本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及顯示裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的液晶顯示器，其顯示面板和電路板是通過(guò)軟性電路板(chiponflex，or，chiponfilm，簡(jiǎn)稱為cof)連接的，其中該軟性電路板上設(shè)有ic芯片(integratedcircuit，集成電路)，用于根據(jù)電路板的控制信息驅(qū)動(dòng)顯示面板。目前，顯示面板中的軟性電路板ic芯片均是自然向空氣中進(jìn)行散熱。但是，高端產(chǎn)品因ic芯片的運(yùn)算速度和運(yùn)算量都比較大，因此發(fā)熱較大，若無(wú)輔助散熱結(jié)構(gòu)，容易導(dǎo)致ic芯片溫度過(guò)高，影響其工作性能，降低其壽命，甚至直接因溫度過(guò)高導(dǎo)致產(chǎn)品失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種散熱結(jié)構(gòu)及顯示裝置，旨在改善顯示裝置的軟性電路板的芯片散熱問題。

第一方面，提供了一種散熱結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于顯示裝置，該散熱結(jié)構(gòu)包括：

背板；

電路板，設(shè)置在所述背板上，該電路板上設(shè)有第一接觸區(qū)和與所述第一接觸區(qū)連接的第二接觸區(qū)，所述第二接觸區(qū)還與所述背板接觸；

導(dǎo)熱片，其第一端貼附在所述顯示裝置軟性電路板的芯片上，第二端貼附在所述第一接觸區(qū)，用于將所述芯片的熱量傳導(dǎo)至所述電路板和背板。

在本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)中，所述第一接觸區(qū)和第二接觸區(qū)相對(duì)設(shè)置在所述電路板的兩面，且通過(guò)過(guò)孔連接。

在本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)中，所述導(dǎo)熱片上設(shè)有通孔；所述散熱結(jié)構(gòu)還包括：

固定件，通過(guò)所述通孔、過(guò)孔與所述背板抵接，用于固定所述導(dǎo)熱片。

在本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)中，所述導(dǎo)熱片的第一端通過(guò)雙面導(dǎo)熱膠貼合在所述軟性電路板的芯片上；所述導(dǎo)熱片的第二端通過(guò)雙面導(dǎo)熱膠貼合在所述第一接觸區(qū)。

在本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)中，所述第一接觸區(qū)和第二接觸區(qū)均為露銅區(qū)。

在本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)中，所述導(dǎo)熱片包括鋁箔導(dǎo)熱片、銅箔導(dǎo)熱片或石墨烯導(dǎo)熱片。

第二方面，還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括：

背板；

顯示面板，設(shè)置在所述背板上；

電路板，設(shè)置在所述背板上，該電路板設(shè)有第一接觸區(qū)和與所述第一接觸區(qū)連接的第二接觸區(qū)，且所述第二接觸區(qū)與所述背板接觸；

