熱體17的突出部93的周圍，所述器具本體15夾入在散熱體17與插座16之間且被螺釘固定。在插座16的插通開口 86的上表面，露出且配置有散熱體17的接觸面94。接著，對將燈裝置18安裝至照明器具11時的安裝過程進行說明。從器具本體15的下表面開口將燈裝置18予以插入，使顯示于燈裝置18的標記71 與顯示于器具本體15的內表面的標記83對準，將燈裝置18上推而插入至插座16。借此，首先，燈裝置18的燈口構件四嵌入至插座16的插通開口 86，接著，插座16 的各鍵89進入至燈口構件四的各鍵槽44的縱槽44a，并且燈口構件四的各鍵45進入至插座16的各鍵槽88的縱槽88a，燈裝置18的各燈接腳67插入至插座16的相對應的各連接槽87，然后，燈口構件四的上表面隔著導熱片22而抵接于散熱體17的接觸面94。此時， 導熱片22從燈口構件四的限制部43突出，因此，首先，導熱片22抵接于散熱體17的接觸面94且被壓縮，然后，燈口構件四的限制部43抵接于散熱體17的接觸面94。在將燈裝置18推壓至散熱體17的狀態(tài)下，使燈裝置18向安裝方向轉動。此時， 由于在導熱片22的表面設置有金屬箔48，且該金屬箔48與散熱體17的接觸面94發(fā)生接觸，因此，與暫時使硅酮片47直接地與散熱體17的接觸面94發(fā)生接觸的情況相比較，導熱片22相對于散熱體17的接觸面94而進行的滑動良好且易移動，從而可容易地對燈裝置18 進行轉動操作。而且，限制部43抵接于散熱體17的接觸面94，對導熱片22的進一步的彈性變形進行限制，使導熱片22推壓至散熱體17的接觸面94時的推壓力不會變大，因此，導熱片22易相對于散熱體17的接觸面94而移動，從而可容易地對燈裝置18進行轉動操作。當對燈裝置18進行轉動操作時，即使在燈裝置18的周面與器具本體15的內表面之間，手指所進入的空間(space)小，將手指鉤靠于從燈罩26的下表面突出的手指鉤靠部 70，借此，可容易地對燈裝置18進行轉動操作。再者，只要可將手指鉤靠于燈罩沈，則也在燈罩26的周邊部設置多個凹部來代替手指鉤靠部70。使燈裝置18向安裝方向轉動，借此，插座16的各鍵89進入且鉤靠于燈口構件四的各鍵槽44的橫槽44b，并且燈口構件四的各鍵45進入且鉤靠于插座16的各鍵槽88的橫槽88b，燈裝置18被安裝于插座16。另外，燈裝置18的各燈接腳67在各插座16的各連接槽87內移動，從而與各連接槽87的上側所配置的各端子發(fā)生接觸且形成電連接。而且，在燈裝置18的安裝狀態(tài)下，燈裝置18的燈口構件四的上表面隔著導熱片 22而密著于散熱體17的接觸面94，可效率良好地將熱從燈裝置18傳導至散熱體17。另外，當將燈裝置18從照明器具11上拆下時，首先，使燈裝置18向與安裝時相反的拆卸方向轉動，借此，插座16的各鍵89移動至燈口構件四的各鍵槽44的縱槽44a，并且燈口構件四的各鍵45移動至插座16的各鍵槽88的縱槽88a，各燈接腳67在各插座16的各連接槽87內移動，從而遠離各連接槽87的上側所配置的各端子。接著，使燈裝置18向下方移動，借此，各燈接腳67脫離各插座16的各連接槽87，燈口構件四的各鍵槽44的縱槽4 脫離插座16的各鍵89，并且燈口構件四的各鍵45脫離插座16的各鍵槽88的縱槽 88a，而且燈口構件四脫離插座16的插通開口 86，從而可將燈裝置18從插座16上拆除。
