專利名稱：燈裝置及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具備配置著多個發(fā)光元件的元件基板的燈裝置及照明器具。
背景技術(shù)：
先前，關(guān)于使用發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)來作為發(fā)光元件的燈裝置即LED燈(lamp)，例如像日本專利特開2006-313718號公報所揭示，將在外周緣部均勻地安裝著LED的元件基板即LED基板安裝在散熱部的一端側(cè)，燈罩(globe)覆蓋所述LED基板而安裝在散熱部的一端側(cè)。而且，在此散熱部的另一端側(cè)，插入了收容有對LED基板進(jìn)行點(diǎn)燈控制的點(diǎn)燈裝置的收容盒(case)，在該收容盒的散熱部的相反側(cè)安裝著燈口。在將點(diǎn)燈裝置與LED基板加以連接時，考慮到組裝性，優(yōu)選將從點(diǎn)燈裝置側(cè)導(dǎo)出的供電線連接于LED基板側(cè)，而且，考慮到供電線的連接性，優(yōu)選在供電線的前端側(cè)設(shè)置連接器部，將此連接器部與LED基板側(cè)的連接器架連接。然而，此種燈泡型燈有如下的問題點(diǎn)連接器架會遮擋從LED發(fā)出的光，配光的均勻性有可能會下降 。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種可一方面確保組裝的容易性、一方面抑制配光均勻性的下降的燈裝置及照明器具。本發(fā)明中包括元件基板、散熱體、燈口、收容盒、點(diǎn)燈裝置以及導(dǎo)熱構(gòu)件。元件基板具備發(fā)光元件。在散熱體的一端側(cè)安裝元件基板，且散熱體的另一端側(cè)具備收納凹部。燈口安裝在散熱體的另一端側(cè)。收容盒配置在散熱體的收納凹部， 且收容盒的一部分包括開口部、所述開口部連通于收納凹部。點(diǎn)燈裝置收容于收容盒內(nèi)、且對于發(fā)光元件進(jìn)行點(diǎn)燈控制。導(dǎo)熱構(gòu)件經(jīng)由收容盒的開口部而將點(diǎn)燈裝置與散熱體的收納凹部的表面形成熱連接。本發(fā)明中，燈裝置可構(gòu)成為和普通白熾燈泡的形狀相近似的燈泡形的燈裝置(A 形)、反射(reflx)形燈泡形的燈裝置(R形)、球(ball)形燈泡形的燈裝置(G形)、以及圓柱形燈泡形的燈裝置(T形)等。進(jìn)而，也可以是構(gòu)成無燈罩的燈泡形的燈裝置。而且， 本發(fā)明并不限于和普通白熾燈泡的形狀相近似的燈裝置，也可應(yīng)用于形成其它各種外觀形狀、用途的燈裝置。元件基板本體例如是由散熱性良好的鋁等的金屬所形成。發(fā)光元件例如可以是發(fā)光二極管(LED)、有機(jī)電致發(fā)光(Electroluminescence， EL)或半導(dǎo)體激光(laser)等的將半導(dǎo)體等作為發(fā)光源的發(fā)光元件?？筛鶕?jù)照明的用途來選擇發(fā)光元件的必需個數(shù)。發(fā)光元件優(yōu)選以白色來發(fā)光，但也可根據(jù)照明器具的用途來以紅色、藍(lán)色、綠色等進(jìn)行發(fā)光，進(jìn)而還可將各種顏色加以組合而構(gòu)成。
所謂配線部的至少一部分與元件基板本體的一主面?zhèn)鹊闹行奈恢孟嘀丿B而配置， 是指例如連接支承部及配線孔中的任一方的一部分與元件基板本體的一主面?zhèn)鹊闹行奈恢孟嘀丿B的位置，或者連接支承部和配線孔之間的區(qū)域的一部分與元件基板本體的一主面?zhèn)鹊闹行奈恢孟嘀丿B的位置等。連接支承部例如是具有連接器支承部等的機(jī)械性保持機(jī)構(gòu)的部分，除此之外，也可以是像端子臺那樣地插入著供電線而進(jìn)行電連接的部分。關(guān)于供電部，例如在連接支承部具有連接器支承部等的機(jī)械性保持機(jī)構(gòu)的情況下，可在供電線的前端具有與連接器支承部相連接的連接部，而在連接支承部為端子臺等的情況下，可將插入到此端子臺等中的供電線的前端側(cè)作為連接部。散熱體例如優(yōu)選由含有導(dǎo)熱性良好的鋁(Al)、銅(Cu)、鐵(Fe)、鎳(Ni)中的至少一種的金屬而形成。此外，此散熱體也可由氮化鋁(AlN)、碳化硅(silicone carbide, SiC) 等的工業(yè)材料而構(gòu)成，還可由高導(dǎo)熱樹脂等的合成樹脂而構(gòu)成。外觀形狀優(yōu)選形成為直徑從一端部向另一端部依次變小的與普通白熾燈泡的頸部分的輪廓(silhouette)相近似的形狀，此提高了應(yīng)用到現(xiàn)有照明器具中的應(yīng)用率，但此處，與普通白熾燈泡相近似并不是條件，不限定于有限的特定的外觀形狀。點(diǎn)燈裝置包括例如具有恒定電流的直流電源等的點(diǎn)燈電路。

而且，將多個發(fā)光元件分別配置在從元件基板本體的一主面的中心位置向外緣側(cè)偏移的位置，并且使配線部的至少一部分位于與元件基板本體的一主面?zhèn)鹊闹行奈恢孟嘀丿B的位置，所述配線部包括連接支承部，可連接與來自點(diǎn)燈裝置的供電線的前端相連接的連接部；以及配線孔，與所述連接支承部相鄰接地貫通元件基板本體，且可供點(diǎn)燈裝置的供電部插通，借此來使供電部插通到配線孔中，從而可容易地將連接部連接到連接支承部上， 因此，可一方面確保組裝的容易性，一方面使連接支承部大致均勻地遠(yuǎn)離各發(fā)光元件，不易遮擋所述各發(fā)光元件發(fā)出的光，從而可抑制配光均勻性的下降。而且，本發(fā)明中，散熱體包括可供點(diǎn)燈裝置的供電部插通的插通孔部，在散熱體的一端側(cè)安裝著元件基板的元件基板本體的狀態(tài)下，該插通孔部位于該元件基板的配線孔相對應(yīng)的位置。插通孔部形成為例如具有與配線孔大致相同的直徑尺寸的圓形狀。而且，在散熱體的一端側(cè)安裝著元件基板的元件基板本體的狀態(tài)下，在與該元件基板的配線孔相對應(yīng)的位置設(shè)置插通孔部，由此可經(jīng)由該插通孔部而將來自點(diǎn)燈裝置的供電線插通到散熱體內(nèi)，并且可使元件基板本體與散熱體一端側(cè)的接觸面積增大。而且，本發(fā)明中包括收容盒，此收容盒使散熱體與燈口絕緣，配置在所述散熱體和燈口之間，且收容著點(diǎn)燈裝置。收容盒較佳是由具有電氣絕緣性及耐熱性的合成樹脂、例如聚對苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate, PBT)而構(gòu)成，但也可由丙烯酸樹脂或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(acrylonitrile butadienestyrene,ABS)等的其他合成樹脂而構(gòu)成。此收容盒的形狀例如較佳是形成為有底的圓柱體，但為了節(jié)減材料費(fèi)或提高散熱效果等，在不破壞電氣絕緣的范圍內(nèi)，例如也可由設(shè)有格子狀等其它開口的圓柱體、棱柱體等而構(gòu)成。而且，將點(diǎn)燈裝置收容到配置在散熱體和燈口之間且使散熱體與燈口絕緣的收容盒中，由此，可容易地使點(diǎn)燈裝置與散熱體絕緣，并且點(diǎn)燈裝置的配置變得容易。
