專利名稱：表面貼裝led燈條的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED燈條，具體地說是涉及一種用于焊接表面貼裝LED的燈條。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的表面貼裝LED (SMD LED)燈條一般是一塊焊接有若干表面貼裝LED的印刷 電路板，其結(jié)構(gòu)及制造工藝如下在印刷電路板的表面具有若干用于焊接表面貼裝LED的 焊盤，在焊盤上刷上錫膏，然后將表面貼裝LED按照規(guī)定的方向貼在已刷好的錫膏上，然后 將貼好表面貼裝LED的印刷電路板放在回流焊機(jī)器中加熱，使錫膏熔化，再將印刷電路板 慢慢冷卻使錫固化，從而實(shí)現(xiàn)將LED焊接于印刷電路板表面上，如圖1所示。上述燈條具有 下述缺陷如圖1所示，由于表面貼裝LED2焊接于印刷電路板1的表面，使得燈條的整體厚 度太厚；如圖2所示，當(dāng)燈條裝入外殼4后，由于表面貼裝LED2與外殼上表面的距離太近， 使得光混合后的效果不佳，而且點(diǎn)光源明顯；又如圖1所示，由于表面貼裝LED貼裝在印刷 電路板的表面上，在碰撞、摩擦、擠壓或運(yùn)輸過程中會(huì)造成表面貼裝LED松動(dòng)或內(nèi)部結(jié)構(gòu)破 損現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種表面貼裝LED燈條，該表面貼裝LED燈條降 低了燈條的整體厚度、混光效果好、有效減輕點(diǎn)光源現(xiàn)象，而且可以避免碰撞、摩擦、擠壓或 運(yùn)輸過程中造成的表面貼裝LED松動(dòng)或內(nèi)部結(jié)構(gòu)破損現(xiàn)象。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種表面貼裝LED燈條，印刷電路板上具有若干用于焊接表面貼裝LED的焊盤，印 刷電路板表面開設(shè)有若干盲孔，所述若干盲孔與若干焊盤一一對應(yīng)，所述焊盤陷于其對應(yīng) 的盲孔中，表面貼裝LED電性固定連接于盲孔中的焊盤上，表面貼裝LED位于盲孔中且不超 出印刷電路板表面。本發(fā)明的有益效果是由于表面貼裝LED燈條采用凹陷式的焊盤，即印刷電路板 表面鉆盲孔，焊盤位于盲孔中，表面貼裝LED貼裝于盲孔中，使得燈條整體的厚度與印刷電 路板板的厚度相同，較之現(xiàn)有的燈條降低了厚度；由于表面貼裝LED位于印刷電路板上的 盲孔中而且不超出印刷電路板表面，使得燈條裝入外殼后，表面貼裝LED與外殼表面距離 加大，有助于光重疊后的效果，能有效減輕點(diǎn)光源現(xiàn)象；由于表面貼裝LED嵌在印刷電路板 中，完全可以避免碰撞、摩擦、擠壓或運(yùn)輸過程中造成的表面貼裝LED松動(dòng)或內(nèi)部結(jié)構(gòu)破損 現(xiàn)象。


圖1為現(xiàn)有的表面貼裝LED燈條結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有的表面貼裝LED燈條裝入外殼后的光重疊效果圖；圖3為本發(fā)明開設(shè)有盲孔的印刷電路板示意圖4為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明的表面貼裝LED燈條裝入外殼后的光重疊效果圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種表面貼裝LED燈條，印刷電路板上具有若干用于焊接表面貼裝LED的 焊盤，印刷電路板表面開設(shè)有若干盲孔，所述若干盲孔與若干焊盤一一對應(yīng)，所述焊盤陷于 其對應(yīng)的盲孔中，表面貼裝LED電性固定連接于盲孔中的焊盤上，表面貼裝LED位于盲孔中 且不超出印刷電路板表面。如圖3所示，由于表面貼裝LED燈條采用凹陷式的焊盤，即印刷電路板1表面鉆盲 孔3，焊盤位于盲孔中，如圖4所示，表面貼裝LED2貼裝于盲孔中，使得燈條整體的厚度與 印刷電路板板的厚度相同，較之現(xiàn)有的燈條降低了厚度；如圖5所示，由于表面貼裝LED2位 于印刷電路板1上的盲孔中而且不超出印刷電路板表面，使得燈條裝入外殼4后，表面貼裝 LED與外殼表面距離加大，有助于光重疊后的效果，能有效減輕點(diǎn)光源現(xiàn)象；由于表面貼裝 LED嵌在印刷電路板中，完全可以避免碰撞、摩擦、擠壓或運(yùn)輸過程中造成的表面貼裝LED 松動(dòng)或內(nèi)部結(jié)構(gòu)破損現(xiàn)象。
權(quán)利要求
1. 一種表面貼裝LED燈條，印刷電路板上具有若干用于焊接表面貼裝LED的焊盤，其特 征在于印刷電路板表面開設(shè)有若干盲孔，所述若干盲孔與若干焊盤一一對應(yīng)，所述焊盤陷 于其對應(yīng)的盲孔中，表面貼裝LED電性固定連接于盲孔中的焊盤上，表面貼裝LED位于盲孔 中且不超出印刷電路板表面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種表面貼裝LED燈條，該表面貼裝LED燈條采用凹陷式的焊盤，即印刷電路板表面鉆盲孔，焊盤位于盲孔中，表面貼裝LED貼裝于盲孔中，使得燈條整體的厚度與印刷電路板板的厚度相同，較之現(xiàn)有的燈條降低了厚度，由于表面貼裝LED位于印刷電路板上的盲孔中而且不超出印刷電路板表面，使得燈條裝入外殼后，表面貼裝LED與外殼表面距離加大，有助于光重疊后的效果，能有效減輕點(diǎn)光源現(xiàn)象，由于表面貼裝LED嵌在印刷電路板中，完全可以避免碰撞、摩擦、擠壓或運(yùn)輸過程中造成的表面貼裝LED松動(dòng)或內(nèi)部結(jié)構(gòu)破損現(xiàn)象。
文檔編號(hào)F21V19/00GK102102861SQ200910264620
公開日2011年6月22日 申請日期2009年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者黃敏精 申請人:昆山冠輝精密電子有限公司