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面板的切割方法及設(shè)備的制造方法

文檔序號(hào):9374099閱讀:497來源:國知局
面板的切割方法及設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示面板技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種面板的切割方法及應(yīng)用該方法的設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展,液晶顯示面板或者手機(jī)顯示面板超向越來越薄的發(fā)展趨勢。目前市面上已經(jīng)出現(xiàn)了 0.lmm+0.1mm厚度的顯示面板,并且這些顯示面板集成的應(yīng)用功能也越來越多,如OGS (在保護(hù)玻璃上直接形成透明導(dǎo)電膜及傳感器)觸摸屏、On Cell (觸摸面板功能嵌入到彩色濾光片基板和偏光板之間)觸摸屏或者In Cell (觸摸面板功能嵌入到液晶像素中)觸摸屏等,這給切斷帶來極大的挑戰(zhàn),現(xiàn)行的切割設(shè)備在防止膜面刮傷和切斷良率上的切斷效果方面都存在缺點(diǎn),無法滿足現(xiàn)有的面板切割。
[0003]綜上所述,有必要提供一種面板的切割方法及設(shè)備以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種面板的切割方法及設(shè)備,能夠解決現(xiàn)行的切割設(shè)備在防止膜面刮傷和切斷良率上的切斷效果方面都存在缺點(diǎn)的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種面板的切割方法,該方法包括:在基臺(tái)上對(duì)面板進(jìn)行機(jī)械對(duì)位;控制上刀頭和下刀頭分別沿面板的預(yù)定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割線和第二切割線;沿第一切割線和第二切割線對(duì)面板進(jìn)行裂片動(dòng)作,以獲得多個(gè)子面板。
[0006]其中,控制上刀頭和下刀頭分別沿面板的預(yù)定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割線和第二切割線的步驟包括:控制上刀頭沿預(yù)定方向?qū)γ姘宓纳媳砻孢M(jìn)行切害J,進(jìn)而形成第一切割線;控制第一壓持單元將所述面板壓持于所述基臺(tái)上,并控制所述下刀頭經(jīng)所述基臺(tái)上設(shè)置的開口沿所述預(yù)定方向?qū)λ雒姘宓南卤砻孢M(jìn)行切割,進(jìn)而形成第二切割線。
[0007]其中,面板包括相對(duì)設(shè)置的第一基板和第二基板,上刀頭和下刀頭中的一者在第一基板和第二基板中的對(duì)應(yīng)一者上形成兩條間隔設(shè)置的第一切割線或第二切割線;沿第一切割線和第二切割線對(duì)面板進(jìn)行裂片動(dòng)作的步驟包括:將第一基板和第二基板中的對(duì)應(yīng)一者的位于兩條間隔設(shè)置的第一切割線或第二切割線之間的部分從子面板上分離,進(jìn)而使得在子面板中第一基板和第二基板中的對(duì)應(yīng)一者的面積小于第一基板和第二基板中的另一者的面積。
[0008]其中,沿第一切割線和第二切割線對(duì)面板進(jìn)行裂片動(dòng)作的步驟包括:控制第二壓持單元壓持于第一切割線和第二切割線上,并在垂直面板的方向上施加壓力;移除第二壓持單元,控制第三壓持單元在第二壓持單元壓持的第一切割線和第二切割線的遠(yuǎn)離面板的自由端的一側(cè)將面板壓持于基臺(tái)上;在垂直面板的方向上翻折自由端,以使第二壓持單元所壓持的第一切割線和第二切割線與自由端之間的子面板從面板上分離,同時(shí)使得第一基板和第二基板中的對(duì)應(yīng)一者的位于兩條間隔設(shè)置的第一切割線或第二切割線之間的部分從子面板上分離。
[0009]其中,在垂直面板的方向上翻折自由端的步驟包括:朝向第一基板和第二基板中的對(duì)應(yīng)一者相反的一側(cè)翻折自由端。
[0010]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種面板的切割設(shè)備,其包括:機(jī)械對(duì)位模塊,用于在基臺(tái)上對(duì)面板進(jìn)行機(jī)械對(duì)位;切割模塊,用于控制上刀頭和下刀頭分別沿面板的預(yù)定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割線和第二切割線;裂片模塊,用于沿第一切割線和第二切割線對(duì)面板進(jìn)行裂片動(dòng)作,以獲得多個(gè)子面板。
[0011]其中,切割模塊包括:第一切割單元,用于控制上刀頭沿預(yù)定方向?qū)γ姘宓纳媳砻孢M(jìn)行切割,進(jìn)而形成第一切割線;第二切割單元,用于控制第一壓持單元將面板壓持于基臺(tái)上,并控制下刀頭經(jīng)基臺(tái)上設(shè)置的開口沿預(yù)定方向?qū)γ姘宓南卤砻孢M(jìn)行切割,進(jìn)而形成第二切割線。
[0012]其中,面板包括相對(duì)設(shè)置的第一基板和第二基板,上刀頭和下刀頭中的一者在第一基板和第二基板中的對(duì)應(yīng)一者上形成兩條間隔設(shè)置的第一切割線或第二切割線,其中:裂片模塊用于將第一基板和第二基板中的對(duì)應(yīng)一者的位于兩條間隔設(shè)置的第一切割線或第二切割線之間的部分從子面板上分離,進(jìn)而使得在子面板中第一基板和第二基板中的對(duì)應(yīng)一者的面積小于第一基板和第二基板中的另一者的面積。
