技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型光模塊結(jié)構(gòu)，包括底座和卡合在底座上的鈑金件上蓋，底座和鈑金件上蓋的內(nèi)部設(shè)有PCB板和器件，底座的前端設(shè)有解鎖機(jī)構(gòu)和尾塞，底座的兩側(cè)均設(shè)有壓PCB彈片導(dǎo)向槽，底座的兩側(cè)均設(shè)有卡扣限位槽，鈑金件上蓋的兩側(cè)內(nèi)壁均設(shè)有與壓PCB彈片導(dǎo)向槽配合的壓PCB彈片，鈑金件上蓋的兩側(cè)內(nèi)壁均設(shè)有與卡扣限位槽配合的卡扣，鈑金件上蓋的前端設(shè)有多個(gè)抗電磁干擾彈片。本實(shí)用新型通過器件定位槽加大器件定位面，提升器件的穩(wěn)定性；通過簡化解鎖機(jī)構(gòu)，降低不良率，降低裝配勞動(dòng)強(qiáng)度；增加壓PCB彈片使PCB板有效固定，減少了粘膠工藝，節(jié)省成本；增加了抗電磁干擾彈片，減小底座和鈑金件上蓋的間隙，提升了抗電磁干擾性能。

技術(shù)研發(fā)人員：張蓉;繆玉篩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇奧雷光電有限公司
文檔號(hào)碼：201620765733
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.21
技術(shù)公布日：2017.01.25