一種用于led光引擎集成模組的燈珠結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于LED光引擎集成模組的燈珠結(jié)構(gòu)，燈珠安裝在基板上，其功率為50W，所述基板上共有P+、P1、P2、P3和P4四條定位線；所述的燈珠結(jié)構(gòu)為：采用150顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈；在基板的P1和P2之間排列6行，每行10顆LED燈；在基板的P2和P3之間分別排列4行，每行10顆LED燈；在基板的P3和P4之間排列1行，每行10顆LED燈。
【專利說明】
一種用于LED光引擎集成模組的燈珠結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于LED光引擎集成模組的燈 珠結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著LED技術(shù)逐漸成熟，LED模組因其超高亮度，低功耗、使用壽命長、安裝簡便等 特點，被廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、標(biāo)識招牌、宣傳指示標(biāo)志等場所，隨著LED模組技術(shù)的逐漸成 熟，其應(yīng)用范圍將會更加廣泛。LED模組中最常實用的就是C0B封裝，就是將LED芯片用導(dǎo)電 或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，并用樹脂覆蓋以確?？?靠性。但是，現(xiàn)有的LED模塊燈，其光源與驅(qū)動都是單獨的，然后通過導(dǎo)線連接控制，增加成 品燈組裝工序、成本較高，以及要求單獨使用空間，外形結(jié)構(gòu)要求空間較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種用于LED光引擎集成模組的燈珠結(jié)構(gòu)，所述 LED光引擎集成模組由塑料面板、鋁基板、基板組成;塑料面板具有鑼空的多個槽位；
[0004] 所述鋁基板上印制有電源驅(qū)動電路，并且所述鋁基板具有與塑料面板上多個槽位 一一對應(yīng)的多個區(qū)域，每個區(qū)域上具有貼片式電子元器件，以便用于控制LED光引擎的LED 燈珠;所述塑料面板通過熱壓黏合在鋁基板表面，基板與鋁基板可拆分連接；
[0005] 所述基板上共有P+、P1、P2、P3和P4四條定位線；
[0006] 其中，所述燈珠安裝在基板上，其功率為50W，其結(jié)構(gòu)為：
[0007] (1)采用150顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈;在基板的P1 和P2之間排列6行，每行10顆LED燈;在基板的P2和P3之間分別排列4行，每行10顆LED燈;在 基板的P3和P4之間排列1行，每行10顆LED燈；或者為：
[0008] ⑵采用81顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈;在基板的P1和 P2之間排列2行，每行10顆LED燈;在基板的P2和P3之間分別排列2行，每行7顆LED燈;在基板 的P3和P4之間排列1行，每行7顆LED燈;或者為：
[0009] (3)采用81顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行9顆LED燈;在基板的？1和 P2之間排列2行，每行9顆LED燈;在基板的P2和P3之間分別排列2行，每行9顆LED燈;在基板 的P3和P4之間排列1行，每行9顆LED燈;或者為：
[0010] ⑷采用45顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行5顆LED燈;在基板的？1和 P2之間排列2行，每行5顆LED燈;在基板的P2和P3之間分別排列2行，每行5顆LED燈;在基板 的P3和P4之間排列1行，每行5顆LED燈。
【附圖說明】
[0011] 圖1為本實用新型LED光引擎光源電源分離式集成模組的斜視圖。
[0012] 圖2為本實用新型LED光引擎光源電源分離式集成模組的背視圖。
[0013] 圖3為本實用新型沿圖2的A-A線切割的剖面圖。
[0014] 圖4為本實用新型LED光引擎光源電源分離式集成模組的尺寸示意圖。
[0015]圖5為鋁基板的尺寸示意圖。
[0016]圖6為基板采用正裝LED光源的尺寸示意圖。
[0017] 圖7為基板采用倒裝LED光源的尺寸示意圖。
[0018] 圖8為本實用新型LED光引擎的電子元件安裝示意圖。
[0019] 圖9為錯基板的印制電路結(jié)構(gòu)線路圖。
[0020] 圖10為第五區(qū)域的電子元器件安裝線路圖。
[0021] 圖11為第六區(qū)域的M0S晶體管芯片安裝線路圖。
[0022]圖12為給出了LED光源芯片的燈珠的第一種排列方式。
[0023]圖13為給出了LED光源芯片的燈珠的第二種排列方式。
[0024]圖14為給出了LED光源芯片的燈珠的第三種排列方式。
[0025] 圖15為給出了LED光源芯片的燈珠的第四種排列方式。
[0026] 圖16為第五區(qū)域的另一個電子元器件安裝線路圖。
