專利名稱：多晶杯型半導(dǎo)體燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體燈，尤其涉及一種多晶杯型半導(dǎo)體燈。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)行都市人口膨脹、土地資源有限下，得以興建高樓大廈以獲取更大使用空間， 而其各樓層照明光源主要賴以傳統(tǒng)日光燈或燈泡，然察該燈泡的結(jié)構(gòu)組成，乃承襲傳統(tǒng)玻 璃燈殼內(nèi)設(shè)置二導(dǎo)電腳橋接鎢絲，又通以電流使鎢絲產(chǎn)生光與熱能效應(yīng)，近年來，隨電子產(chǎn) 業(yè)創(chuàng)新而有LED燈進(jìn)而取代，但其所伴隨的高熱能效應(yīng)，仍會導(dǎo)致LED燈過早光衰減短壽命 缺點(diǎn)，故此LED燈結(jié)構(gòu)誠有改進(jìn)更臻理想實(shí)用化。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提 供一種多晶杯型半導(dǎo)體燈，其產(chǎn)生相同高功率芯片發(fā)光源達(dá)到低溫低耗電高壽命。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 —種多晶杯型半導(dǎo)體燈，其特征在于，包括硅膠燈罩、燈殼、導(dǎo)電板、絕緣片、晶杯 燈座、芯片及導(dǎo)電線組成，其中硅膠燈罩，為一透光材質(zhì)的半圓形罩殼；燈殼，為一絕緣材 質(zhì)圓盤上方設(shè)有凹環(huán)孔，供硅膠燈罩下方外環(huán)卡入固定位，其圓盤下四方設(shè)有四凹槽；導(dǎo)電 板，為一圓形板面等距鑿設(shè)有數(shù)個錐形孔，其圓形板面前后端各凸伸有兩個板片，該兩個板 片供封裝置入燈殼下方的凹槽前后內(nèi)；絕緣片，為一相對導(dǎo)電板的圓形片體，該圓形板面設(shè) 有相對導(dǎo)電板上錐形孔的通孔，供貼附于導(dǎo)電板下方；晶杯燈座，為一圓形左右端各凸伸有 兩個板片，該圓形板面鑿設(shè)有相對導(dǎo)電板上錐形孔的數(shù)個晶杯，其兩板片中設(shè)有定位孔供 螺固定位，而兩板片則恰供便供封裝置入燈殼下方的左右凹槽內(nèi)；芯片，為一發(fā)光半導(dǎo)體芯 片，供分別置入數(shù)個晶杯內(nèi)；導(dǎo)電線，為一導(dǎo)電材質(zhì)體，其一端供連接芯片另端連接導(dǎo)電板 或晶杯燈座； 借由上述結(jié)構(gòu)，利用該晶杯燈座一體鑿設(shè)有數(shù)個晶杯，可將單顆高功率芯片分散 成相同功率的數(shù)小功率芯片植入結(jié)合成一體，以產(chǎn)生相同高功率芯片發(fā)光源，進(jìn)而達(dá)到低 溫低耗電高壽命的產(chǎn)業(yè)利用效益。 前述的多晶杯型半導(dǎo)體燈，其中導(dǎo)電板的錐形孔側(cè)凹設(shè)有半圓錐形凹槽，供導(dǎo)電 線另端連接晶杯燈座產(chǎn)生白光效益。 本實(shí)用新型的有益效果是，其產(chǎn)生相同高功率芯片發(fā)光源達(dá)到低溫低耗電高壽
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型的立體示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的組成組件分解示意圖。
3[0012] 圖3是本實(shí)用新型的組合剖視立體示意圖。 圖4是本實(shí)用新型的芯片發(fā)光立體示意圖。 圖5是本實(shí)用新型的半導(dǎo)體燈使用于崁燈示意圖。 圖6是本實(shí)用新型的半導(dǎo)體燈組成崁燈元件示意圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖l至圖4所示，本實(shí)用新型包括硅膠燈罩1、燈殼2、導(dǎo)電板3、絕緣片5、 晶杯燈座6、芯片7及導(dǎo)電線8組成；硅膠燈罩l，為一透光材質(zhì)的半圓形罩殼；燈殼2，為一 絕緣材質(zhì)圓盤上方設(shè)有凹環(huán)孔21，供硅膠燈罩1下方外環(huán)卡入固定位，其圓盤下四方設(shè)有 凹槽23、23A、26、26A ;導(dǎo)電板3，為一圓形板面等距鑿設(shè)有數(shù)個錐形孔37，該錐形孔側(cè)凹設(shè) 半圓錐形凹槽378，其圓形板面前后端各凸伸有兩個板片，該兩個板片供封裝置入燈殼2下 方的凹槽前后23、23A內(nèi)；絕緣片5，為一相對導(dǎo)電板3的圓形片體，該圓形板面設(shè)有相對導(dǎo) 電板3上錐形孔37的通孔57，供貼附于導(dǎo)電板3下方；晶杯燈座6，為一圓形左右端各凸伸 有兩個板片，該圓形板面鑿設(shè)有相對導(dǎo)電板3上錐形孔37的數(shù)個晶杯67，其兩板片中設(shè)有 定位孔供螺固定位，而兩板片則恰供便供封裝置入燈殼2下方的左右凹槽26、26A內(nèi)；芯片 7，為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片，供分別置入數(shù)個晶杯67內(nèi)；導(dǎo)電線8，為一導(dǎo)電材質(zhì)體，其一端供 連接芯片7另端連接導(dǎo)電板3或晶杯燈座6。 