目前，所述高真空設(shè)備可以為 VAS (Vacuum Assembly System，真空封裝系統(tǒng))、VHP (Vacuum Hot Plate，真空熱固化系統(tǒng))或加載互鎖真空室(Load Lock)或Stoke中任一種。
[0039]可選地，在固化處理過(guò)程中，采用熱固膠或UV膠將第三復(fù)合膜層固化于透明基板上。固化處理中所使用的固化膠需要滿足耐光性和耐用性，保證經(jīng)過(guò)多次UV曝光后薄膜無(wú)脫落、無(wú)移位。同時(shí)，固化膠易溶于溶液，可以輕易去除薄膜，或可以使用其他方法可以輕易去除。該過(guò)程可以是采用UV固化設(shè)備和普通加熱板(hot plate)實(shí)現(xiàn)。
[0040]當(dāng)然，在上述說(shuō)明中，是將第三復(fù)合膜層和透明基板進(jìn)行脫泡和固化處理的過(guò)程，在該過(guò)程中，第三復(fù)合膜層和透明基板事實(shí)上是去除了第二保護(hù)層后的第三復(fù)合膜層和透明基板的組合體，在此不對(duì)其具體形態(tài)進(jìn)行贅述。
[0041]上述所有可選技術(shù)方案，可以采用任意結(jié)合形成本公開(kāi)的可選實(shí)施例，在此不再
--贅述。
[0042]當(dāng)然，該掩膜板的制備方法可以不僅限用于OLED封裝中，還可以用于其他需要對(duì)元器件進(jìn)行遮光的工藝流程中。
[0043]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于生產(chǎn)線當(dāng)前已有設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)的簡(jiǎn)易掩膜板制備方法，通過(guò)使用多層薄膜構(gòu)成的復(fù)合膜層結(jié)構(gòu)制作掩膜板，可以按照產(chǎn)品的待曝光區(qū)域，對(duì)復(fù)合膜層進(jìn)行切割、對(duì)復(fù)合膜層中的保護(hù)層以及待曝光區(qū)域?qū)?yīng)的粘貼層和遮擋層進(jìn)行揭除，在后續(xù)再進(jìn)行薄膜貼附，以最終得到掩膜板，可以大大簡(jiǎn)化掩膜板制作的繁瑣程度，減少制作耗時(shí)。進(jìn)一步地，由于粘貼層和遮擋層的材料為可溶性或可揭除材料，因此，可以輕易的去除，因此，可以在一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)后，循環(huán)使用在另一產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，降低了成本和制作掩膜板所耗時(shí)長(zhǎng)，降低了生產(chǎn)周期，不會(huì)由于掩膜板的制作而影響產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
[0044]圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種掩膜板的結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖8，所述掩膜板包括透明基板801、粘貼于透明基板上的粘貼層802和粘貼于粘貼層上的遮擋層803，其中，所述遮擋層和所述粘貼層對(duì)應(yīng)于開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的待曝光區(qū)域以外的區(qū)域。透明基板801上未被遮擋層和所述粘貼層遮擋的區(qū)域?yàn)榇毓鈪^(qū)域，在后續(xù)處理過(guò)程中，該未被遮擋的區(qū)域可以被UV光線照射。
[0045]圖8中的(a)圖展示了掩膜板的剖面圖，圖8中的(b)圖展示了該掩膜板的俯視圖。
[0046]可選地，該遮擋層采用全反光材料。該全反光材料的遮擋層可以將UV光反射，避免掩膜板吸收UV光而引起的溫度上升。另外，該遮擋層和該粘貼層的均勻性小于20um，以滿足工藝調(diào)試需求。優(yōu)選地，該全反光材料可以為金屬材料。
[0047]在一種實(shí)施例方式中，所述粘貼層和/或遮擋層為可溶性材料或激光可剝離材料。例如，在一種實(shí)施方式中，該粘貼層可以為可溶性材料，在這種情況下，當(dāng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)結(jié)束后，可以采用溶液，如丙酮等對(duì)粘貼層進(jìn)行去除，由于粘貼層位于遮擋層和透明基板之間，因此，溶解粘貼層也可以達(dá)到去除粘貼層和遮擋層的目的。進(jìn)一步地，該粘貼層能夠溶解于丙酮。又如，在一種實(shí)施方式中，該遮擋層和該粘貼層均可以為可溶性材料。進(jìn)一步地，該遮擋層和該粘貼層能夠溶解于丙酮。在這種情況下，當(dāng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)結(jié)束后，可以采用溶液，如丙酮等對(duì)遮擋層和粘貼層進(jìn)行去除。上述以溶液溶解所進(jìn)行的去除粘貼層和遮擋層的方式，不會(huì)對(duì)透明基板造成任何影響，去除薄膜的透明基板可以恢復(fù)到原始狀態(tài)，以供后續(xù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的循環(huán)利用。再如，在另一種實(shí)施方式中，該粘貼層為激光可剝離材料。由于粘貼層位于遮擋層和透明基板之間，因此，去除粘貼層也可以達(dá)到去除粘貼層和遮擋層的目的。該遮擋層和該粘貼層可以為激光可剝離材料。在這種情況下，當(dāng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)結(jié)束后，對(duì)遮擋層和粘貼層進(jìn)行去除，該揭除過(guò)程不會(huì)對(duì)透明基板造成任何影響，去除薄膜的透明基板可以恢復(fù)到原始狀態(tài)，以供后續(xù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的循環(huán)利用。需要說(shuō)明的是，上述揭除過(guò)程可以是可以采用強(qiáng)激光燒刻或高溫烘烤等方式將膜層材料變質(zhì)再揭除的方式，本發(fā)明實(shí)施對(duì)此不作具體限定。
