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光電路基板的制造方法與流程

文檔序號(hào):11728226閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種光電路基板的制造方法,沿著玻璃板的上表面延伸而形成具有在下部包覆層以及上部包覆層之間夾持了芯體的結(jié)構(gòu)的光波導(dǎo),在所述芯體以外的區(qū)域中的所述下部包覆層以及上部包覆層之間,形成與所述芯體相同材質(zhì)的玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記,在所述芯體的一部分形成反射面,準(zhǔn)備具有基板側(cè)的定位標(biāo)記的布線基板,搭載形成了所述光波導(dǎo)的玻璃板使得所述玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記與基板側(cè)的定位標(biāo)記重疊。

技術(shù)研發(fā)人員:宍戸逸朗
受保護(hù)的技術(shù)使用者:京瓷株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日:2016.10.26
技術(shù)公布日:2017.07.14
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