專利名稱：透鏡夾持對位座及其發(fā)光二極管光板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種透鏡夾持對位座及其發(fā)光二極管光板，特別是能藉回焊自動對位機制而與發(fā)光二極管對位的對位座及其光板。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)挾著其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢，從低功率的指示、顯示等應(yīng)用領(lǐng)域，逐漸發(fā)展并涉入高功率的照明應(yīng)用領(lǐng)域。在高功率的照明應(yīng)用領(lǐng)域中，發(fā)光二極管除了需具備高亮度的基本要求外，發(fā)光二極管照明燈具所發(fā)出來的光線亦需滿足特定照明要求。例如，應(yīng)用于路燈的發(fā)光二極管燈具，其光強度分布必須滿足路燈的照明規(guī)范。又如汽車頭燈(head light)的應(yīng)用，發(fā)光二極管頭燈則需滿足頭燈光形及亮度的規(guī)范。除此之外，發(fā)光二極管在特定低功率的應(yīng)用場合上，其整體發(fā)光的光形及強度分布亦有特定要求。發(fā)光二極管通常通過透鏡的設(shè)計來滿足上述光形及強度分布的要求。部分設(shè)計采用一次光學(xué)的架構(gòu)，另一部分設(shè)計則采用二次光學(xué)的架構(gòu)。前述一次光學(xué)是指在發(fā)光二極管芯片上直接形成透鏡，在發(fā)光二極管芯片所發(fā)出的光線未射入空氣前控制該光線。二次光學(xué)則是在發(fā)光二極管芯片發(fā)出光線的路徑上(通常在光線已穿入空氣中之后)設(shè)置透鏡，以控制該光線。前述二次光學(xué)所采用的透鏡(lens)，一般由透鏡支架(lens holder)所夾持，該透鏡支架經(jīng)由緊配合、膠合或螺絲鎖固的方式而固定于電路板上，如此一來，即可將透鏡與電路板上的發(fā)光二極管完成對位，進而通過透鏡控制發(fā)光二極管所發(fā)出的光線。由于透鏡與發(fā)光二極管間的對位關(guān)系是靠透鏡支架與電路板間的固定關(guān)系而維持的，因此，當(dāng)上述緊配合或螺固狀態(tài)改變時，將明顯影響整體所發(fā)出的光形及強度分布。前述緊配合固定方式，通常是將透鏡支架上的數(shù)支固定腳插入電路板上的孔洞中，由于是緊配合(干涉配合)，故卡合時足夠的外力方能將固定腳緊配入孔洞，若所施的外力不均勻或固定腳與孔洞的尺寸關(guān)系不恰當(dāng)，有可能會造成對位不夠精準(zhǔn)，進而影響光形。其次，由于發(fā)光二極管運作時會產(chǎn)生熱量，而緊配合的孔徑往往因受該熱量的影響而變大，如此即改變了緊配合的穩(wěn)定狀態(tài)，進而影響光形與強度的分布。前述膠合與螺固的方式，都需增加制程步驟及制程時間，且大量生產(chǎn)時，每一單體的對位效果亦不易一致。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提出一透鏡夾持對位座及其發(fā)光二極管光板，以在制程中較精確地定位，解決上述問題。依據(jù)一實施例，發(fā)光二極管光板包含基板、發(fā)光二極管、透鏡及夾持對位座，基板具有多個焊墊，發(fā)光二極管配置于基板并對應(yīng)焊墊，夾持對位座具有一夾持部及多個對位元件，夾持部夾持透鏡，對位元件則對應(yīng)并以回焊方式焊接于焊墊，以使透鏡對應(yīng)發(fā)光二極管，并使得發(fā)光二極管所發(fā)出的光線經(jīng)由透鏡而調(diào)整光形及光強度分布。所述的發(fā)光二極管光板，其中，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1倍至5倍。所述的發(fā)光二極管光板，其中，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1.2倍至5倍。所述的發(fā)光二極管光板，其中，每一該對位元件自該對位元件的底面向上呈錐狀外擴。所述的發(fā)光二極管光板，其中，每一該對位元件為一階梯圓柱，且該階梯圓柱的底面積小于該階梯圓柱的頂面積。所述的發(fā)光二極管光板，其中，該夾持對位座具有多個對位孔，所述多個對位元件分別配置于所述多個對位孔，每一該對位孔的底面積與對應(yīng)的該對位元件的外徑的尺寸差小于或等于該對位元件的外徑與該對位元件對應(yīng)的該焊墊的外徑的尺寸差。