專利名稱：燈裝置以及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種使用發(fā)光二極管(LED，light-emitting diode)作為光源的燈裝置、以及使用此燈裝置的照明器具。
背景技術(shù)：
先前，例如日本專利特開2008-140606號公報中所記載，具有使用著GX53形的 燈口的燈(lamp)裝置。此種燈裝置是上下方向的尺寸較薄的扁平狀，且具有金屬制罩 (cover)，在金屬制罩的上表面?zhèn)扰渲弥鳪X53形的燈口，在金屬制罩的下表面?zhèn)扰渲弥?面形的熒光燈(fluorescent lamp)來作為光源，并且覆蓋此熒光燈而配置著透光性罩。在 燈口的上表面突出著連接在插座(socket)的一對燈銷(lamp pin)，在燈口的內(nèi)部收納著 點燈裝置，此點燈裝置從燈銷接受電力供給而使熒光燈點燈。而且，將因熒光燈的點燈所產(chǎn) 生的熱從金屬制罩散發(fā)到外部，從而抑制了對點燈裝置等的熱影響。然而，在燈裝置點燈時光源會發(fā)熱，因此必須進行散熱。特別是在使用發(fā)熱量比放 電燈大的LED來作為光源的情況下，如果不進行充分的散熱，那么LED自身的溫度變高，由 此導致LED熱劣化而壽命變短。先前的使用著GX53形的燈口的燈裝置中，使用熒光燈作為光源，如果單純地使用 LED來代替熒光燈，那么存在無法確保充分的散熱性而無法應對LED的高輸出化的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種可提高散熱性的燈裝置、 以及使用此燈裝置的照明器具。本發(fā)明的燈裝置包括基板，在一面?zhèn)壬习惭b著LED;金屬制罩，呈熱接觸而配置 著所述基板的另一面?zhèn)?，并且沿著所述基板的配置區(qū)域的周邊部而設(shè)置著金屬熱傳導部； 以及樹脂制的透光性罩，具有沿著所述金屬熱傳導部呈熱接觸狀而嵌合的樹脂熱傳導部， 且覆蓋所述基板而配置在所述金屬制罩上。由此，可將LED所產(chǎn)生的熱從基板熱傳導至金屬制罩后散發(fā)到大氣中，并且經(jīng)由 金屬熱傳導部及樹脂熱傳導部而高效地熱傳導至向外側(cè)露出的表面積大的透光性罩，由此 也可從透光性罩高效地散發(fā)到大氣中，從而可提高燈裝置的散熱性，也可應對LED的高輸 出化。而且，由于透光性罩的材質(zhì)為樹脂制，因此和玻璃(glass)制相比，可將樹脂熱傳導 部容易地形成為和金屬熱傳導部的熱傳導性高的形狀，從而可確保高熱傳導性。另外，基板只要為例如平板狀、且具有安裝LED的一面?zhèn)?、及可熱接觸在金屬制罩 的另一面?zhèn)燃纯伞Ｔ趯ED安裝在基板時，既可采用將LED芯片直接安裝在基板上的板上芯 片(C0B，Chip On Board)方式，也可采用將搭載著LED芯片的表面安裝元件(SMD，Surface Mount Device)封裝體(package)安裝在基板表面上的方式。金屬制罩也可為例如鋁等的熱傳導優(yōu)異的金屬制，且形成為圓筒狀或圓盤狀?；?板的另一面?zhèn)纫部沙拭娼佑|地熱接觸在金屬制罩的一面?zhèn)?。也可在金屬制罩的外周面部，形成著用以提高散熱性的多個散熱片(fin)，或者形成貫穿金屬制罩的內(nèi)側(cè)和外側(cè)的通氣 孔。金屬熱傳導部只要是例如槽部、突出部、或者螺絲構(gòu)造等能夠供樹脂熱傳導部嵌合的構(gòu) 造，那么可為任一構(gòu)造。