而且，本發(fā)明中，散熱體在一端部包括配置著元件基板的支承部，在另一端部包括配置著點(diǎn)燈裝置的收納凹部，在收容盒的一部分中包括連通于收納凹部的開口部，此收容盒以介于點(diǎn)燈裝置和散熱體的收納凹部之間的方式而配置，本發(fā)明中包括導(dǎo)熱構(gòu)件，此導(dǎo)熱構(gòu)件經(jīng)由收容盒的開口部而將點(diǎn)燈裝置與散熱體的收納凹部的表面形成熱連接。為了提高散熱性，點(diǎn)燈裝置優(yōu)選由例如鋁等的導(dǎo)熱性良好的金屬來構(gòu)成基板部分但也可由玻璃環(huán)氧(glass epoxy)材料、酚醛紙(paper phenol)材料、玻璃復(fù)合物(glass composite)等非金屬性的構(gòu)件來構(gòu)成基板部分，更可由陶瓷(ceramics)等來構(gòu)成基板部分。而且，為了實現(xiàn)小型化，點(diǎn)燈裝置優(yōu)選大致沿著散熱體的中心軸方向而配設(shè)在收納凹部中，但此處，可以是和中心軸正交的方向，也可以傾斜地配設(shè)。進(jìn)而，在散熱體的收納凹部中配設(shè)著點(diǎn)燈裝置的內(nèi)部的狀態(tài)可以是氣密的狀態(tài)，也可以形成用以散熱或排出壓力的空氣孔等而與外部連通的狀態(tài)。點(diǎn)燈裝置可以是構(gòu)成例如將100V的交流電壓轉(zhuǎn)換成24V的直流電壓并供給至發(fā)光元件的點(diǎn)燈電路的裝置。而且，點(diǎn)燈裝置也可以是具有用以對半導(dǎo)體發(fā)光元件進(jìn)行調(diào)光的調(diào)光電路的裝置。導(dǎo)熱構(gòu)件優(yōu)選例如由導(dǎo)熱性良好且具有電氣絕緣性的耐熱性的有機(jī)硅樹脂 (silicone resin)、環(huán)氧樹月旨(印oxy resin)或聚氨基甲酸酯樹月旨(urethane resin)等的合成樹脂制的粘合劑而構(gòu)成，并經(jīng)由收容盒的開口部而填充到點(diǎn)燈裝置和散熱體的收納凹部之間以進(jìn)行熱連接，但所述導(dǎo)熱構(gòu)件的材質(zhì)并不限于這些合成樹脂，例如也可使鋁或銅等的導(dǎo)熱性良好的金屬介于點(diǎn)燈裝置和散熱體的收納凹部之間來進(jìn)行連接，還 可將所述金屬與合成樹脂制的粘合劑加以組合來進(jìn)行連接。而且，利用導(dǎo)熱構(gòu)件來對點(diǎn)燈裝置與收納凹部的表面進(jìn)行熱連接時，形成貫通于收容盒的開口部，以不使熱絕緣構(gòu)件介于點(diǎn)燈裝置和收納凹部的表面之間的方式來連通。 但是，只要能確保散熱性能，則也可不將開口部貫通而是殘留下薄膜，使該薄膜介于所述點(diǎn)燈裝置和收納凹部的表面之間來進(jìn)行連接，總之，使開口部的導(dǎo)熱性比收容盒的其它部分的導(dǎo)熱性更好。進(jìn)而，利用導(dǎo)熱構(gòu)件來對點(diǎn)燈裝置與收納凹部的表面進(jìn)行熱連接時，例如也可在收納凹部的表面上形成突出部，或在點(diǎn)燈裝置中形成突出部，進(jìn)而在點(diǎn)燈裝置與收納凹部的表面此兩者上形成突出部，通過這些方法來使點(diǎn)燈裝置和收納凹部的表面之間的距離接近而進(jìn)行連接，從而進(jìn)一步提高導(dǎo)熱性。而且，本發(fā)明可提供一種燈裝置，在介于點(diǎn)燈裝置和散熱體的收納凹部之間的收容盒的一部分中，形成著連通于收納凹部的開口部，經(jīng)由該開口部并通過導(dǎo)熱構(gòu)件來將點(diǎn)燈裝置與散熱體的收納凹部的表面進(jìn)行熱連接，由此來使從點(diǎn)燈裝置產(chǎn)生的熱有效地散熱，從而可提高可靠性。而且，本發(fā)明中，點(diǎn)燈裝置大致沿著散熱體的中心軸方向而配置在收容盒中，收納凹部一體地具有向點(diǎn)燈裝置突出的突出部，導(dǎo)熱構(gòu)件經(jīng)由開口部而將點(diǎn)燈裝置與突出部加以連接。本發(fā)明中，點(diǎn)燈裝置是大致沿著散熱體的中心軸方向而配置在收容盒中，但也可不必嚴(yán)格地與中心軸平行地配設(shè)此點(diǎn)燈裝置，例如也可在相對于中心軸傾斜的狀態(tài)下配置此點(diǎn)燈裝置，總之，以點(diǎn)燈裝置的基板部分的較廣的板面與收納凹部的突出部相向的方式，大致沿著中心軸方向來配設(shè)此點(diǎn)燈裝置即可。而且，也可使向點(diǎn)燈裝置突出的突出部的表面形成為凹狀，或形成凹凸部，以進(jìn)一步增大與導(dǎo)熱構(gòu)件的接觸面積。而且，本發(fā)明可提供一種燈裝置，由于將點(diǎn)燈裝置大致沿著散熱體的中心軸方向而配置在收容盒中，因此可構(gòu)成小型的燈裝置，并且能夠使點(diǎn)燈裝置位于縱方向上，使較廣的面積與散熱體的收納凹部相對向，從而可增大與導(dǎo)熱構(gòu)件連接的面積，由此，可使從點(diǎn)燈裝置產(chǎn)生的熱更有效地散熱，從而提高可靠性。而且，由于收納凹部一體地形成向點(diǎn)燈裝置突出的突出部，因此，可使點(diǎn)燈裝置與收納凹部的距離接近，并且能夠減少粘合劑的使用量，從而在成本方面也有利。而且，本發(fā)明中包括具備插座(socket)的器具本體、以及在此器具本體的插座上安裝著燈口的LED燈。本發(fā)明中，照明器具可以是頂棚直接安裝型、頂棚垂吊型或壁面安裝型的筒燈(down light)，進(jìn)而可以是頂棚埋入型的筒燈等?？稍谄骶弑倔w上安裝燈罩、遮光物 (shade)、反射體等來作為限光體，也可使燈裝置露出。而且，照明器具并不限于在器具本體 上安裝1個燈裝置，也可以安裝多個燈裝置。進(jìn)而，還可以構(gòu)成辦公室(office)等設(shè)施、業(yè)務(wù)用的大型照明器具等。而且，可利用裝入到器具本體中的燈裝置，來構(gòu)成能一方面確保組裝的容易性，一方面抑制配光均勻性的下降且可提高可靠性的照明器具。


圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的燈裝置的縱剖面圖。圖2是所述燈裝置的元件基板的平面圖。圖3是所述燈裝置的側(cè)視圖。圖4是示意地表示將安裝著所述燈裝置的照明器具設(shè)置于頂棚面的狀態(tài)的說明圖。圖5是表示本發(fā)明的第二實施方式的燈裝置的縱剖面圖。圖6表示本發(fā)明的第三實施方式的燈裝置，圖6A是縱剖面圖，圖6B是收容盒的立體圖。圖7是將圖6的燈裝置(拆除了電路基板的狀態(tài))縱向切斷而表示的立體圖。圖8是表示所述燈裝置的點(diǎn)燈裝置的溫度與先前例的點(diǎn)燈裝置的溫度的圖表。圖9表示所述燈裝置的變形例，圖9A是將第一變形例切缺一部分而表示的縱剖面圖，圖9B是將第二變形例切缺一部分而表示的縱剖面圖，圖9C是表示第三變形例中的突出部的立體圖，圖9D是表示第四變形例中的突出部的立體圖。11 燈泡型LED燈12 :LED基板13,61 散熱體14 燈罩14a、16a、31a、65a —端14b、16d、31b、65b 另一端15:點(diǎn)燈電路基板16、62:收容盒16b:阻塞板16c:連通孔16e:凸緣部17:燈口
18 器具本體18a、62a、62b 開口部19 筒燈21:LED基板本體21a、21b 主面22 =LED23 連接器支承部24 配線孔25 配線部27 螺釘28 螺釘切缺部31 散熱體本體

32 擴(kuò)徑部32a 基板安裝面32b 螺釘固定孔32c 槽部33、66 散熱片34 插通孔部37、72:嵌合凹部41:點(diǎn)燈電路基板本體45:供電線46:連接部47:供電部51 殼體52 絕緣部53 目艮孔55 反射體56 插座62c:卡止部62d:燈口安裝部62e:排除空氣用的孔 65f 引導(dǎo)槽62g 連通孔62h 螺釘孔63 導(dǎo)熱構(gòu)件65 散熱體本體71、72a:開口部74、81b 部75:支承部75a:段部77 插通孔81 突出部8Ia:凸?fàn)畈?1、92:零件94 粘合劑A 光源部A:尺寸C:中心位置E 接地線MD 最大徑位置x、y、z:軸線
具體實施例方式以下，參照附圖來對本發(fā)明的一實施方式進(jìn)行說明。圖1至圖4中表示出第一實施方式，圖1是燈裝置的縱剖面圖，圖2是燈裝置的元件基板的平面圖，圖3是燈裝置的側(cè)視圖，圖4是示意地表示將安裝著所述燈裝置的照明器具設(shè)置于頂棚面的狀態(tài)的說明圖。在圖1及圖3中，11表示作為燈裝置的燈泡型燈即燈泡型LED燈，此燈泡型LED燈 11的構(gòu)成如下作為元件基板的LED基板12安裝在散熱體13的一端側(cè)，燈罩14覆蓋LED 基板12而安裝在此散熱體13的一端側(cè)，在此散熱體13的另一端側(cè)，安裝著收容有作為點(diǎn)燈裝置的點(diǎn)燈電路基板15的絕緣盒即收容盒16，在此收容盒16上安裝著燈口 17。此外， 該燈泡型LED燈11具有與所謂的迷你氪氣(mini krypton)燈泡相同的全長。而且，如圖 4所示，該燈泡型LED燈11例如是以可裝卸的方式安裝在器具本體18中，從而構(gòu)成作為照明器具的筒燈19，其中該器具本體18埋入設(shè)置在商店等的頂棚面X內(nèi)。
如圖1及圖3所示，LED基板12包括俯視時呈圓形狀的元件基板本體即LED基板本體21 ；安裝在此LED基板本體21的一主面21a側(cè)的多個、例如8個作為發(fā)光元件的半導(dǎo)體發(fā)光元件即LED22 ；以及配線部25，所述配線部25具有安裝在LED基板本體21的另一主面21b側(cè)的作為連接支承部的連接器支承部23、以及貫通LED基板本體21的圓孔狀的配線孔24。如圖1及圖2所示，LED基板本體21例如是由散熱性良好的鋁等的金屬材料或者絕緣材料等所形成的金屬(metal)基板，在兩側(cè)部上分別切缺形成了螺釘切缺部28，此螺釘切缺部28是以面接觸的方式，通過作為固定機(jī)構(gòu)的熱結(jié)合機(jī)構(gòu)即螺釘27而緊貼固定在散熱體13上。而且，在此LED基板本體21的一主面21a上，例如經(jīng)由有機(jī)硅樹脂等的未圖示的電氣絕緣層而形成著由銅箔等的導(dǎo)電構(gòu)件所組成的配線圖案。進(jìn)而，在此LED基板本體21的另一主面21b上形成著未圖示的電氣絕緣層。也可以根據(jù)需要來貼附絕緣片材， 從而形成該電氣絕緣層。再者，該LED基板本體21也可以通過例如散熱性優(yōu)異的有機(jī)硅 (silicone)類的粘合劑等而粘合到散熱體13上。各LED22是彼此具有大致相同性能的高亮度、高輸出的發(fā)光二極管，包括例如發(fā)出藍(lán)色光的未圖示的裸芯片(bare chip)、以及覆蓋該裸芯片的由有機(jī)硅樹脂等所形成的未圖示的樹脂部，在此樹脂部內(nèi)混入著未圖示的熒光體，該熒光體是被裸芯片發(fā)出的藍(lán)色光的一部分激發(fā)而主要放射出藍(lán)色的補(bǔ)色即黃色的光，各LED22可獲得白色系的照明光， 并具有例如0. 5W左右的消耗電力。而且，這些LED22被安裝在LED 基板本體21的一主面 21a的配線圖案中而彼此串聯(lián)地電連接，在LED基板本體21的一主面21a的外緣部上，在彼此大致等間隔地分開的狀態(tài)下，這些LED22配置在以LED基板本體21的中心位置C為中心的同一圓周上而且這些LED22向與LED基板本體21的一主面21a大致垂直的方向放射出光。連接器支承部23是成為與各LED22電連接，并且與點(diǎn)燈電路基板15側(cè)相連接的受電端子的連接器極板(連接器架)，該連接器支承部23例如是由合成樹脂等所形成，且中心位置對準(zhǔn)LED基板本體21的一主面21a的中心位置C而配置著。而且，該連接器支承部 23為朝向上方形成開口的立式配置。配線孔24是與連接器支承部23相鄰接地配置，例如具有比所述連接器支承部23 的最大外形更大的直徑尺寸。因此，配線孔24配置在LED基板本體21的中心位置C的附近，且配置于在直徑方向(LED基板本體21的外圓周方向)上與此中心位置C偏離(偏移 (offset))尺寸a的位置。此外，如圖1及圖3所示，散熱體13包括大致圓柱狀的散熱體本體31 ；在該散熱體本體31的一端31a側(cè)以擴(kuò)徑狀而連續(xù)的擴(kuò)徑部32 ；以及遍及所述散熱體本體31與擴(kuò)徑部32的外周面而連續(xù)的多個散熱片(radiating fin) 33，所述散熱體本體31、擴(kuò)徑部32及各散熱片33例如是利用導(dǎo)熱性良好的鋁等的金屬材料或者樹脂材料等，通過鑄造、鍛造或者切削加工等經(jīng)加工之后，一體地成形為內(nèi)部有空洞的內(nèi)壁厚的構(gòu)件。而且，該散熱體13 的橫剖面形狀大致呈圓形，外周面形成為直徑從一端向另一端依次變小的大致圓錐狀的錐形(taper)面，從而外觀上構(gòu)成為與普通白熾燈泡的頸部的輪廓相近似的形狀。而且，貫通散熱體本體31及擴(kuò)徑部32而形成著插通孔部34。在散熱體本體31的另一端31b側(cè)，沿著中心軸而設(shè)置有插入收容盒16的一端16a側(cè)的作為收納凹部的嵌合凹部37。該嵌合凹部37的橫剖面形成為以散熱體13的中心軸 1-1為中心的大致圓形，且與插通孔部34連通。