一種封裝電潤濕顯示器件的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示裝置制作領(lǐng)域，特別是一種封裝電潤濕顯示器件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電潤濕顯示器件(Electronic fluid display，簡稱EFD)—種反射式顯示器件，其基本結(jié)構(gòu)如圖1至圖3所示，包括上下兩個導(dǎo)電基板，上基板由導(dǎo)電板I和封裝膠框2組成，下基板由IT0/TFT基板3，憎水層(一般為氟化聚合物)4，像素墻5組成。像素墻的圖案限定了顯示器件的像素，像素墻之間的區(qū)域為顯示區(qū)域12，像素墻中填充有油墨6和電解質(zhì)溶液7兩種不互溶的流體，通過兩種流體的運動來產(chǎn)生顯示效果。如Robert A.Hayes等在文章中描述的顯示器件，當(dāng)沒有施加電壓的時候，油墨鋪展在憎水層的表面，顯示油墨的顏色。當(dāng)施加電壓時，油墨收縮，顯示下基板的顏色。
[0003]上述的油墨及電解質(zhì)溶液中要求不得混入氣泡，故傳統(tǒng)的電潤濕顯示器件封裝工藝需要在電解質(zhì)液面以下進行。具體工序包括在電解質(zhì)溶液中對下基板像素結(jié)構(gòu)中填充油墨；上、下基板的精密對位及壓力貼合。這些工序需要在裝滿電解質(zhì)溶液的箱體液面下對上下基板進行定位、移動及壓合，因此帶來了一系列工藝難題，包括在液面下對上下基板的隔水吸附定位、穿透多層介質(zhì)進行光學(xué)圖像精密對位、對位運動中液面波動對對位精度的影響、運動機構(gòu)在電解質(zhì)中的防腐蝕問題等，這些問題都需要花費大量的成本及時間去解決。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種降低封裝成本、提高工作效率的封裝電潤濕顯示器件的方法。
[0005]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種封裝電潤濕顯示器件的方法，所述電潤濕顯示器件包括上基板、下基板以及填充有油墨和電解質(zhì)工質(zhì)的顯示區(qū)域，所述方法包括:
初級密封步驟，將初級密封結(jié)構(gòu)附設(shè)在上基板和下基板之間，形成被上基板、下基板和初級密封結(jié)構(gòu)圍住的顯示區(qū)域；
精密對位步驟，保持初級密封的前提下使上基板和/或下基板在自身的平面上平移微調(diào)；
二級密封步驟，將二級密封結(jié)構(gòu)附設(shè)在上基板和下基板之間，并利用二級密封結(jié)構(gòu)將上基板和下基板固定，所述二級密封結(jié)構(gòu)位于初級密封結(jié)構(gòu)外周；
所述初級密封步驟在電解質(zhì)溶液中實施，所述精密對位步驟和二級密封步驟在氣體環(huán)境中實施。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述初級密封結(jié)構(gòu)包括連接下基板的第一密封件，所述第一密封件連接上基板的密封面采用具有自潤滑性的親水材料制成，在第一密封件密封連接上基板后，兩者仍可滑移。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述初級密封步驟包括通過壓力將所述第一密封件施加到所述上基板底端面的步驟。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，還包括監(jiān)測施加于第一密封件上壓力的步驟，根據(jù)監(jiān)測的壓力值控制第一密封件的彈性變形量，或者根據(jù)所需的彈性變形量，設(shè)置所需壓力大小。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述精密對位步驟中，利用視覺系統(tǒng)為微調(diào)提供參考，視覺系統(tǒng)根據(jù)上、下基板上的對位標(biāo)記來確認兩者的相對位置，從而精確計算出上、下基板的平移量。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述氣體環(huán)境為具有正壓的氣體環(huán)境，且氣體環(huán)境中的氣體壓力施加在上基板和下基板的表面。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，二級密封結(jié)構(gòu)包括預(yù)先固定在上基板或下基板上具有粘性的第二密封件，二級密封步驟中，對向壓合上基板和下基板，直至第二密封件牢固粘附定位在下基板或上基板上。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一密封件具有彈性，所述第一密封件在上基板與下基板之間的高度高于第二密封件在上基板與下基板之間的高度。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，二級密封步驟中，在上基板和下基板之間填充密封材料，形成二級密封結(jié)構(gòu)。