透光性罩由例如丙烯酸等的具有透光性的樹脂材料而形成。樹脂熱傳導部只要是 例如突出部、槽部或者螺絲構(gòu)造等能夠沿著金屬熱傳導部呈熱接觸狀而嵌合的構(gòu)造，那么 可為任一構(gòu)造。透光性罩中也可混入著用以提高散熱性的熱傳導性填料(filler)。只要使用光擴 散性高的物質(zhì)來作為此填料，那么可使透光性罩的光擴散性能提高。此外，本發(fā)明的燈裝置包括熱傳導連接機構(gòu)，該熱傳導連接機構(gòu)將所述金屬熱傳 導部和所述樹脂熱傳導部可熱傳導地連接。由此，可提高從金屬熱傳導部向樹脂熱傳導部的熱傳導性，從而可更加提高散熱 性。另外，熱傳導連接機構(gòu)既可為介插在金屬熱傳導部和樹脂熱傳導部之間的有機硅 樹脂(silicone resin)或油脂(grease)等的熱傳導構(gòu)件，也可為使金屬熱傳導部和樹脂 熱傳導部可熱傳導地密接的螺合構(gòu)造或螺固等的構(gòu)造。此外，本發(fā)明的燈裝置是在所述透光性罩上設(shè)置著抓捏部。由此，可將手指放在抓捏部上而將燈裝置相對于照明器具的插座裝置容易地進行 裝卸操作。另外，就抓捏部的形狀而言，只要能夠進行抓捏，那么可為凹部或凸部的任一者， 此外，就抓捏部的數(shù)量而言，只要至少有1個部位即可，如果有2個或2個以上的部位那么 可使操作更加容易。此外，本發(fā)明的照明器具包括所述燈裝置。由此，可提供一種燈裝置的壽命長的照明器具。另外，照明器具也可包括器具本體、及安裝固定燈裝置的插座裝置等。
圖1是表示本發(fā)明的第1實施例的燈裝置的截面圖。圖2是燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。圖3是燈裝置以及插座裝置的立體圖。圖4是將燈裝置的反射體以及透光性罩的一部分加以放大后的截面圖。圖5是照明器具的截面圖。圖6是表示第2實施例的燈裝置的金屬制罩以及透光性罩的一部分的截面圖。圖7是將第3實施例的燈裝置的反射體以及透光性罩的一部分加以放大后的截面 圖。圖8是表示第4實施例的燈裝置以及插座裝置的立體圖。圖9是照明器具的截面圖。圖10是表示第5實施例的燈裝置的側(cè)面圖。圖11是燈裝置的正視圖。10:器具本體11:插座裝置
12 燈裝置15 平板部16:反射板部17:頂棚安裝用的緣部21 插座裝置本體22 孔部24 插座部25 連接孔26:大徑孔31:燈口 32 金屬制罩33 基板34 反射體35 透光性罩36:點燈裝置38:燈口外殼39:燈銷40:基板部41、74、79:突出部42 安裝部43:安裝凸臺44、49a:安裝孔45 大徑部47 外周部47 金屬熱傳導部48 散熱片49 基板安裝部49b 配線孔50:燈口側(cè)空間部51:光源側(cè)空間部52 安裝螺絲55 基板本體56 =LED58 框部58a:外表面59 區(qū)隔部60:開口部61 反射面63 前表面部64 側(cè)面部65 嵌合部65a 樹脂熱傳導部68 熱傳導連接機構(gòu)69 熱傳導材72 空隙73 光取入部75 錐形部78 槽部82 抓捏部83 溫度顯示部86:凹部87:導入槽部88 保持槽部91 標記部92 突起A 空隙72的尺寸(間隔)H:外周部47的高度D 金屬制罩32 (及透光性罩35)的外周部47的最外徑
具體實施例方式以下，參照圖式來對本發(fā)明的實施例進行說明。圖1至圖5表示第1實施例。如圖5所示，照明器具為例如下照燈(down light)，且包括器具本體10、安裝在此 器具本體10上的插座裝置11、以及安裝固定在此插座裝置11上的扁平狀的燈裝置12。另 夕卜，以下，這些裝置的上下方向等的方向關(guān)系是以水平安裝著扁平狀的燈裝置12的狀態(tài)為 基準，將燈裝置12的一面?zhèn)燃垂庠磦?cè)作為下側(cè)，并將燈裝置12的另一面?zhèn)燃礋艨趥?cè)作為上 側(cè)來進行說明的。
器具本體10為金屬制或者樹脂制，其包括平板部15、反射板部16、以及頂棚安裝 用的緣部17，且下表面形成開口。在此器具本體10內(nèi)的平板部15的下表面上安裝著插座 裝置11，燈裝置12可經(jīng)由器具本體10的下表面開口而相對于插座裝置11進行裝卸。此外，如圖3所示，插座裝置11對應于GX53形燈口，且包括具有絕緣性的合成樹 脂制的圓筒狀的插座裝置本體21，在此插座裝置本體21的中央處在上下方向上貫穿形成 著孔部22。 在插座裝置本體21的下表面，在相對插座裝置本體21的中心而呈對稱的位置上， 形成著一對插座部24。在這些插座部24上形成著連接孔25，并且在此連接孔25的內(nèi)側(cè)配 置著供給電源的未圖示的支承座(Iampholder)。