擴(kuò)徑部32是從散熱體本體31側(cè)以擴(kuò)徑的方式而形成為扁平的球體狀，該擴(kuò)徑部 32的上端側(cè)成為作為載置著LED基板12的LED基板本體21的支承部的平坦?fàn)畹幕灏惭b面32a。而且，插通孔部34的上端部面向所述基板安裝面32a，并且在所述基板安裝面32a 中，與LED基板12的螺釘切缺部28相對應(yīng)地穿設(shè)著用以固定所述螺釘27的螺釘固定孔 32b。即，插通孔部34是形成于在直徑方向上與基板安裝面32a的中心位置稍有偏離(偏移)的位置。進(jìn)而，在擴(kuò)徑部32的基板安裝面32a的外緣部附近，將燈罩14的一端14a側(cè)的端部嵌合卡止的凹槽部32c沿著圓周方向而連續(xù)地形成為圓形狀。以直徑方向上的突出量從散熱體本體31向擴(kuò)徑部32側(cè)逐漸變大的方式，傾斜地形成著散熱片33。而且，這些散熱片33是彼此大致相距等間隔地形成在散熱體13的圓周方向上。 插通孔部34形成為具有與配線孔24大致相等的直徑尺寸的圓孔狀。燈罩14是由透明或乳白色等的具有光擴(kuò)散性的玻璃或者合成樹脂等而形成為扁平的球面狀，并成為與散熱體13的擴(kuò)徑部32的上端側(cè)連續(xù)的形狀，即，成為與普通白熾燈泡的球狀部分的輪廓相近似的光滑的曲面狀。而且，該燈罩14是以從一端14a側(cè)逐漸擴(kuò)開的方式而形成，并以直徑從最大徑位置MD向另一端14b側(cè)逐漸縮小的方式而形成，最大徑位置MD是比LED基板12的各LED22更靠上方的位置。進(jìn)而，該燈罩14覆蓋LED基板12 的發(fā)光面，一端14a側(cè)利用例如有機(jī)硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等的粘合劑而固定在散熱體13的擴(kuò)徑部32的周緣上。結(jié)果，借由燈罩14來覆蓋且保護(hù)LED基板12，并且散熱體13的外周面形狀成為與燈罩14的外周面形狀一體地大致連續(xù)的外觀形狀，燈泡型LED燈11的整體形狀構(gòu)成為與普通白熾燈泡整體的輪廓更近似的形狀。點(diǎn)燈電路基板15包括例如由玻璃環(huán)氧材料等而形成為平板狀的點(diǎn)燈裝置本體即點(diǎn)燈電路基板本體41 ；安裝在此點(diǎn)燈電路基板本體41中的構(gòu)成點(diǎn)燈電路的未圖示的多個電子零件即電路元件；以及供電部47，該供電部47具備基端側(cè)電連接于點(diǎn)燈電路的供電線45、及電連接于該供電線45的前端側(cè)的連接部46，所述點(diǎn)燈電路基板15沿著軸方向而收容在收容盒16內(nèi)。而且，在此點(diǎn)燈電路基板15的輸入端子上連接著輸入線(未圖示)。點(diǎn)燈電路例如是對LED22供給恒定電流的電路等，該點(diǎn)燈電路將100V的交流電壓轉(zhuǎn)換成24V的直流電壓并供給至各LED22。供電線45是用以將來自點(diǎn)燈電路側(cè)的電力供給至LED基板12側(cè)的供電線，該供電線45的長度相對于直到LED基板12為止的距離有余量。再者，該供電線45的剩余的長度部分可收容在所述插通孔部34內(nèi)。連接部46是成為連接著供電線45的前端側(cè)的供電端子的連接器外殼(connector housing)，該連接部46從上方向下方插入并固定在LED基板12側(cè)的連接器支承部23上， 艮口，插入并固定在與LED基板本體21交叉(垂直)的方向上，借此來將供電線45(點(diǎn)燈電路)經(jīng)由連接器支承部23而電連接于LED22側(cè)。而且，該連接部46的最大外形被設(shè)定得比配線孔24及插通孔部34的直徑尺寸更小。因此，供電線45及連接部46 (供電部47)可插通到配線孔24及插通孔部34中。另外，在本實施方式中，該連接部46是設(shè)為與供電線 45不同的另外的構(gòu)件，但例如在連接支承部是端子臺等的情況下，該連接部46也可設(shè)為供電線45的前端側(cè)本身。收容盒16是用以使點(diǎn)燈電路基板15和散熱體13之間電氣絕緣的構(gòu)件，利用例如 PBT樹脂等的具有絕緣性的材料，沿著嵌合凹部37內(nèi)的形狀而形成為大致圓柱狀。而且，利用作為盒阻塞部的阻塞板16b來阻塞該收容盒16的一端16a側(cè)，在此阻塞板16b上，開口形成著具有與插通孔部34大致相等的直徑尺寸且連通于該插通孔部34的連通孔16c。進(jìn)而，在此收容盒16的一端16a側(cè) 和另一端16d側(cè)的中間部的外周面上，用以使散熱體13的散熱體本體31的另一端31b和燈口 17之間絕緣的絕緣部即凸緣(flange)部16e朝直徑方向突出，并連續(xù)地形成在整個圓周方向上。再者，也可以埋沒該點(diǎn)燈電路基板15的方式， 將具有散熱性及絕緣性的填充材料即有機(jī)硅系的樹脂等填充到收容盒16的內(nèi)部。燈口 17例如是愛迪生型(Edison type)的E17型的燈口，該燈口 17通過未圖示的配線而與點(diǎn)燈電路基板15側(cè)電連接，且包括柱狀的殼體(shell)51，具備旋入到未圖示的照明器具的燈插座中的螺紋；以及眼孔(eyelet)53，經(jīng)由絕緣部52而設(shè)置在所述殼體51 的一端側(cè)的頂部，該燈口 17例如通過粘合或者斂合等方法而固著在收容盒16上。殼體51與未圖示的電源側(cè)電連接，在此殼體51的內(nèi)部，在與收容盒16之間，夾入著用以對點(diǎn)燈電路基板15的點(diǎn)燈電路供電的未圖示的電源線并與殼體51導(dǎo)通。眼孔53與未圖示的接地(ground)電位電連接，與點(diǎn)燈電路基板15的點(diǎn)燈電路的接地電位電連接的接地線E通過焊接等方法而電連接于此眼孔53。而且，器具本體18是將例如具有E17型的燈口的普通白熾燈泡作為光源的筒燈式的現(xiàn)有照明器具用的構(gòu)件，且形成為在下表面具有開口部18a的金屬制的盒狀，在開口部 18a中嵌合著金屬制的反射體55，并且安裝著可供燈口 17旋入的插座56。反射體55例如是由不銹鋼(stainless)等的金屬板所構(gòu)成，在上面板的中央部設(shè)置著插座56。另外，筒燈19是普通白熾燈泡用的現(xiàn)有的構(gòu)件，為了節(jié)能及長壽命化等，使用所述燈泡型LED燈11來代替白熾燈泡。即，由于燈泡型LED燈11的燈口 17為E17型，因此， 可直接插入到所述插座56中。此時，散熱體13形成為大致圓錐狀的錐形面，外觀上構(gòu)成為與白熾燈泡的頸部的輪廓相近似的形狀，因此，頸部可不與插座56周邊的反射體55等接觸而順利地插入到所述插座56中，從而在現(xiàn)有的器具本體18中應(yīng)用燈泡型LED燈11的應(yīng)用率提高，構(gòu)成了設(shè)置著所述燈泡型LED燈11的節(jié)能型的筒燈19。接下來，對所述第一實施方式的作用進(jìn)行說明。