一種led模組及其led燈具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED模組及其LED燈具。所述LED模組包括透明PCB板、至少一個(gè)凹面反光鏡和至少一片LED芯片。通過在透明基板與凹面反光鏡形成的腔體內(nèi)充入折射率介于LED芯片與透明PCB板之間的透明導(dǎo)熱介質(zhì)，配合光路設(shè)計(jì)和散熱流動(dòng)通道，本實(shí)用新型改善了出光強(qiáng)度和LED模組的散熱能力，大大提高了LED模組的壽命和效能。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于制造，LED芯片散熱效率高，可以廣泛用于大功率、需要燈光穿透力強(qiáng)的航標(biāo)燈、集魚燈、曝光燈和汽車大燈。
【專利說明】
一種LED模組及其LED燈具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種LED模組及其燈具。
【背景技術(shù)】
[0002] LED作為第四代光源，具有能耗低和壽命長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)。隨著技術(shù)的逐漸成熟，對(duì)LED燈 模組的光效、散熱等要求已經(jīng)到達(dá)了一個(gè)新階段。
[0003] 目前上市場(chǎng)上大部分LED燈模組的反光杯開口方向和光源的出光方向在同一個(gè)方 向，根據(jù)光學(xué)原理來分析，這種布置中的反光杯只能將光源所發(fā)光中與杯壁相交部分反射， 其余部分遵循光強(qiáng)與距離平方成反比；使得射燈發(fā)出的光強(qiáng)隨距離加大快速降低;如何更 好的利用光源的光成為提高光效的技術(shù)關(guān)鍵。就散熱而言，目前大部分LED燈模組的散熱還 是通過傳統(tǒng)的導(dǎo)熱金屬基板將熱量傳遞散發(fā)，散熱的能力有限，如何打破傳統(tǒng)的散熱系統(tǒng) 成為技術(shù)突破的關(guān)鍵所在。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型公開了一種LED模組及其LED燈具。所 述LED模組包括透明PCB板、至少一個(gè)凹面反光鏡和至少一片LED芯片。通過在透明基板與凹 面反光鏡形成的腔體內(nèi)充入折射率介于LED芯片與透明PCB板之間的透明導(dǎo)熱介質(zhì)，配合光 路設(shè)計(jì)和散熱流動(dòng)通道，本實(shí)用新型改善了出光強(qiáng)度和LED模組的散熱能力，大大提高了 LED模組的壽命和效能。
[0005] 具體地，本實(shí)用新型提出了一種LED模組，包括：
[0006] 具有印刷電路的透明基板，設(shè)置在所述透明基板并與所述印刷電路電連接的LED 芯片，反光曲面，所述LED芯片發(fā)出的光經(jīng)所述反光曲面反射后在其光路上不再經(jīng)其它反 射而是直接途經(jīng)所述透明基板出射。
[0007] 優(yōu)選地，所述透明基板和所述反光曲面形成腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有透明的折射 率過渡介質(zhì)。
[0008] 優(yōu)選地，所述折射率過渡介質(zhì)的折射率在1.57-1.7之間。
[0009 ]優(yōu)選地，所述折射率過渡介質(zhì)為液態(tài)、固態(tài)或固液混合狀態(tài)。
[0010] 優(yōu)選地，所述折射率過渡介質(zhì)為環(huán)烷烴、甲基硅油、苯基硅油。
[0011] 優(yōu)選地，所述LED芯片為未經(jīng)封裝的LED芯片。
[0012] 優(yōu)選地，所述LED芯片被所述折射率過渡介質(zhì)包圍。
[0013] 優(yōu)選地，所述反光曲面為拋物面。
[0014] 優(yōu)選地，與所述透光板平行布置，所述透光板與所述透明基板之間形成空腔，該空 間的周邊被封閉形成空腔;所述空腔中充有冷卻介質(zhì)。
[0015] 優(yōu)選地，所述透光板與透明基板之間的空腔包括進(jìn)液口和出液口，進(jìn)液口和出液 口分別與所述的空腔連通。
[0016] 優(yōu)選地，所述折射率過渡介質(zhì)為液態(tài)，在所述透明基板和所述反光曲面形成的腔 體兩側(cè)具有流動(dòng)通道。
[0017] 本實(shí)用新型還提出了另外一種LED模組，包括:具有印刷電路的透明基板，設(shè)置在 所述透明基板并與所述印刷電路電連接的多個(gè)LED芯片;多個(gè)與所述LED芯片陣列對(duì)應(yīng)的反 光曲面;所述LED芯片發(fā)出的光經(jīng)與其反光曲面反射后在其光路上不再經(jīng)其它反射而是直 接途經(jīng)所述透明基板出射。