連接孔25為相對插座裝置本體21的中心 而成同心圓的圓弧狀的長孔，在此長孔的一端形成著大徑孔26。此外，如圖1至圖3所示，燈裝置12包括燈口 31，配置在燈裝置12的上表面?zhèn)龋?金屬制罩32，在上表面?zhèn)劝惭b著此燈口 31 ；作為LED模塊(module)基板的基板33，呈熱接 觸狀安裝在此金屬制罩32的下表面?zhèn)?；反射體34，介插著基板33而安裝在金屬制罩32上； 作為燈罩(globe)的透光性罩35，覆蓋金屬制罩32的下表面而安裝著；以及點燈裝置36， 配置在燈口 31內(nèi)。燈口 31例如采用GX53形的燈口構(gòu)造，其包括具有絕緣性的合成樹脂制的燈口 外殼(case) 38、以及從此燈口外殼38的上表面突出的一對燈銷39。此燈口 31的外徑為 70mm 75mm左右。燈口外殼38中，平盤狀且圓盤狀(環(huán)狀)的基板部40、從此基板部40的上表面中 央向上方突出的圓筒狀的突出部41、以及從基板部40的周邊部向下方突出的環(huán)狀的安裝 部42—體地形成。在基板部40上，形成著供安裝一對燈銷39的一對安裝凸臺(boss)43、 以及多個安裝孔44。而且，安裝部42嵌入到金屬制罩32中，未圖示的多個螺絲從基板部 40的外側(cè)經(jīng)由各安裝孔44而螺固在金屬制罩32上，借此，將燈口外殼38固定在金屬制罩 32上。一對燈銷39在相對于燈裝置12的中心而對稱的位置上，從燈口外殼38的基板部 40的上表面突出。在燈銷39的前端部形成著大徑部45。而且，將各燈銷39的大徑部45 從插座裝置11的各連接孔25的大徑孔26插入，并使燈裝置12轉(zhuǎn)動規(guī)定角度例如10°左 右，由此使燈銷39從大徑孔26移動到連接孔25，燈銷39電性連接在連接孔25的內(nèi)側(cè)所 配置的支承座，并且大徑部45卡在連接孔25的緣部，從而將燈裝置12保持在插座裝置11 上。此外，金屬制罩32是由例如鋁等的熱傳導性優(yōu)異的金屬材料呈扁平的大致圓筒 狀一體地形成，其中形成著成為大致圓筒形的外周部47，在此外周部47的作為燈口側(cè)的上 部側(cè)大致一半的區(qū)域中形成著多個散熱片48。在外周部47的內(nèi)側(cè)的上下方向的中間形成著圓板狀的基板安裝部49。借由此基 板安裝部49來區(qū)隔，而在金屬制罩32的上表面?zhèn)刃纬芍┣度霟艨谕鈿?8的安裝部42 的燈口側(cè)空間部50，并在金屬制罩32的下表面?zhèn)刃纬芍┡渲没?3及反射體34等的 光源側(cè)空間部51。在基板安裝部49的中心部形成著安裝孔49a，此安裝孔49a是供將反射 體34固定在金屬制罩32上的安裝螺絲52通過。此外，在基板安裝部49上形成著配線孔 49b，此配線孔49b是供連接基板33和點燈裝置36的導線(lead wire)通過。
從基板安裝部49的燈口外殼38側(cè)通到安裝孔49a的安裝螺絲52螺固在反射體 34的中心部，從而將反射體34固定在金屬制罩32上。此時，借由和反射體34組合而進行 定位的基板33，由金屬制罩32和反射體34夾持而固定著，并呈熱接觸狀而面接觸于基板安 裝部49。沿著金屬制罩32的周邊部，形成著透光性罩35呈熱接觸狀而嵌合的金屬熱傳導 部47a。此金屬熱傳導部47a是由面向外周部47的光源側(cè)空間部51內(nèi)的環(huán)狀的內(nèi)表面部 分而形成。而且，金屬制罩32 (及透光性罩35)的外周部47的最外徑D為80mm 150mm，優(yōu) 選為85mm 100mm，作為具體的一例為90mm左右。此外，金屬制罩32的外周部47的高度 H為5mm 25mm，優(yōu)選為IOmm 20mm，作為具體的一例為17mm左右。進而，和向燈裝置12 輸入的總輸入電力W相對的外周部47的外周面的面積即(D/2)H/W處于200mm2/W 800mm2/W的范圍。 此外，基板33具有由例如鋁等的熱傳導性優(yōu)異的金屬材料、呈平盤狀且圓盤狀地 形成的基板本體55。在此基板本體55的下表面隔著絕緣層而形成著配線圖案(pattern)， 在此配線圖案上，電性及機械性地連接配置著多個LED56?