【具體實施方式】
[0027] 下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0028] 第一實施例
[0029] 參見附圖1-11，本實用新型的LED光源和電源電路分離式集成模組，由塑料面板1、 鋁基板2、基板3組成。其中，塑料面板1通過熱壓黏合在鋁基板2表面，基板3與鋁基板2可分 離式的連接。所述鋁基板2上印制有電源驅(qū)動電路(如附圖5所示），并且所述鋁基板2具有多 個區(qū)域，每個區(qū)域上具有貼片式電子元器件。塑料面板1設(shè)有鑼空的多個槽位以用于與鋁基 板2上多個區(qū)域的電子元器件--對應(yīng)。所述基板3上封裝有LED光源芯片，所述LED光源芯 片通過C0B(Chip OnBoard)封裝于基板3上。所述錯基板2上具有第一連接端子301，以便與 基板3上的第二連接端子302電連接，從而實現(xiàn)電源驅(qū)動電路與LED光源芯片的電連接。所述 塑料面板1的中心設(shè)有鑼空的方形口，并且塑料面板1的多個區(qū)域附近分別設(shè)置四個通孔 200。所述基板3為方形結(jié)構(gòu)，該基板3的方形結(jié)構(gòu)的四個角附近設(shè)置有通孔(圖1中未示出）， 從而所述基板3能夠通過其通孔與塑料面板上的通孔200對準(zhǔn)，并經(jīng)由螺絲固定安裝在塑料 面板1的中心方形口內(nèi)。
[0030] 進一步地，所述鋁基板2的中心同樣設(shè)置鑼空的方形口，以用于裸露LED光源芯片， LED光源芯片上覆蓋一層硅膠。
[0031] 所述塑料面板1外沿設(shè)有的鑼空的槽位包括左右兩邊的第一槽位101、第二槽位 102以及上下兩邊的第三槽位103和第四槽位104。第一槽位101與鋁基板2上的第一區(qū)域201 對應(yīng)，第二槽位102與鋁基板上的第二區(qū)域202對應(yīng)，第三槽位103與鋁基板上的第三區(qū)域 203對應(yīng)，第四槽位104與鋁基板上的第四區(qū)域204對應(yīng)。其中，鋁基板2上形成有印制電路圖 案;并且鋁基板2上的第一區(qū)域201、第二區(qū)域202、第三區(qū)域203和第四區(qū)域204印制由用于 焊接電子元器件的焊盤。
[0032]所述鋁基板 2 的第一區(qū)域 201 焊接有：電阻 R0、Rl、R2、R3、R4、R5、R6、R7，igCl、C2， 穩(wěn)壓管DZ1;鋁基板的第二區(qū)域202焊接有：電阻R19、R20,電容03工4、06，金屬膜電阻耵1、 耵2，電位器1^1、1^2;鋁基板的第三區(qū)域203焊接有：電阻1?8、1?9、1?1(^、1?108、1?11、1?12、1?13、 尺14、1?15、1?16、1?17、1?18、財，電容05;鋁基板的第四區(qū)域204焊接有：電容〇)，可調(diào)電阻1^，整 流橋DB1和保險管FS。所述鋁基板2的電源驅(qū)動電路設(shè)有電流輸入端N和L，電流輸入端N和L 接220V市電。塑料面板1對應(yīng)電流輸入端的位置設(shè)有鑼空槽位。
[0033] 所述基板3上封裝有LED光源芯片，所述LED光源芯片通過⑶B(Chip On Board)封 裝于基板3上。此外，在本實施例中，LED光引擎的控制芯片以及與該控制芯片組成控制電路 所必須的M0S晶體管芯片可根據(jù)具體情況安裝在基板3的LED光源芯片安裝區(qū)周圍（圖1-7中 未示出），從而充分利用基板3上的面積，進一步縮小LED光引擎的尺寸而使其小型化。
[0034] 第二實施例
[0035] 本實施例與第一實施例大體相同，所不同的是，在本實用新型中，控制芯片以及 M0S晶體管芯片并不安裝在基板3上，而是安裝在鋁基板2上，這種改變可以使得整個LED光 引擎更加靈活。對于LED光引擎來說，一般造成系統(tǒng)失效主要的原因是LED芯片長時間工作 后導(dǎo)致的損壞，或者由于散熱不良導(dǎo)致的燒毀。在此情況下，一般需要更換LED光源芯片。而 對于控制芯片以及M0S晶體管芯片而言，其壽命一般都比LED光源芯片長，而且控制芯片的 成本也較高，因此，將控制芯片及M0S晶體管芯片安裝在鋁基板上，一旦需要更換基板3，也 不會造成控制芯片及M0S晶體管芯片的浪費。
[0036] 參見圖8-11和16,塑料面板1上還設(shè)有鑼空的第五槽位和第六槽位，并且第五槽位 與第六槽位分別與鋁基板2上設(shè)置的第五區(qū)域205與第六區(qū)域206對應(yīng)。其中，鋁基板2上的 第五區(qū)域205的中心位置設(shè)置有用于安裝控制芯片的圓形安裝區(qū)501，圍繞該圓形安裝區(qū) 501設(shè)置有14個引腳，引腳的序號以方形引腳為第1#腳按照逆時針的方向依次排序，并且圓 形安裝區(qū)的正下方為第4#引腳，其標(biāo)記有符號"+"，通過該方形引腳以及"+"標(biāo)記，使得控制 芯片得以正確安裝。在該第五區(qū)域205的圓形安裝區(qū)501的兩邊還各自設(shè)有兩條跨線502。其 中，控制芯片采用銀膠固定安裝在圓形安裝區(qū)501上。
