專利名稱：面板切割用載盤及利用該載盤的面板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種板件的切割制程與適用于此切割制程的載盤，特別是涉及一種面板切割制程與適用于此面板切割制程的載盤。
背景技術(shù)：
圖1A至圖1B繪示為習(xí)知的面板裂片制程的流程示意圖。請共同參照圖1A，在面板的制作過程中，面板的切裂制程是包括先提供切割機(jī)臺(tái)100，其中切割機(jī)臺(tái)100包括有切割單元110、承載平臺(tái)120、真空泵浦130。切割單元110用以將具有復(fù)數(shù)個(gè)子面板310的基板300切割為成多個(gè)獨(dú)立不相連的子面板310，而承載平臺(tái)120用以承載基板300。在承載平臺(tái)120上配置數(shù)張無塵紙200，并且利用膠帶將無塵紙200固定在承載平臺(tái)120上。然后，在這些無塵紙200上形成多個(gè)貫孔。接著，將基板300配置在這些無塵紙200上，并利用真空泵浦130，使得基板300藉由這些無塵紙200上的貫孔，而被吸附且固定在這些無塵紙200上。然后，利用切割單元110將基板300切割為多個(gè)子面板310。
請參照圖1B，基板300被切割成多個(gè)子面板310后，將最上層的一張無塵紙200連同子面板310沿方向320一起拖移至移載盤330的承載平面332上。然后，將承載有子面板310的承載盤330自切割機(jī)臺(tái)100移除。上述的移載盤330是由不銹鋼外框334以及聚氯乙烯層336所組成，其中聚氯乙烯層336于不銹鋼外框334內(nèi)形成承載平面332。此外，在習(xí)知的另一種面板裂片制程中，是在基板300于承載平臺(tái)120上被切割成多個(gè)子面板310之后，直接在承載平臺(tái)120上進(jìn)行撿片的程序，將子面板310一片一片取出。
基于上述，習(xí)知的面板裂片制程在將無塵紙連同子面板一起拖移至移載盤的過程中，容易造成子面板的碰撞、掉落以及靜電的產(chǎn)生，而造成子面板的損害，使得習(xí)知的面板裂片制程生產(chǎn)子面板良率降低。此外，移載盤的不銹鋼外框不但制作成本高亦會(huì)因?yàn)槠渲亓慷菀自斐梢匀肆σ苿?dòng)移載盤時(shí)，工作者體力上的負(fù)擔(dān)。再者，若舍棄移載盤的使用，而直接在切割機(jī)臺(tái)的承載平臺(tái)上進(jìn)行檢片的程序時(shí)，卻又會(huì)造成子面板在切割機(jī)臺(tái)上停留時(shí)間過長，使得切割機(jī)臺(tái)的稼動(dòng)率降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種新的面板切割制程，所要解決的技術(shù)問題是使其用以提高切割機(jī)臺(tái)的稼動(dòng)率以及子面板的良率，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新的切割機(jī)臺(tái)，所要解決的技術(shù)問題是使其適于對面板進(jìn)行面板切割制程，用以避免子面板于移動(dòng)過程中受到損害，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明提出一種面板切割制程，其步驟包括先提供切割機(jī)臺(tái)，其包括承載平臺(tái)、切割單元、吸附單元。切割單元是配置在承載平臺(tái)的上方，吸附單元是配置在承載平臺(tái)的下方。提供具有框體與承載層的載盤。將面板配置在載盤上后，將承載有面板的載盤配置在承載平臺(tái)上。之后使面板附著在載盤上，再將面板切割成多個(gè)子面板。接著藉由載盤將這些子面板自切割機(jī)臺(tái)移出。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的面板切割制程，其中將這些子面板自切割機(jī)臺(tái)移除后，例如更包括將承載有這些子面板的載盤移至檢測平臺(tái)，以對載盤上的子面板進(jìn)行檢測。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的面板切割制程，其中載盤例如包括一個(gè)框體以及與框體連接的承載層，在面板配置在承載層之上后，更包括完成面板與框體之間的定位，并且將承載有面板的載盤配置于切割機(jī)臺(tái)后，完成面板與切割機(jī)臺(tái)間的定位。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的面板切割制程，其中在將該面板切割成子面板的過程中，例如更包括藉由吸附單元使面板吸附于載盤上。
