專利名稱：等離子體顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示裝置，尤其涉及一種可有效消散面板以及其它裝置產(chǎn)生的熱量，屏蔽電磁干擾(EMI)，并吸收噪聲的等離子體顯示裝置。
背景技術(shù)：
等離子體顯示裝置是一種平板顯示裝置，它使用熒光物質(zhì)發(fā)光而顯示圖像，當(dāng)向在彼此相對(duì)的基片上形成的交叉電極施加一個(gè)預(yù)定電壓時(shí)，填充在放電空間的放電氣體產(chǎn)生紫外線，熒光物質(zhì)受到紫外線的激發(fā)而發(fā)光?？蓪⒌入x子體顯示裝置成為幾厘米的厚度，并且可以具有大尺寸的屏幕以及超過(guò)150°的視角。因此，等離子體顯示裝置有望成為下一代顯示裝置。
等離子體顯示裝置的制作是通過(guò)把分別生產(chǎn)的前面板和后面板連接，在后面板的后部安裝底板，將電路板安裝于底板上，并且把組合后的產(chǎn)品安裝到機(jī)殼里邊來(lái)完成的。
在上述等離子體顯示裝置中，由于電路板是通過(guò)帶載封裝(TCP)，薄膜上芯片(COF)，或板上芯片(COB)與所述面板電連接的，因此該面板可以工作。
TCP是通過(guò)將裝置安裝在帶子上而形成的，而COF是通過(guò)將裝置安裝在封裝有柔性印刷電纜的薄膜上而形成的。所述TCP和COF被廣泛地使用，因?yàn)樗鼈兡軌蚍謩e通過(guò)在一個(gè)帶子和薄膜上安裝多個(gè)裝置來(lái)減小電路板的大小，同時(shí)也因?yàn)樗鼈兙哂腥嵝浴?br> 然而，在上述TCP、COF以及COB中，將產(chǎn)生大量的熱和電磁干擾(EMI)。在面板工作的期間中，熱量和EMI從安裝在TCP，COF或COB上的裝置泄漏到外部。在面板上顯示圖像時(shí)，熱量會(huì)引起使安裝在TCP，COF或COB上的裝置發(fā)生故障的問(wèn)題，同時(shí)EMI會(huì)因影響電路板而引起信號(hào)處理不穩(wěn)定。因此，需要提出可消散由TCP，COF或COB所產(chǎn)生的熱量以及屏蔽由其所產(chǎn)生的EMI的方法。
在工作期間中等離子體顯示裝置產(chǎn)生熱量，并且這些熱量會(huì)降低該面板的顯示性能。此外，在長(zhǎng)時(shí)間工作后這些熱量會(huì)降低電路板的可靠性。同樣，由于熱應(yīng)力，也會(huì)損壞構(gòu)成面板的基片。美國(guó)專利No.5,831,374，美國(guó)專利No.5,971,566，以及美國(guó)專利No.5,990,618中已經(jīng)公開了在等離子體顯示裝置中一些與熱量相關(guān)的問(wèn)題實(shí)例。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種等離子體顯示裝置，該等離子體顯示裝置能阻礙由面板所產(chǎn)生的熱量向裝置傳送，有效地消散裝置所產(chǎn)生的熱量，屏蔽EMI，并減小噪聲。
依照本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種等離子體顯示裝置包括用于顯示圖像的面板；電路板，用于驅(qū)動(dòng)面板；底板，用于支撐面板和電路板；機(jī)殼，用于容納面板，電路板以及底板；信號(hào)傳送單元，其上安裝至少一個(gè)裝置，所述信號(hào)傳送單元通過(guò)將面板和電路板相連接來(lái)在面板與電路板之間傳送電信號(hào)；以及具有多個(gè)小孔的多孔防護(hù)板，并將其布置于所述信號(hào)傳送單元的外部。
依照本發(fā)明的另一方面，提供了一種等離子體顯示裝置包括用于顯示圖像的面板；電路板，用于驅(qū)動(dòng)面板；底板，用于支撐面板和電路板；信號(hào)傳送單元，其上安裝至少一個(gè)裝置，所述信號(hào)傳送單元通過(guò)將面板和電路板相連接來(lái)在面板與電路板之間傳送電信號(hào)；機(jī)殼，用于容納面板，電路板以及底板，該機(jī)殼包括位于面板之前的前外殼，以及具有多個(gè)小孔的多孔后蓋，該多孔后蓋設(shè)置在電路板的后側(cè)上并且與前外殼相連接。