[0037] 參見圖11，所述鋁基板2上的第六區(qū)域206設(shè)置有五個方形安裝區(qū)Q1-Q5，該五個方 形安裝區(qū)Q1-Q5分別用于安裝M0S晶體管芯片。五個安裝區(qū)內(nèi)分別設(shè)置有焊盤G1-G5、焊盤 S1-S5以及跨線D1-D5;每個M0S晶體管芯片在方形的安裝區(qū)Q1-Q5上正面放置，并在其底部 和四周用銀膠將其固定在安裝區(qū)Q1-Q5上。每個M0S晶體管芯片的柵極(G)分別連接到各自 附近的焊盤G1-G5、源極(S)分別連接到各自附近的第二焊盤S1-S5、漏極(D)分別連接到各 自附近的跨線D1-D5。
[0038]所述鋁基板2與所述塑料面板1對準(zhǔn)安裝后，沿塑料面板1設(shè)置的鑼空的槽位涂覆 一層硅膠，從而將鋁基板2上的電源驅(qū)動電路的電子元器件密封起來。
[0039]進一步地，所述控制芯片和M0S晶體管芯片是通過C0B封裝，直接將裸晶粒半導(dǎo)體 芯片封裝在鋁基板2的電源驅(qū)動電路上，其表面覆蓋一層硅膠固定。
[0040] 所述鋁基板2的電源驅(qū)動電路設(shè)有電流輸入端N和L，電流輸入端N和L接220V市電。 塑料面板1對應(yīng)電流輸入端的位置設(shè)有鑼空槽位。
[0041] 說明書附圖3-7還進一步給出了本實用新型的LED光引擎光源電源分離式集成模 組的尺寸，在圖3-7中，所有尺寸的單位均為毫米。
[0042]基板3的LED光源芯片的安裝方式
[0043]下面，本實用新型特別給出了基板3上的LED光源芯片的燈珠的排列方式，其中，所 述基板上共有?+、？1、？243和?4四條定位線。
[0044] 參見附圖8和12:
[0045] 該排列方式共采用150顆LED燈，在基板3的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈； 在基板3的P1和P2之間排列6行，每行10顆LED燈;在P2和P3之間分別排列4行，每行10顆LED 燈;在基板3的P3和P4之間排列1行，每行10顆LED燈;該排列方式的LED光源的功率為50W，其 TDH(諧波)小于16%。
[0046] 參見圖8和13:
[0047]該排列方式共采用81顆LED燈，在基板3的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈;在 基板3的P1和P2之間排列2行，每行10顆LED燈;在P2和P3之間分別排列2行，每行7顆LED燈； 在基板3的P3和P4之間排列1行，每行7顆LED燈;該排列方式的LED光源的功率為50W，其TDH (諧波)小于13%。
[0048] 參見圖8和14:
[0049] 該排列方式共采用81顆LED燈，在基板3的P+和P1之間排列4行，每行9顆LED燈;在 基板3的P1和P2之間排列2行，每行9顆LED燈;在P2和P3之間分別排列2行，每行9顆LED燈;在 基板3的P3和P4之間排列1行，每行9顆LED燈;該排列方式的LED光源的功率為50W，其TDH(諧 波)小于13%。
[0050] 參見圖8和15:
[0051] 該排列方式共采用45顆LED燈，在基板3的P+和P1之間排列4行，每行5顆LED燈;在 基板3的P1和P2之間排列2行，每行5顆LED燈;在P2和P3之間分別排列2行，每行5顆LED燈;在 基板3的P3和P4之間排列1行，每行5顆LED燈;該排列方式的LED光源的功率為50W，其TDH(諧 波)小于13%。
[0052]最后，以功率為50w的LED光引擎光源電源分離式集成模組為例，本文給出了其工 作時的光電參數(shù)，詳見下表：
[0053]
[0054] 本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是 對本實用新型的限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實用說明書新型精神的前提下，可對本 實用新型做任何的修改，而本實用新型的保護范圍由所附的權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項】
1.一種用于LED光引擎集成模組的燈珠結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED光引擎集成模組由 塑料面板、鋁基板、基板組成;塑料面板具有鑼空的多個槽位； 所述鋁基板上印制有電源驅(qū)動電路，并且所述鋁基板具有與塑料面板上多個槽位一一 對應(yīng)的多個區(qū)域，每個區(qū)域上具有貼片式電子元器件，以便用于控制LED光引擎的LED燈珠； 所述塑料面板通過熱壓黏合在鋁基板表面，基板與鋁基板可拆分連接； 所述基板上共有P+、PI、P2、P3和P4四條定位線； 其中，所述燈珠安裝在基板上，其功率為50W，其結(jié)構(gòu)為： (1)采用150顆LED燈，在基板的P+和P1之間排列4行，每行10顆LED燈;在基板的P1和P2 之間排列6行，每行10顆LED燈;在基板的P2和P3之間分別排列4行，每行10顆LED燈;在基板 的P3和P4之間排列1行，每行10顆LED燈。
【文檔編號】F21V21/005GK205579173SQ201520857093
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2015年10月30日
【發(fā)明人】劉二強
【申請人】深圳市金卓輝光電有限公司