所述的發(fā)光二極管光板，其中，該夾持對位座的底面具有多個凸塊，在該夾持對位座固定于該基板時，所述多個凸塊其中之一接觸該基板的表面。所述的發(fā)光二極管光板，其中，該夾持對位座具有一容置空間，該透鏡配置于該容置空間，該夾持對位座具有一通道以連通該容置空間與該發(fā)光二極管間，部分該發(fā)光二極管所發(fā)出的光線經(jīng)過該容置空間而射入該透鏡。所述的發(fā)光二極管光板，其中，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1.2倍至5倍；該夾持對位座具有多個對位孔，所述多個對位元件分別配置于所述多個對位孔， 每一該對位孔的底面積與對應(yīng)的該對位元件的外徑的尺寸差小于或等于該對位元件的外徑與該對位元件對應(yīng)的該焊墊的外徑的尺寸差；該夾持對位座的底面具有多個凸塊，在該夾持對位座固定于該基板時，所述多個凸塊其中之一接觸該基板的表面；以及該夾持對位座具有一容置空間，該透鏡配置于該容置空間，該夾持對位座具有一通道以連通該容置空間與該發(fā)光二極管間，部分該發(fā)光二極管所發(fā)出的光線經(jīng)過該容置空間而射入該透鏡。依據(jù)一實施例，透鏡夾持對位座，適于夾持一透鏡并將該透鏡與一基板上之一發(fā)光二極管對位，該基板具有多個焊墊，透鏡夾持對位座包括一本體，本體具有夾持部及多個對位元件，夾持部夾持透鏡，所述多個對位元件對應(yīng)所述多個焊墊，以使該透鏡對應(yīng)發(fā)光二極管，每一焊墊的表面積為所對應(yīng)的對位元件的底面積的2倍至4倍。所述的透鏡夾持對位座，其中，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1倍至5倍。所述的透鏡夾持對位座，其中，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1.2倍至5倍。所述的透鏡夾持對位座，其中，每一該對位元件自該對位元件的底面向上呈錐狀外擴。所述的透鏡夾持對位座，其中，每一該對位元件為一階梯圓柱，且該階梯圓柱的底面積小于該階梯圓柱的頂面積。
所述的透鏡夾持對位座，其中，該夾持對位座具有多個對位孔，所述多個對位元件配置于所述多個對位孔，每一該對位孔的底面積與對應(yīng)的該對位元件的外徑的尺寸差小于或等于該對位元件的外徑與該對位元件對應(yīng)的該焊墊的外徑的尺寸差。所述的透鏡夾持對位座，其中，該夾持對位座的底面具有多個凸塊，在該夾持對位座固定于該基板時，所述多個凸塊其中之一接觸該基板的表面。所述的透鏡夾持對位座，其中，該夾持對位座具有一容置空間，該透鏡配置于該容置空間，該透鏡夾持對位座在具有一通道以連通該容置空間與該發(fā)光二極管間，部分該發(fā)光二極管所發(fā)出的光線經(jīng)過該容置空間而射入該透鏡。所述的透鏡夾持對位座，其中，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1.2倍至5倍；該夾持對位座具有多個對位孔，所述多個對位元件分別配置于所述多個對位孔， 每一該對位孔的底面積與對應(yīng)的該對位元件的外徑的尺寸差小于或等于該對位元件的外徑與該對位元件對應(yīng)的該焊墊的外徑的尺寸差；該夾持對位座的底面具有多個凸塊，在該夾持對位座固定于該基板時，所述多個凸塊其中之一接觸該基板的表面；以及該夾持對位座具有一容置空間，該透鏡配置于該容置空間，該夾持對位座具有一通道以連通該容置空間與該發(fā)光二極管間，部分該發(fā)光二極管所發(fā)出的光線經(jīng)過該容置空間而射入該透鏡。通過上述本發(fā)明的特征，基板可依表面黏著技術(shù)(Surface-MountTechnology， SMT)，先在焊墊上以網(wǎng)板印刷(Solder Printing)的方式涂布焊錫，接著將夾持對位座(含對位元件)、及發(fā)光二極管配置于適當(dāng)位置(此為取置作業(yè)mounting，pick and place)，以讓對位元件初步對應(yīng)焊墊，接著將整個基板、發(fā)光二極管及夾持對位座依回焊制程(reflow process，又稱過錫爐)將對位元件焊固于焊墊上，由于(1)對位元件與夾持對位座之間的相對位置為設(shè)計時已決定、( 發(fā)光二極管與焊墊的相對位置已于基板上確定、及C3)在回焊制程時，對位元件將因熔融的焊錫的內(nèi)聚力與表面張力而能準(zhǔn)確地對位于焊墊上，因此， 能夠?qū)⑼哥R與發(fā)光二極管的相對位置固定，而達(dá)到更精確定位的目的。其次，依前述特征，在對位元件的底面積與焊墊的表面積經(jīng)適當(dāng)設(shè)計，即可使得對位精度提高；再者，在另一實施例中，對位元件與夾持對位座間采非緊配方式設(shè)計時，對位孔與對位元件間的尺寸關(guān)系在適當(dāng)設(shè)計下，亦能得到更精確的定位效果。


