本實(shí)用新型涉及通訊設(shè)備領(lǐng)域，具體是一種光模塊結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

光模塊作為光有源器件中的重要組成部分在寬帶網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域中占有十分重要的地位，它提供了光網(wǎng)絡(luò)的主要功能，也占據(jù)了光通訊系統(tǒng)的主要成本，使其具備高網(wǎng)絡(luò)帶寬，傳輸距離長(zhǎng)等一系列優(yōu)點(diǎn)。光模塊的先進(jìn)性、可靠性和經(jīng)濟(jì)性也會(huì)直接影響到系統(tǒng)設(shè)備乃至整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的生命力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著技術(shù)的發(fā)展對(duì)光模塊的性能及穩(wěn)定性要求較高且市場(chǎng)的需求量增加對(duì)生產(chǎn)效率有更高的要求?？涩F(xiàn)市場(chǎng)上的光模塊仍跟不上時(shí)代的步伐。因現(xiàn)有光模塊結(jié)構(gòu)組件較多，組裝步驟繁瑣，效率低，穩(wěn)定性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定的光模塊結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種光模塊結(jié)構(gòu)，包括底座和卡合在所述底座上的鈑金件上蓋，所述底座和所述鈑金件上蓋的內(nèi)部設(shè)有PCB板和器件，所述底座的前端設(shè)有解鎖機(jī)構(gòu)和尾塞，所述底座的兩側(cè)均設(shè)有壓PCB彈片導(dǎo)向槽，所述底座的兩側(cè)均設(shè)有卡扣限位槽，所述鈑金件上蓋的兩側(cè)內(nèi)壁均設(shè)有與所述壓PCB彈片導(dǎo)向槽配合的壓PCB彈片，所述鈑金件上蓋的兩側(cè)內(nèi)壁均設(shè)有與所述卡扣限位槽配合的卡扣，所述鈑金件上蓋的前端設(shè)有多個(gè)抗電磁干擾彈片。

進(jìn)一步的，所述解鎖機(jī)構(gòu)包括彈簧、解鎖件和拉環(huán)，所述彈簧套設(shè)于所述解鎖件內(nèi)，所述解鎖件的一端與所述底座連接，所述解鎖件的另一端與所述拉環(huán)連接。

進(jìn)一步的，所述底座設(shè)有器件定位槽，所述器件位于所述器件定位槽內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述抗電磁干擾彈片的前端向外傾斜。

進(jìn)一步的，所述底座的前端設(shè)有拉環(huán)裝配導(dǎo)向面，所述拉環(huán)與所述拉環(huán)裝配導(dǎo)向面接觸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型光模塊結(jié)構(gòu)的有益效果是：通過(guò)設(shè)置器件定位槽加大器件定位面，提升器件在光模塊中的穩(wěn)定性和同軸度；通過(guò)簡(jiǎn)化解鎖機(jī)構(gòu)，降低解鎖機(jī)構(gòu)的不良率，減少零件數(shù)，降低裝配勞動(dòng)強(qiáng)度；通過(guò)優(yōu)化鈑金件上蓋的結(jié)構(gòu)，增加了壓PCB彈片使PCB板有效固定，減少了原有的粘膠工藝，節(jié)省成本；通過(guò)優(yōu)化鈑金件上蓋的結(jié)構(gòu)，增加了抗電磁干擾彈片，減小底座和鈑金件上蓋的間隙，提升了抗電磁干擾性能。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的總裝圖。

圖2是本實(shí)用新型的總裝爆炸圖。

圖3是本實(shí)用新型的總裝剖視圖。

圖4是鈑金件上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是底座裝配解鎖機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1至圖5，光模塊結(jié)構(gòu)，包括底座1和卡合在底座1上的鈑金件上蓋2，底座1和鈑金件上蓋2的內(nèi)部設(shè)有PCB板4和器件5，底座1和鈑金件上蓋2的內(nèi)部還設(shè)有用于壓緊器件5的壓塊6，底座1的前端設(shè)有解鎖機(jī)構(gòu)和尾塞，解鎖機(jī)構(gòu)包括彈簧7、解鎖件8和拉環(huán)9，彈簧7套設(shè)于解鎖件8內(nèi)，解鎖件8的一端與底座1連接，解鎖件8的另一端與拉環(huán)9連接，解鎖機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性高。

底座1設(shè)有器件定位槽13，器件13位于器件定位槽13內(nèi)，底座1的兩側(cè)均設(shè)有壓PCB彈片導(dǎo)向槽11，底座1的兩側(cè)均設(shè)有卡扣限位槽12，底座1的前端設(shè)有拉環(huán)裝配導(dǎo)向面14，拉環(huán)9與拉環(huán)裝配導(dǎo)向面14接觸。

鈑金件上蓋2的兩側(cè)內(nèi)壁均設(shè)有用于固定PCB板4的壓PCB彈片21，壓PCB彈片21與壓PCB彈片導(dǎo)向槽11配合，通過(guò)壓PCB彈片對(duì)PCB板進(jìn)行固定，減少了原有的粘膠固定工藝，節(jié)省了成本，鈑金件上蓋2的兩側(cè)內(nèi)壁均設(shè)有與卡扣限位槽12配合的卡扣22，卡扣限位槽12的高度低于卡扣22的高度，保證了鈑金件上蓋的卡扣有空間撬出，便于拆卸。鈑金件上蓋2的前端設(shè)有多個(gè)抗電磁干擾彈片23，抗電磁干擾彈片23的前端向外傾斜，能夠與底座1進(jìn)行更好的卡合，減小底座1和鈑金件上蓋2的間隙，提升抗電磁干擾性能。

以上所述的僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。