[0048]上述所有可選技術(shù)方案，可以采用任意結(jié)合形成本公開(kāi)的可選實(shí)施例，在此不再
--贅述。
[0049]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種掩膜板的制備方法，其特征在于，所述方法包括: 制備第一復(fù)合膜層，所述第一復(fù)合膜層包括第一保護(hù)層、粘貼層、遮擋層和第二保護(hù)層； 按照產(chǎn)品上的待曝光區(qū)域，對(duì)第一復(fù)合膜層中的第一保護(hù)層、粘貼層和遮擋層進(jìn)行切害J，得到第二復(fù)合膜層； 去除所述第二復(fù)合膜層中的第一保護(hù)層以及所述待曝光區(qū)域?qū)?yīng)的粘貼層和遮擋層，得到第三復(fù)合膜層； 將所述第三復(fù)合膜層貼附在透明基板上，去除所述第二保護(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述遮擋層采用全反光材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述遮擋層采用金屬材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘貼層和/或遮擋層為可溶性材料或激光可剝離材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述粘貼層和/或遮擋層能夠溶解于丙酮。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述遮擋層和所述粘貼層的厚度均勾性小于20um。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述第三復(fù)合膜層貼附在透明基板上，具體為采用對(duì)角線位置雙電荷耦合元件CCD對(duì)位系統(tǒng)進(jìn)行人工或自動(dòng)對(duì)位。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述第三復(fù)合膜層貼附在透明基板上，去除所述第二保護(hù)層之后，所述方法還包括: 對(duì)所述第三復(fù)合膜層和透明基板進(jìn)行脫泡和固化處理，得到掩膜板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，對(duì)所述第三復(fù)合膜層和透明基板進(jìn)行脫泡包括:將所述第三復(fù)合膜層和透明基板放置于高真空設(shè)備腔內(nèi)進(jìn)行脫泡。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述高真空設(shè)備為真空封裝系統(tǒng)VASvacuum assembly system、真空熱固化系統(tǒng)VHP vacuum hot plate或加載互鎖真空室LoadLock0
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，固化處理采用UV固化設(shè)備或熱固化hotplate方式。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在固化處理過(guò)程中，采用熱固膠或紫外線UV膠進(jìn)行。
13.—種掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括透明基板、粘貼于透明基板上的粘貼層和粘貼于粘貼層上的遮擋層， 其中，所述遮擋層和所述粘貼層對(duì)應(yīng)于開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的待曝光區(qū)域以外的區(qū)域。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的掩膜板，其特征在于，所述遮擋層采用全反光材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的掩膜板，其特征在于，所述遮擋層采用金屬材料。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的掩膜板，其特征在于，所述粘貼層和/或遮擋層為可溶性材料或激光可剝離材料。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的掩膜板，其特征在于，所述粘貼層和/或遮擋層能夠溶解于丙酮。
18.根據(jù)權(quán)利要求13-17任一項(xiàng)所述的掩膜板，其特征在于，所述遮擋層和所述粘貼層的厚度均勾性小于20um。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種掩膜板的制備方法和掩膜板，屬于液晶技術(shù)領(lǐng)域。方法包括：制備第一復(fù)合膜層，所述第一復(fù)合膜層包括第一保護(hù)層、粘貼層、遮擋層和第二保護(hù)層；按照產(chǎn)品上的待曝光區(qū)域，對(duì)第一復(fù)合膜層中的第一保護(hù)層、粘貼層和遮擋層進(jìn)行切割，得到第二復(fù)合膜層；揭除所述第二復(fù)合膜層中的第一保護(hù)層以及所述待曝光區(qū)域?qū)?yīng)的粘貼層和遮擋層，得到第三復(fù)合膜層；將所述第三復(fù)合膜層貼附在透明基板上，去除所述第二保護(hù)層。本發(fā)明大大簡(jiǎn)化掩膜板制作的繁瑣程度，減少制作耗時(shí)。
【IPC分類】G03F1-00, G03F1-68
【公開(kāi)號(hào)】CN104865791
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510184143
【發(fā)明人】張小磊, 藤野誠(chéng)治, 王小虎
【申請(qǐng)人】京東方科技集團(tuán)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年4月17日