圖1為依據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管光板一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1在2-2位置的局部剖面示意圖；圖3為本發(fā)明的對位元件的另一實施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明的發(fā)光二極管光板次一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明的發(fā)光二極管光板另一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。其中，附圖標(biāo)記20基板22a, 22b, 22c焊墊
26轉(zhuǎn)接板30發(fā)光二極管40透鏡42對位凸點50夾持對位座50a第一殼體50b第二殼體51a,51b對位孔52a, 52b夾持部54a，54b，54e，54f 對位元件54c錐狀元件55容置空間56通道57a, 57b凸塊
具體實施例方式以上關(guān)于本發(fā)明的內(nèi)容說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的專利申請范圍更進一步的解釋。請參照圖1，其為依據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管光板的結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中可以見悉發(fā)光二極管光板包含基板20、發(fā)光二極管30、透鏡40 (亦可稱光學(xué)透鏡)及夾持對位座50。 基板20可以是但不限于印刷電路板(Plastic Circuit Board, PCB)或其它可用于回焊制禾呈(reflow process)的基板?；?0具有多個焊墊22a，22b (Soldering Pad)。焊墊22a，22b的數(shù)量在此實施例是二個為例，但并不以此為限，亦可為三個或其它數(shù)量。當(dāng)然，在基板20上對應(yīng)發(fā)光二極管30的位置亦具有供發(fā)光二極管30焊固的焊墊22c。為便于說明，焊墊22a，22b稱為第一焊墊22a，22b，而焊墊22c稱為第二焊墊22c。第一焊墊22a，22b與第二焊墊22c間的相對位置在設(shè)計階段即固定，以利后續(xù)對位的目的。發(fā)光二極管30配置于基板20上的第二焊墊22c，以初步固定其相對位置，由于第二焊墊22c對應(yīng)第一焊墊22a，22b，故發(fā)光二極管30與第一焊墊22a，22b間的相對位置亦固定。發(fā)光二極管30受激發(fā)(或通入電流)后，可發(fā)出光線。發(fā)光二極管30的表面亦可具有一表面透鏡，以對該光線做一次光學(xué)的調(diào)整。夾持對位座50具有夾持部52a，52b及多個對位元件Ma，Mb，夾持部52a，52b用以夾持透鏡40，對位元件Ma，54b則對應(yīng)第一焊墊22a，22b并以回焊方式焊接(容后詳述) 于第一焊墊22a，22b，以使透鏡40對應(yīng)發(fā)光二極管30，并使得發(fā)光二極管30所發(fā)出的光線經(jīng)由透鏡40而調(diào)整光形及光強度分布(即二次光學(xué)的調(diào)整)。請同時參閱圖2，其為圖1在2-2位置的局部剖面示意圖。圖中可以看見透鏡40 被夾持于夾持對位座50、發(fā)光二極管30焊固于第二焊墊22c、及對位元件Ma，54b焊固于第一焊墊22a，22b的情形。夾持對位座50具有容置空間55及通道56，容置空間55用以容置透鏡40。通道56則連通空置空間55與發(fā)光二極管30間的空間，以使得發(fā)光二極管30所發(fā)出的光線得以射入透鏡40，透鏡40則可將射入透鏡40的光線予以適當(dāng)?shù)卣{(diào)整，而得到所需的光形及光強度分布。夾持部52a，52b在此實施例中雖以凸條方式設(shè)計，但并不以此為限，任何能夾持透鏡40于夾持對位座50的結(jié)構(gòu)均可。此外，為了能將透鏡40以適當(dāng)角度置于夾持對位座50，透鏡40另具有對位凸點 42，夾持對位座50對應(yīng)對位凸點42位置另具有凹槽，以容置該對位凸點42并防止于制程中將透鏡40以不正確的方位置放。