在對燈泡型LED燈11進(jìn)行組裝時，首先，將安裝了 LED22及連接器支承部23等的 LED基板12的LED基板本體21的另一主面21b側(cè)，載置到散熱體13的基板安裝面32a上， 使配線孔24的位置與插通孔部34的位置對準(zhǔn)，并且使LED基板本體21側(cè)的各螺釘切缺部 28的位置與散熱體13側(cè)的各螺釘固定孔32b的位置對準(zhǔn)，同時，通過螺釘27來將LED基板 12固定到散熱體13上，使LED基板12與散熱體13熱結(jié)合。而且，將在前端側(cè)設(shè)置著連接部46的供電線45的基端側(cè)，電連接于點(diǎn)燈電路基板 15的點(diǎn)燈電路的輸出端子。接著，將收容著點(diǎn)燈電路基板15的收容盒16插入到散熱體13的嵌合凹部37內(nèi)， 使得連通孔16c與插通孔部34連通，利用未圖示的凹凸構(gòu)造等來將收容盒16卡止固定在散熱體13上。此時，讓供電部47穿過插通孔部34，使供電線45的前端側(cè)及連接部46從LED基板12的LED基板本體21的一主面21a突出，并將連接部46從上方插入到所述連接器支承部23中，從而使連接器支承部23與連接部46形成電連接及機(jī)械連接。此后，在將與點(diǎn)燈電路基板15側(cè)電連接的電源線導(dǎo)出到殼體51的外側(cè)的狀態(tài)下， 將經(jīng)由接地線E而使點(diǎn)燈電路基板15與眼孔53連接的燈口 17從收容盒16的另一端16d 側(cè)插入，將電源線夾在收容盒16和殼體51之間。此時，利用未圖示的凹凸構(gòu)造等來將收容盒16與燈口 17卡止固定。接著，將燈罩14的一端14a側(cè)嵌入到散熱體13的凹槽部32c內(nèi)，以將燈罩14固定在散熱體13上，并利用粘合劑等來固定加強(qiáng)，從而完成燈泡型LED燈11。在將該燈泡型LED燈11安裝到插座56上之后，如果對筒燈19接通電源，則電源會從插座56經(jīng)由燈口 17而供給至燈泡型LED燈11，從而使點(diǎn)燈電路基板15的點(diǎn)燈電路進(jìn)行動作，輸出24V的直流電壓。該直流電壓經(jīng)由與點(diǎn)燈電路的輸出端子連接的供電線45而將電力供給至LED基板12側(cè)。由此，所有的LED22會同時發(fā)光，放射出白色的光。此時，將各LED22以形成大致同心圓狀的方式，大致等間隔地安裝并配置到LED基板本體21的一主面21a上，因此，從各LED22放射出的光大致均勻地向燈罩14的整個內(nèi)面放射而不會被連接器支承部23等遮擋，光在乳白色的燈罩14上擴(kuò)散，從而進(jìn)行具有與普通白熾燈泡相近似的配光特性的照明。

特別是由于成為光源的燈泡型LED燈11的配光接近于普通白熾燈泡的配光，因而，向配置在筒燈19內(nèi)的插座56附近的反射體55照射的光的照射量增大，從而可大致獲得構(gòu)成為普通白熾燈泡用的反射體55的符合光學(xué)設(shè)計的器具特性。而且，通過燈泡型LED燈11的點(diǎn)燈而在LED基板12上由各LED22產(chǎn)生的熱，會經(jīng)由基板安裝面32a而傳遞到散熱體13上，并經(jīng)由該散熱體13的各散熱片33、散熱體本體 31及擴(kuò)徑部32而散熱。進(jìn)而，充斥在收容盒16內(nèi)的熱會傳遞到燈口 17而散熱。如上所述，將多個LED22分別配置在從LED基板本體21的一主面21a的中心位置 C向外緣側(cè)偏移的位置，并且使配線部25位于與LED基板本體21的一主面21a側(cè)的中心位置C相重疊的位置，所述配線部25包括連接器支承部23，可連接與來自點(diǎn)燈電路基板15 的供電線45的前端相連接的連接部46 ；以及配線孔24，與所述連接器支承部23相鄰接地貫通LED基板本體21，且可供點(diǎn)燈電路基板15的供電部47插通，借此來使供電部47插通到配線孔24中，從而可容易地將連接部46連接到連接器支承部23上，因此，可一方面確保組裝的容易性，一方面使連接器支承部23大致均勻地遠(yuǎn)離各LED22，不易遮擋所述各LED22 發(fā)出的光，從而可抑制配光均勻性的下降。另外，將連接器支承部23豎立地配置在LED基板12的LED基板本體21的一主面 21a上，借此，可容易地將插通在插通孔部34及配線孔24中的供電部47的連接部46連接到連接器支承部23上，并且在已將連接部46連接到連接器支承部23上的狀態(tài)下，負(fù)荷不易被施加到供電線45與連接部46的連接位置附近，因此，例如在將連接部46連接到連接器支承部23上時，不易損壞供電線45。進(jìn)而，在已將LED基板12的LED基板本體21安裝到散熱體13—端側(cè)的基板安裝面32a上的狀態(tài)下，在與所述LED基板12的配線孔24相對應(yīng)的位置處設(shè)置插通孔部34，借此，可經(jīng)由該插通孔部34而將來自點(diǎn)燈電路基板15的供電線45插通到散熱體13內(nèi)，并且可最大限度地使LED基板本體21與散熱體13 —端側(cè)的基板安裝面32a的接觸面積增大。
而且，在配置于散熱體13和燈口 17之間并使散熱體13和燈口 17絕緣的收容盒 16中收容著點(diǎn)燈電路基板15，借此，可容易地使點(diǎn)燈電路基板15與散熱體13絕緣，并且點(diǎn)燈電路基板15的配置變得容易。而且，將LED基板12 (LED22)配置在比燈罩14的最大徑位置MD更靠下側(cè)處，借此， 從各LED22發(fā)出的光的一部分會由于從燈罩14的一端14a側(cè)到最大徑位置MD為止的彎曲形狀而向下側(cè)照射，因此，可使光照射到更廣的范圍。接下來，在圖5中表示第二實施方式，該圖5是燈裝置的縱剖面圖。另外，關(guān)于與所述第一實施方式相同的構(gòu)成及作用，標(biāo)注相同符號而省略其說明。根據(jù)所述第一實施方式，在該第二實施方式中，使連接器支承部23為臥式配置。S卩，在LED基板12的LED基板本體21的一主面21a上，連接器支承部23在配線孔24側(cè)朝向沿著該一主面21a的方向(水平方向)而形成開口，從而可將連接部46沿著 LED基板本體21而插入并固定到所述連接器支承部23中。這樣，通過使連接器支承部23為臥式配置，便可減小連接器支承部23從LED基板本體21突出 的突出量，所以來自LED22的光更不易被連接器支承部23遮擋，從而可進(jìn)一步抑制配光均勻性的下降。再者，在所述各實施方式中，連接器支承部23與配線孔24只要彼此鄰接，且將整個配線部25配置成至少一部分與LED基板12的LED基板本體21的中心位置相重疊，則可任意地設(shè)定。即，連接器支承部23與配線孔24即便形成為任一方的一部分與LED基板本體21的中心位置C重疊而配置的狀態(tài)，或者形成為連接器支承部23和配線孔24之間的區(qū)域的一部成為與LED基板本體21的中心位置C相重疊的附近部分的狀態(tài)等，也可發(fā)揮同樣的作用效果。