形變，第二密封件12不與下基板10接觸。該步驟中，可以預(yù)先設(shè)定壓合力的數(shù)值，待測力元件檢測到壓合力達到該數(shù)值時，通過程序控制停止吸頭15的下壓。
[0024](3)精密對位步驟:如圖5 (C)，吸頭15與升降器18同步上移，帶動經(jīng)初級密封步驟的上、下基板13、10離開電解質(zhì)溶液17并進入具有正壓的氣體環(huán)境中(如大氣中)，在正壓氣體對上、下基板13、10表面的壓力作用下，下基板10將自然貼合在第一密封件9上并保持密封。升降器18中鏤空結(jié)構(gòu)的支撐部，可以保證下基板10的底面在離開液面后盡可能與氣體環(huán)境接觸。之后打開攝像頭19，捕捉上、下基板13、10上的對位標(biāo)記，由于第一密封件9具有自潤滑性，上、下基板13、10在水平空間上位置并未固定，吸頭15帶動上基板13在水平方向上微調(diào)平移，完成上、下基板13、10的精密對位，其精度在±5um。
[0025](4) 二級密封步驟:如圖5 (d)，吸頭15施加一定的下壓力，壓力值保證第一密封件9壓縮形變使得第二密封件12與下基板10接觸。由于第二密封件12下表面具有粘附性，在經(jīng)過一定壓力保壓后，即可保證第二密封件12緊固貼合下基板10，完成密封的過程。此時上、下基板13、10在任何方向上都是相對固定的，即完成上、下基板13、10的封裝。
[0026]實施例二
如圖7所示，本實施例的方法所使用的裝置還包括點膠或灌膠裝置21。
[0027]如圖6所示，電潤濕顯示器材的初級密封結(jié)構(gòu)包括第一密封件9，第一密封件9的下表面粘貼在下基板10上，或者預(yù)先貼合在下基板10的上端面，第一密封件9上表面為光滑的平面并采用具有自潤滑性的親水材料制成。第一密封件9在垂直方向上具有一定的彈性，因此可在垂直方向上被壓縮。二級密封結(jié)構(gòu)為可固化的密封材料14，如具有光學(xué)固化的材料(UV固化膠:如高樂GOLDIA、戴馬斯Dymax、樂泰LCOTITE等相關(guān)產(chǎn)品)，或者是低溫?zé)峁袒?80攝氏度以內(nèi))的材料(如Sup-bond低溫固化環(huán)氧膠系列)。上述的密封材料14填充在上、下基板13、10與第一密封件9構(gòu)成的狹縫區(qū)域中。
[0028]下面描述本實施例的封裝方法。
[0029](I)上基板13與下基板10預(yù)定位:具有隔水吸附功能的吸頭15吸附上基板13，帶有第一密封件9的下基板10位于電解質(zhì)溶液17中的升降器18上，下基板10已完成顯示區(qū)域11的填充。上、下基板13、10由機械機構(gòu)完成粗定位±0.2mm，保證上、下基板13、10上的對位標(biāo)記相對位置誤差為±0.2mm，吸頭15下壓，使得上基板13進入水槽16中的電解質(zhì)溶液17中，如圖7 (a)。
[0030](2)初級密封步驟:如圖7 (b)，吸頭15下壓，第一密封件9的上表面貼合在上基板13的下端面并完成顯示器件的初級密封。吸頭15向下壓合的過程中利用測力元件在線檢測、反饋壓力值，使得壓合力的范圍不僅保證密封效果，同時第一密封件9不發(fā)生顯著形變。該步驟中，可以預(yù)先設(shè)定壓合力的數(shù)值，待測力元件檢測到壓合力達到該數(shù)值時，通過程序控制停止吸頭15的下壓。
[0031](3)精密對位步驟:如圖7 (C)，吸頭15與升降器18同步上移，帶動經(jīng)初級密封步驟的上、下基板13、10離開電解質(zhì)溶液17并進入具有正壓的氣體環(huán)境中(如大氣中)，在正壓氣體對上、下基板13、10表面的壓力作用下，下基板10將自然貼合在第一密封件9上并保持密封。之后打開攝像頭19，捕捉上、下基板13、10上的對位標(biāo)記，由于第一密封件9具有自潤滑性，上、下基板13、10在水平空間上位置并未固定，吸頭15帶動上基板13在水平方向上微調(diào)平移，完成上、下基板13、10的精密對位，其精度在±5um。
[0032](4) 二級密封步驟:如圖7 (d)，通過點膠或灌膠裝置21對上、下基板13、10與第一密封件9構(gòu)成的狹縫區(qū)域填充可固化的密封材料14構(gòu)建二級密封結(jié)構(gòu)。之后選擇對應(yīng)的固化方法對密封材料14固化，使密封材料14緊密連接上、下基板13、10，形成穩(wěn)固、不可滑移的密封結(jié)構(gòu)。
[0033]以上所述只是本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，其并不構(gòu)成對本發(fā)明保護范圍的限制。
【主權(quán)項】