接著，對燈裝置18的點燈進行說明。從電源線經由端子臺97、插座16的端子以及燈裝置18的燈接腳67而對點燈電路25供電之后，將點燈電力從點燈電路25供給至發(fā)光模塊23的LED元件，接著LED元件點燈。因LED元件點燈而從發(fā)光部52放射出的光在制光體M的光引導部59內前進，接著透過燈罩沈，從器具本體15的下表面開口射出。另外，在點燈時，發(fā)光模塊23的LED元件所產生的熱主要是從發(fā)光模塊23的基板 51，經由導熱片55而效率良好地傳導至熱接合的燈口構件四的導熱部40，接著從該燈口構件四的導熱部40經由導熱片22而效率良好地傳導至密著的散熱體17，然后從該散熱體 17的包括多個散熱片92的表面釋放至空氣中。另外，從燈裝置18傳導至散熱體17的熱的一部分會分別傳導至器具本體15、多個安裝彈簧96以及安裝板99，接著也從這些構件釋放至空氣中。另外，點燈電路25所產生的熱傳導至外殼觀或燈罩沈，從所述外殼觀或燈罩沈的表面釋放至空氣中。根據以所述方式構成的本實施方式的燈裝置18，由于將點燈電路25收容在框體 21的外殼觀內，且在比外殼觀內的點燈電路25的位置更靠上方的位置，將發(fā)光模塊23安裝于燈口構件29，因此，可效率良好地將發(fā)光模塊23的熱傳導至燈口構件四，從而可使所述燈口構件四的散熱性能提高，而且根據所述發(fā)光模塊23的配置，無需使安裝著發(fā)光模塊 23的燈口構件四的部分向下方大幅地突出，從而可抑制燈口構件四的材料使用量的增加或質量的增加。而且，對于所述燈裝置18的構造而言，燈裝置18本身可取得大遮光角，從而可提供窄角配光的燈裝置18。另外，安裝著發(fā)光模塊23的燈口構件四的導熱部40的部分的厚度，形成得比燈口構件四的其他部分的厚度更厚，因此，導熱部40的熱容量大，可效率良好地將發(fā)光模塊 23的熱傳導至導熱部40，從而可使散熱性能提高。另外，在將燈裝置18安裝于插座16的狀態(tài)下，鍵45鉤靠于插座16，借由鍵45來支撐著燈裝置18。由于燈口構件四的導熱部40的厚度厚，因此，假設當在燈口構件四的上側未設置有鍵45時，利用鍵45來對導熱部40的厚度方向的上側進行支撐，從鍵45的位置至導熱部40的下表面為止的距離變長，力矩(moment)變大。在本實施方式中，在比燈口構件四的端面36的位置更靠下側的位置設置有鍵45，即，在導熱部40的厚度方向的中間位置設置有鍵45，因此，可使力矩減小，從而穩(wěn)定地對燈裝置18進行支撐。另外，外殼觀是由樹脂材料形成，因此，可使點燈電路25的絕緣性提高。而且，發(fā)光模塊23配置于比外殼觀的上表面的位置更靠燈口構件四的端面36 側的上方位置，因此，可使發(fā)光模塊23所產生的熱對樹脂材料的外殼觀造成的影響減小。另外，借由制光體M來使發(fā)光模塊23與點燈電路25分離，因此，可使發(fā)光模塊23 所產生的熱對于點燈電路25產生的影響減小，并且可使發(fā)光模塊23與點燈電路25的絕緣性提高。另外，借由使用制光體，可使從發(fā)光模塊23的發(fā)光部52放射出的光不被點燈電路 25等遮擋而從燈罩沈射出，從而可防止光輸出的下降。另外，由于將點燈電路基板64使用于點燈電路25，該點燈電路基板64與發(fā)光模塊 23的發(fā)光部52相向地形成有開口部66，因此，可防止從發(fā)光模塊23的發(fā)光部52放射出的光被點燈電路基板64遮擋。另外，點燈電路基板64上所裝配的點燈電路零件65中，從點燈電路基板64突出的突出高度高的大型零件、發(fā)熱量大的發(fā)熱零件、以及耐熱性弱的零件中的至少一個零件裝配于點燈電路基板64的靠外側的位置。因此，可防止大型零件遮擋住光，或可防止大型零件對制光體M造成干擾，另外，可使發(fā)熱零件所產生的熱容易地逃逸至外殼觀的周面部32，可防止發(fā)熱零件的溫度上升，而且使耐熱性弱的零件靠近溫度低的外殼觀的周面部 32，借此，可抑制耐熱性弱的零件的溫度上升。另外，借由制光體M來使發(fā)光模塊23與點燈電路25分離，將點燈電路零件65中的耐熱性弱的零件，裝配在點燈電路基板64上的遠離制光體M的位置，因此，可抑制耐熱性弱的零件的溫度上升。