專利名稱：芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種芯片模組測試裝置，尤其涉及一種芯片模組系列測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構。
背景技術：
CMOS光學芯片是隨著電路集成和光學集成而應運而生的一種光感芯片，其被廣泛應用于手機、電腦、照相機和攝像機等設備中。常見CMOS光學芯片具有如下特點產(chǎn)品電路集成化較高、芯片材質(zhì)采用硅作為主要材料、電路導出采用錫球或鍍金貼片、錫球之間步距設計越來越小等等。 為檢測CMOS光學芯片能否正常運行，一般需要對其進行測試，而在測試過程中，保護芯片結(jié)構不被損壞是最基本的要求。但目前大多數(shù)的芯片測試機構中壓板都被設于固定位置，這樣將造成壓板在下壓過程中，壓板先接觸浮板，使浮板的被接觸部分先行下壓，浮板其余部分則會翹起來。然而，在浮板下壓過程中，探針將向上接觸芯片，將芯片從放置槽內(nèi)頂出，發(fā)生芯片在放置槽移位，因此極易損壞芯片。為消除芯片測試機構對芯片的損壞，目前主要采用如下兩種方法，一種方法是采用大面積的芯片放置浮板，使芯片下壓過程接觸力較小，但實際效果是芯片仍然存在被損壞的幾率，而面積較大的浮板，使得配合誤差較大，直接影響測試的成像效果和測試精度，達不到測試要求。還有一種解決方法是加大上蓋和底座之間的間隙，這種方法是能解決浮板旋轉(zhuǎn)的問題，但是會導致壓板和浮板之間存在間隙，光學CMOS測試中發(fā)生漏光現(xiàn)象，使測試結(jié)果發(fā)生較大變化。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提出一種芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，其能解決芯片、模組在測試過程中因浮板各部分受力不同步而翹起，進而損壞芯片的問題，同時能夠大幅提升芯片測試效率和產(chǎn)品的合格率。為實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型采用了如下技術方案一種芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，包括上蓋組件、與上蓋組件配合的底座及搭扣，所述上蓋組件包括上蓋主體、保持板、旋轉(zhuǎn)基環(huán)和壓板，所述底座包括保持框架和設于保持框架中的浮板，所述上蓋組件一端與保持框架一端鉸接，其另一端與卡扣鉸接，且所述上蓋組件一端具有凸輪偏心結(jié)構。進一步的，所述卡扣上部與上蓋主體上端面之間設有復數(shù)第一彈性元件，該保持框架另一端設有可與卡扣配合的固定機構，該旋轉(zhuǎn)基環(huán)固定嵌設于保持板內(nèi)，該壓板壓設于旋轉(zhuǎn)基環(huán)下端面上，并與旋轉(zhuǎn)基環(huán)固定連接，該保持板與上蓋主體下端面固定連接，且保持板與上蓋主體之間還設有復數(shù)第二彈性元件。優(yōu)選的，該上蓋主體上端面上對稱安裝復數(shù)第一彈性元件，該第一彈性元件優(yōu)選采用扭簧。[0010]優(yōu)選的，該保持板上端面四角處對稱設有復數(shù)安裝孔，每一安裝孔內(nèi)設有一第二彈性元件，該第二彈性元件優(yōu)選采用彈簧。優(yōu)選的，前述固定機構采用固定設置于保持框架另一端的水平滑管。優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)基環(huán)經(jīng)對稱設置的復數(shù)水平導正銷與保持板固定連接，每一導正銷的兩端分別插設于旋轉(zhuǎn)基環(huán)和保持板上設置的銷孔內(nèi)。優(yōu)選的，該壓板經(jīng)對稱分布的復數(shù)螺釘與旋轉(zhuǎn)基環(huán)下端面固定連接。優(yōu)選的，該上蓋主體一端經(jīng)一銷軸與一保持框架一端鉸接。優(yōu)選的，該卡扣上部具有一平面部以及一傾斜上突部，下部具有一^^鉤部，該第一彈性元件設于上蓋主體上端面與卡扣的平面部之間?！け緦嵱眯滦偷墓ぷ鬟^程如下(I)推動上蓋組件，使上蓋組件旋轉(zhuǎn)，這時壓板機構由于重力作用，自動和上蓋部分成一個合適的夾角；(2)壓板在接觸浮板之前，壓板和上蓋主體的夾角隨旋轉(zhuǎn)角度的變化而變化；(3)壓板在接觸浮板時，基本保持和浮板處于平行位置；(4)繼續(xù)下壓，壓板的壓力使浮動板被壓板水平下壓；(5)鎖緊搭扣，芯片進入測試狀態(tài)；本實用新型通過采用采用具有機械凸輪偏心結(jié)構的壓板旋轉(zhuǎn)機構，從而在測試過程中，既能保護探針，還能保護芯片或模組，即使采用小面積浮板和大彈力的探針，也能確保芯片和探針不被損壞。