在參照下邊詳細(xì)描述并與附圖結(jié)合起來(lái)考慮時(shí)，將很容易的表示出對(duì)本發(fā)明更為完整的評(píng)價(jià)，以及隨之而來(lái)的優(yōu)點(diǎn)，并對(duì)其有了更好的理解。附圖中相同的附圖標(biāo)記代表相同或相似的元件，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖；圖2是圖1所示等離子體顯示裝置的側(cè)截面圖；圖3是圖2所示區(qū)域A中的防護(hù)板的截面圖；
圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的等離子體顯示裝置的側(cè)截面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的等離子體顯示裝置的側(cè)截面圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的等離子體顯示裝置的側(cè)截面圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖；圖8是圖7所示等離子體顯示裝置的側(cè)截面圖；并且圖9是根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的后蓋的透視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖，并且圖2是圖1所示等離子體顯示裝置的側(cè)截面圖。
參見圖1和圖2，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的等離子體顯示裝置100包括面板111，用于支撐面板111的底板112，以及設(shè)置在底板112的背面上的電路板113。
面板111包括前面板和后面板。
前面板包含多個(gè)條狀維持電極，與每一個(gè)維持電極相連接的總線電極，覆蓋維持電極和總線電極的前介電層，以及在該前介電層表面上涂覆的保護(hù)層。后面板，在和與之相連接的前面板之間密封了一個(gè)空間，所述后面板包含多個(gè)與維持電極垂直的尋址電極，覆蓋尋址電極的后介電層，后介電層上形成有阻擋肋條，阻擋肋條限定放電空間并防止串?dāng)_，以及在放電空間里涂有的熒光層，其用于產(chǎn)生紅光、綠光以及藍(lán)光。
濾波器114安裝在面板111上，并且該濾波器114包括EMI屏蔽層，用于屏蔽在面板工作時(shí)所產(chǎn)生的對(duì)人體有害的電磁波。
將底板112設(shè)置在上述結(jié)構(gòu)的面板的后側(cè)上，該底板112支撐面板111并消散從面板111傳遞過(guò)來(lái)的熱量。
通過(guò)粘合部件如雙面帶子將面板111固定于底板112上。在面板111與底板112之間插入熱傳送部件116，該熱傳送部件116是一種傳熱介質(zhì)?？扇鐖D1所示熱傳送部件116由多個(gè)分區(qū)板形成，并允許由面板111生成的熱量通過(guò)底板112消散到等離子體顯示裝置100的外部。
將電路板113設(shè)置在與面板111相連接的底板112的背表面上。電路板113上設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)面板111的電子元件，并且該電子元件由不同的部件組成，如向面板111提高功率的部件以及為了在面板111上顯示圖像而用于傳送信號(hào)的部件。
機(jī)殼120將面板111和底板112容納于其中，該機(jī)殼包括安裝在面板111之前的前外殼121以及安裝在底板112之后的后蓋122。
電路板113通過(guò)信號(hào)傳送單元將電信號(hào)傳送給面板111而來(lái)操作面板111。依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，信號(hào)傳送單元是TCP 131(見圖2)，至少有一個(gè)如驅(qū)動(dòng)IC的裝置132安裝在該信號(hào)傳送單元內(nèi)。
更詳細(xì)地，參照?qǐng)D2，TCP 131的一端通過(guò)底板112與面板111相連，同時(shí)TCP 131的另一端與電路板113相連?？蓪b置132的該TCP 131設(shè)置在加固部件141上，該加固部件安裝在底板112的至少一個(gè)表面上。在這種情況下，可以將用于散熱的潤(rùn)滑脂161涂在安裝在TCP 131上的裝置132和加固部件141之間。
