技術(shù)編號(hào)：12660245
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及激光應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種陣列孔加工裝置。背景技術(shù)目前，激光加工技術(shù)應(yīng)用到三維封裝芯片微孔加工方面，封裝芯片需要加工大量微孔，并且對(duì)微孔質(zhì)量要求高、孔深度大，打孔時(shí)間相對(duì)長(zhǎng)，而芯片封裝要求高速度高精度加工，因此為提高激光微孔加工效率，會(huì)采用并行加工方式，并要求輸出的激光束具有較高功率和良好的光束質(zhì)量。通常采用對(duì)激光進(jìn)行分束的方法得到陣列光束，來(lái)實(shí)現(xiàn)并行加工，現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)激光進(jìn)行分束的方法包括激光分束器分光、激光衍射分光以及分光棱鏡分光。其中，激光分束器分光方法是通過(guò)對(duì)激光進(jìn)行整...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。