；灞倔w55夾持在金屬制罩32和螺固在此金屬制罩32上的反射體34之間，由 此，基板本體55呈面接觸狀態(tài)密接并可熱傳導地安裝在金屬制罩32的基板安裝部49的下 表面。LED56是采用將搭載著LED芯片的SMD (Surface Mount Device)封裝體表面安裝 于基板本體55的方式，沿著以燈裝置12的假想中心軸為中心的圓周方向而在基板本體55 上安裝著多個。此外，反射體34由例如合成樹脂材料而形成，且表面形成為白色的鏡面等的反射 效率高的反射面。在反射體34的周邊部形成著圓筒狀的框部58，在此框部58的內(nèi)側(cè)呈放 射狀地形成著按照各LED56而進行區(qū)隔的區(qū)隔部59。在由這些框部58和區(qū)隔部59按照各 LED56進行區(qū)隔的內(nèi)側(cè)，形成著供LED56貫穿的開口部60、以及反射面61，此反射面61和 LED56相對向，并使來自LED56的光向和配光對應的所期望的方向反射。反射面61例如形 成為朝向前表面?zhèn)葦U開的形狀，以使來自LED56的光向正下方向聚集并反射。反射體34是介插著基板33而配置在金屬制罩32的下表面，且安裝螺絲52從金 屬制罩32的上表面?zhèn)冉?jīng)由安裝孔49a而螺固在反射體34的中心部，由此將反射體34緊固 在金屬制罩32上。通過將此反射體34緊固在金屬制罩32上，而將基板33夾持在反射體 34和金屬制罩32之間，并使基板33呈面接觸狀態(tài)而密接在金屬制罩32的基板安裝部49。此外，透光性罩35是由具有透光性及導光性、還具有光擴散性的例如丙烯酸等的 合成樹脂材料而一體地形成。透光性罩35包括圓板狀的前表面部63、以及設(shè)置在此前表面 部63的周邊部上的圓筒狀的側(cè)面部64。在側(cè)面部64上形成著嵌合部65，此嵌合部65嵌 合固定在金屬制罩32的外周部47的內(nèi)側(cè)。在透光性罩35具有光擴散性的情況下，對透光性罩35的內(nèi)表面?zhèn)葘嵤﹪姄?(blast)加工，而使透光性罩35的外表面?zhèn)葹槠交妗Ｓ纱?，在透光性?5的外表面不易 附著粉塵等污垢，從而可減少清掃次數(shù)，且也可容易地清掃。嵌合部65是作為沿著金屬熱傳導部47a呈熱接觸狀嵌合的樹脂熱傳導部65a而構(gòu)成的。樹脂熱傳導部65a是由嵌合部65的外表面部分而形成，此嵌合部65嵌合于面向金屬制罩32的外周部47的光源側(cè)空間部51內(nèi)的內(nèi)表面部分。金屬熱傳導部47a和樹脂熱傳導部65a是由熱傳導連接機構(gòu)68而將這些部分可 熱傳導地連接。熱傳導連接機構(gòu)68由介插在金屬熱傳導部47a和樹脂熱傳導部65a之間 的例如有機硅樹脂或油脂等的熱傳導材69而構(gòu)成。如圖4所示，在透光性罩35的前表面部63和反射體34的前表面之間形成著空隙 72。此空隙72的尺寸A為例如Imm 3mm左右，作為優(yōu)選的一例為2mm。在面向前表面部63和反射體34的前表面之間的空隙72的側(cè)面部64的部分上， 形成著用以將來自LED56的光取入到側(cè)面部64內(nèi)的光取入部73。此光取入部73設(shè)置在突 出部74上，此突出部74向比側(cè)面部64的內(nèi)表面更內(nèi)側(cè)處突出并卡合在反射體34的框部 58的前端。突出部74的內(nèi)表面是作為和側(cè)面部64的內(nèi)表面平行的面，且配置在和反射體 34的反射面61的前端連續(xù)的位置上。在由前表面部63和側(cè)面部64所形成的外表面角部上，形成著使從光取入部73取 入的光向側(cè)面部64內(nèi)反射的錐形(taper)部75。錐形部75以相對于側(cè)面部64成45°或 45°以上的角度傾斜，以使自光取入部73取入的光向側(cè)面部64內(nèi)高效地反射。透光性罩35的側(cè)面部64沿著反射體34的框部58的外表面58a而配置，但相互 可密接，也可不密接。