加固部件141可由金屬構(gòu)成。該加固部件141防止底板112彎曲，并通過(guò)增加散熱表面區(qū)域來(lái)提高對(duì)從底板112傳遞過(guò)來(lái)的熱量的散熱效果。通過(guò)螺釘171、鉚釘或者TOX將加固部件141的一端固定在底板112上，而將加固部件141的另一端則安裝于底板112的彎曲部分112a上以便加固底板112。
在裝置132的顯露的外表面上設(shè)置熱傳送部件162，用于消散裝置132在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，該裝置132安裝在TCP 131上，而TCP 131設(shè)置在加固部件141上。上述熱傳送部件162可以是由軟材料組成的薄片，其可吸收沖擊以便防止該沖擊對(duì)裝置132的影響。
依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在熱傳送部件162的外表面上設(shè)置防護(hù)板151。
防護(hù)板151的一端與熱輻射單元162接觸，而該防護(hù)板151的另一端包圍了設(shè)置在底板112的一端上的TCP 131的外表面，以便保護(hù)TCP 131。為了使該防護(hù)板151具有上述特點(diǎn)，防護(hù)板151具有90°的彎曲。通過(guò)常規(guī)的固定方法將防護(hù)板151與底板112連接，如螺釘或者鉚釘。
同樣，如圖3所示，防護(hù)板151具有多孔結(jié)構(gòu)，該多孔結(jié)構(gòu)包含在該結(jié)構(gòu)內(nèi)經(jīng)孔形成處理而在該結(jié)構(gòu)內(nèi)形成的多個(gè)小孔P。防護(hù)板151可由選自鋁、銅、銀、金、鐵、鎳、不銹鋼以及黃銅的金屬構(gòu)成，或者由選自碳、石墨、碳納米管以及碳纖維的材料構(gòu)成。
小孔P允許空氣流過(guò)防護(hù)板151并增加與空氣的接觸面積。從而，經(jīng)熱傳送部件162，將由安裝于TCP 131上的裝置132所產(chǎn)生的熱量順序地傳遞給防護(hù)板151，并且通過(guò)對(duì)流將傳遞給防護(hù)板151的熱量消散至外部。同樣，由于防護(hù)板151經(jīng)底板112接地，因此通過(guò)吸收作用可對(duì)安裝于TCP 131上的裝置132所產(chǎn)生的EMI進(jìn)行屏蔽。
如上所述，依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，由于通過(guò)熱傳送部件116將熱量傳遞給底板112，而把面板111產(chǎn)生的熱量消散至外部，并且由于通過(guò)加固部件141將熱量傳遞給底板112，同時(shí)通過(guò)熱傳送部件162將熱量傳遞給防護(hù)板151，把安裝于TCP 131上的裝置132所產(chǎn)生的熱量消散至外部。另外，通過(guò)防護(hù)板151對(duì)安裝于TCP 131上的裝置132所產(chǎn)生的EMI進(jìn)行屏蔽。
圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的等離子體顯示裝置的側(cè)截面圖。由于同樣的附圖標(biāo)記涉及同樣的部件，將省略對(duì)圖2和圖4中均已包括部件的描述。
參照?qǐng)D4，把第一實(shí)施例中包含的加固部件141從依照第二實(shí)施例的等離子體顯示裝置200中省略。
更詳細(xì)地，TCP 211的一端經(jīng)底板112與面板111相連，同時(shí)該TCP 211的另一端與電路板113相連，而將安裝于TCP 211上的裝置212設(shè)置在底板112的彎曲部分112a上。
熱傳送部件162設(shè)置在裝置212的顯露的外表面上，該裝置212安裝在TCP211上并設(shè)置在底板112上，同時(shí)將防護(hù)板221安裝在熱傳送部件162的外表面上。
防護(hù)板221具有90°的彎曲，以便通過(guò)將熱輻射單元162和TCP 211包圍而對(duì)它們進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)采用常規(guī)的固定方法，如螺釘或鉚釘，將上述90°彎曲的防護(hù)板221與底板112連接，如在本發(fā)明第一實(shí)施例中的那樣。這樣，防護(hù)板221就接地了。