[0014]作為本發(fā)明的進一步改進，還包括對密封材料固化的步驟。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的方法在電解質(zhì)溶液中實施初級密封后，將電潤濕顯示器件移至氣體環(huán)境中實施精確對位和二級密封固定，克服了現(xiàn)有工藝中在電解質(zhì)溶液中完成所有封裝工藝的缺陷，可大大降低最終封裝工藝的成本，提高產(chǎn)品良率及工作效率。
【附圖說明】
[0016]下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明進一步說明。
[0017]圖1是傳統(tǒng)電潤濕顯示器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是傳統(tǒng)電潤濕顯示器件上基板的示意圖；
圖3是傳統(tǒng)電潤濕顯示器件下基板的示意圖；
圖4是第一實施封裝前封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖5是第一實施例封裝方法流程圖；
圖6是第二實施封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖7是第二實施例封裝方法流程圖。
【具體實施方式】
[0018]如圖4和圖6所示，本發(fā)明的電潤濕顯示器材包括上基板13、下基板10、初級密封結(jié)構(gòu)、二級密封結(jié)構(gòu)、填充有油墨和電解質(zhì)工質(zhì)的顯示區(qū)域11，初級密封結(jié)構(gòu)連接在上基板13和下基板10之間，將顯示區(qū)域11密封包圍，二級密封結(jié)構(gòu)連接在上基板13和下基板10之間，位于初級密封結(jié)構(gòu)外周，將上基板13、下基板10和初級密封結(jié)構(gòu)形成的狹隙區(qū)域密封，同時將上基板13和下基板10固定。
[0019]如圖5和圖7所示，實施本發(fā)明的方法所使用的裝置至少包括:
升降器18，該升降器18放置在充滿電解質(zhì)溶液17的水槽16中，在封裝時可支撐下基板10并將下基板10向上頂升，升降器18支撐下基板10的支撐部為鏤空結(jié)構(gòu)；
具有隔水吸附功能的吸頭15，所述的吸頭15具有在垂直方向上升和下降的自由度，以及在水平方向平移的自由度，在封裝時，該吸頭15固定吸住上基板13，并可帶動上基板13上升、下壓以及在水平方向上平移；
攝像頭19，攝像頭19電性連接有控制裝置，并與控制裝置構(gòu)成視覺系統(tǒng)，通過對上、下基板13、10圖像的捕捉完成吸頭15平移的控制任務(wù)；
測力元件，安裝在上吸頭15的執(zhí)行機構(gòu)上，檢測上吸頭15下壓的壓力。
[0020]第一實施例
如圖4所示，電潤濕顯示器材的初級密封結(jié)構(gòu)包括第一密封件9，第一密封件9的下表面粘貼在下基板10上，或者預(yù)先貼合在下基板10的上端面，第一密封件9上表面為光滑的平面并采用具有自潤滑性的親水材料制成。第一密封件9在垂直方向上具有一定的長度及具有一定的彈性，因此可在垂直方向上被壓縮。二級密封結(jié)構(gòu)包括粘附在上基板13下端面的第二密封件12，該第二密封件12在垂直方向上的長度比第一密封件9短，其具有一定的彈性因此能被壓縮，但是彈性比第一密封件9小。第二密封件12朝向下基板10的下表面光滑并具有一定的粘性。
[0021]下面描述本實施例的封裝方法。
[0022](I)上基板13與下基板10預(yù)定位:具有隔水吸附功能的吸頭15吸附帶有第二密封件12的上基板13，帶有第一密封件9的下基板10位于電解質(zhì)溶液17中并連接升降器18，下基板10已完成顯示區(qū)域11的填充。上、下基板13、10由機械機構(gòu)完成粗定位±0.2mm，保證上、下基板13、10上的對位標(biāo)記相對位置誤差為±0.2mm。吸頭15下壓，使得上基板13進入水槽16中的電解質(zhì)溶液17中，如圖5 (a)。
[0023](2)初級密封步驟:如圖5 (b)，吸頭15下壓，第一密封件9的上表面貼合在上基板13的下端面并完成顯示器件的初級密封。吸頭15向下壓合的過程中利用測力元件在線檢測、反饋壓力值，使得壓合力的范圍不僅保證密封效果，同時第一密封件9不發(fā)生顯著