亦可對透光性罩35的前表面部63的內(nèi)表面或側(cè)面部64的內(nèi)表面實施噴擊加工 而形成擴散面。光取入部73形成為平坦面(或透鏡(lens)面)以便高效地取入光。此外，點燈裝置36具有未圖示的電路基板及安裝在此電路基板上的多個點燈電 路零件，且配置在燈口外殼38的突出部41的內(nèi)側(cè)。點燈裝置36的電源輸入部和一對燈銷 39是由未圖示的導線而電性連接著，且點燈裝置36的輸出部和基板33經(jīng)由金屬制罩32的 配線孔49b而由未圖示的導線來電性連接著。而且，在將如此構(gòu)成的燈裝置12安裝固定于器具本體10的插座裝置11上時，將 燈裝置12的各燈銷39從下方插入到插座裝置11的各大徑孔26之后，使燈裝置12向安裝 固定的方向水平地轉(zhuǎn)動，而使各燈銷39從各大徑孔26移動到各連接孔25，由此使得各燈 銷39電性接觸于插座裝置11的支承座，并且，各燈銷39的大徑部45卡在各連接孔25的 緣部，從而可將燈裝置12安裝固定在插座裝置11上。在將燈裝置12安裝固定于插座裝置11上的狀態(tài)下，燈裝置12的突出部41插入 在插座裝置11的孔部22中。此時，如果使突出部41的端面或金屬制罩32可熱傳導地密 接于未圖示的器具本體10，那么可向器具本體10散發(fā)燈裝置12的熱。此外，在燈裝置12的LED56點燈時，LED56所產(chǎn)生的熱將會從基板33熱傳導至金 屬制罩32的基板安裝部49，進而從此基板安裝部49熱傳導至外周部47。熱傳導至此金屬 制罩32的外周部47的熱，將會從外周部47的外周面向大氣中高效地散熱。特別是由于在 外周部47上設(shè)置著散熱片48，因此外周部47的表面積和平面相比增大，從而可提高散熱效 率。另外，如果能滿足散熱性能，那么也可不在外周部47上設(shè)置散熱片48，而使外周部47 的外周面形成為平坦的側(cè)面。進而，由于沿著金屬制罩32的金屬熱傳導部47a，呈熱接觸狀嵌合著透光性罩35 的樹脂熱傳導部65a，因此熱可經(jīng)由這些金屬熱傳導部47a及樹脂熱傳導部65a而從金屬制罩32高效地熱傳導至透光性罩35，且熱傳導至透光性罩35的熱可從透光性罩35的側(cè)面部 64及前表面部63散發(fā)到大氣中。因此，燈裝置12中，可將LED56所產(chǎn)生的熱從基板33熱傳導至金屬制罩32后散 發(fā)到大氣中，同時可經(jīng)由金屬熱傳導部47a及樹脂熱傳導部65a而從金屬制罩32高效地熱 傳導至透光性罩35。透光性罩35形成為最外徑D的尺寸處于80mm 150mm的范圍的扁平 狀，該透光性罩35的圓周面及前表面向外側(cè)露出而表面積比較大，因此可經(jīng)由此透光性罩 35而將LED56的熱散發(fā)到大氣中，從而燈裝置12整體的散熱性提高，也可應對LED56的高 輸出化。由于燈裝置12整體的散熱性提高，因此金屬制罩32的表面溫度可維持在80°C或 80°C以下，透光性罩35的表面溫度可維持在70°C或70°C以下。此外，由于透光性罩35為樹脂制，因此和先前的玻 璃制相比，具有散熱性佳、可容 易地將樹脂熱傳導部65a形成為沿著金屬熱傳導部47a的形狀等的優(yōu)點。進而，如果透光性罩35為玻璃的，那么和金屬制罩32的熱膨脹的差較大，因 此必須考慮到玻璃的碎裂等的破損，而在和金屬制罩32的嵌合部分上采用較大的間隙 (clearance)，其結(jié)果，從金屬制罩32向透光性罩35的熱傳遞效率降低。和此相對，如果透 光性罩35為樹脂制，那么和玻璃相比，和金屬制罩32的熱膨脹的差較小，也可靈活地應對 變形，因此和金屬制罩32的嵌合部分的間隙較小即可，此外，因為樹脂成形性優(yōu)異，所以容 易形成兩個熱傳導部47a、65a彼此的接觸面積變大的嵌合構(gòu)造。其結(jié)果，可提高從金屬制 罩32向透光性罩35的熱傳遞效率。另外，本實施例中的兩個熱傳導部47a、65a之間的實質(zhì)上的接觸面積優(yōu)選為 600mm2 2000mm2，且和總輸入電力相對的相應接觸面積優(yōu)選為15mm2/W 150mm2/W。