對位元件Ma，54b在本實施例中以階梯狀的圓柱為例，但并不以此為限，此階梯圓柱的底面積小于階梯圓柱的底面積頂面積。對位元件Ma，54b亦為如圖3所示的錐狀元件Mc，此錐狀元件Mc自其底面向上呈錐狀外擴形。另外，對位元件Ma，54b亦可采用截面積(底面積)為方形或矩形的對位元件。其次，對位元件Ma，Mb的材質(zhì)可以是任何能通過回焊制程而焊固于基板的材質(zhì)，例如但不限于表面鍍鎳的金屬、金、銀、銅及鎳等材料。以此實施例為例，每一第一焊墊22a，22b的直徑(即用于焊接的圓形表面的直徑) 為所對應(yīng)的對位元件Ma，Mb的底面直徑(用于與焊墊焊接的底面)的1倍至5倍，較佳為1. 2倍至5倍。換句話說，較佳的是，每一焊墊22a，22b的表面積為所對應(yīng)的對位元件的底面積的1. 2到5倍。通過上述特征，發(fā)光二極管光板的組裝及焊固的程序可以是但不限于下述程序首先，將基板20依表面黏著技術(shù)(Surface-Mount Technology, SMT)，先在焊墊 2加，2沘，22c上以網(wǎng)板印刷(Solder Printing)的方式涂布焊接材料，此焊接材料可以是但不限于錫膏(solder paste)或助焊劑(flux)。其次，將夾持對位座50 (含對位元件Ma，Mb)、及發(fā)光二極管30依取置作業(yè) (mounting, pick and place)技術(shù)分別配置于第一焊墊22a，22b與第二焊墊22c，以讓對位元件初步對應(yīng)焊墊。接著，將整個基板20、發(fā)光二極管30及夾持對位座50依回焊制程(reflow process，又稱過錫爐)將對位元件Ma，54b及發(fā)光二極管30焊固于第一焊墊22a，22b及第二焊墊22c上，由于焊接材料在回焊制程初期將產(chǎn)生熔融，熔融后的焊接材料可藉其內(nèi)聚力與表面張力而能準(zhǔn)確地將對位元件Ma，54b及發(fā)光二極管30各別地焊固于第一焊墊22a，22b及第二焊墊22c上，此即稱為焊接自動對位機制(soldering self-alignment mechanism)。再者，經(jīng)由上述對位元件Ma，54b底面積及第一焊墊22a，22b表面積的適當(dāng)設(shè)計， 即能更精確地將對位元件Ma，54b對位于第一焊墊22a，22b，進而使得透鏡40能與發(fā)光二極管30精確對位。續(xù)，在此實施例中，夾持對位座50另具有對位孔51a，51b，供前述對位元件Ma， 54b置放。為了能使上述焊接自動對位機制不致受對位孔51a，51b與對位元件Ma，54b之間尺寸差的影響，每一對位孔51a，51b的底面積(或可稱孔徑)與對應(yīng)的對位元件Ma，Mb 的外徑的尺寸差小于或等于對位元件Ma，54b的外徑與對位元件Ma，54b對應(yīng)的焊墊22a， 22b (第一墊焊)的外徑的尺寸差。上述尺寸差，在對位元件Ma，54b為錐形柱時，例如圖3所示，則是在對位元件 54a, 54b焊固于基板20上之后，對位元件Ma，54b與對位孔51a，51b之間的直徑差。此外， 若對位元件Ma，54b為非圓形截面，而為方形或矩形截面時，則是對位元件Ma，54b截面的長或?qū)捙c焊墊22a，22b的長或?qū)挼牟町愔?。在一實施例中，夾持對位座50在朝基板20的面上具有凸塊57a，57b，此凸塊57a， 57b其中之一接觸基板20的表面。此凸塊57a，57b的效果在于減少夾持對位座50與基板 20間的摩擦力，也就是說，當(dāng)對位元件Ma，54b在與第一焊墊22a，22b因回焊制程而自動對位時，焊接材料將藉其內(nèi)聚力與表面張力而牽引夾持對位座50在基板20表面上平移，由于凸塊57a，57b的設(shè)置，將使得夾持對位座50與基板20間為點接觸、線接觸或小區(qū)域的面接觸，使得更容易讓對位元件討3，54b與第一焊墊22a，22b達(dá)到預(yù)定的對位效果。此外，基板20對應(yīng)該凸塊57a，57b之處另可以設(shè)計有低摩擦力的表面，例如但不限于一金屬面，以降低夾持對位座50與基板20間的摩擦力。在本實施例中，每個夾持對位座50用以夾持單一透鏡40，但并非用以限定本發(fā)明，每個夾持對位座50亦可夾持多個透鏡40，例如但不限于個別分離的透鏡40或透鏡數(shù)組 (lens array)，如此一來，即可利用整個夾持對位座50與基板20的第一焊墊22a，22b之間的對位而達(dá)到多個發(fā)光二極管30與多個透鏡40 —次對位的目的，亦可減少對位元件Ma， 54b的使用。