[0018] 優(yōu)選地，所述透明基板和所述反光曲面形成腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有透明的折射 率過渡介質(zhì)。
[0019] 優(yōu)選地，所述折射率過渡介質(zhì)的折射率在1.57-1.7之間。
[0020] 優(yōu)選地，所述折射率過渡介質(zhì)為液態(tài)、固態(tài)或固液混合狀態(tài)。
[0021 ]優(yōu)選地，所述折射率過渡介質(zhì)為環(huán)烷烴、甲基硅油、苯基硅油。
[0022] 優(yōu)選地，所述LED芯片為未經(jīng)封裝的LED芯片。
[0023] 優(yōu)選地，所述LED芯片被所述折射率過渡介質(zhì)包圍。
[0024]優(yōu)選地，所述反光曲面為拋物面。
[0025] 優(yōu)選地，還包括透明基板，與所述透光板平行布置，所述透光板與所述透明基板之 間形成空腔，該空間的周邊被封閉形成空腔;所述空腔中充有冷卻介質(zhì)。
[0026] 優(yōu)選地，所述透光板與透明基板之間的空腔包括進(jìn)液口和出液口，進(jìn)液口和出液 口分別與所述的空腔連通。
[0027] 優(yōu)選地，所述折射率過渡介質(zhì)為液態(tài)，在所述透明基板和所述反光曲面形成的腔 體兩側(cè)具有流動(dòng)通道。
[0028]優(yōu)選地，所述反光曲面為磨砂面
[0029] 優(yōu)選地，
[0030] 所述透明基板與所述反光曲面耦接；
[0031] 所述LED模組還包括一透光外殼；
[0032]所述透光外殼與所述反光曲面耦接且形成一腔體，所述透明基板位于所述腔體 內(nèi)；
[0033]其中：所述LED芯片正背面的透明基板部分不與透光外殼接觸。
[0034] 更優(yōu)選地，前一優(yōu)選例中，所述腔體內(nèi)設(shè)置有透明的折射率過渡介質(zhì)。
[0035] 此外，本實(shí)用新型還提供了一種LED燈具，使用前文之一所述的LED模組，其特征在 于，當(dāng)所述LED燈具用于水下時(shí)，選擇使用所述固態(tài)折射率過渡介質(zhì)。
[0036]本實(shí)用新型利用透明PCB板制作LED燈板，LED芯片直接固裝在透明PCB板上，與透 明PCB板的印刷電路連接，不需要另外制作支架，也不需要單獨(dú)連接線路，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于制 造，LED芯片散熱效率高，可以廣泛用于大功率、需要燈光穿透力強(qiáng)的航標(biāo)燈、集魚燈、曝光 燈和汽車大燈。
【附圖說明】
[0037] 下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明；
[0038] 圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有折射率過渡介質(zhì)的LED模組的結(jié)構(gòu)圖；
[0039] 圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有折射率過渡介質(zhì)的LED模組的剖面視圖；
[0040] 圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有散熱通道的LED模組結(jié)構(gòu)圖；
[0041 ]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有散熱通道的LED模組的剖面視圖；
[0042] 圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片設(shè)置于上透光板的LED模組結(jié)構(gòu)圖；
[0043] 圖6是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片設(shè)置于上透光板的LED模組剖面視圖；
[0044] 圖7是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片設(shè)置于上透光板且具有流動(dòng)腔的LED模 組結(jié)構(gòu)視圖；
[0045] 圖8是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片設(shè)置于上透光板且具有流動(dòng)腔的LED模組 剖面視圖；
[0046] 圖9(a)，9(b)是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有折射率過渡介質(zhì)的LED陣列模組的 結(jié)構(gòu)圖；