軟性電路板，設(shè)有芯片，用于連接所述顯示面板和電路板；

導(dǎo)熱片，其第一端貼附在所述芯片上，第二端貼附在所述第一接觸區(qū)，用于將所述芯片的熱量傳導(dǎo)至所述電路板和背板。

在本發(fā)明的顯示裝置中，所述第一接觸區(qū)和第二接觸區(qū)相對(duì)設(shè)置在所述電路板的兩面，且通過(guò)過(guò)孔連接。

在本發(fā)明的顯示裝置中，所述導(dǎo)熱片上設(shè)有通孔；所述散熱結(jié)構(gòu)，還包括：

固定件，通過(guò)所述通孔、過(guò)孔與所述背板抵接，用于固定所述導(dǎo)熱片。

在本發(fā)明的顯示裝置中，所述導(dǎo)熱片的第一端通過(guò)雙面導(dǎo)熱膠貼合在所述顯軟性電路板的芯片上；所述導(dǎo)熱片的第二端通過(guò)雙面導(dǎo)熱膠貼合在在所述第一接觸區(qū)。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種散熱結(jié)構(gòu)及顯示裝置，其中該散熱結(jié)構(gòu)包括：背板、電路板和導(dǎo)熱片；電路板設(shè)置在所述背板上，該電路板上設(shè)有第一接觸區(qū)和與所述第一接觸區(qū)連接的第二接觸區(qū)，且所述第二接觸區(qū)與所述背板接觸；導(dǎo)熱片，其第一端貼附在所述顯示裝置軟性電路板的芯片上，第二端貼附在所述第一接觸區(qū)，用于將芯片的熱量傳導(dǎo)至所述電路板和背板。因此，通過(guò)導(dǎo)熱片、電路板和背板形成該散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)作為輔助對(duì)軟性電路板的芯片進(jìn)行散熱，可降低芯片的溫度，進(jìn)而提高其使用壽命。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱結(jié)構(gòu)的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱結(jié)構(gòu)的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱結(jié)構(gòu)的安裝結(jié)構(gòu)另一示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。該散熱結(jié)構(gòu)具體可安裝在顯示裝置上，用于對(duì)該顯示裝置的芯片進(jìn)行散熱。如圖1所示，該散熱結(jié)構(gòu)包括：背板11、電路板12和導(dǎo)熱片13。背板11用于安裝顯示裝置的顯示面板21和電路板12，其中該顯示面板21和電路板12通過(guò)至少一個(gè)軟性電路板22連接。該軟性電路板22上設(shè)有芯片220。該芯片220為驅(qū)動(dòng)芯片，用于根據(jù)電路板上的控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示面板21工作。

該電路板12包括第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122。第一接觸區(qū)121與第二接觸區(qū)12連接導(dǎo)通，用于傳導(dǎo)信號(hào)，比如用于傳導(dǎo)電流或熱量等。其中電路板12可例如為印刷式電路板，該第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122設(shè)置在該印刷式電路板的表面上。該第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122具體為金屬接觸區(qū)，通過(guò)沉積等方式設(shè)置在印刷式電路板的表面。

該導(dǎo)熱片13的第一端貼附在軟性電路板22的芯片220上，導(dǎo)熱片13的第二端貼附在電路板12的第一接觸區(qū)121。貼附后的效果如圖2所示，導(dǎo)熱片13的一端貼附并包裹住軟性電路板22的芯片220上，使得該導(dǎo)熱片13的一端充分與軟性電路板22上的芯片220接觸；導(dǎo)熱片13的另一端貼附在電路板12的第一接觸區(qū)121，從而形成通過(guò)導(dǎo)熱片13、電路板的第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122至背板11的散熱通道結(jié)構(gòu)，該散熱通道結(jié)構(gòu)用于將軟性電路板22上的芯片220工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至電路板12和背板11，進(jìn)而加快了軟性電路板22上的芯片220的散熱速度。

需要說(shuō)明的是，該軟性電路板22可例如為cof(chiponflex，or，chiponfilm，稱為覆晶薄膜)，該覆晶薄膜上設(shè)有芯片，即驅(qū)動(dòng)ic芯片。該驅(qū)動(dòng)ic芯片在驅(qū)動(dòng)顯示裝置工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定熱量，尤其是高端產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)ic芯片，由于其較大的運(yùn)算量，會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，如果不能及時(shí)散熱，容易導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)ic芯片溫度過(guò)高，影響其工作性能，嚴(yán)重時(shí)會(huì)燒壞該驅(qū)動(dòng)ic芯片，降低了其使用壽命。

因此，該散熱結(jié)構(gòu)通過(guò)背板11、電路板12和導(dǎo)熱片13形成散熱通道結(jié)構(gòu)，用于對(duì)軟性電路板的芯片進(jìn)行散熱，可降低芯片的溫度，進(jìn)而提高其使用壽命。即是高端產(chǎn)品，使用高性能的芯片，該散熱結(jié)構(gòu)也可以有效地降低該芯片的溫度，保證其正常工作。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱片13的第一端部(即與軟性電路板的芯片接觸的端部)的尺寸大于第二端部(即與電路板接觸的端部)的尺寸，以增加導(dǎo)熱散熱效果。在其他實(shí)施例中，也可以不對(duì)導(dǎo)熱片13的兩端部進(jìn)行限定。

在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱片13的第一端通過(guò)雙面導(dǎo)熱膠貼合在軟性電路板22的芯片220上；導(dǎo)熱片13的第二端通過(guò)雙面導(dǎo)熱膠貼合在在第一接觸區(qū)121。該雙面導(dǎo)熱膠不僅用于固定連接，還用于傳導(dǎo)熱量。在某些實(shí)施例中，也可以通過(guò)其他方式進(jìn)行貼附連接。或者，通過(guò)其他導(dǎo)熱膠進(jìn)行貼附。

在本實(shí)施例中，如圖3所示，電路板12的第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122相對(duì)設(shè)置在電路板12的兩面，第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122通過(guò)過(guò)孔連接。電路板12的第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122通過(guò)過(guò)孔120連接。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，如圖3所示，該電路板12的第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122均為露銅區(qū)，過(guò)孔120為銅孔。在某些實(shí)施例中，還可以對(duì)第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122進(jìn)行相關(guān)處理，以加速導(dǎo)熱。比如涂覆一種導(dǎo)熱材質(zhì)，比如涂覆石墨烯，或者鍍銀等。