此外，通過熱傳導連接機構(gòu)68而將金屬熱傳導部47a和樹脂熱傳導部65a可熱傳 導地連接，因此可提高從金屬熱傳導部47a向樹脂熱傳導部65a的熱傳導性，從而可更加提 高散熱性。特別是，使用介插在金屬熱傳導部47a和樹脂熱傳導部65a之間的例如有機硅樹 脂或油脂等的熱傳導材69來作為熱傳導連接機構(gòu)68，由此可提高金屬熱傳導部47a和樹脂 熱傳導部65a之間的密接性，從而可提高熱傳導效率。另外，就LED56和透光性罩35的內(nèi)表面之間的最小間隔A而言，考慮到樹脂的耐 熱性及燈裝置12的薄形化，而設(shè)為3mm 15mm，優(yōu)選為5mm IOmm的范圍。此外，LED56所發(fā)出的光的一部分直接朝向透光性罩35的前表面部63，還有一部 分在反射面61反射后朝向透光性罩35的前表面部63，并透過透光性罩35的前表面部63 而向外部照射。進而，如圖4所示，LED56所發(fā)出的光的一部分，通過前表面部63和反射體34的前 表面之間的空隙72，而從側(cè)面部64的光取入部73入射到側(cè)面部64內(nèi)。入射到側(cè)面部64 內(nèi)的光在錐形部75反射而被導引到側(cè)面部64內(nèi)，并從側(cè)面部64的外表面出射。因此，光從透光性罩35的前表面部63及側(cè)面部64出射，因此在觀察該燈裝置12 時，透光性罩35的前表面部63及側(cè)面部64均似在發(fā)光。如此，燈裝置12中，在透光性罩35的前表面部63和反射體34的前表面之間設(shè)置 空隙72，從面向此空隙72的側(cè)面部64的光取入部73而將LED56的光取入到側(cè)面部64內(nèi)，從而可使側(cè)面部64發(fā)光，因此即便將反射體34配置在透光性罩35內(nèi)，也可使透光性罩35整體發(fā)光。因此，在燈裝置12點燈時不存在不適感，從而可提高商品性。此外，將透光性罩35的光取入部73配置在和反射體34的反射面61的前端連續(xù) 的位置上，因此可將LED56的光高效地取入到側(cè)面部64內(nèi)。此外，通過設(shè)置在由透光性罩35的前表面部63和側(cè)面部64所形成的外表面角部 上的錐形部75，可使從光取入部73所取入的光反射到側(cè)面部64內(nèi)，因此可使側(cè)面部64整 體均勻地發(fā)光。此外，通過和透光性罩35的側(cè)面部64的內(nèi)表面相對向的反射體34的框部58，可 使取入到側(cè)面部64內(nèi)的光反射以便高效地從側(cè)面部64的外表面出射，因此可提高側(cè)面部 64的亮度。其次，圖6中表示第2實施例，圖6是燈裝置12的金屬制罩32及透光性罩35的 一部分的截面圖。作為金屬制罩32的金屬熱傳導部47a，而形成為在外周部47的下表面?zhèn)瘸砷_口的 環(huán)狀的槽部78，此外，作為透光性罩35的樹脂熱傳導部65a，而形成從側(cè)面部64的上端面 垂直突出并嵌合在槽部78中的環(huán)狀的突出部79。通過這些槽部78和突出部79互相嵌合，而使得金屬制罩32和透光性罩35可熱 傳導地接觸。在為此構(gòu)造的情況下，可使槽部78和突出部79的接觸面積較大，因此可提高 熱傳導效率。進而，通過在槽部78和突出部79之間介插著熱傳導材69，可提高金屬熱傳導 部47a和樹脂熱傳導部65a之間的密接性，從而可更加提高熱傳導效率。另外，熱傳導連接機構(gòu)68并不僅限于將熱傳導材69介插在金屬熱傳導部47a和 樹脂熱傳導部65a之間的構(gòu)成，既可采用使金屬熱傳導部47a和樹脂熱傳導部65a相互螺 合的螺合構(gòu)造，或者也可利用螺絲來將金屬熱傳導部47a和樹脂熱傳導部65a呈相互密接 狀地緊固。接著，圖7中表示第3實施例，圖7是將燈裝置12的反射體34以及透光性罩35 的一部分加以放大后的截面圖。表示反射體34的前表面及側(cè)面和透光性罩35不接觸的例。此例中，透光性罩35 的光取入部73成為面向空隙72的前表面部63及側(cè)面部64的內(nèi)表面。