另外，在環(huán)狀的點燈電路基板64上，在如下的位置裝配有開關元件等的成為噪聲產生源的零件，所述位置向圓周方向的相反側遠離電源輸入部的位置，因此，可防止來自所述零件的噪聲混入至電源線路(line)。另外，點燈電路25是使燈接腳67立設于點燈電路基板64，因此，點燈電路基板64 與燈接腳67的配線構造簡單，而且可將燈接腳67與點燈電路基板64 —起裝入至框體21， 從而可使組裝性提高。另外，照明器具11的插座16上所安裝的燈裝置18的燈口構件四，是隔著導熱片 22而與散熱體17的接觸面94發(fā)生接觸，且熱耦合于所述接觸面94，因此，可效率良好地將發(fā)光模塊23的熱傳導至散熱體17，從而可使散熱性能提高。而且，當將燈裝置18的燈口 30隔著導熱片22而推壓且安裝至散熱體17的接觸面94時，首先，導熱片22抵接于散熱體17的接觸面94而發(fā)生彈性變形，且被推壓至凹部內，然后，燈口 30 (即限制部4 抵接于散熱體17的接觸面94，對導熱片22的進一步的彈性變形進行限制，使導熱片22推壓至散熱體17的接觸面94時的推壓力不會變大，因此，導熱片22易相對于散熱體17的接觸面94而移動，從而可容易地對燈裝置18進行轉動操作， 而且可防止導熱片22的過度的變形，從而可防止導熱片22的損傷。而且，在導熱片22的表面設置有金屬箔48，因此，與暫時使硅酮片47直接地與散熱體17的接觸面94發(fā)生接觸的情況相比較，導熱片22相對于散熱體17的接觸面94而進行的滑動良好且易移動，從而可容易地對燈裝置18進行轉動操作。而且，當對燈裝置18進行轉動操作時，借由與散熱體17的接觸面94之間的摩擦力，可防止導熱片22從燈口構件 29上剝落。而且，由于限制部43形成于端面36的周邊部，因此，可對配置于凹部30a的導熱片22的周邊部進行定位。接著，在圖8以及圖9中表示第二實施方式。再者，對與第一實施方式相同的構成使用相同的符號且省略其說明。突出形成于燈口構件四的端面36的限制部43包括中央限制部43a，在燈口構件四的中央突出形成為圓形；以及周邊限制部43b，在燈口構件四的周邊部突出形成為環(huán)狀。 在未將燈裝置18安裝于照明器具11的狀態(tài)下，且在壓力未施加于導熱片22的狀態(tài)下，中央限制部43a以及周邊限制部4 低于從燈口構件四的端面36突出的導熱片22的突出尺寸，此外，從燈口構件四的端面36突出的中央限制部43a的突出高度hi高于周邊限制部43b的突出高度h2。而且，在燈口構件四的端面36中，形成有比導熱片22的厚度更淺的凹部101。導熱片22是以安裝于中央限制部43a與周邊限制部4 之間的凹部的方式，形成為環(huán)狀。而且，當將燈裝置18的燈口構件四隔著導熱片22而推壓且安裝至散熱體17的接觸面94時，導熱片22抵接于散熱體17的接觸面94而發(fā)生彈性變形之后，中央限制部43a 抵接于散熱體17的接觸面94，對導熱片22的進一步的彈性變形進行限制。在所述中央限制部43a抵接于散熱體17的接觸面94的狀態(tài)下，當使燈裝置18向安裝方向轉動時，中央限制部43a與散熱體17的接觸面94發(fā)生接觸時的接觸面積小，且手持著向外徑側遠離中央限制部43a的外殼觀或燈罩沈的周邊部來進行操作，因此，能夠以輕微的力來對燈裝置 18進行旋轉操作。周邊限制部4 對導熱片22的位置進行限制，或當燈裝置18的燈口構件四被傾斜地推壓至散熱體17的接觸面94時，周邊限制部4 抵接于散熱體17的接觸面94，從而對導熱片22的彈性變形進行限制。再者，周邊限制部43b并不限于環(huán)狀，也可形成為局部已被切去的不連續(xù)狀，且也可作為突起狀而例如設置于三處、四處、以及五處等的多處。