在本實(shí)施例中，如圖3所示，所述顯示面板和電路板12相對(duì)設(shè)置背板11的兩面上，在其他實(shí)施例中，也可以設(shè)置在背板11同一側(cè)。

在本實(shí)施例中，如圖3所示，導(dǎo)熱片13上設(shè)有通孔130。具體的是導(dǎo)熱片13的一端設(shè)有通孔130，當(dāng)導(dǎo)熱片13與電路板12貼附安裝時(shí)，該通孔130與過(guò)孔120相對(duì)應(yīng)。該散熱結(jié)構(gòu)還包括固定件14，如圖4所示，該固定件14可例如為固定螺絲，固定螺絲可為導(dǎo)熱性好的金屬螺絲，用于固定導(dǎo)熱片13并傳到熱量。具體地，該固定件14通過(guò)通孔130、過(guò)孔120與背板11抵接，用于固定導(dǎo)熱片13并將導(dǎo)熱片13上的熱量傳導(dǎo)至背板11。

在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱片13包括但不限于鋁箔導(dǎo)熱片、銅箔導(dǎo)熱片或石墨烯導(dǎo)熱片。且對(duì)導(dǎo)熱片的厚度不做限定。

在本實(shí)施例中，如圖4所示，圖4為該散熱結(jié)構(gòu)的部分圖。背板11用于安裝顯示面板和電路板22，該顯示面板可以通過(guò)卡合或者粘貼的方式安裝在背板11上；電路板22可以通過(guò)螺絲固定的方式安裝在背板11。其中該顯示面板和電路板22通過(guò)至少一個(gè)軟性電路板22連接，因此可以理解的是，每個(gè)軟性電路板22的芯片上均設(shè)有該散熱結(jié)構(gòu)，因此一個(gè)顯示面板會(huì)包括多個(gè)散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱結(jié)構(gòu)共用同一個(gè)背板11和電路板12。

請(qǐng)參閱圖5，圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。該顯示裝置包括上述實(shí)施例中的散熱結(jié)構(gòu)。如圖5所示，在結(jié)合圖1至圖3，該顯示裝置20包括：背板11、電路板12、導(dǎo)熱片13和軟性電路板22，以及顯示面板(圖未示)。該顯示面板設(shè)置在背板11上；電路板12也設(shè)置在背板11上，具體地，該顯示面板和電路板12相對(duì)設(shè)置背板11的兩面，以節(jié)省顯示裝置的空間。軟性電路板22設(shè)置背板11的一端部，其上設(shè)有芯片，用于連接該顯示面板和電路板，具體地，將顯示面板的陣列基板的柵極線或數(shù)據(jù)線通過(guò)該軟性電路板與所述電路板連接。該芯片220為驅(qū)動(dòng)芯片，用于根據(jù)電路板上的控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示面板21工作。

其中，該電路板12包括第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122。第一接觸區(qū)121與第二接觸區(qū)12連接導(dǎo)通，用于傳導(dǎo)信號(hào)，比如用于傳導(dǎo)電流或熱量等。其中電路板12可例如為印刷式電路板，該第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122設(shè)置在該印刷式電路板的表面上。該第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122具體為金屬接觸區(qū)，通過(guò)沉積等方式設(shè)置在印刷式電路板的表面。

其中，該導(dǎo)熱片13的第一端貼附在軟性電路板22的芯片220上，導(dǎo)熱片13的第二端貼附在電路板12的第一接觸區(qū)121。貼附后的效果如圖2所示，導(dǎo)熱片13的一端貼附并包裹住軟性電路板22的芯片220上，使得該導(dǎo)熱片13的一端充分與軟性電路板22上的芯片220接觸；導(dǎo)熱片13的另一端貼附在電路板12的第一接觸區(qū)121，從而形成通過(guò)導(dǎo)熱片13、電路板的第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122至背板11的散熱通道結(jié)構(gòu)，該散熱通道結(jié)構(gòu)用于將軟性電路板22上的芯片220工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至電路板12和背板11，進(jìn)而加快了軟性電路板22上的芯片220的散熱速度。

