專利名稱：一種大功率led芯片集成模組燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種大功率LED(發(fā)光二極管)燈具，尤其涉及由大功率LED芯片集成 模組構(gòu)成的包括LED路燈、隧道燈、庭院燈、投光燈等在內(nèi)的所有LED戶外燈具以及包括廠 房燈、商場燈、舞臺燈、家庭用燈等在內(nèi)的所有LED室內(nèi)燈具。
背景技術(shù)：
目前隨著大功率LED光源的飛速發(fā)展，由其構(gòu)成的LED燈具也取得了長足的進步， 大功率LED芯片集成模組也被逐漸應(yīng)用于LED燈具上，現(xiàn)有的大功率LED芯片集成模組是 將LED芯片按一定的排列組合封裝于銅基板上，由它構(gòu)成的LED燈具是將此模組緊密固定 于燈具的散熱系統(tǒng)上，由于大功率LED芯片組集成封裝在相對面積較小的區(qū)域，銅基板的 傳熱系數(shù)有限，大功率LED芯片組在工作的過程中，發(fā)熱量集中，銅基板的傳熱緩慢，熱量 不能快速的傳遞到散熱系統(tǒng)，導(dǎo)致芯片內(nèi)部熱量沉積，光衰嚴(yán)重，壽命也會大大縮短，故現(xiàn) 有采用此大功率LED芯片集成模組的LED燈具在散熱上還沒有根本解決技術(shù)問題。平板式熱管作為相對成熟的技術(shù)已經(jīng)被多份專利文件公開，例如，公開號為 CN101116886,申請人為捷飛有限公司的中國專利申請，公開號為CN2938719，申請人為利得 基有限公司的中國專利申請，以及公開號為CN101118458，申請人為華碩電腦股份有限公司 的中國專利申請都公開了平板式熱管，或稱均溫板的相應(yīng)結(jié)構(gòu)，然而，目前還沒有將均溫板 應(yīng)用于大功率LED芯片集成模組的記載。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有大功率LED芯片集成模組構(gòu)成的LED燈具的散熱不 足，從根本上解決大功率LED芯片集成模組應(yīng)用于LED燈具的散熱問題，提供一種散熱效率 高的大功率LED芯片集成模組燈具。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的大功率LED芯片集成模組燈具，包括燈具外殼、設(shè)置于 燈具外殼內(nèi)的大功率LED芯片組、平板式熱管，以及散熱系統(tǒng)，其中，大功率LED芯片組封裝 于平板式熱管的一側(cè)，與該平板式熱管形成一整體后固定于散熱系統(tǒng)上，并與其緊密接觸。優(yōu)選的是，大功率LED芯片組通過包含銀膠、共晶、錫焊固定方式在內(nèi)的所有固定 方式直接固定于該平板式熱管的一側(cè)。優(yōu)選的是，大功率LED芯片組可以是一顆或一組或多組。優(yōu)選的是，所述LED燈具 含有與LED芯片集成模組發(fā)熱量相匹配的散熱系統(tǒng)。本發(fā)明中，均溫板的形狀及定位孔可隨需求的不同而變化。如上所述，采用傳熱系數(shù)遠大于銅基板的利用熱管技術(shù)制作而成的平板式熱管作 為大功率LED芯片集成模組的封裝基板，大功率LED芯片集成模組按一定的排列直接封裝 于此基板上，組成均溫板式大功率LED芯片集成模組，大功率LED芯片組工作過程中的熱量 通過底部直接傳遞到平板式熱管基板上，該平板式熱管又通過LED燈具的散熱系統(tǒng)將熱量 傳導(dǎo)出去。
平板式熱管基板的傳熱速度快，能迅速將熱量傳遞到基板的各個位置，擴大了大 功率LED芯片組的散熱面積，根據(jù)不同功率的LED芯片組來配置不同面積的平板式熱管基 板與LED燈具的散熱系統(tǒng)緊密接觸，能迅速將大功率LED芯片組的熱量傳遞到燈具的散熱 系統(tǒng)中，通過平板式熱管基板擴大散熱通道的方式達到了徹底解決大功率LED芯片組構(gòu)成 的LED燈具的散熱難題，提高了燈具的可靠性。


圖1為依照本發(fā)明的一種具體實施方式
的大功率LED芯片集成模組燈具的結(jié)構(gòu)剖 視圖。圖2為反映散熱通道的圖1的A部倒置放大圖。圖3A為依照本發(fā)明的一種具體實施方式
的大功率LED芯片集成模組燈具中均溫 板式大功率LED芯片集成模組的結(jié)構(gòu)主視圖。圖3B為依照本發(fā)明的一種具體實施方式
的大功率LED芯片集成模組燈具中均溫 板式大功率LED芯片集成模組結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