接著，在圖10中表示第三實施方式。再者，對與所述實施方式相同的構成使用相同的符號且省略其說明。燈罩沈的多個手指鉤靠部70也可形成為沿著燈罩沈的直徑方向變長且從燈罩 26的表面突出的肋狀，以代替所述實施方式的多個突起。所述肋部的形成區(qū)域處于與制光體M的外罩部60相向的區(qū)域內，且對配光等產生的影響少。而且，借由在燈罩沈上形成多個肋狀的手指鉤靠部70，當將燈裝置18安裝于照明器具11或使燈裝置18脫離照明器具11時，手指容易鉤靠于多個肋狀的手指鉤靠部70，可容易地對燈裝置18進行轉動操作。再者，在各實施方式中，也可將外殼觀設為金屬制，且借由硅酮樹脂等的導熱性樹脂來使點燈電路25與外殼觀發(fā)生熱接觸，借此，效率良好地使點燈電路25的熱傳導且釋放至外殼觀，從而抑制點燈電路25的溫度上升。另外，在各實施方式中，框體21的外殼觀與燈口構件四也可為金屬制或導熱性優(yōu)異的樹脂制且形成為一體。接著，在圖11中表示第四實施方式。再者，對與所述實施方式相同的構成使用相同的符號且省略其說明。導熱片22或凹部30a以及限制部43設置于散熱體17的接觸面94。如圖所示，限制部43可設置有中央限制部43a與周邊限制部4 這兩個限制部， 或者也可僅設置有中央限制部43a與周邊限制部43b中的任一個限制部。在上述情況下，燈裝置18的端面36設置成平面狀?；蛘?，也可將導熱片22與限制部43(凹部30a)中的任一個構件設置于燈裝置18 的燈口構件四，將另一個構件設置于散熱體17。而且，當將導熱片22設置于散熱體17側時，即，當導熱片22包括金屬箔48時，所述金屬箔48也可設置于燈側?；蛘弋攲崞?2 設置于燈側時，即，當導熱片22包括金屬箔48時，所述金屬箔48也可設置于散熱體側?？傊?，只要使導熱片22介于燈裝置18的燈口 30與散熱體17之間即可。而且，導熱片22介于照明器具11的插座16中所安裝的燈裝置18的燈口 30與散熱體17之間，且被熱耦合，因此，可效率良好地將發(fā)光模塊23的熱傳導至散熱體17，從而可使散熱性能提高，另外，當將燈裝置18的燈口 30隔著導熱片22而推壓且安裝至散熱體17 的接觸面94時，導熱片22介于燈口 30與散熱體17之間且發(fā)生彈性變形，但限制部43介于燈口 30與散熱體17之間，借此，對導熱片22的進一步的彈性變形進行限制，使導熱片22 推壓至燈口 30或散熱體17時的推壓力不會變大，因此，即使導熱片22介于燈口 30與散熱體17之間，也可容易地對燈裝置18進行轉動操作，而且可防止導熱片22的過度的變形，從而防止導熱片22的損傷。已對本發(fā)明的若干實施方式進行了說明，但這些實施方式是作為例子而被提示的實施方式，并無對發(fā)明的范圍進行限定的意圖。能夠以其他各種方式來實施所述新穎的實施方式，在不脫離發(fā)明的宗旨的范圍內，可進行各種省略、替換、以及變更。所述實施方式或其變形包含于發(fā)明的范圍。
權利要求
1.一種燈裝置(18)，其特征在于包括發(fā)光模塊(23)，形成有發(fā)光部(52)，所述發(fā)光部(5 包括半導體發(fā)光元件(5 )；框體(21)，包括向照射光的方向形成開口的外殼( )，并且在所述外殼08)的照射光的方向的相反側包括燈口(30)，在所述燈口(30)的外殼側的面上安裝有所述發(fā)光模塊 (23)，在所述燈口(30)的外殼側的相反側的外表面形成有燈口面(36)，并且在所述燈口面 (36)形成有凹部(30a)；點燈電路(25)，收容在所述框體內；以及導熱片(22)，配設且定位于所述凹部(30a)，且能夠發(fā)生彈性變形。