本發(fā)明提出一種切割機(jī)臺(tái)，適于對一面板進(jìn)行面板切割制程，此切割機(jī)臺(tái)包括承載平臺(tái)、切割單元、吸附單元以及載盤。切割單元是配置在承載平臺(tái)的上方，吸附單元是配置在承載平臺(tái)的下方。載盤適于配置在承載平臺(tái)上，并承載面板以進(jìn)行面板切割制程，并且將切割后的面板自承載平面移除。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的切割機(jī)臺(tái)，其中載盤例如包括一個(gè)框體以及連接于框體的承載層，其中承載層是用以提供承載平面來承載面板。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的切割機(jī)臺(tái)，其中承載層例如包括透氣材料。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的切割機(jī)臺(tái)，其中承載層例如包括無塵紙。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的切割機(jī)臺(tái)，其中承載層例如具有多個(gè)貫孔。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的切割機(jī)臺(tái)，其中承載層例如包括不透氣材料，且承載層具有多個(gè)貫孔。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的切割機(jī)臺(tái)，其中例如更包括一面板定位塊，配置在該載盤上，以利該面板的定位。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的切割機(jī)臺(tái)，其中框體的材質(zhì)例如包括玻璃纖維。
本發(fā)明提出一種載盤，其適于承載面板。此載盤包括一框體以及一承載層。承載層是連接于框體，其中承載層是提供一承載平面以承載面板，且承載層的材質(zhì)為透氣材質(zhì)。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的載盤，其中承載層例如包括無塵紙。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的載盤，其中框體的材質(zhì)包括玻璃纖維。
本發(fā)明提出一種載盤，其適于承載面板。此載盤包括一框體以及一承載層。承載層是連接于框體，其中承載層是提供一承載平面以承載面板，且承載層的材質(zhì)為不透氣材質(zhì)，且承載層具有多數(shù)個(gè)貫孔。。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的載盤，其中框體的材質(zhì)包括玻璃纖維。
本發(fā)明所提出的面板切割制程以及適用于此制程的載盤，因?yàn)槟軌蚩焖俚貙⒆用姘遄郧懈顧C(jī)臺(tái)移至檢測平臺(tái)進(jìn)行檢測，以使切割機(jī)臺(tái)能快速地進(jìn)行下一次面板的切割，所以能夠增加切割機(jī)臺(tái)的切割效率。此外，切割制程更可以藉由載盤的使用，使得子面板于面板切割制程中受到妥善的保護(hù)，進(jìn)而提升面板切割制程的面板良率。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。經(jīng)由上述可知，本發(fā)明是有關(guān)于一種面板切割用載盤及利用該載盤的面板制造方法。該面板切割制程，其步驟包括先提供一臺(tái)切割機(jī)臺(tái)，將面板配置在載盤上后，將承載有面板的載盤配置在切割機(jī)臺(tái)上，之后將面板切割成多數(shù)個(gè)子面板，然后藉由載盤將這些子面板自該切割機(jī)臺(tái)移出。此外，本發(fā)明更提出一種適于對一面板進(jìn)行面板切割制程的切割機(jī)臺(tái)，其包括承載平臺(tái)、切割單元、吸附單元以及載盤。切割單元是配置在承載平臺(tái)的上方，吸附單元是配置在承載平臺(tái)的下方。載盤適于配置在承載平臺(tái)上，并承載面板以進(jìn)行面板切割制程，并且將切割后的面板自承載平面移除。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1A至圖1B繪示為習(xí)知的面板裂片制程的流程示意圖。