另外，防護(hù)板221，與圖3所示的防護(hù)板151一樣，具有多孔結(jié)構(gòu)，該多孔結(jié)構(gòu)包含經(jīng)孔形成處理而形成的多個(gè)小孔P。防護(hù)板221可由選自鋁、銅、銀、金、鐵、鎳、不銹鋼以及黃銅的金屬構(gòu)成，或者由選自碳、石墨、碳納米管以及碳纖維的材料構(gòu)成。
由于等離子體顯示裝置200具有以上的結(jié)構(gòu)，通過(guò)熱傳送部件116將面板111所產(chǎn)生的熱量傳送至底板112并且將其消散到外部，而經(jīng)熱傳送部件162以及底板112，通過(guò)防護(hù)板221將由安裝在TCP 211上的裝置212所產(chǎn)生的熱量消散到外部。另外，防護(hù)板221可以對(duì)安裝在TCP 211上的裝置212所產(chǎn)生的EMI進(jìn)行屏蔽。
圖5是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的等離子體顯示裝置的側(cè)截面圖。
參照?qǐng)D5，依照本實(shí)施例的等離子體顯示裝置300包括底板311，與圖2和圖4所示底板112所不同的是，該底板不具有彎曲部分112a。
更具體地，通過(guò)底板311的一端將TCP 321的一端與面板111相連接，同時(shí)TCP 321的另一端與電路板113相連接。將安裝在TCP 321上的裝置322設(shè)置于底板311的一邊上。將熱傳送部件162設(shè)置在安裝于TCP 321上的裝置322所顯露的外部上，并且將防護(hù)板331設(shè)置在熱傳送部件162的一個(gè)外表面上。
防護(hù)板331由葉狀部件組成，該葉狀部件平行于底板311，但并不限于此。防護(hù)板331可以如前述實(shí)施例所述那樣彎曲90°?？墒褂贸Ｒ?guī)的方法，如螺釘或者鉚釘將該防護(hù)板331與底板311相連接并可接地。
另外，該防護(hù)板331與圖3所示的防護(hù)板151一樣，具有多孔結(jié)構(gòu)，該多孔結(jié)構(gòu)包含經(jīng)孔形成處理而形成的多個(gè)小孔P。防護(hù)板331可由選自鋁、銅、銀、金、鐵、鎳、不銹鋼以及黃銅的金屬構(gòu)成，或者由選自碳、石墨、碳納米管以及碳纖維的材料構(gòu)成。
由于等離子體顯示裝置300具有以上的結(jié)構(gòu)，通過(guò)熱傳送部件116將面板111產(chǎn)生的熱量傳送至底板311并消散到外部。而通過(guò)防護(hù)板331經(jīng)由熱傳送部件162以及通過(guò)底板311，將安裝在TCP 321上的裝置322所產(chǎn)生的熱量消散到外部。另外，通過(guò)防護(hù)板331可對(duì)安裝在TCP 321上的裝置322所產(chǎn)生的EMI進(jìn)行屏蔽。
圖6是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的等離子體顯示裝置的側(cè)截面圖。
參照?qǐng)D6，依照本實(shí)施例的等離子體顯示裝置400包括COF 421，其中將作為信號(hào)傳送單元的裝置安裝在構(gòu)成FPC的薄膜上。
更具體地，將COF 421經(jīng)與加固板431連接而安裝于底板411的后表面上。所述加固板431與前述實(shí)施例中的熱傳送部件162一樣，消散由COF 421產(chǎn)生的熱量并支撐COF 421。依照本發(fā)明的一個(gè)方面，將一個(gè)防護(hù)板441設(shè)置在加固板431的后表面上。
防護(hù)板441由葉狀部件組成，并安裝于加固板431上與加固板431緊密接觸。防護(hù)板441與加固板431通過(guò)常規(guī)的固定方式連接，如螺釘413，通過(guò)形成在底板411的后表面上的多個(gè)突出部分412，并可通過(guò)底板411接地。在COF421的前表面與底板411的后表面之間具有一個(gè)預(yù)定空間，用以防止設(shè)置在COF421上的電容器與底板411之間的短路，同時(shí)防止熱量直接從底板411傳送至COF 421。
同樣，和如圖3所示的防護(hù)板151相同，防護(hù)板441具有一個(gè)多孔結(jié)構(gòu)，該多孔結(jié)構(gòu)包含經(jīng)孔形成處理而形成的多個(gè)小孔P。防護(hù)板441可由選自鋁、銅、銀、金、鐵、鎳、不銹鋼以及黃銅的金屬構(gòu)成，或者由選自碳、石墨、碳納米管以及碳纖維的材料構(gòu)成。
