技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種陣列孔加工裝置，包括沿光路方向依次設(shè)置的：用于產(chǎn)生激光并且實(shí)現(xiàn)光束擴(kuò)束和準(zhǔn)直的激光產(chǎn)生裝置；用于選通光束中心區(qū)域、并攔截光束邊緣區(qū)域的光束選擇器；用于將由光束選擇器出射的光束調(diào)整能量分布均勻的光束整形器；用于將由光束整形器輸出的光束分成平行傳播的陣列光束的分光元件，分光元件具有陣列排布的多個(gè)微光學(xué)結(jié)構(gòu)；用于將陣列光束分別匯聚并匯聚到同一平面，形成應(yīng)用于加工的陣列激光束的聚焦元件。本發(fā)明陣列孔加工裝置，在激光分束前先選通光束中心區(qū)域能量高的部分，并對(duì)光束整形使光束能量分布均勻，使用于加工的激光束能量分布均勻，在加工時(shí)可減少微孔產(chǎn)生錐度，提高微孔加工質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：高健;陳偉帆;陳新;陳云;賀云波;楊海東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東工業(yè)大學(xué);佛山市南海區(qū)廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院
文檔號(hào)碼：201710253904
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.18
技術(shù)公布日：2017.06.13