[0047] 圖10是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有散熱流動(dòng)通道的LED陣列模組的結(jié)構(gòu)圖；
[0048] 圖11(a)，圖11(b)是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有散熱流動(dòng)通道的LED陣列模組 的結(jié)構(gòu)圖；
[0049] 圖12是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的反光曲面結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0050] 如圖1、2所示，LED模組包括具有印刷電路的透明基板。所述透明基板可以采用透 光性能良好的透光材料和具有的良好導(dǎo)熱性的材料，例如玻璃板、石英玻璃板、K9玻璃板、 藍(lán)寶石板、透明陶瓷板、透明環(huán)氧及環(huán)氧玻璃布板等透光材料。設(shè)置在透明基板上的印刷電 路可以選用透明電路，其目的為盡量少地遮擋反光杯反射光的出射。當(dāng)然，不失一般性，印 刷電路也可以是非透光的。優(yōu)選的，出光前經(jīng)過的玻璃可以進(jìn)行鍍膜處理，減少反光率和增 加透光率，使得出光效率最大化。
[0051] LED芯片，設(shè)置在所述透明基板并與所述印刷電路電連接，具體地，其可以采用貼 附的方式與印刷電路相連接。LED芯片可以選擇已經(jīng)封裝的LED芯片，但是更優(yōu)選地，選擇未 經(jīng)封裝的LED芯片。
[0052] LED芯片設(shè)置在反光杯的焦點(diǎn)位置，并且LED芯片的發(fā)光面與反光杯相對(duì)，這樣， LED芯片的發(fā)射光基本上會(huì)全部入射到反光杯，并在反光杯的反射表面發(fā)生發(fā)射，使得反光 杯可以充分的反光，幾乎無損將光線反射出去，提高LED射燈照射端的光強(qiáng)、以及改善出射 光的均勻性。反光曲面設(shè)置在與LED芯片相對(duì)的位置，其可以使用二次拋物線型，當(dāng)LED芯片 設(shè)置在其焦點(diǎn)時(shí)，LED芯片發(fā)出的光經(jīng)反光曲面反射后，由發(fā)散光變?yōu)榻咏碚撋贤昝赖钠?行光，并射向透明基板，在透明基板側(cè)出射，還提高了光的指向性。容易理解，焦點(diǎn)位置只是 較佳實(shí)施方式，LED芯片可以放置于非焦點(diǎn)位置，然而理論上的平行光的效果會(huì)差。
[0053]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，透明基板和反光曲面形成腔體，當(dāng)這個(gè)腔體內(nèi)為空氣或 者真空時(shí)，其折射率接近1，而LED芯片的折射率為2.4,透明基板的折射率為其所采用的基 材折射率，為高折射率。如此，在光路中形成了"高(LED芯片)-低(空氣)-高(透明基板)"折 射率的情況，根據(jù)基本的光學(xué)原理，這種折射率的構(gòu)成會(huì)導(dǎo)致光通過界面時(shí)折射和反射導(dǎo) 致的光損大大增加，
【申請(qǐng)人】在研究過程中發(fā)現(xiàn)，在空腔中注入一般冷卻液可以降低這種光 損，但是降低的效果是不明顯。而使用常見的封裝膠水來填充效果也不理想，因?yàn)橥ǔ５姆?裝澆水折射率為1.43左右，而所謂高折膠水的折射率也僅僅1.57，這種折射率的無法大程 度改善折射率梯度。在研究過程中，
【申請(qǐng)人】發(fā)現(xiàn)使用較低分子量的多環(huán)烷烴作為填充介質(zhì)， 效果是比較理想的。例如含碳原子在6-12之間的環(huán)烷烴，其在一般狀態(tài)下的折射率為1.65， 并且具有99%/mm甚至更高的透明度。相對(duì)于傳統(tǒng)光路，該類介質(zhì)的充入降低透明基板和 LED芯片折射率之間的梯度，這無疑可以大大提高出光效能。
[0054]在一個(gè)與上述優(yōu)選的實(shí)施例的對(duì)比例中，甲基硅油、苯基硅油或分子式為
折射率在1.57-1.595之間的 填充介質(zhì)被使用，通過調(diào)整透明基板的基材折射率以及填充介質(zhì)，可以量化出射光的出光 效率。很顯然，這些折射率處于"過渡"區(qū)間的介質(zhì)，能夠大大改善出光效率，因此，我們稱之 為"折射率過渡介質(zhì)"。在通常狀態(tài)下"折射率過渡介質(zhì)"可以是液態(tài)、固態(tài)或固液混合狀態(tài)。