由于等離子體顯示裝置400具有以上的結(jié)構(gòu)，熱傳送部件116將面板111產(chǎn)生的熱量傳送至底板411并消散到外部。而通過(guò)防護(hù)板441經(jīng)由加固板431以及通過(guò)底板411，將安裝在COF 421上的裝置422所產(chǎn)生的熱量消散到外部。另外，通過(guò)防護(hù)板441可對(duì)安裝在COF 421上的裝置422所產(chǎn)生的EMI進(jìn)行屏蔽。
圖7是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖。圖8是圖7所示等離子體顯示裝置的側(cè)截面圖。
參照?qǐng)D7和圖8，依照本實(shí)施例的等離子體顯示裝置500包括面板511，支撐上述面板511的底板512，以及安裝在面板511和底板512之間的電路板513。濾波器514安裝在面板511的前面。底板512與面板511通過(guò)雙面帶子相連接。將熱傳送部件516設(shè)置在底板512與面板511之間，該熱傳送部件是導(dǎo)熱體。另外，電路板513通過(guò)信號(hào)傳送單元將電信號(hào)傳送至面板511來(lái)操作面板511。在圖中，將TCP 531繪制成信號(hào)傳送單元，但是，如前面實(shí)施例所述，也可使用一個(gè)COF。
可將TCP 531設(shè)置在加固部件541上，所述加固部件541安裝于底板512的至少一個(gè)側(cè)上。將用于散熱的潤(rùn)滑脂561放入在安裝于TCP 531上的裝置532與加固部件541之間。將熱傳送部件562設(shè)置在裝置532顯露的外表面上，該熱傳送部件562消散由裝置532所產(chǎn)生的熱量，裝置532安裝于TCP 531上。
另外，通過(guò)包圍的防護(hù)板551來(lái)保護(hù)TCP 531。防護(hù)板551可具有包括多個(gè)小孔的多孔結(jié)構(gòu)，以便消散安裝在TCP 531上的裝置532所產(chǎn)生的熱量，并屏蔽EMI，或者所述防護(hù)板551可具有不帶孔的結(jié)構(gòu)。
機(jī)殼520將具有上述結(jié)構(gòu)的面板511和底板512容納于其中，并且根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該機(jī)殼包括設(shè)置在面板511之前的前外殼521以及設(shè)置在底板512的后表面上的后蓋522。
后蓋522，其和如圖3所示的防護(hù)板151相同，具有一個(gè)多孔結(jié)構(gòu)，該多孔結(jié)構(gòu)包含經(jīng)孔形成處理而形成的多個(gè)小孔P。在這種情況嚇，后蓋522可由選自鋁、銅、銀、金、鐵、鎳、不銹鋼以及黃銅的金屬構(gòu)成，或者由選自碳、石墨、碳納米管以及碳纖維的材料構(gòu)成?？蓪⑺龊笊w522通過(guò)底板512接地。
小孔P允許空氣流過(guò)后蓋522，并可增加與空氣接觸的表面區(qū)域。從而，將由安裝于TCP 531上的裝置532所產(chǎn)生的熱量，或者由電路板513所產(chǎn)生的熱量以輻射的方式傳送至后蓋522，接著以常規(guī)方式將其消散到面板511的外部。另外，由于后蓋522通過(guò)底板512接地，可對(duì)由安裝于TCP 531上的裝置532所產(chǎn)生的EMI或由電路板513所產(chǎn)生的EMI進(jìn)行屏蔽。同樣，機(jī)殼520中的噪聲也可因小孔P的吸收而減少。
后蓋522可進(jìn)一步包括通氣孔，如在已有技術(shù)中的那樣，但由于后蓋522具有包含多個(gè)小孔P的多孔結(jié)構(gòu)，空氣可以流過(guò)這些小孔，所以后蓋522也可以具有不帶通氣孔的結(jié)構(gòu)。而且，通過(guò)在后蓋522的內(nèi)表面染成黑色，可以提高輻射從EMI轉(zhuǎn)換的熱量的效率。
后蓋522不受上述結(jié)構(gòu)的限制，可以具有如圖9所示的結(jié)構(gòu)。
參考圖9，將疊層部分(stacking portion)620設(shè)置在后蓋610的內(nèi)表面上。后蓋610具有常規(guī)的結(jié)構(gòu)，并且不是多孔結(jié)構(gòu)，而是具有多個(gè)通氣孔611。另一方面，如在圖3所示的防護(hù)板151的情況那樣，設(shè)置在后蓋610的內(nèi)表面上的疊層部分620具有多孔結(jié)構(gòu)，該多孔結(jié)構(gòu)包含經(jīng)孔形成處理而形成的多個(gè)小孔P。在這種情況下，疊層部分620可由選自鋁、銅、銀、金、鐵、鎳、不銹鋼以及黃銅的金屬構(gòu)成，或者由選自碳、石墨、碳納米管以及碳纖維的材料構(gòu)成。將所述疊層部分620通過(guò)底板512接地。