[0013]其中,裂片模塊包括:壓力施加單元,用于控制第二壓持單元壓持于第一切割線和第二切割線上,并在垂直面板的方向上施加壓力;壓持單元,用于移除第二壓持單元,控制第三壓持單元在第二壓持單元壓持的第一切割線和第二切割線的遠(yuǎn)離面板的自由端的一側(cè)將面板壓持于基臺(tái)上;翻折單元,用于在垂直面板的方向上翻折自由端,以使第二壓持單元所壓持的第一切割線和第二切割線與自由端之間的子面板從面板上分離,同時(shí)使得第一基板和第二基板中的對(duì)應(yīng)一者的位于兩條間隔設(shè)置的第一切割線或第二切割線之間的部分從子面板上分尚。
[0014]其中,翻折單元用于朝向第一基板和第二基板中的對(duì)應(yīng)一者相反的一側(cè)翻折自由端。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況,本發(fā)明的面板的切割方法包括:在基臺(tái)上對(duì)面板進(jìn)行機(jī)械對(duì)位;控制上刀頭和下刀頭分別沿面板的預(yù)定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割線和第二切割線;沿第一切割線和第二切割線對(duì)面板進(jìn)行裂片動(dòng)作,以獲得多個(gè)子面板。通過上述方式,本發(fā)明分開對(duì)第一基板和第二基板進(jìn)行切割,能夠保證面板切斷的良率,同時(shí)能夠降低面板的刮傷比率,有效提升面板的質(zhì)量。
【附圖說明】
[0016]圖1a是本發(fā)明面板的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖1b是本發(fā)明的面板沿X軸方向的切割示意圖;
[0018]圖1c是本發(fā)明的面板沿X軸方向切割后的子面板結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖2a是本發(fā)明面板的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖2b是本發(fā)明的面板沿Y軸方向的切割示意圖;
[0021]圖2c是本發(fā)明的面板沿Y軸方向切割后的子面板結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖3是本發(fā)明面板的切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0023]圖4是圖3中切割模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖5是圖3中裂片模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0025]圖6是本發(fā)明的基臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0026]圖7是本發(fā)明面板的切割設(shè)備切割面板時(shí)的示意圖;
[0027]圖8是本發(fā)明面板的切割設(shè)備裂片面板時(shí)的示意圖;
[0028]圖9是本發(fā)明面板的切割方法的第一實(shí)施例的流程示意圖;
[0029]圖10是圖9中步驟S102的子步驟的流程示意圖;
[0030]圖11是圖9中步驟S103的子步驟的流程示意圖;
[0031]圖12是本發(fā)明面板的切割方法的第二實(shí)施例的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]本發(fā)明公開一種面板的切割設(shè)備,如圖1-8所示,面板的切割設(shè)備包括基臺(tái)12,面板的切割都在基臺(tái)12上進(jìn)行。具體地,基臺(tái)12設(shè)置有開口 121和溝槽122,下刀片1122可以從開口 121上升對(duì)面板10進(jìn)行切割,溝槽122可供真空吸附面板10以固定面板10在基臺(tái)12上。
[0033]其中,面板10包括相對(duì)設(shè)置的第一基板和第二基板,在本實(shí)施例中,第一基板可以為彩色濾光片基板,第二基板可以為薄膜晶體管陣列基板。當(dāng)然,在其他實(shí)施例中,第一基板可以為薄膜晶體管陣列基板,第二基板可以為彩色濾光片基板。
[0034]進(jìn)一步地,面板的切割設(shè)備還包括機(jī)械對(duì)位模塊111、切割模塊112和裂片模塊113。
[0035]機(jī)械對(duì)位模塊111用于在基臺(tái)12上對(duì)面板10進(jìn)行機(jī)械對(duì)位。具體地,機(jī)械對(duì)位模塊111對(duì)面板10的機(jī)械對(duì)位包括在面板10的X軸方向和Y軸方向的對(duì)位。即在切割面板10的X軸時(shí)需要機(jī)械對(duì)位模塊111進(jìn)行機(jī)械對(duì)位一次,在切割面板10的Y軸時(shí)需要機(jī)械對(duì)位模塊111進(jìn)行機(jī)械對(duì)位一次。
[0036]切割模塊112用于控制上刀頭1121和下刀頭1122分別沿面板10的預(yù)定方向在面板10的上表面和下表面切割出第一切割線和第二切割線??梢岳斫獾?,切割模塊112控制上刀頭1121沿面板10的預(yù)定方向在面板10的上表面切割出第一切割線,切割模塊112控制下刀頭1122沿面板10的預(yù)定方向在面板10的下表面切割出第二切割線。在本實(shí)施例中,切割模塊112優(yōu)選控制上刀頭1121和下刀頭1122分別沿垂直面板10的方向在面板10的上表面和下表面進(jìn)行切割。應(yīng)理解,本發(fā)明并不限定切割模塊112控制上刀頭1121和下刀頭1122分別沿垂直面板10的方向在面板10上進(jìn)行切割,還可以根據(jù)實(shí)際需要特定設(shè)置。如圖4所示,切割
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