[0055] 在一個(gè)較優(yōu)的比較例中，"折射率過渡介質(zhì)"選擇為例如雙環(huán)癸烷，其折射率約為 1.65,在通常狀態(tài)下為液態(tài)，該介質(zhì)充入透明基板與所述反光曲面之間，LED芯片被所述液 態(tài)介質(zhì)包圍。由于該介質(zhì)還具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性，在工作過程中，LED芯片產(chǎn)生的熱量可以被 與其接觸的介質(zhì)吸收和傳導(dǎo)，從而降低了工作LED芯片的溫度，起到了良好的導(dǎo)熱作用?；?于該類"折射率過渡介質(zhì)"的熱傳導(dǎo)優(yōu)點(diǎn)，可以選擇直接使用未經(jīng)封裝的LED芯片，如此，可 以減少LED芯片外封裝對(duì)于熱傳導(dǎo)的阻礙作用，使LED芯片產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)于周圍液態(tài) 介質(zhì)，達(dá)到更優(yōu)的熱傳到效果。
[0056] 在一個(gè)對(duì)比實(shí)施例中，未經(jīng)封裝的LED芯片設(shè)置于透明基板表面，其發(fā)光面被周圍 的透光介質(zhì)包圍，從而形成良好的熱傳導(dǎo)機(jī)制。
[0057] 在一個(gè)對(duì)比實(shí)施例中，LED芯片被架空于容器內(nèi)，懸置在液體中，其背面與液體直 接接觸或襯底基板直接與液體接觸。
[0058] 通過將芯片整體浸沒在散熱介質(zhì)中遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)方法的單向?qū)?散熱）的方式。
[0059] 在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，如圖3、4所示，為了增強(qiáng)散熱效果，在設(shè)有印刷電路的透 明基板的外側(cè)還設(shè)置了透光板，與所述透明基板平行布置，透光板與透明基板之間形成空 腔，該空間的周邊被封閉形成空腔;所述空腔中充有冷卻介質(zhì)。透光板與透明基板之間的空 腔包括進(jìn)液口和出液口，進(jìn)液口和出液口分別與所述的空腔連通。通過栗能夠使冷卻介質(zhì) 在在所述空腔內(nèi)流動(dòng)，從而加速熱量的循環(huán)。
[0060] 在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，如圖5、6所示，為了增強(qiáng)散熱效果，在設(shè)有印刷電路的透 明基板的外側(cè)還設(shè)置了透光板，與所述透明基板平行布置，透光板與透明基板之間形成空 腔，該空間的周邊被封閉形成空腔;所述空腔中充有冷卻介質(zhì)。透光板與透明基板之間的空 腔包括進(jìn)液口和出液口，進(jìn)液口和出液口分別與所述的空腔連通。通過栗能夠使冷卻介質(zhì) 在在所述空腔內(nèi)流動(dòng)，從而加速熱量的循環(huán)。與之前實(shí)施例所不同的是，PCB電路設(shè)置于透 光板，LED芯片直接設(shè)置于該透光板上，這樣LED芯片就處于透光板與透明基板形成的冷卻 介質(zhì)流動(dòng)空間內(nèi)，這更有利于LED產(chǎn)生的熱量被冷卻介質(zhì)吸收并通過流動(dòng)的方式帶走。
[0061] 在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，如圖7、8所示，相對(duì)于圖1-6,為了增強(qiáng)散熱效果，在設(shè)有 印刷電路的透明基板的外側(cè)還設(shè)置了透光板，并省去了透明基板，原透光板與透明基板之 間形成的空腔與透明基板與反射杯之間的空腔形成一個(gè)空腔。該空腔仍包括進(jìn)液口和出液 口，進(jìn)液口和出液口分別與所述的空腔連通。通過栗能夠使冷卻介質(zhì)在在所述空腔內(nèi)流 動(dòng)，從而加速熱量的循環(huán)。在該實(shí)施例中，PCB電路設(shè)置于透光板，LED芯片直接設(shè)置于該透 光板上，這樣LED芯片就處于透光板與透明基板形成的冷卻介質(zhì)流動(dòng)空間內(nèi)，這更有利于 LED產(chǎn)生的熱量被冷卻介質(zhì)吸收并通過流動(dòng)的方式帶走。并且由于空腔的體積更大，能夠容 納的流動(dòng)冷卻介質(zhì)更多，能夠達(dá)到更好的散熱效果。
[0062]更優(yōu)的，為了提高發(fā)出的光的漫反射性，所述反光曲面為磨砂面。這可以使得光線 經(jīng)該磨砂面反射后，投射出去的光分布更加均勻。
[0063] 在另外一些實(shí)施例中，LED模組以陣列的形式存在，如圖9(a)、9(b)、圖10所示，包 括燈殼、透明PCB板、三個(gè)凹面反光鏡和三片LED芯片。