以輻射方式把安裝于TCP 531上的裝置532所產(chǎn)生的熱量或者電路板513所產(chǎn)生的熱量傳送至疊層部分620，然后通過(guò)對(duì)流將熱量進(jìn)行傳遞并通過(guò)通氣孔611將其消散到外部。由于疊層部分620通過(guò)底板512接地，因此通過(guò)吸收作用可對(duì)由安裝于TCP 531上的裝置532所產(chǎn)生的EMI或由電路板513所產(chǎn)生的EMI進(jìn)行屏蔽。同樣，機(jī)殼520中的噪聲可因小孔P的吸收而減少。
如上所述，依照本發(fā)明，可將在面板中所產(chǎn)生的熱量順利地釋放到外部，同時(shí)減少噪聲。由于對(duì)安裝在信號(hào)傳送介質(zhì)上的裝置所產(chǎn)生熱量的消散效率以及對(duì)EMI的屏蔽的效率提高了，因此能夠最小化由裝置和電路板產(chǎn)生的熱效應(yīng)和EMI效應(yīng)。從而，面板的可靠性提高了。
雖然利用其實(shí)例性的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳盡地說(shuō)明和描述，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離如以下權(quán)利要求所定義的本發(fā)明的精神和范圍的各種變化均可進(jìn)行。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示裝置，包括面板，在其上顯示圖像；電路板，用于驅(qū)動(dòng)面板；底板，用于支撐面板和電路板；機(jī)殼，用于容納面板、電路板以及底板；信號(hào)傳送單元，其上安裝至少一個(gè)裝置，該信號(hào)傳送單元用于通過(guò)將面板和電路板相連以在面板與電路板之間傳送電信號(hào)；以及具有多個(gè)小孔的多孔防護(hù)板，并將其設(shè)置在信號(hào)傳送單元的外表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，進(jìn)一步包括設(shè)置在底板的至少一個(gè)表面上的加固部件，，用于防止底板的彎曲，其中將所述安裝在信號(hào)傳送單元上的至少一個(gè)裝置設(shè)置在該加固部件上。
3.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述底板的一端具有預(yù)定長(zhǎng)度的彎曲部分，并且將所述安裝在信號(hào)傳送單元上的至少一個(gè)裝置設(shè)置在該彎曲部分的外表面上。
4.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中信號(hào)傳送單元包括帶載封裝(TCP)，薄膜上芯片(COF)，以及板上芯片(COB)中之一。
5.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，進(jìn)一步包括設(shè)置在底板和面板之間的熱傳送部件，用于消散來(lái)自面板的熱量。
6.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，進(jìn)一步包括熱傳送部件，將其設(shè)置在所述安裝于信號(hào)傳送單元上的至少一個(gè)裝置與防護(hù)板之間。
7.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中防護(hù)板由選自鋁、銅、銀、金、鐵、鎳、不銹鋼和黃銅的金屬構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中防護(hù)板由選自碳、石墨、碳納米管和碳纖維的材料構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，進(jìn)一步包括設(shè)置在底板上的突出部分，底板和防護(hù)板通過(guò)螺釘相連接并且通過(guò)該突出部分接地。