接著，在圖6A、圖(b)及圖7中表示第三實施方式，圖6表示燈裝置，圖6A是縱剖面圖，圖6B是收容盒的立體圖，圖7是將顯示圖6的燈裝置縱向切斷而表示的立體圖，圖8 是表示燈裝置的點(diǎn)燈裝置的溫度與先前例的點(diǎn)燈裝置的溫度的圖表。再者，關(guān)于與所述各實施方式相同的構(gòu)成及作用，標(biāo)注相同的符號并省略其說明。根據(jù)所述第一實施方式，在該第三實施方式中，使用作為本體的散熱體61及作為絕緣盒的收容盒62來代替散熱體13及收容盒16，通過導(dǎo)熱構(gòu)件63來將點(diǎn)燈電路基板15 與散熱體61熱連接。散熱體61是由導(dǎo)熱性良好的金屬、例如鋁所構(gòu)成，橫剖面形狀大致呈圓形，外周面形成為直徑從一端向另一端依次變小的大致圓錐狀的錐形(taper)面，從而外觀上形成為與普通白熾燈泡的頸部的輪廓相近似的形狀。而且，該散熱體61包括大致圓柱狀的散熱體本體65、以及一體地形成于該散熱體本體65的外周面上的多個散熱片66。而且，該散熱體61例如通過鑄造、鍛造或者切削加工等經(jīng)加工之后，構(gòu)成為內(nèi)部無空洞的壁厚的構(gòu)件。在散熱體本體65的一端65a中形成著直徑較大的開口部71，并且在另一端65b中形成著具有直徑較小的開口部72a的作為收納凹部的嵌合凹部72。在開口部71中，以形成安裝著LED基板12的凹部74的方式一體地形成支承部75， 該支承部75的表面形成為平滑的面。即，在經(jīng)由以具有導(dǎo)熱性且具有電氣絕緣性的有機(jī)硅樹脂等所形成的絕緣片材或粘合劑等，來使LED基板本體21的另一主面21b側(cè)緊貼于支承部75的狀態(tài)下，LED基板12通過螺釘?shù)鹊墓潭C(jī)構(gòu)而支承在散熱體本體65上。由此，LED 基板12的光軸x-x與散熱體61的中心軸y-y大致吻合，從而構(gòu)成了具有在俯視時整體大致呈圓形的發(fā)光面的光源部A。進(jìn)而，在散熱體本體65中，形成著使供電線45插通的插通孔77。該插通孔77是從支承部75的中央部分朝向開口部72a，并大致沿著中心軸y_y方向貫通地形成。而且，為了與LED基板本體21的配線孔24連通，該插通孔77的中心軸z_z形成在從散熱體61的中心軸1-1向外圓周方向偏移尺寸a的位置。嵌合凹部72是用以將點(diǎn)燈電路基板15配置在自身內(nèi)部的凹部，橫剖面呈以散熱體61的中心軸y_y為中心的大致圓形，且在底面上貫通著所述插通孔77。進(jìn)而，在此嵌合凹部72的表面上，在圓周上的一部分中從底面到內(nèi)側(cè)面的大致中間部分之間，橫剖面形狀并不形成為圓形，而是以壁厚的方式一體地形成有突出部81。而且，散熱片66是從一端65a向另一端65b放射狀地突出而形成在散熱體本體65 的外周面上。而且，收容盒62形成為與散熱體61的嵌合凹部72的內(nèi)面形狀大致吻合的呈有底圓柱狀的形狀，在此收容盒62的一端部形成著開口部62a，而另一端部被阻塞。

而且，在收容盒62的內(nèi)側(cè)面上，在圓周上的一部分中從底面橫跨內(nèi)側(cè)面的大致中間部分而部分地形成了成矩形狀的開口部62b。該開口部62b是以與所述散熱體61的嵌合凹部72連通的方式而形成，并形成為可與嵌合凹部72的突出部81嵌合的形狀及大小， 當(dāng)將收容盒62的底面朝上插入到嵌合凹部72內(nèi)時，突出部81會自動地嵌合到開口部62b 中，突出部81突出地露出到收容盒62的內(nèi)面。而且，在收容盒62的外周面的大致中間部分，一體地形成著以形成環(huán)狀的凸緣的方式而突出的卡止部62c，在從該卡止部62c向前端突出的部分，一體地形成著外周為段狀的燈口安裝部62d，且在卡止部62c的形成凸緣狀的部分的下表面，形成著排除空氣用的孔 62e，此孔62e在收容盒62內(nèi)的壓力上升時使此收容盒62內(nèi)與外部空氣連通。此外，在收容盒62的內(nèi)面上，沿著圓柱的軸方向而一體地形成著引導(dǎo)槽65f，平板狀的點(diǎn)燈電路基板15的點(diǎn)燈電路基板本體41沿著縱方向，即，大致沿著散熱體61的中心軸y_y而嵌合并支承于此弓丨導(dǎo)槽65f中。引導(dǎo)槽65f是從形成圓柱的收容盒62的軸線、換言之是從散熱體61的中心軸y-y偏向一側(cè)而形成的，在本實施方式中，此引導(dǎo)槽65f是偏向形成著開口部62b及突出部81的一側(cè)(偏移)而形成的，點(diǎn)燈電路基板本體41縱向地嵌合于該偏移形成的引導(dǎo)槽65f，借此，點(diǎn)燈電路基板本體41的較廣的板面從開口部62b向突出部81而配置，同時被支承在與突出部81近接的位置。而且，本實施方式中，在LED基板12中，四個LED22安裝在LED基板本體21的一主面21a上。而且，點(diǎn)燈電路基板15的構(gòu)成如下例如電解電容器(electrolytic condenser) 等的比較大的零件91集中地配置在點(diǎn)燈電路基板本體41的其中一個面上，比較小的芯片 (chip)零件或晶體管(transistor)等的比較伴有發(fā)熱的零件92安裝在另一個面上。當(dāng)將點(diǎn)燈電路基板本體41縱向地插入到收容盒62的引導(dǎo)槽65f中時，使芯片零件或晶體管等的比較伴有發(fā)熱的零件92位于狹窄的空間內(nèi)，S卩，位于有開口部62b與突出部81的一側(cè)的空間內(nèi)，使較大的零件91位于另一方的較廣的空間內(nèi)，從而插入并嵌合該點(diǎn)燈電路基板15。再者，當(dāng)將電路元件安裝到點(diǎn)燈電路基板本體41中時，優(yōu)選預(yù)先使晶體管等的比較伴有發(fā)熱的零件92位于與開口部62b及突出部81相向的位置而安裝。在此情況下，如果將點(diǎn)燈電路基板15收容到收容盒62內(nèi)，則通過收容盒62來使散熱體61和點(diǎn)燈電路基板15 之間電氣絕緣，并且晶體管等的比較伴有發(fā)熱的零件92會自動地與開口部62b及突出部81 相向。在該發(fā)熱的零件92與開口部62b及突出部81相向的狀態(tài)下，在點(diǎn)燈電路基板本體41 的含有發(fā)熱的零件92的板面、與從開口部62b露出的嵌合凹部72表面的突出部81之間， 填充導(dǎo)熱性構(gòu)件，在本實施方式中是填充例如由有機(jī)硅樹脂所形成的具有電氣絕緣性的耐熱性的粘合劑94。借此，利用由有機(jī)硅樹脂所形成的粘合劑94來使由鋁所形成的散熱體61和點(diǎn)燈電路基板15電氣絕緣，同時，使點(diǎn)燈電路基板15、特別是發(fā)熱零件92與散熱體61的突出部81形成熱連接，并且點(diǎn)燈電路基板15也通過粘合劑94而被牢固地固著在收容盒62及散熱體61上。再者，圖6B中的62g是形成在底面上且與散熱體61的插通孔77相對應(yīng)地形成的連通孔，供電線45被弓I出到收容盒62內(nèi)，62h是用以將收容盒62固著到嵌合凹部72的底面上的螺釘孔。進(jìn)而，在收容盒62的在從散熱體61的另一端部的開口部72a所突出的燈口安裝部62d的外周面中，嵌入了燈口 17，并通過斂合或者使用有機(jī)硅樹脂或環(huán)氧樹脂等的具有耐熱性的粘合劑而進(jìn)行固著。借此，從散熱體61過渡到燈口 17的外周面的外觀形狀構(gòu)成為與普通白熾燈泡的頸部的輪廓相近似的形狀。