此外，夾持對位座50在此實施例中，雖采單一元件設(shè)計，但亦可采多元件設(shè)計，如圖4所示，其為本發(fā)明的發(fā)光二極管光板次一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。發(fā)光二極管光板包含基板20、轉(zhuǎn)接板沈、發(fā)光二極管30、透鏡40及夾持對位座50。在此實施例中，夾持對位座50包含第一殼體50a及第二殼體50b。而發(fā)光二極管 30具配置于轉(zhuǎn)接板沈之后，再焊固于基板20上，通過此設(shè)計，亦可達(dá)到上述精確對位的效^ ο接著，請搭配圖5閱覽之。其為本發(fā)明的發(fā)光二極管光板另一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中可以見悉，發(fā)光二極管光板包含基板20、發(fā)光二極管30、透鏡40及夾持對位座50。在此實施例中，夾持對位座50的對位元件Me，54f固定于夾持對位座50的本體內(nèi)，此固定方式可以是在夾持對位座50于射出成型即已固定于本體內(nèi)的方式。通過對位元件Me，Mf固定于夾持對位座50的設(shè)計，可以得到更佳的對位效果。在采用此實施例時，夾持對位座50的較佳材質(zhì)可以采用能耐高溫的材質(zhì)，以能耐到回錫制程的溫度為佳，例如但不限于耐溫達(dá)攝式260度以上。本實施例的對位元件Me，54f雖采用圖式的結(jié)構(gòu)，但并不以此為限，亦可以是一片狀元件，而該片狀元件外露部分則用以與第一焊墊22a，22b焊接，此時，片狀元件即可呈矩形，通過矩形的長與寬并不相同的特性，則能進一步對夾持對位座50所焊固的方位一并對位。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管光板，其特征在于，包括一基板，具有多個焊墊；一發(fā)光二極管，配置于該基板；一透鏡；以及一夾持對位座，具有一夾持部及多個對位元件，該夾持部夾持該透鏡，所述多個對位元件對應(yīng)并以回焊方式焊接于所述多個焊墊，以使該透鏡對應(yīng)該發(fā)光二極管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管光板，其特征在于，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1倍至5倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管光板，其特征在于，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1. 2倍至5倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管光板，其特征在于，每一該對位元件自該對位元件的底面向上呈錐狀外擴。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管光板，其特征在于，每一該對位元件為一階梯圓柱，且該階梯圓柱的底面積小于該階梯圓柱的頂面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管光板，其特征在于，該夾持對位座具有多個對位孔，所述多個對位元件分別配置于所述多個對位孔，每一該對位孔的底面積與對應(yīng)的該對位元件的外徑的尺寸差小于或等于該對位元件的外徑與該對位元件對應(yīng)的該焊墊的外徑的尺寸差。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管光板，其特征在于，該夾持對位座的底面具有多個凸塊，在該夾持對位座固定于該基板時，所述多個凸塊其中之一接觸該基板的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管光板，其特征在于，該夾持對位座具有一容置空間，該透鏡配置于該容置空間，該夾持對位座具有一通道以連通該容置空間與該發(fā)光二極管間，部分該發(fā)光二極管所發(fā)出的光線經(jīng)過該容置空間而射入該透鏡。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管光板，其特征在于，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1. 2倍至5倍；該夾持對位座具有多個對位孔，所述多個對位元件分別配置于所述多個對位孔，每一該對位孔的底面積與對應(yīng)的該對位元件的外徑的尺寸差小于或等于該對位元件的外徑與該對位元件對應(yīng)的該焊墊的外徑的尺寸差；該夾持對位座的底面具有多個凸塊，在該夾持對位座固定于該基板時，所述多個凸塊其中之一接觸該基板的表面；以及該夾持對位座具有一容置空間，該透鏡配置于該容置空間，該夾持對位座具有一通道以連通該容置空間與該發(fā)光二極管間，部分該發(fā)光二極管所發(fā)出的光線經(jīng)過該容置空間而射入該透鏡。