圖2A繪示為本發(fā)明實(shí)施例的載盤的俯視示意圖。
圖2B繪示為圖2A中配置有面板定位塊的載盤的俯視示意圖。
圖3A至圖3B繪示為本發(fā)明實(shí)施例的面板切割制程的流程示意圖。
100切割機(jī)臺(tái) 110有切割單元120承載平臺(tái) 130真空泵浦140吸附單元 200無塵紙300基板 310子面板320、320’移出方向330移載盤332承載平面 334不銹鋼外框336聚氯乙烯層 400載盤410框體 420承載層422承載平面 430面板定位塊具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的面板切割用載盤及利用該載盤的面板制造方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
圖2A繪示為本發(fā)明實(shí)施例的載盤的俯視示意圖。請參照圖2A，載盤400是包括框體410以及承載層420，其中承載層420例如利用膠帶、黏著劑等方式與框體410連接，以提供承載平面422讓面板(未繪示)得以配置在其上，框體410的材質(zhì)例如可以為玻璃纖維。承載層420的材料例如可以為透氣材料或不透氣材料。當(dāng)承載層420的材料為不透氣材料時(shí)，承載層420可以具有多數(shù)個(gè)貫孔。圖2B繪示為圖2A中配置有面板定位塊430的載盤的俯視示意圖，請參照圖2B，面板定位塊430配置在載盤400上，以利基板300于載盤400的定位。
值得注意的是，上述的承載層420除了能夠以單層的形式配置在框體410外，在另一種較佳的實(shí)施方式中，承載層420例如更能夠?yàn)槎鄬咏Y(jié)構(gòu)，如此一來，當(dāng)最上層的承載層420例如因臟污、破損或其他因素而需要更換時(shí)，本實(shí)施例便能夠以人工或自動(dòng)化的方式，將最上層的承載層420移除，以曝露出下一層未受損壞或干凈的承載層420，圖3A至圖3B繪示為本發(fā)明實(shí)施例的面板切割制程的流程示意圖。請共同參考圖2B、圖3A與圖3B，本實(shí)施例的面板切割制程的步驟是包括先提供切割機(jī)臺(tái)100，其中切割機(jī)臺(tái)100包括有切割單元110、承載平臺(tái)120、吸附單元140以及載盤400，其中切割單元110是配置在承載平臺(tái)120的上方，吸附單元140是配置在承載平臺(tái)120的下方，而載盤400則適于配置在承載平臺(tái)120上。將基板300配置在載盤400的承載平片422上后，再將承載有基板300的載盤400放置在承載平臺(tái)120之上。其中，在將基板300配置在載盤400的承載平片422上后，例如更可以進(jìn)行基板300與載盤400的定位，其中定位的方法例如可以利用面板定位塊430將基板300定位于適當(dāng)?shù)奈恢?。在將承載有基板300的載盤400放置在承載平臺(tái)120之上后，例如更可以進(jìn)行載盤400與切割機(jī)臺(tái)100的對位。之后，例如利用吸附單元140在載盤400下方形成低壓環(huán)境，使得基板300藉由承載層420而被吸附于載盤400上。換句話說，當(dāng)承載層420為不透氣材料時(shí)，基板300可以藉由多個(gè)貫穿承載層420的貫孔而被吸附于載盤400上。當(dāng)承載層420為透氣材料時(shí)，基板300不但可以藉材料的透氣性而被吸附于載盤400上，更可以在承載層420上形成多個(gè)貫穿承載層420的貫孔，以增強(qiáng)基板300被吸附于載盤400上的效果。
接著，利用切割單元110對基板300進(jìn)行切割，以形成多個(gè)子面板310。然后，直接將承載有多個(gè)子面板310的載盤400沿著例如圖示的移出方向320’自切割機(jī)臺(tái)100移出。在將承載有多個(gè)子面板310的載盤400自切割機(jī)臺(tái)100移出后，例如更可以將承載有多個(gè)子面板310的載盤400移至檢測平臺(tái)(未繪示)，對這些子面板310進(jìn)行檢測。