在此例的情況下， 也和第1實施例相同，可將LED56的光從光取入部73取入并導引到側(cè)面部64。其次，圖8以及圖9中表示第4實施例，圖8是燈裝置12以及插座裝置11的立體 圖，圖9是照明器具的截面圖。在燈裝置12的下端側(cè)、且透光性罩35的周邊部上，形成著在用手指抓捏燈裝置12 的周邊部時可供手指抓住的多個抓捏部82。這些抓捏部82在遍及透光性罩35的前表面部 63和側(cè)面部64的角部上，形成為凹陷了透光性罩35的厚度尺寸程度的凹部。透光性罩35 的前表面部63側(cè)的凹部，對應于手指內(nèi)側(cè)的形狀而形成為凹曲面狀，以供手指內(nèi)側(cè)嵌入。本例中在透光性罩35的周邊部的3個部位上形成著抓捏部82，這些抓捏部82配 置在最適于用拇指、食指、中指的3個手指抓捏透光性罩35的位置上。這些抓捏部82中的兩個抓捏部82，配置在和從位于透光性罩35的相反側(cè)的燈口 31突出的一對燈銷39的位置對應的位置上。此外，在透光性罩35的周邊部及金屬制罩32的外周面等、在將熒光燈安裝固定于器具內(nèi)的插座裝置11上的狀態(tài)下能夠看到的部位上，設(shè)置著顯示燈裝置12的溫度狀 況的溫度顯示部83。此溫度顯示部83是利用具有如下特性的示溫涂料(heat sensitive paint)，來描繪出例如“高溫注意”等的注意內(nèi)容，所述特性是指，例如熱敏涂料在低于40°C 時暗淡，而在40°C或40°C以上發(fā)光并且隨著溫度上升而發(fā)光強度增大。如果將此溫度顯示 部83設(shè)置在抓捏部82的附近那么效果會更佳。示溫涂料亦可稱作熱敏涂料(thermo paint)、熱變涂料(chameleonpaint)，且是 包含有在固定的溫度下可逆性地變色的化合物作為顏料的涂料。此變色是隨著因熱使涂料 (paint)中所使用的顏料化合物的結(jié)晶型轉(zhuǎn)移而進行變色，因此使用碘化汞復鹽等作為顏 料。在燈裝置12點燈時，如果達到40°C或40°C以上，則由熱敏涂料所描繪的注意內(nèi)容 將會變色為能看到的色調(diào)，從而可促使人們在接觸時注意。而且，在相對于插座裝置11來裝卸如此構(gòu)成的燈裝置12時，通過利用透光性罩35 上所設(shè)置的抓捏部82，可容易地對燈裝置12進行裝卸操作。S卩，燈裝置12中，在扁平的燈裝置12的和設(shè)置著燈口 31的上表面?zhèn)认喾吹南露?側(cè)設(shè) 置著抓捏部82，因此在用于小型的照明器具的情況下，即便扁平的燈裝置12的外周面 和器具本體10的反射板部16的內(nèi)壁面之間的空間(space)狹小，也可用手指抓住抓捏部 82而容易地相對于器具本體10的插座裝置11進行燈口 31的裝卸操作，從而易于對燈裝置 12進行裝卸操作。特別是，抓捏部82作為凹部而形成在遍及透光性罩35的前表面部63和側(cè)面部64 的角部上，因此即便扁平的燈裝置12的外周面和器具本體10的反射板部16的內(nèi)壁面之間 的空間狹小，也可容易地用手指抓住抓捏部82，容易進行操作。此外，抓捏部82配置在透光性罩35的周邊部的最適于用拇指、食指、中指的3個 手指來抓捏的位置上，因此容易用這些3個手指抓住各抓捏部82從而抓住燈裝置12，也容 易進行轉(zhuǎn)動操作。進而，抓捏部82中的兩個抓捏部82配置在和從位于透光性罩35的相反側(cè)的燈口 31突出的一對燈銷39的位置對應的位置上，因此在將燈裝置12安裝固定在插座裝置11 時，即便看不到燈裝置12的上表面?zhèn)鹊臒翡N39，也可根據(jù)抓捏部82的位置來判斷燈銷39 的位置，從而可將燈銷39對準插座裝置11的大徑部26而插入，由此可容易地安裝固定該 燈裝置12。此外，抓捏部82設(shè)置在樹脂制的透光性罩35上，因此和透光性罩35為玻璃制的 情況相比，可容易地設(shè)置抓捏部82。進而，抓捏部82為從透光性罩35的表面凹陷的凹部，如果使此凹部的凹陷尺寸為 透光性罩35的厚度尺寸程度，那么可減少對所透過的光的影響。其次，圖10以及圖11中表示第5實施例，圖10是燈裝置的側(cè)面圖，圖11是燈裝 置的正視圖。