2.根據權利要求1所述的燈裝置(18)，包括限制部(43)，所述限制部設置于所述燈口面(36)，從所述燈口面(36)的凹部 (30a)突出的突出高度低于未發(fā)生彈性變形的所述導熱片(22)，且當安裝于照明器具(11) 時，因與照明器具(11)側抵接而對所述導熱片02)的彈性變形進行限制。
3.根據權利要求2所述的燈裝置(18)，其中所述限制部G3)從所述燈口面(36)的中央部突出。
4.根據權利要求2所述的燈裝置(18)，其中所述限制部G3)從所述燈口面(36)的周邊部突出。
5.根據權利要求2所述的燈裝置(18)，其中所述限制部G3)分別從所述燈口面(36)的中央部與周邊部突出。
6.根據權利要求1所述的燈裝置(18)，其中所述導熱片02)包括硅酮片07)與金屬箔(48)，所述硅酮片07)貼附于所述燈口面(36)。
7.一種照明器具(11)，其特征在于包括燈裝置(18)，包括發(fā)光模塊(23)、框體(21)、及點燈電路(25)，所述發(fā)光模塊Q3)形成有發(fā)光部(52)，所述發(fā)光部(5 包括半導體發(fā)光元件(5 )，所述框體包括向照射光的方向形成開口的外殼( )，并且在所述外殼08)的照射光的方向的相反側包括燈口 (30)，在所述燈口(30)的外殼側的面上安裝有所述發(fā)光模塊0；3)，且在所述燈口(30)的外殼側的相反側的外表面形成有燈口面(36)，所述點燈電路0 收容在所述框體內；插座(16)，安裝有所述燈口 (30)；散熱體(17)，包括與所述燈口面(36)相向的接觸面(94)，且與安裝于所述插座(16) 的所述燈口(30)發(fā)生熱接觸；凹部(30a)，設置于所述燈口面(36)及所述接觸面(94)中的至少一個面；以及導熱片(22)，定位且配設于所述凹部(30a)，介于所述燈口(30)與所述散熱體(17)之間且能夠發(fā)生彈性變形。
8.根據權利要求7所述的照明器具(11)，包括限制部(43)，所述限制部設置于所述燈口面(36)及所述接觸面(94)中的至少一個面，從所述燈口面(36)或所述接觸面(94)突出的突出高度，低于從配設有未發(fā)生彈性變形的所述導熱片0 的所述燈口面或所述接觸面突出的突出高度，當將所述燈口(30)安裝于所述插座(16)時，對所述導熱片0 的彈性變形進行限制。
9.根據權利要求8所述的照明器具(11)，其中所述限制部^幻從所述燈口面(36)以及所述接觸面(94)中的至少一個面的中央部突出。
10.根據權利要求8所述的照明器具(11)，其中所述限制部^幻從所述燈口面(36)以及所述接觸面(94)中的至少一個面的周邊部突出。
11.根據權利要求8所述的照明器具(11)，其中所述限制部^幻分別從所述燈口面(36)以及所述接觸面(94)中的至少一個面的中央部與周邊部突出。
12.根據權利要求7所述的照明器具(11)，其中所述導熱片02)包括硅酮片07)與金屬箔(48)，所述硅酮片07)貼附于所述燈口 (30)以及所述散熱體(17)中的任一個構件。
全文摘要
一種燈裝置，包括發(fā)光模塊、框體、點燈電路、以及導熱片。在發(fā)光模塊形成發(fā)光部，該發(fā)光部包括半導體發(fā)光元件?？蝮w包括向照射光的方向形成開口的外殼，并且在外殼的照射光的方向的相反側包括燈口。發(fā)光模塊安裝于燈口的外殼側的面。在燈口的外殼側的相反側的外表面形成燈口面，并且在燈口面上形成凹部。點燈電路收容在框體內。導熱片能夠發(fā)生彈性變形且定位于凹部。
文檔編號F21V29/00GK102466162SQ20111036666
公開日2012年5月23日 申請日期2011年11月17日 優(yōu)先權日2010年11月18日
發(fā)明者中島啟道, 增田敏文, 大澤滋, 長田武, 高原雄一郎 申請人:東芝照明技術株式會社