[0064]燈殼包括矩形框架式的蓋板和矩形的殼體，三個(gè)凹面反光鏡嵌在殼體的內(nèi)腔中； 透明PCB板鑲嵌在矩形框架式的蓋板中，蓋板與殼體通過螺釘連接。
[0065] LED芯片固定在透明PCB板的內(nèi)表面，與透明PCB板的印刷電路連接。透明PCB板的 內(nèi)表面鍍有增透膜。透明PCB板的基板可以采用玻璃基板或藍(lán)寶石基板。
[0066] 反射式LED燈安裝完成后，蓋板、透明PCB板與殼體之間形成一個(gè)空腔。透明PCB板 布置在凹面反光鏡的光路上，透明PCB板的內(nèi)表面和LED芯片的發(fā)光面朝向凹面反光鏡的反 光面，LED芯片位于凹面反光鏡的焦點(diǎn)上，凹面反光鏡的反射光穿過透明PCB板向外射出。
[0067] 每個(gè)凹面反光鏡對(duì)應(yīng)一片LED芯片，當(dāng)然，每個(gè)凹面反光鏡也可以與多片LED芯片 的組合。
[0068] 透明PCB板與凹面反光鏡之間的燈殼空腔中灌有透光的冷卻液，形成冷卻腔。冷卻 液可以采用甲基硅油、苯基硅油，最好采用折射率高于1.6的透光冷卻液，如含碳原子在6-12之間的環(huán)烷烴。
[0069] 如圖10所示，燈殼內(nèi)腔的兩端分別有與冷卻腔連通的進(jìn)液口和出液口，進(jìn)液口安 裝有進(jìn)液接頭、出液口裝有出液接頭，便于與冷卻栗連接，進(jìn)行強(qiáng)制循環(huán)散熱。
[0070] 為了實(shí)現(xiàn)冷卻腔的密封，蓋板與殼體之間裝有密封圈。
[0071]在另一些實(shí)施例中，反射式LED燈的結(jié)構(gòu)如圖11 (a )，圖11 (b)所示，其中還包括透 光板。透明PCB板作為凹面反光鏡的蓋板直接蓋在凹面反光鏡的頂面上，透光板與透明PCB 板平行布置，透光板與透明PCB板之間空間的周邊封閉形成冷卻空腔;透光板與透明PCB板 之間的空腔中灌有透光的冷卻液，對(duì)LED芯片和透明PCB板進(jìn)行冷卻。凹面反光鏡的反射光 穿過透明PCB板、透光的冷卻液和透光板向外射出。
[0072]在另一些實(shí)施例中，反射式LED燈的結(jié)構(gòu)如圖11 (a )，圖11 (b)所示，其中，透明PCB 板作為凹面反光鏡的蓋板直接蓋在凹面反光鏡的頂面，透明PCB板與凹面反光鏡之間的空 腔中填充固體透明材料，利用固體透明材料如，折射率在"過渡"范圍內(nèi)的透明光刻膠或者 導(dǎo)熱膠，對(duì)LED芯片和透明PCB板進(jìn)行散熱冷卻。
[0073]在另一實(shí)施例中，所述透明基板與所述反光曲面耦接；
[0074] 所述LED模組還包括一透光外殼；
[0075]所述透光外殼與所述反光曲面耦接且形成一腔體，所述透明基板位于所述腔體 內(nèi)；
[0076]其中：所述LED芯片正背面的透明基板部分不與透光外殼接觸。
[0077]在該實(shí)施例中，其意味著透明基板可以不是完整的與反光曲面耦接。也就是說，例 如，透明基板的尺寸可以只是能便于設(shè)置LED芯片即可。某種情況下，為了形成具有腔體的 LED模組，那么可以包括一透光外殼，只要確保透光外殼與所述反光曲面耦接且形成一腔體 即可，此時(shí)，透明基板位于腔體內(nèi)即可。特別的，LED芯片正背面的透明基板部分不與透光外 殼接觸，依然能夠確保將來充有過渡介質(zhì)的情況下，相關(guān)介質(zhì)可以接近360度的浸沒LED芯 片，有利于散熱；至于透明基板的其它部分是否接觸透光外殼，則對(duì)散熱影響不大。更優(yōu)選 的，所述腔體內(nèi)設(shè)置有透明的折射率過渡介質(zhì)，從而能夠幾乎不影響光的出射。至此，無論 透明基板是否與反光曲面扣和還是只是滿足耦接即可，都能使得光線經(jīng)反光曲面反射后， 不再經(jīng)其它反射而是沿其光路途經(jīng)透明基板出射。當(dāng)然，如果非要繼續(xù)增加反射以達(dá)到較 差的方案，也可以，
【申請(qǐng)人】對(duì)這種較差方案、不放棄保護(hù)的權(quán)利，因?yàn)檫@種較差方案落入等 同原則下的權(quán)利要求的范圍。
[0078] 在另一些實(shí)施例中，本實(shí)用新型以上反射式LED燈的制造方法，主要包括以下步 驟：
[0079] 步驟1)制備透明PCB板；
[0080] 步驟2)在透明PCB板上設(shè)置LED芯片制成LED燈板；
[0081 ]步驟3)將LED燈板扣合在凹面反光鏡上方制成反射式LED燈。
[0082]在步驟3之后，可選地，在所述凹面反射鏡和所述LED燈板形成的空腔內(nèi)充入折射 率過渡介質(zhì)。
[0083]本實(shí)用新型以上實(shí)施例利用透明PCB板制作LED燈板，LED芯片直接固裝在透明 PCB板上，與透明PCB板的印刷電路連接，不需要另外制作支架，也不需要單獨(dú)連接線路，結(jié) 構(gòu)簡(jiǎn)單，便于制造，LED芯片散熱效率高，可以廣泛用于大功率、需要燈光穿透力強(qiáng)的航標(biāo) 燈、集魚燈、曝光燈和汽車大燈。