10.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中機(jī)殼包括位于面板之前的前外殼，以及位于電路板之后并與前外殼相連接的后蓋，并且其中將多孔材料形成的疊層部分設(shè)置在后蓋的內(nèi)表面上。
11.如權(quán)利要求10所述的等離子體顯示裝置，其中疊層部分由選自鋁、銅、銀、金、鐵、鎳、不銹鋼和黃銅的金屬構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求10所述的等離子體顯示裝置，其中疊層部分由選自碳、石墨、碳納米管和碳纖維的材料構(gòu)成。
13.如權(quán)利要求10所述的等離子體顯示裝置，其中疊層部分通過(guò)底板接地。
14.一種等離子體顯示裝置，包括面板，在其上顯示圖像；電路板，用于驅(qū)動(dòng)面板；底板，用于支撐面板和電路板；信號(hào)傳送單元，其上安裝至少一個(gè)裝置，該信號(hào)傳送單元用于通過(guò)將面板和電路板相連以在面板與電路板之間傳送電信號(hào)；以及機(jī)殼，用于容納面板、電路板以及底板；其中機(jī)殼包括位于面板之前的前外殼，以及具有多個(gè)小孔的多孔后蓋，將所述多孔后蓋設(shè)置在電路板的后表面上并且與前外殼相連接。
15.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置，其中空氣流過(guò)多孔后蓋的小孔。
16.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置，其中多孔后蓋具有多個(gè)通氣孔。
17.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置，其中將多孔后蓋的內(nèi)表面染成黑色。
18.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置，進(jìn)一步包括設(shè)置在信號(hào)傳送單元外表面上的防護(hù)板。
19.如權(quán)利要求18所述的等離子體顯示裝置，其中防護(hù)板的內(nèi)表面由多孔的材料構(gòu)成。
20.如權(quán)利要求19所述的等離子體顯示裝置，其中防護(hù)板由選自鋁、銅、銀、金、鐵、鎳、不銹鋼和黃銅的材料構(gòu)成。
21.如權(quán)利要求19所述的等離子體顯示裝置，其中防護(hù)板由選自碳、石墨、碳納米管和碳纖維的材料構(gòu)成。
22.如權(quán)利要求18所述的等離子體顯示裝置，進(jìn)一步包括熱傳送部件，將其設(shè)置在所述安裝于信號(hào)傳送單元上的至少一個(gè)裝置與防護(hù)板之間。
23.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置，其中多孔后蓋通過(guò)底板接地。
24.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置，其中所述信號(hào)傳送單元包括帶載封裝(TCP)，薄膜上芯片(COF)，以及板上芯片(COB)中之一。
25.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置，進(jìn)一步包括設(shè)置在底板和面板之間的熱傳送部件，用于消散來(lái)自面板的熱量。
全文摘要
一種等離子體顯示裝置包括面板，在其上顯示圖像；電路板，用于驅(qū)動(dòng)面板；底板，用于支撐面板和電路板；機(jī)殼，用于容納所述面板、電路板以及底板；信號(hào)傳送單元，其上安裝至少一個(gè)裝置，該信號(hào)傳送單元用于通過(guò)將面板和電路板相連在面板與電路板之間傳送電信號(hào)；以及具有多個(gè)小孔的多孔防護(hù)板，并將其設(shè)置在信號(hào)傳送單元的外表面。依照本發(fā)明的另一特征，機(jī)殼包括位于面板之前的前外殼，以及具有多個(gè)小孔的多孔后蓋，將所述多孔后蓋設(shè)置在電路板的后表面上并且與前外殼相連接。
文檔編號(hào)H01J17/49GK1615073SQ20041010054
公開日2005年5月11日 申請(qǐng)日期2004年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月8日
發(fā)明者金基正, 柳玟先 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社