需要說(shuō)明的是，該軟性電路板22可例如為cof(chiponflex，or，chiponfilm，稱為覆晶薄膜)，該覆晶薄膜上設(shè)有芯片，即驅(qū)動(dòng)ic芯片。該驅(qū)動(dòng)ic芯片在驅(qū)動(dòng)顯示裝置工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定熱量，尤其是高端產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)ic芯片，由于其較大的運(yùn)算量，會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，如果不能及時(shí)散熱，容易導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)ic芯片溫度過(guò)高，影響其工作性能，嚴(yán)重時(shí)會(huì)燒壞該驅(qū)動(dòng)ic芯片，降低了其使用壽命。

因此，該散熱結(jié)構(gòu)通過(guò)背板11、電路板12和導(dǎo)熱片13的配合形成散熱通道結(jié)構(gòu)，用于對(duì)軟性電路板的芯片進(jìn)行散熱，可降低芯片的溫度，進(jìn)而提高其使用壽命。因此，對(duì)于使用該散熱結(jié)構(gòu)的顯示裝置20可以借助該散熱結(jié)構(gòu)作為輔助對(duì)軟性電路板的芯片進(jìn)行散熱，可降低芯片的溫度，保證了芯片的工作性能，進(jìn)而提高其使用壽命。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱片13的第一端部(即與軟性電路板22的芯片接觸的端部)的尺寸大于第二端部(即與電路板12接觸的端部)的尺寸，以增加導(dǎo)熱散熱效果。在其他實(shí)施例中，也可以不對(duì)導(dǎo)熱片13的兩端部進(jìn)行限定。

在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱片13的第一端通過(guò)雙面導(dǎo)熱膠貼合在軟性電路板22的芯片220上；導(dǎo)熱片13的第二端通過(guò)雙面導(dǎo)熱膠貼合在在第一接觸區(qū)121。該雙面導(dǎo)熱膠不僅用于固定連接，還用于傳導(dǎo)熱量。在某些實(shí)施例中，也可以通過(guò)其他方式進(jìn)行貼附連接?；蛘?，通過(guò)其他導(dǎo)熱膠進(jìn)行貼附。

在本實(shí)施例中，如圖3所示，電路板12的第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122相對(duì)設(shè)置在電路板12的兩面，第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122通過(guò)過(guò)孔連接。電路板12的第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122通過(guò)過(guò)孔120連接。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，如圖3所示，該電路板12的第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122均為露銅區(qū)，過(guò)孔120為銅孔。在某些實(shí)施例中，還可以對(duì)第一接觸區(qū)121和第二接觸區(qū)122進(jìn)行相關(guān)處理，以加速導(dǎo)熱。比如涂覆一種導(dǎo)熱材質(zhì)，比如涂覆石墨烯，或者鍍銀等。

在本實(shí)施例中，如圖3所示，導(dǎo)熱片13上設(shè)有通孔130。具體的是導(dǎo)熱片13的一端設(shè)有通孔130，當(dāng)導(dǎo)熱片13與電路板12貼附安裝時(shí)，該通孔130與過(guò)孔120相對(duì)應(yīng)。該散熱結(jié)構(gòu)還包括固定件14，如圖4所示，該固定件14可例如為固定螺絲，固定螺絲可為導(dǎo)熱性好的金屬螺絲，用于固定導(dǎo)熱片13并傳到熱量。具體地，該固定件14通過(guò)通孔130、過(guò)孔120與背板11抵接，用于固定導(dǎo)熱片13并將導(dǎo)熱片13上的熱量傳導(dǎo)至背板11。

在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱片13包括但不限于鋁箔導(dǎo)熱片、銅箔導(dǎo)熱片、銀箔導(dǎo)熱片、金箔導(dǎo)熱片、復(fù)合材質(zhì)導(dǎo)熱片、石墨烯導(dǎo)熱片或其他材質(zhì)導(dǎo)熱片。且對(duì)導(dǎo)熱片的厚度不做限定。

在某些實(shí)施例中，該顯示面板可例如為：液晶顯示面板、oled顯示面板、qled顯示面板或其他顯示面板。

在本實(shí)施例中，該顯示裝置20可例如為：液晶顯示裝置、oled顯示裝置、qled顯示裝置或其他類型的顯示裝置。

可以理解的是，在本實(shí)施例中。圖5中的顯示裝置20為計(jì)算機(jī)顯示器或tv顯示器。在其他實(shí)施例中，該顯示裝置20也可以為平板電腦或手機(jī)等其他電子設(shè)備的顯示器，圖5中的顯示裝置20的形狀不用于限制本發(fā)明中顯示裝置的具體結(jié)構(gòu)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。