圖I是本實用新型一較佳實施例中芯片模組測試插座的分解結(jié)構示意圖；圖2是本實用新型一較佳實施例中芯片模組測試插座的立體圖；圖3是圖1-2所示芯片模組測試插座于復位狀態(tài)時的結(jié)構示意圖；圖4是圖1-2所示芯片模組測試插座于測試狀態(tài)時的結(jié)構示意圖；圖5是圖1-2所示芯片模組測試插座于完全打開狀態(tài)時的結(jié)構示意圖；圖中各組件及其附圖標記分別為旋轉(zhuǎn)基環(huán)I、導正銷2、導正銷3、保持框架4、上蓋主體5、卡扣6、壓板7、保持板8、螺絲9、螺絲10、螺絲11、螺絲12、滑管13、扭簧14。
具體實施方式
如前所述，現(xiàn)有芯片模組的測試工藝中，測試插座上壓塊的下壓過是極易使芯片發(fā)生翹曲，而被無謂擠壓的過程。消除這種無謂的外力擠壓，就成了各個芯片測試插座生產(chǎn)商亟待解決的問題。習見的解決方法就是加浮板的面積的行程而使下壓角變小，同時采用長行程的探針，某些探針選擇的行程達到了 1.6_以上，這不僅影響了測試效率和精確度，且會縮短探針的整體壽命。針對此種現(xiàn)狀，本案發(fā)明人經(jīng)長期研究和實踐，提出了本實用新型的技術方案，
以下結(jié)合附圖及一較佳實施例該技術方案作進一步的說明。請參閱圖I和圖2，該芯片模組測試插座包括上蓋組件、底座和卡扣，上蓋組件包括上蓋主體5、保持板8、旋轉(zhuǎn)基環(huán)I和壓板7，該上蓋主體5兩端分別與底座中的保持框架4 一端以及一卡扣6可旋轉(zhuǎn)的連接，且上蓋主體與保持框架配合的一端具有凸輪偏心結(jié)構。該卡扣6上部與上蓋主體5上端面之間設有復數(shù)第一彈性元件，該保持框架4另一端設有可與卡扣6卡接配合的固定機構，且該保持框架內(nèi)設有浮板，該旋轉(zhuǎn)基環(huán)I固定嵌設于保持板8內(nèi)，該壓板7壓設于旋轉(zhuǎn)基環(huán)I下端面上，并與旋轉(zhuǎn)基環(huán)I固定連接，該保持板8與上蓋主體5下端面固定連接，且保持板8與上蓋主體5之間還設有復數(shù)第二彈性元件。優(yōu)選的，該上蓋主體5上端面上對稱安裝復數(shù)第一彈性元件，該第一彈性元件優(yōu)選米用扭簧14。優(yōu)選的，該保持板8上端面四角處對稱設有復數(shù)安裝孔，每一安裝孔內(nèi)設有一第二彈性元件，該第二彈性元件優(yōu)選采用彈簧。優(yōu)選的，前述固定機構采用固定設置于保持框架4另一端的水平滑管13。優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)基環(huán)I經(jīng)對稱設置的復數(shù)水平導正銷3與保持板8固定連接，每一導正銷3的兩端分別插設于旋轉(zhuǎn)基環(huán)I和保持板8上設置的銷孔內(nèi)。優(yōu)選的，該壓板7經(jīng)對稱分布的復數(shù)螺釘與旋轉(zhuǎn)基環(huán)I下端面固定連接。 優(yōu)選的，該上蓋主體5 —端經(jīng)一銷軸與一保持框架4 一端鉸接。優(yōu)選的，該卡扣6上部具有一平面部以及一傾斜上突部，下部具有一^^鉤部，該第一彈性元件設于上蓋主體5上端面與卡扣6的平面部之間。請參閱圖3-4，該芯片模組測試插座在復位狀態(tài)和工作狀態(tài)時，第二彈性元件分別呈放松和壓縮狀態(tài)，能有效保護探針和芯片，且能獲得良好測試效果。而且，在上蓋板組件下壓過程中，壓板在接觸浮板之前，壓板和上蓋主體的夾角隨旋轉(zhuǎn)角度的變化而變化，而在壓板在接觸浮板時，基本保持和浮板處于平行位置，繼續(xù)下壓，壓板的壓力使浮動板被壓板水平下壓，如此，既能保護探針，還能保護芯片或模組，即使采用小面積浮板和大彈力的探針，也能確保芯片和探針不被損壞。參閱圖5所示系該芯片模組測試插座于完全打開狀態(tài)時的結(jié)構示意圖。該芯片模組測試插座具有如下優(yōu)點1)操作簡單易行，對機床和人員的要求較低；2)探針的不定彈力值被自動補償；3)不會損壞所檢測的脆弱的芯片或模組；4)探針的壽命大大提升，減少了測試的費用；5)測試效果準確，可靠；6)單機、單人的測試效率大大提升，測試頻度可以和測試簡單的芯片測試保持一致。以上較佳實施例僅供說明本實用新型之用，而非對本實用新型的限制，有關技術領域的技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，所作出各種變換或變型，均屬于本實用新型的范疇。