具體實施例方式如圖1、2所示，本發(fā)明中的大功率LED芯片集成模組燈具包括燈具外殼10，二次配 光部件11，外殼內(nèi)還包括LED驅(qū)動電路12，大功率LED芯片組20，所述大功率LED芯片組 直接封裝于平板式熱管30的一面形成平板熱管式大功率LED芯片集成模組，該平板熱管式 大功率LED芯片集成模組的平板式熱管30可以通過其上的定位孔31，利用螺釘固定于LED 燈具的散熱系統(tǒng)40，并且該平板式熱管30的未封裝大功率LED芯片組的一面與該LED燈具 的散熱系統(tǒng)40緊密連接。部分燈具在平板式熱管30的周圍還設(shè)有二次配光部件，如反光 板50，來增加照明效果。所述LED驅(qū)動電路可以設(shè)置于外殼之外。所述大功率LED芯片組可以是一個或多個芯片。所述平板式熱管的形狀、大小和 固定孔位可根據(jù)燈具和大功率LED芯片集成模組的功率決定。平板式熱管是利用熱管技術(shù)的改進而成。如圖3A、3B所示，其與封裝于其上的大 功率LED芯片集成模組合稱為均溫板式大功率LED芯片集成模組60。參照圖1，優(yōu)選的，大功率LED芯片組可以通過銀膠、共晶和錫焊等方式粘接于平 板式熱管30的一面，也可通過其他導(dǎo)熱率高的粘結(jié)劑粘結(jié)于平板式熱管30，在平板式熱管 30與LED燈具的散熱系統(tǒng)40之間可以設(shè)置硅膠，以增強熱傳導(dǎo)效果。LED燈具的散熱系統(tǒng)40根據(jù)LED芯片集成模組發(fā)熱量和燈具的用途設(shè)計制作而 成，例如可以是翅片散熱器，其部分位于燈具殼體內(nèi)，部分伸出殼體以增強散熱效果。如圖2，大功率LED芯片組20通電工作產(chǎn)生熱量，大功率LED芯片組20的傳熱通 道和散熱面積為芯片組封裝面積大小，熱量通過此通道傳遞到平板式熱管30，即均溫板基 板30，均溫板30利用自己傳熱性能好，迅速將傳熱通道和散熱面積擴大為均溫板30面積大 小，均溫板30的底部與燈具的散熱系統(tǒng)40緊密接觸，將熱量迅速以均溫板30面積為通道 傳遞到燈具的散熱系統(tǒng)40，燈具的散熱系統(tǒng)40再與外界完成熱交換。
權(quán)利要求
1.一種大功率LED芯片集成模組燈具，其特征在于包括燈具外殼、設(shè)置于燈具外殼內(nèi) 的大功率LED芯片組、平板式熱管，以及散熱系統(tǒng)，其中，大功率LED芯片組封裝于平板式熱 管的一側(cè)，與該平板式熱管形成一整體后固定于散熱系統(tǒng)上，并與其緊密接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED芯片集成模組燈具，其特征在于大功率LED芯 片組通過包含銀膠、共晶或錫焊固定方式中的一種直接固定于該平板式熱管的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED芯片集成模組燈具，其特征在于大功率LED芯 片組為一顆或一組LED芯片或多組LED芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED芯片集成模組燈具，其特征在于所述LED燈具 含有與LED芯片集成模組發(fā)熱量相匹配的散熱系統(tǒng)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種大功率LED芯片集成模組燈具，包括燈具外殼、設(shè)置于燈具外殼內(nèi)的大功率LED芯片組、平板式熱管，以及散熱系統(tǒng)，其中，大功率LED芯片組封裝于平板式熱管的一側(cè)，與該平板式熱管形成一整體后固定于散熱系統(tǒng)上，并與其緊密接觸。本發(fā)明的有益效果在于，平板式熱管基板的傳熱速度快，能迅速將熱量傳遞到基板的各個位置，擴大了大功率LED芯片組的散熱面積，根據(jù)不同功率的LED芯片組來配置不同面積的平板式熱管基板與LED燈具的散熱系統(tǒng)緊密接觸，能迅速將大功率LED芯片組的熱量傳遞到燈具的散熱系統(tǒng)中。
文檔編號F21Y101/02GK102072417SQ20091022412
公開日2011年5月25日 申請日期2009年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月25日
發(fā)明者聶源 申請人:聶源