[0084] 在另外一些實(shí)施例中，如圖12所示，多個(gè)反光曲面形成陣列，相鄰的反光曲面可以 是交疊的，也可以是不交疊的。多個(gè)反光曲面可以采取一體形成的工藝一次加工成型。
[0085] 此外，對(duì)于本申請(qǐng)所提及的折射率，光的傳輸路徑中所經(jīng)過的各種介質(zhì)，例如LED 芯片自身外表面的介質(zhì)材料、上述不同的過渡介質(zhì)，本申請(qǐng)可以進(jìn)一步在這些不同介質(zhì)的 折射率相互匹配的情況下，實(shí)現(xiàn)更好的出射效果，提高出射率。
[0086] 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí) 用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED模組，包括具有印刷電路的透明基板，設(shè)置在所述透明基板并與所述印刷電 路電連接的至少一個(gè)LED芯片，與所述LED芯片對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)反光曲面，所述LED芯片發(fā)出 的光經(jīng)所述反光曲面反射后在其光路上不再經(jīng)其它反射而是直接途經(jīng)所述透明基板出射。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述LED模組，其特征在于，所述透明基板與所述反光曲面直接扣合， 并形成腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有透明的折射率過渡介質(zhì)。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述LED模組，其特征在于，所述折射率過渡介質(zhì)為液態(tài)、固態(tài)或固液 混合狀態(tài)。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述LED模組，其特征在于，所述LED芯片為未經(jīng)封裝的LED芯片或經(jīng) 過封裝的LED芯片。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述LED模組，其特征在于，所述LED芯片被所述折射率過渡介質(zhì)包 圍。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述LED模組，其特征在于，所述透明基板上具有增透減反膜;所述反 光曲面為拋物面。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述LED模組，其特征在于，所述透明基板，與透光板平行布置，所述 透光板與所述透明基板之間形成空間，該空間的周邊被密封形成空腔;所述空腔中充有冷 卻介質(zhì)。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述LED模組，其特征在于，所述透光板與透明基板之間的空腔包括 進(jìn)液口和出液口，進(jìn)液口和出液口分別與所述的空腔連通。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述LED模組，其特征在于，所述具有印刷電路的透明基板為透明PCB 板。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述LED模組，其特征在于，所述反光曲面為磨砂面。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述LED模組，其特征在于： 所述透明基板與所述反光曲面耦接； 所述LED模組還包括一透光外殼； 所述透光外殼與所述反光曲面耦接且形成一腔體，所述透明基板位于所述腔體內(nèi)； 其中:所述LED芯片正背面的透明基板部分不與透光外殼接觸。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述LED模組，其特征在于:所述腔體內(nèi)設(shè)置有透明的折射率過渡 介質(zhì)。13. -種LED燈具，使用如權(quán)利要求4所述的LED模組，其特征在于，所述折射率過渡介質(zhì) 為固態(tài)。
【文檔編號(hào)】F21W101/02GK205619002SQ201620295278
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年4月10日
【發(fā)明人】何忠亮
【申請(qǐng)人】何忠亮