而且，燈口 17例如是使用愛迪生型的E26型的燈口。因此，照明器具18的各部分的大小及形狀與E26型相對應(yīng)。接下來，對所述第三實施方式的組裝順序進(jìn)行說明。首先，將收容盒62嵌入到散熱體61的嵌合凹部72內(nèi)，通過螺釘并使用螺釘孔62h 來將此收容盒62固著到嵌合凹部72的底面。此時，使嵌合凹部72的突出部81嵌合于收容盒62的開口部62b，并且使連通孔62g對準(zhǔn)并固著于散熱體61的插通孔77。然后，將預(yù)先連接到點(diǎn)燈電路基板15的輸出端子上的供電線45從收容盒62的連通孔62g穿過散熱體61的插通孔77，同時，將點(diǎn)燈電路基板15豎立地插入到收容盒62內(nèi)， 使點(diǎn)燈電路基板本體41嵌合并支承于引導(dǎo)槽65f。此時，使發(fā)熱零件92朝向開口部62b及突出部81，從而將點(diǎn)燈電路基板15插入到所述收容盒62內(nèi)。此時，供電線45的包含連接部46的前端是從安裝著LED22的LED基板本體21的配線孔24中引出。接著，在已將點(diǎn)燈電路基板15支承在收容盒62內(nèi)的狀態(tài)下，將粘合劑94注入并填充到收容盒62內(nèi)的點(diǎn)燈電路基板15和突出部81之間。由此，通過粘合劑94來將包含安裝在點(diǎn)燈電路基板15的點(diǎn)燈電路基板本體41上的發(fā)熱零件92、以及點(diǎn)燈電路基板本體 41的板面與散熱體61的突出部81連接。接著，使LED基板12載置并緊貼在散熱體61的支承部75上，并通過螺釘?shù)鹊墓潭C(jī)構(gòu)而將所述LED基板12從LED基板本體21的一主面21a側(cè)向周圍四個部位左右進(jìn)行固定。此時，將LED基板本體21的配線孔24的位置與散熱體61的插通孔77的位置對準(zhǔn)并加以固定。由此，LED基板本體21的另一主面21b與支承部75的平滑的面緊貼地受到固定。
接下來，將一端已被從LED基板本體21的配線孔24中引出的供電線45向LED基板本體21側(cè)彎折，將連接部46與連接器支承部23電連接及機(jī)械連接。接著，將從點(diǎn)燈電路基板15的輸入端子導(dǎo)出的輸入線(未圖示)連接于燈口 17 的殼體51及眼孔53，在此連接狀態(tài)下，將殼體51的開口部嵌入到收容盒62的燈口安裝部 62d中，并利用粘合劑來固著。接下來，準(zhǔn)備燈罩14，以覆蓋散熱體61的光源部A的方式，將燈罩14的一端14a 側(cè)嵌入到散熱體61的支承部75上所形成的段部75a中，并利用粘合劑來固定。借此來構(gòu)成燈泡型LED燈11，在此燈泡型LED燈11的一端部具有燈罩14，在另一端部設(shè)置著燈口 17，整體的外觀形狀與普通白熾燈泡的輪廓相近似，且此燈泡型LED燈11 的額定電力約為4W左右，亮度相當(dāng)于40W白熾燈泡的亮度。接著，在將該燈泡型LED燈11安裝到插座56上之后，如果對筒燈19接通電源 ，則電源會從插座56經(jīng)由燈口 17而供給至燈泡型LED燈11，從而使點(diǎn)燈電路進(jìn)行動作，輸出 24V的直流電壓。該直流電壓經(jīng)由與點(diǎn)燈電路的輸出端子連接的供電線45而被施加到串聯(lián)連接的各LED22上。由此，所有的LED22會同時點(diǎn)燈，并放射出白色的光。由于該燈泡型LED燈11的點(diǎn)燈，使得點(diǎn)燈電路的電路元件、特別是晶體管等的零件92發(fā)熱。所產(chǎn)生的熱經(jīng)由作為導(dǎo)熱構(gòu)件的由有機(jī)硅樹脂所形成的粘合劑94而傳遞到嵌合凹部72的突出部81，并從由鋁所形成的壁厚的散熱體61經(jīng)由散熱片66而向外部空氣中散熱。同時，由于零件的熱而引起溫度上升的點(diǎn)燈電路基板15的熱也會經(jīng)由粘合劑94而傳遞到突出部81。進(jìn)而，收容盒62內(nèi)充斥的熱會傳遞到燈口 17而散熱，并且也會通過對流作用而從收容盒62的卡止部62c上所形成的排除空氣用的孔62e而向外部排出。此時，因為收容盒62上設(shè)置有開口部62b，并利用粘合劑94來將點(diǎn)燈電路基板15 與嵌合凹部72的突出部81直接連接著，所以可減少傳導(dǎo)損失而進(jìn)行有效的散熱。如先前那樣，對從點(diǎn)燈電路基板向收容盒、再從收容盒經(jīng)由外罩構(gòu)件而向外部空氣中散熱時的點(diǎn)燈電路基板的溫度進(jìn)行測定之后，如圖8的圖表所示，先前，熱電阻變大而點(diǎn)燈電路基板的溫度約為185°C左右(圖表中的a點(diǎn))，相對于此，在本實施方式中，熱電阻變小而點(diǎn)燈電路基板15的溫度約為110°C左右(圖表中的b點(diǎn))，溫度降低了約75°C左右。而且，各LED22的溫度也同時上升而產(chǎn)生熱。該熱會從由鋁所形成的圓板狀的LED 基板本體21傳遞到該LED基板本體21所緊貼固著的支承部75，并從由鋁所形成的散熱體 61經(jīng)由散熱片66而向外部空氣中散熱。此時，因為由導(dǎo)熱性良好的鋁來構(gòu)成LED基板本體 21及散熱體61，所以能夠以傳導(dǎo)損失較少的方式，對各LED22產(chǎn)生的熱進(jìn)行有效的散熱。由此，可防止各LED22的溫度上升及溫度不均，抑制發(fā)光效率的下降，防止由光束下降所引起的照度的下降，同時可設(shè)法延長LED22的壽命。而且，可通過鋁來實現(xiàn)輕量化， 不會有燈泡變重的情況。根據(jù)所述第三實施方式，在收納著點(diǎn)燈電路基板15的收容盒62中，部分地形成了與嵌合凹部72連通的開口部62b，并經(jīng)由該開口部62b，通過作為導(dǎo)熱構(gòu)件的由有機(jī)硅樹脂所形成的粘合劑94來將點(diǎn)燈電路基板15與散熱體61的嵌合凹部72熱連接，因此，可對由點(diǎn)燈電路基板15的電路元件所產(chǎn)生的熱進(jìn)行有效的散熱，從而抑制電路元件的溫度上升。 由此，可提供一種由于排除了電路故障的要因而使得可靠性變高且可抑制壽命下降的燈泡型LED燈11及筒燈19。