10.一種透鏡夾持對位座，適于夾持一透鏡并將該透鏡與一基板上的一發(fā)光二極管對位，該基板具有多個焊墊，其特征在于，該透鏡夾持對位座包括一本體，具有一夾持部及多個對位元件，該夾持部夾持該透鏡，所述多個對位元件對應(yīng)所述多個焊墊，以使該透鏡對應(yīng)該發(fā)光二極管。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的透鏡夾持對位座，其特征在于，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1倍至5倍。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的透鏡夾持對位座，其特征在于，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1. 2倍至5倍。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的透鏡夾持對位座，其特征在于，每一該對位元件自該對位元件的底面向上呈錐狀外擴。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的透鏡夾持對位座，其特征在于，每一該對位元件為一階梯圓柱，且該階梯圓柱的底面積小于該階梯圓柱的頂面積。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的透鏡夾持對位座，其特征在于，該夾持對位座具有多個對位孔，所述多個對位元件配置于所述多個對位孔，每一該對位孔的底面積與對應(yīng)的該對位元件的外徑的尺寸差小于或等于該對位元件的外徑與該對位元件對應(yīng)的該焊墊的外徑的尺寸差。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的透鏡夾持對位座，其特征在于，該夾持對位座的底面具有多個凸塊，在該夾持對位座固定于該基板時，所述多個凸塊其中之一接觸該基板的表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的透鏡夾持對位座，其特征在于，該夾持對位座具有一容置空間，該透鏡配置于該容置空間，該透鏡夾持對位座在具有一通道以連通該容置空間與該發(fā)光二極管間，部分該發(fā)光二極管所發(fā)出的光線經(jīng)過該容置空間而射入該透鏡。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的透鏡夾持對位座，其特征在于，每一該焊墊的表面積為所對應(yīng)的該對位元件的底面積的1. 2倍至5倍；該夾持對位座具有多個對位孔，所述多個對位元件分別配置于所述多個對位孔，每一該對位孔的底面積與對應(yīng)的該對位元件的外徑的尺寸差小于或等于該對位元件的外徑與該對位元件對應(yīng)的該焊墊的外徑的尺寸差；該夾持對位座的底面具有多個凸塊，在該夾持對位座固定于該基板時，所述多個凸塊其中之一接觸該基板的表面；以及該夾持對位座具有一容置空間，該透鏡配置于該容置空間，該夾持對位座具有一通道以連通該容置空間與該發(fā)光二極管間，部分該發(fā)光二極管所發(fā)出的光線經(jīng)過該容置空間而射入該透鏡。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種透鏡夾持對位座及其發(fā)光二極管光板，光板包括基板、發(fā)光二極管、透鏡及夾持對位座，發(fā)光二極管配置于基板并與基板的焊墊對應(yīng)，而夾持對位座具有夾持部及對位元件，透鏡藉夾持部而固定于夾持對位座上，對位元件對應(yīng)焊墊并藉回焊制程而焊固于焊墊，因此，透鏡即可藉焊接自動對位機制而與發(fā)光二極管對位，進而使發(fā)光二極管所發(fā)出光線經(jīng)由透鏡而調(diào)整光形及光強度分布。
文檔編號F21V19/00GK102478168SQ201010617420
公開日2012年5月30日 申請日期2010年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者姚宇桐, 石進名 申請人:財團法人工業(yè)技術(shù)研究院