綜上所述，本發(fā)明所提出的面板切割制程以及適用于此制程的載盤，因?yàn)槟軌蚩焖俚貙⒆用姘遄郧懈顧C(jī)臺(tái)移至檢測平臺(tái)進(jìn)行檢測，以使切割機(jī)臺(tái)能快速地進(jìn)行下一次面板的切割，所以能夠增加切割機(jī)臺(tái)的稼動(dòng)率。此外，切割制程更可以藉由載盤的使用，使得子面板于面板切割制程中受到妥善的保護(hù)，進(jìn)而提升面板切割制程的面板良率。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種面板切割制程，其特征在于其包括以下步驟提供一切割機(jī)臺(tái)，其包括一承載平臺(tái)、配置在該承載平臺(tái)上方的一切割單元、配置在該承載平臺(tái)下方的一吸附單元；提供一具有一框體與一承載層的載盤；將該面板配置在該載盤上，并且將承載有該面板的該載盤配置在該承載平臺(tái)上；將該面板切割成多數(shù)個(gè)子面板；以及藉由該載盤將該些子面板自該切割機(jī)臺(tái)移出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板切割制程，其特征在于在將該些子面板自該切割機(jī)臺(tái)移除后，更包括將承載有該些子面板的該載盤移至一檢測平臺(tái)，以對該載盤上的該些子面板進(jìn)行檢測。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板切割制程，其特征在于其中所述的載盤包括一框體以及與該框體連接的一承載層，在該面板配置在該承載層上后，更包括完成該面板與該框體之間的定位，并且將承載有該面板的該載盤配置于該切割機(jī)臺(tái)后，完成該面板與該切割機(jī)臺(tái)間的定位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板切割制程，其特征在于在將該面板切割成該些子面板的過程中，更包括藉由一吸附單元使該面板吸附于該載盤上。
5.一種切割機(jī)臺(tái)，適于對一面板進(jìn)行一面板切割制程，其特征在于該切割機(jī)臺(tái)包括一承載平臺(tái)；一切割單元，配置在該承載平臺(tái)的上方；一吸附單元，配置在該承載平臺(tái)的下方；以及一載盤，適于配置在該承載平臺(tái)上，并承載該面板以進(jìn)行該面板切割制程，并且將切割后的該面板自該承載平臺(tái)移除。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的切割機(jī)臺(tái)，其特征在于其中所述的載盤包括一框體；以及一承載層，連接于該框體，其中該承載層是提供一承載平面以承載該面板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的切割機(jī)臺(tái)，其特征在于其中所述的承載層包括透氣材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的切割機(jī)臺(tái)，其特征在于其中所述的承載層包括不透氣材料，且該承載層具有多數(shù)個(gè)貫孔。
9.一種載盤，適于承載一面板，其特征在于其包括一框體；以及一承載層，連接于該框體，其中該承載層是提供一承載平面以承載該面板，且該承載層的材質(zhì)為透氣材質(zhì)。
10.一種載盤，適于承載一面板，其特征在于其包括一框體；以及一承載層，連接于該框體，其中該承載層是提供一承載平面以承載該面板，且該承載層的材質(zhì)為不透氣材質(zhì)，且該承載層具有多數(shù)個(gè)貫孔。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種面板切割用載盤及利用該載盤的面板制造方法。該面板切割制程，其步驟包括先提供一臺(tái)切割機(jī)臺(tái)，將面板配置在載盤上后，將承載有面板的載盤配置在切割機(jī)臺(tái)上，之后將面板切割成多數(shù)個(gè)子面板，然后藉由載盤將這些子面板自該切割機(jī)臺(tái)移出。此外，本發(fā)明更提出一種適于對一面板進(jìn)行面板切割制程的切割機(jī)臺(tái)，其包括承載平臺(tái)、切割單元、吸附單元以及載盤。切割單元是配置在承載平臺(tái)的上方，吸附單元是配置在承載平臺(tái)的下方。載盤適于配置在承載平臺(tái)上，并承載面板以進(jìn)行面板切割制程，并且將切割后的面板自承載平面移除。
文檔編號(hào)B26D7/27GK1861339SQ200510069229
公開日2006年11月15日 申請日期2005年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月12日
發(fā)明者黃克源, 何健民 申請人:統(tǒng)寶光電股份有限公司