權利要求1.一種芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，包括上蓋組件、與上蓋組件配合的底座及搭扣，所述上蓋組件包括上蓋主體(5)、保持板(8)、旋轉(zhuǎn)基環(huán)(I)和壓板(7)，所述底座包括保持框架(4)和設于保持框架(4)中的浮板，其特征在于，所述上蓋組件一端與保持框架(4)一端鉸接，另一端與卡扣(6)鉸接，且所述上蓋組件一端具有凸輪偏心結(jié)構。
2.根據(jù)權利要求I所述的芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，其特征在于，所述卡扣(6)上部與上蓋主體(5)上端面之間設有復數(shù)扭簧(14)，所述保持框架(4)另一端設有可與卡扣(6)配合的滑管(13)，所述旋轉(zhuǎn)基環(huán)(I)固定嵌設于保持板(8)內(nèi)，所述壓板(7)壓設于旋轉(zhuǎn)基環(huán)(I)下端面上，并與旋轉(zhuǎn)基環(huán)(I)固定連接，所述保持板(8)與上蓋主體(5)下端面固定連接，且保持板(8)與上蓋主體(5)之間還設有復數(shù)第二彈性元件。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，其特征在于，所述上蓋主體(5)上端面上對稱安裝復數(shù)扭簧(14)。
4.根據(jù)權利要求I或2所述的芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，其特征在于，所述保持板(8)上端面四角處對稱設有復數(shù)安裝孔，每一安裝孔內(nèi)設有一第二彈性元件，所述第二彈性元件采用彈簧。
5.根據(jù)權利要求2所述的芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，其特征在于，所述滑管(13)采用固定設置于保持框架(4)另一端的水平滑管。
6.根據(jù)權利要求I或2所述的芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)基環(huán)(I)經(jīng)對稱設置的復數(shù)水平導正銷(3)與保持板(8)固定連接，每一導正銷(3)的兩端分別插設于旋轉(zhuǎn)基環(huán)(I)和保持板(8)上設置的銷孔內(nèi)。
7.根據(jù)權利要求I或2所述的芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，其特征在于，所述壓板(7)經(jīng)對稱分布的復數(shù)螺釘與旋轉(zhuǎn)基環(huán)(I)下端面固定連接。
8.根據(jù)權利要求I或2所述的芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，其特征在于，所述上蓋主體(5) —端經(jīng)一銷軸與保持框架(4) 一端鉸接。
9.根據(jù)權利要求I或2所述的芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，其特征在于，所述卡扣(6)上部具有一平面部以及一傾斜上突部，下部具有一卡鉤部，所述扭簧(14)設于上蓋主體(5)上端面與卡扣￠)的平面部之間。
專利摘要本實用新型涉及一種芯片模組測試插座壓板旋轉(zhuǎn)機構，包括上蓋組件、與上蓋組件配合的底座及搭扣，所述上蓋組件包括上蓋主體(5)、保持板(8)、旋轉(zhuǎn)基環(huán)(1)和壓板(7)，所述底座包括保持框架(4)和設于保持框架(4)中的浮板，所述上蓋組件一端與保持框架(4)一端鉸接，另一端與卡扣(6)鉸接，且所述上蓋組件一端具有凸輪偏心結(jié)構。本實用新型能夠解決芯片、模組在測試過程中因浮板各部分受力不同步而翹起，進而損壞芯片的問題，同時能夠大幅提升芯片測試效率和產(chǎn)品的合格率。
文檔編號G01R1/04GK202794228SQ20122019211
公開日2013年3月13日 申請日期2012年5月2日 優(yōu)先權日2012年5月2日
發(fā)明者朱小剛 申請人:蘇州創(chuàng)瑞機電科技有限公司