本發(fā)明涉及顯示器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示模組和電子裝置。

背景技術(shù)：

液晶顯示模組(lyquidcristalmodule，lcm)因具有重量輕，厚度薄，功耗低等優(yōu)點(diǎn)作為多種電子裝置的顯示模塊。lcm模組包含液晶顯示面板、集成電路、背光源、主柔性電路板(fpc)和背光柔性電路板等部件。其中，液晶顯示面板本身不發(fā)光，需要背光源提供光源，以使得觀看者可以看到液晶顯示面板顯示的圖像。背光源的發(fā)光件通過焊接的方式固定在背光柔性電路板上。

現(xiàn)有的技術(shù)方案需要把背光柔性電路板焊接在主柔性電路板上，如圖1、圖2以及圖3所示，主柔性電路板01與背光柔性電路板02之間的固定方式是通過在背光柔性電路板02上的焊盤04上開焊錫孔03，且背光柔性電路板02放置在主柔性電路板01上方，焊錫從背光柔性電路板02上的焊錫孔注入，將背光柔性電路板02上的正、反面焊盤04與主柔性電路板01朝向背光柔性電路板02一面上的焊盤04焊接，以增強(qiáng)導(dǎo)電連通穩(wěn)定性。

但是，這種方式的焊接需要背光柔性電路板和主柔性電路板均為雙層銅結(jié)構(gòu)，即上下兩面都需要鋪設(shè)銅層05，才能保證背光柔性電路板與主柔性電路板的通電連接，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，一方面會(huì)造成材料使用量的提高，另一方面又會(huì)導(dǎo)致主柔性電路板與背光柔性電路板的柔性降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種顯示模組和電子裝置，用以節(jié)省導(dǎo)電材料，降低成本，減小整體厚度。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供了一種顯示模組，包括：

主電路板，所述主電路板包括兩層第一導(dǎo)電層，每層所述第一導(dǎo)電層上均設(shè)有第一焊盤；

搭接于所述主電路板上的背光電路板，所述背光電路板包括一層第二導(dǎo)電層，位于所述第二導(dǎo)電層上的第二焊盤，所述第一焊盤中：與所述第二焊盤鄰近的一第一焊盤上設(shè)有至少一個(gè)向另一第一焊盤所在側(cè)延伸并穿過另一第一焊盤的焊錫孔，所述主電路板和所述背光電路板通過所述第一焊盤和所述第二焊盤焊接。

本發(fā)明提供的顯示模組，通過改變主電路板上焊盤的位置以及增加的主電路板上的焊錫孔，可以將背光電路板設(shè)置為單層導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，通過雙層導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的主電路板正、反面上設(shè)置的焊盤以及焊錫孔，可以將主電路板與背光電路板之間電連接，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，可以相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)節(jié)省一層導(dǎo)電層，可以節(jié)省材料，降低成本，降低厚度。

故，本發(fā)明提供的顯示模組，可以節(jié)省導(dǎo)電材料，降低成本，較小整體厚度。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述第二焊盤相對(duì)與其鄰近的第一焊盤延伸出的長度為0.5毫米～1毫米。以便主電路板背離背光電路板的一面也可以與背光電路板之間焊接，提高焊接牢固性，進(jìn)而提高主電路板與背光電路板之間導(dǎo)電連通的穩(wěn)定性。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述主電路板包括：位于兩層所述第一導(dǎo)電層之間的第一襯底層，位于每層所述第一導(dǎo)電層上、且與所述第一焊盤同層設(shè)置的第一覆蓋層。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述背光電路板包括：用于承載所述第二導(dǎo)電層的第二襯底層，位于所述第二導(dǎo)電層上、且與所述第二焊盤同層設(shè)置的第二覆蓋層。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)電層為銅層和/或所述第二導(dǎo)電層為銅層。銅的導(dǎo)電性能較好。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述主電路板和所述背光電路板均為柔性電路板。采用柔性電路板，便于彎折，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中采用柔性結(jié)構(gòu)的背光電路板，可以減小背光電路板的厚度，提高背光電路板的柔性。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述焊錫孔的數(shù)量隨所述第一焊盤的面積增大而增多。提高焊接穩(wěn)定性。

在一些可選的實(shí)施方式中，上述顯示模組，還包括：

設(shè)置于所述背光電路板上的多個(gè)發(fā)光元件。

本發(fā)明還提供了一種電子裝置，包括外殼，還包括：設(shè)置于所述外殼內(nèi)、如上述任一項(xiàng)所述的顯示模組。由于本發(fā)明提供的顯示模組，可以節(jié)省導(dǎo)電材料，降低成本，減小整體厚度，故發(fā)明提供的電子裝置，可以實(shí)現(xiàn)超薄化顯示，具有較好的顯示效果。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述電子裝置為電腦或手機(jī)。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的背光柔性電路板焊接在主柔性電路板上的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)中的背光柔性電路板焊接在主柔性電路板上的a處局部放大示意圖；

圖3為圖2所示的a處局部放大圖b-b方向上的剖視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的背光電路板焊接在主電路板上的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4所示的本發(fā)明實(shí)施例提供的背光電路板焊接在主電路板上的結(jié)構(gòu)圖的c處局部放大示意圖；