本實(shí)用新型實(shí)施例，其主要改進(jìn)在于該晶杯燈座6 —體鑿設(shè)有數(shù)個晶杯67，可將 單顆高功率芯片分散成相同功率的數(shù)小功率芯片7植入，又借上方依序?qū)⒔^緣片5、導(dǎo)電板 3、燈殼2、硅膠燈罩1封裝套置結(jié)合成一體，其中，導(dǎo)電線8另端如穿過凹槽378連接晶杯燈 座6則可產(chǎn)生白光效益，以產(chǎn)生相同高功率芯片發(fā)光源，進(jìn)而達(dá)到低溫低耗電高壽命的產(chǎn) 業(yè)利用效益。 本實(shí)用新型另一實(shí)施例，請參閱圖5至圖6所示，本實(shí)用新型組成半導(dǎo)體燈可設(shè)計 裝設(shè)于一般崁燈內(nèi)，完全取代傳統(tǒng)高耗電LED或燈泡使用，大福增進(jìn)燈具使用壽命與低耗 電效能。 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上 的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與 修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。 綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展 所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有 關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。
權(quán)利要求一種多晶杯型半導(dǎo)體燈，其特征在于，包括硅膠燈罩、燈殼、導(dǎo)電板、絕緣片、晶杯燈座、芯片及導(dǎo)電線組成，其中硅膠燈罩，為一透光材質(zhì)的半圓形罩殼；燈殼，為一絕緣材質(zhì)圓盤上方設(shè)有凹環(huán)孔，供硅膠燈罩下方外環(huán)卡入固定位，其圓盤下四方設(shè)有四凹槽；導(dǎo)電板，為一圓形板面等距鑿設(shè)有數(shù)個錐形孔，其圓形板面前后端各凸伸有兩個板片，該兩個板片供封裝置入燈殼下方的凹槽前后內(nèi)；絕緣片，為一相對導(dǎo)電板的圓形片體，該圓形板面設(shè)有相對導(dǎo)電板上錐形孔的通孔，供貼附于導(dǎo)電板下方；晶杯燈座，為一圓形左右端各凸伸有兩個板片，該圓形板面鑿設(shè)有相對導(dǎo)電板上錐形孔的數(shù)個晶杯，其兩板片中設(shè)有定位孔供螺固定位，而兩板片則恰供便供封裝置入燈殼下方的左右凹槽內(nèi)；芯片，為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片，供分別置入數(shù)個晶杯內(nèi)；導(dǎo)電線，為一導(dǎo)電材質(zhì)體，其一端供連接芯片另端連接導(dǎo)電板或晶杯燈座；借由上述結(jié)構(gòu)，利用該晶杯燈座一體鑿設(shè)有數(shù)個晶杯，將單顆高功率芯片分散成相同功率的數(shù)小功率芯片植入結(jié)合成一體，以產(chǎn)生相同高功率芯片發(fā)光源。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶杯型半導(dǎo)體燈，其特征在于所述導(dǎo)電板的錐形孔側(cè)凹 設(shè)有半圓錐形凹槽，供導(dǎo)電線另端連接晶杯燈座產(chǎn)生白光。
專利摘要一種多晶杯型半導(dǎo)體燈，包括硅膠燈罩、燈殼、導(dǎo)電板、絕緣片、晶杯燈座、芯片及導(dǎo)電線，硅膠燈罩，為一透光材質(zhì)的半圓形罩殼；燈殼，為一絕緣材質(zhì)圓盤上方設(shè)有凹環(huán)孔，供硅膠燈罩下方外環(huán)卡入固定位；導(dǎo)電板，為一圓形板面等距鑿設(shè)有數(shù)個錐形孔，其圓形板面前后端各凸伸有兩個板片；絕緣片，為一相對導(dǎo)電板的圓形片體，該圓形板面設(shè)有相對導(dǎo)電板上錐形孔的通孔；晶杯燈座，為一圓形左右端各凸伸有兩個板片，該圓形板面鑿設(shè)有相對導(dǎo)電板上錐形孔的數(shù)個晶杯；芯片，為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片，供分別置入數(shù)個晶杯內(nèi)；導(dǎo)電線，為一導(dǎo)電材質(zhì)體，其一端供連接芯片另端連接導(dǎo)電板或晶杯燈座。本實(shí)用新型產(chǎn)生相同高功率芯片發(fā)光源達(dá)到低溫低耗電高壽命。
文檔編號F21V23/00GK201539745SQ200920221330
公開日2010年8月4日 申請日期2009年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月14日
發(fā)明者李漢明 申請人:李漢明