1.一種封裝電潤濕顯示器件的方法，所述電潤濕顯示器件包括上基板、下基板以及填充有油墨和電解質(zhì)工質(zhì)的顯示區(qū)域，其特征在于，所述方法包括: 初級密封步驟，將初級密封結(jié)構(gòu)附設(shè)在上基板和下基板之間，形成被上基板、下基板和初級密封結(jié)構(gòu)圍住的顯示區(qū)域； 精密對位步驟，保持初級密封的前提下使上基板和/或下基板在自身的平面上平移微調(diào)； 二級密封步驟，將二級密封結(jié)構(gòu)附設(shè)在上基板和下基板之間，并利用二級密封結(jié)構(gòu)將上基板和下基板固定，所述二級密封結(jié)構(gòu)位于初級密封結(jié)構(gòu)外周； 所述初級密封步驟在電解質(zhì)溶液中實施，所述精密對位步驟和二級密封步驟在氣體環(huán)境中實施。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電潤濕顯示器件的方法，其特征在于:所述初級密封結(jié)構(gòu)包括連接下基板的第一密封件，所述第一密封件連接上基板的密封面采用具有自潤滑性的親水材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝電潤濕顯示器件的方法，其特征在于:所述初級密封步驟包括通過壓力將所述第一密封件施加到所述上基板底端面的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝電潤濕顯示器件的方法，其特征在于:還包括監(jiān)測施加于第一密封件上壓力的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電潤濕顯示器件的方法，其特征在于:所述精密對位步驟中，利用視覺系統(tǒng)為微調(diào)提供參考。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的封裝電潤濕顯示器件的方法，其特征在于:所述氣體環(huán)境為具有正壓的氣體環(huán)境，且氣體環(huán)境中的氣體壓力施加在上基板和下基板的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝電潤濕顯示器件的方法，其特征在于:二級密封結(jié)構(gòu)包括預(yù)先固定在上基板或下基板上具有粘性的第二密封件，二級密封步驟中，對向壓合上基板和下基板，直至第二密封件牢固粘附定位在下基板或上基板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝電潤濕顯示器件的方法，其特征在于:所述第一密封件具有彈性，所述第一密封件在上基板與下基板之間的高度高于第二密封件在上基板與下基板之間的高度。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝電潤濕顯示器件的方法，其特征在于:二級密封步驟中，在上基板和下基板之間填充密封材料，形成二級密封結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝電潤濕顯示器件的方法，其特征在于:還包括對密封材料固化的步驟。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種封裝電潤濕顯示器件的方法，包括：初級密封步驟，將初級密封結(jié)構(gòu)附設(shè)在上基板和下基板之間；精密對位步驟，保持初級密封的前提下使上基板和/或下基板在自身的平面上平移微調(diào)；二級密封步驟，將二級密封結(jié)構(gòu)附設(shè)在上基板和下基板之間，并利用二級密封結(jié)構(gòu)將上基板和下基板固定；初級密封步驟在電解質(zhì)溶液中實施，精密對位步驟和二級密封步驟在氣體環(huán)境中實施。本發(fā)明的方法在電解質(zhì)溶液中實施初級密封后，將電潤濕顯示器件移至氣體環(huán)境中實施精確對位和二級密封固定，克服了現(xiàn)有工藝中在電解質(zhì)溶液中完成所有封裝工藝的缺陷，可大大降低最終封裝工藝的成本，提高產(chǎn)品良率及工作效率。本發(fā)明可應(yīng)用于電潤濕顯示器件的封裝。
【IPC分類】G02F1-167
【公開號】CN104849936
【申請?zhí)枴緾N201510176985
【發(fā)明人】唐彪, 周蕤, 周敏, 羅伯特, 周國富
【申請人】華南師范大學(xué), 深圳市國華光電科技有限公司, 深圳市國華光電研究院
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月15日