和所述的各實施例相比，燈裝置12中從燈口 31的基板部40突出的安裝部42的 長度較長，燈裝置12整體上的高度變高。此外，在燈口 31的突出部41的圓周面，在相對于燈口 31的中心而對稱的位置上 形成著一對凹部86。此凹部86包括有在突出部41的端面43上形成開口的裝卸槽部87、以及從此導入槽部87的下端向圓周方向形成開口的保持槽部88。 另外，未圖示的是，在插座裝置11的孔部22的內(nèi)周面，在相對于插座裝置11的中 心而對稱的位置上，突設(shè)著和各凹部86嵌合的一對凸部。而且，在將燈裝置12安裝固定在插座裝置11時，使燈裝置12的各凹部86的裝卸 槽部87對準插座裝置11的各凸部，而使燈裝置12上升后向安裝固定的方向轉(zhuǎn)動，由此，凹 部86的保持槽部88嵌入到插座裝置11的凸部中，燈裝置12向安裝固定的方向的轉(zhuǎn)動受 到限制，此狀態(tài)成為將燈裝置12安裝固定在插座裝置11上的安裝固定位置。在燈裝置12 的安裝固定位置上，凹部86的保持槽部88嵌入到插座裝置11的凸部中，因此可防止燈裝 置12脫落。此外，在透光性罩35的前表面部63的周邊部上，對應于將一對燈銷39連接的線 條，而設(shè)置著用以表示一對燈銷39的位置的一對標記部91。這些標記部91是由從前表面 部63突出的多個突起92而構(gòu)成。而且，在將燈裝置12安裝固定在插座裝置11時，可通過目視或者觸感來確認一對 標記部91，由此可把握從透光性罩35的前表面?zhèn)入[匿的一對燈銷39的位置，可容易地將一 對燈銷39插入到插座裝置11的一對連接孔25的大徑孔26中，從而可提高燈裝置12的安 裝固定性。另外，也可將此標記部91的突起92用作抓捏部82。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾 為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì) 對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種燈裝置，其特征在于包括基板，在一面?zhèn)壬习惭b著LED；金屬制罩，呈熱接觸而配置著所述基板的另一面?zhèn)?，并且沿著所述基板的配置區(qū)域的周邊部而設(shè)置著金屬熱傳導部；以及樹脂制的透光性罩，具有沿著所述金屬熱傳導部而呈熱接觸狀嵌合的樹脂熱傳導部，且覆蓋所述基板而配置在所述金屬制罩上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于所述燈裝置包括熱傳導連接機構(gòu)，將所述金屬熱傳導部和所述樹脂熱傳導部可熱傳導 地連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于 在所述透光性罩上設(shè)置著抓捏部。
4.一種照明器具，其特征在于包括權(quán)利要求1所述的燈裝置。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種燈裝置以及照明器具，該可提高散熱性的燈裝置12，將沿著金屬制罩32的周邊部而設(shè)置的金屬熱傳導部47a、和沿著透光性罩35的周邊部而設(shè)置的樹脂熱傳導部65a呈熱接觸狀而嵌合在一起。將LED56所產(chǎn)生的熱從金屬制罩32散發(fā)到大氣中，并且從金屬制罩32高效地熱傳導至透光性罩35，也從透光性罩35散發(fā)到大氣中。
文檔編號F21V3/04GK101865374SQ20101011128
公開日2010年10月20日 申請日期2010年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月19日
發(fā)明者久安武志, 大澤滋, 小川光三, 河野仁志, 清水恵一, 田中敏也, 諏訪巧, 酒井誠 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社;株式會社東芝