特別是因為點(diǎn)燈電路基板15大致沿著散熱體61的中心軸y-y方向而配設(shè)在嵌合凹部72中，所以對于以中心軸作為長度方向的燈泡型LED燈11，可將與普通白熾燈泡的頸部相當(dāng)?shù)牟糠謽?gòu)成為細(xì)小形，從而可構(gòu)成與燈泡的輪廓相近似的小型的燈泡型LED燈11。 同時，在點(diǎn)燈電路基板15中，可將點(diǎn)燈電路基板本體41配置在縱方向上，使較廣的板面與散熱體61的嵌合凹部72的表面相對向，借此，可增大與導(dǎo)熱構(gòu)件63進(jìn)行熱連接的部分的面積，且可使傳導(dǎo)損失更少，從而將點(diǎn)燈電路基板15的熱更有效地傳遞到散熱體61側(cè)。

而且，因為在嵌合凹部72的表面上一體地形成著向點(diǎn)燈電路基板15突出的突出部81，所以可使點(diǎn)燈電路基板15與嵌合凹部72的距離接近，由此可將點(diǎn)燈電路基板15的熱更有效地傳遞到散熱體61側(cè)，且可以減少昂貴的有機(jī)硅樹脂等的粘合劑94的使用量，因而在成本方面也有利。進(jìn)而，可在構(gòu)成散熱體61時，同時一體地形成嵌合凹部72的突出部 81，因此，可提供一種無需準(zhǔn)備特別的專用零件而可簡化組裝作業(yè)，從而適合于量產(chǎn)化的燈泡型LED燈11。而且，因為點(diǎn)燈電路基板15是在縱方向上且偏向于形成著開口部62b及突出部 81的一側(cè)而配置，所以在更接近于突出部81的位置處受到支承，從而能夠以傳導(dǎo)損失更少的方式來將點(diǎn)燈電路基板15的熱傳遞到散熱體61側(cè)，且也可進(jìn)一步減少粘合劑94的使用量。而且，在點(diǎn)燈電路基板15與開口部62b及突出部81相向的狀態(tài)下，將由有機(jī)硅樹脂所形成的粘合劑94填充到點(diǎn)燈電路基板15的板面與從開口部62b突出并露出的突出部 81之間，因此，通過粘合劑94來使由鋁所形成的散熱體61與點(diǎn)燈電路基板15電氣絕緣，同時使點(diǎn)燈電路基板15與散熱體61的突出部81形成熱連接，進(jìn)而點(diǎn)燈電路基板15也通過粘合劑94而被牢固地固著在收容盒62及散熱體61上，由此可提供一種電性安全、且可靠性也高、進(jìn)而相對于振動等也顯得牢固的燈泡型LED燈11。再者，在所述第三實施方式中，將作為導(dǎo)熱性構(gòu)件的由有機(jī)硅樹脂等所形成的粘合劑94僅填充到點(diǎn)燈電路基板15和突出部81之間，但也可向包含該部分及安裝著較大的零件91的背面?zhèn)仍趦?nèi)的所有部分中填充粘合劑94。進(jìn)而，雖已將點(diǎn)燈電路基板15縱向地收納在嵌合凹部72中，但例如也可如圖9A 所示的第一變形例那樣，使點(diǎn)燈電路基板15傾斜，以增大點(diǎn)燈電路基板15與粘合劑94的粘合面積的方式進(jìn)行收納。而且，如圖9B所示的第二變形例那樣，也可構(gòu)成更小型的點(diǎn)燈電路基板15，以將此點(diǎn)燈電路基板15收納在橫方向(水平方向)上。在此情況下，在收容盒62的底面上形成開口部62b，在嵌合凹部72的底面上形成突出部81，將粘合劑94填充到橫臥著的點(diǎn)燈電路基板15的上表面和嵌合凹部72底面的突出部81之間。而且，雖已由平坦的面來構(gòu)成一體地形成于嵌合凹部72的突出部81的表面，但也可如圖9C所示的第三變形例那樣，在縱方向上，S卩，在模具的抽出方向上一體地形成出成行的凸?fàn)畈?1a，以增大與有機(jī)硅樹脂等的作為導(dǎo)熱性構(gòu)件的粘合劑94的接觸面積。進(jìn)而， 如圖9D所示的第四變形例那樣，也可形成呈曲面的凹部81b，以增大接觸面積。而且，燈口 17是由可安裝在普通白熾燈泡所安裝的插座上的愛迪生型的E26型燈口所構(gòu)成，但也可以是E17型等，另外，在材質(zhì)方面，由金屬構(gòu)成了整個燈口，但也可以是樹脂制的燈口，此樹脂制的燈口的電連接的部分是由銅板等的金屬所構(gòu)成，除此之外的部分是由合成樹脂所構(gòu)成。進(jìn)而，可以是具有熒光燈所使用的銷(Pin)形端子的燈口，也可以是具有天花板懸吊燈所使用的L形端子的燈口。再者，在表示上述變形例的圖9中，對與所述各實施方式相同的部分標(biāo)注了相同的符號，并省略其詳細(xì)說明。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種燈裝置，其特征在于包括 元件基板，具備發(fā)光元件；散熱體，在所述散熱體的一端側(cè)安裝所述元件基板，且所述散熱體的另一端側(cè)具備收納凹部；燈口，安裝在所述散熱體的另一端側(cè)；收容盒，所述收容盒配置在所述散熱體的所述收納凹部，且所述收容盒的一部分包括開口部、所述開口部連通于所述收納凹部；點(diǎn)燈裝置，收容于所述收容盒內(nèi)、且對于所述發(fā)光元件進(jìn)行點(diǎn)燈控制；以及導(dǎo)熱構(gòu)件，所述導(dǎo)熱構(gòu)件經(jīng)由所述收容盒的所述開口部而將所述點(diǎn)燈裝置與所述散熱體的所述收納凹部的表面形成熱連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于所述點(diǎn)燈裝置大致沿著所述散熱體的中心軸方向而配置在所述收容盒中； 所述收納凹部一體地具有向所述點(diǎn)燈裝置突出的突出部；所述導(dǎo)熱構(gòu)件經(jīng)由所述開口部而將所述點(diǎn)燈裝置與所述突出部加以連接。
3.一種照明器具，其特征在于包括 具備插座的器具本體；以及在所述器具本體的插座上安裝著燈口的權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的燈裝置。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種燈裝置及照明器具。燈裝置包括元件基板、散熱體、燈口、收容盒、點(diǎn)燈裝置以及導(dǎo)熱構(gòu)件。元件基板具備發(fā)光元件。在散熱體的一端側(cè)安裝元件基板，且散熱體的另一端側(cè)具備收納凹部。燈口安裝在散熱體的另一端側(cè)。收容盒配置在散熱體的收納凹部，且收容盒的一部分包括開口部、所述開口部連通于收納凹部。點(diǎn)燈裝置收容于收容盒內(nèi)、且對于發(fā)光元件進(jìn)行點(diǎn)燈控制。導(dǎo)熱構(gòu)件經(jīng)由收容盒的開口部而將點(diǎn)燈裝置與散熱體的收納凹部的表面形成熱連接。
文檔編號F21S2/00GK102175000SQ201110096838
公開日2011年9月7日 申請日期2009年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月30日
發(fā)明者久安武志, 大澤滋, 田中敏也 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社