圖6為圖5所示的本發(fā)明實(shí)施例提供的背光電路板焊接在主電路板上的c處局部放大圖的背面示意圖；

圖7為圖6所述的c處局部放大圖d-d方向上的剖視圖。

附圖標(biāo)記：

01-主柔性電路板02-背光柔性電路板

03-焊錫孔04-焊盤

05-銅層1-主電路板

11-第一導(dǎo)電層12-第一焊盤

121-焊錫孔13-第一襯底層

14-第一覆蓋層2-背光電路板

21-第二導(dǎo)電層22-第二焊接盤

23-第二襯底層24-第二覆蓋層

l-長度

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明專利保護(hù)的范圍。

如圖4、圖5、圖6以及圖7所示，本發(fā)明提供了一種顯示模組，包括：

主電路板1，主電路板1包括兩層第一導(dǎo)電層11，每層第一導(dǎo)電層11上均設(shè)有第一焊盤12；

搭接于主電路板1上的背光電路板2，背光電路板2包括一層第二導(dǎo)電層21，位于第二導(dǎo)電層21上的第二焊盤22，第一焊盤12中：與第二焊盤22鄰近的一第一焊盤12上設(shè)有至少一個(gè)向另一第一焊盤12所在側(cè)延伸并穿過另一第一焊盤12的焊錫孔121，主電路板1和背光電路板2通過第一焊盤12和第二焊盤22焊接。

本發(fā)明提供的顯示模組，通過改變主電路板1上焊盤的位置以及增加的主電路板1上的焊錫孔121，可以將背光電路板2設(shè)置為單層導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，通過雙層導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的主電路板1正、反面上設(shè)置的焊盤以及焊錫孔121，可以將主電路板1與背光電路板2之間電連接，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，可以相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)節(jié)省一層導(dǎo)電層，可以節(jié)省材料，降低成本，降低厚度。

故，本發(fā)明提供的顯示模組，可以節(jié)省導(dǎo)電材料，降低成本，較小整體厚度。

需要說明的是，上述搭接可以為直接接觸搭接，也可以為間接搭接，即在背光電路板2和主電路板1之間還可以設(shè)置其它導(dǎo)電層。

焊錫孔121用于注入焊錫，以便相鄰的第一焊盤12和第二焊盤22之間可以焊接在一起。

上述第一焊盤12和第二焊盤22的具體形狀可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定，可以為長方形、也可以為圓形，這里就不再一一贅述。

為了便于主電路板1背離背光電路板2的一面也可以與背光電路板2之間焊接，如圖4所示，第二焊盤22相對(duì)與其鄰近的第一焊盤12延伸出的長度為0.5毫米～1毫米。將主電路板1背離背光電路板2的一面與背光電路板2焊接在一起，可以提高焊接牢固性，進(jìn)而提高主電路板1與背光電路板2之間導(dǎo)電連通的穩(wěn)定性。

上述主電路板1的具體結(jié)構(gòu)可以有多種，本發(fā)明提供的一實(shí)施方式中，如圖7所示，主電路板1包括：位于兩層第一導(dǎo)電層11之間的第一襯底層13，位于每層第一導(dǎo)電層11上、且與第一焊盤12同層設(shè)置的第一覆蓋層14。

相應(yīng)的上述背光電路板2的具體結(jié)構(gòu)也可以有多種，本發(fā)明提供的一實(shí)施方式中，如圖7所示，背光電路板2包括：用于承載第二導(dǎo)電層21的第二襯底層23，位于第二導(dǎo)電層21上、且與第二焊盤22同層設(shè)置的第二覆蓋層24。

上述第一襯底層13和第二襯底層23的材料可以為聚酰亞胺，也可以為其它材料，這里就不再一一贅述。上述第一覆蓋層14和第二覆蓋層24的材料為絕緣材料。

上述第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層21的具體材料可以有多種：

可選的，第一導(dǎo)電層11為銅層，第二導(dǎo)電層21為除銅材料以外的導(dǎo)電材料層。銅的導(dǎo)電性能較好。

可選的，第一導(dǎo)電層11為除銅材料以外的導(dǎo)電材料層，第二導(dǎo)電層21為銅層。

可選的，第一導(dǎo)電層11銅層，第二導(dǎo)電層21為銅層。

由于主電路板1和背光電路板2連接后需要反折設(shè)置在膠框上，故主電路板1和背光電路板2均為柔性電路板。采用柔性電路板，便于彎折，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中采用柔性結(jié)構(gòu)的背光電路板2，由于少了一層第二導(dǎo)電層21，可以減小背光電路板2的厚度，提高背光電路板2的柔性。

上述焊錫孔121的具體數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定，優(yōu)選的，焊錫孔121的數(shù)量隨第一焊盤12的面積增大而增多。這樣可以提高焊接牢固性。

本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示模組，還包括：

設(shè)置于背光電路板2上的多個(gè)發(fā)光元件。該發(fā)光元件可以為發(fā)光二極管。

顯示模組一般還包括：顯示面板、導(dǎo)光板、膠框、背板等，顯示面板可以為觸控面板也可以為液晶面板，主電路板1與外界電源連接，外接電源提供的電信號(hào)通過主電路板1轉(zhuǎn)化為兩種信號(hào)：一種為顯示面板的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，另一種為背光源的發(fā)光信號(hào)。主電路板1輸出的發(fā)光信號(hào)通過背光電路板2傳遞給其上的發(fā)光元件。主電路板1與顯示面板的輸入端相連，以為顯示面板提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

本發(fā)明還提供了一種電子裝置，包括外殼，還包括：設(shè)置于外殼內(nèi)、如上述任一項(xiàng)所述的顯示模組。由于本發(fā)明提供的顯示模組，可以節(jié)省導(dǎo)電材料，降低成本，減小整體厚度，故發(fā)明提供的電子裝置，可以實(shí)現(xiàn)超薄化顯示，具有較好的顯示效果。

上述電子裝置為電腦或手機(jī)。當(dāng)然上述電子裝置不限于所列舉的，也可以為其它需要背光電路板2和主電路板1的電子裝置，例如：電子紙、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。