本發(fā)明涉及具有進(jìn)行光信號(hào)的方向變換的反射面的光電路基板的制造方法。

背景技術(shù)：

圖5中，示出安裝電子部件d的現(xiàn)有的光電路基板b?，F(xiàn)有的光電路基板b具備布線基板20和光波導(dǎo)21。這樣的現(xiàn)有的光電路基板b例如在jp特開2005-99514號(hào)公報(bào)中進(jìn)行了記載。

布線基板20具備絕緣層22和布線導(dǎo)體23。在絕緣層22上，形成了貫通孔24。在絕緣層22的上下表面以及貫通孔24的內(nèi)側(cè)，形成了布線導(dǎo)體23。在絕緣層22的上表面，形成了由布線導(dǎo)體23的一部分構(gòu)成的電子部件連接焊盤25。電子部件d被安裝于電子部件連接焊盤25。在絕緣層22的下表面，形成了由布線導(dǎo)體23的一部分構(gòu)成的外部連接焊盤26。外部電路基板的布線導(dǎo)體連接于外部連接焊盤26。

光波導(dǎo)21形成在布線基板20上。光波導(dǎo)21由下部包覆層21a、芯體21b以及上部包覆層21c形成。光信號(hào)被傳輸?shù)焦獠▽?dǎo)21。構(gòu)成光波導(dǎo)21的下部包覆層21a以及上部包覆層21c由平面狀的絕緣層形成。芯體21b具有細(xì)帶狀，芯體21b的剖面具有四邊形狀。下部包覆層21a以及上部包覆層21c密接于芯體21b的表面而包圍住芯體21b。而且，芯體21b在其一端具有反射面m。反射面m由與芯體21b的延伸方向成直角并且相對于布線基板20的上表面具有規(guī)定角度的切割面構(gòu)成。經(jīng)由該反射面m，在光波導(dǎo)21與電子部件d之間進(jìn)行光信號(hào)的收發(fā)。

接下來，基于圖6以及圖7來說明現(xiàn)有的光電路基板的制造方法。對于與圖5相同的部分賦予相同的符號(hào)。

如圖6a所示，準(zhǔn)備形成了多個(gè)貫通孔24的絕緣層22。絕緣層22例如通過使環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等含浸在玻璃纖維布中并進(jìn)行熱固化來形成。接著，如圖6b所示，通過使布線導(dǎo)體23粘附于絕緣層22的上下表面以及貫通孔24的內(nèi)側(cè)，從而形成布線基板20。

接著，如圖6c所示，在布線基板20的上表面形成下部包覆層21a。如圖6d所示，在下部包覆層21a的上表面形成芯體21b。如圖7e所示，在芯體21b的上表面形成上部包覆層21c。以此方式，形成光波導(dǎo)21。

最后，如圖7f所示，使刀具從光波導(dǎo)21的正上方切入，由此切斷芯體21b。這樣，通過形成由與芯體21b的延伸方向成直角并且相對于布線基板20的上表面具有規(guī)定角度的切割面構(gòu)成的反射面m，從而形成圖5所示那樣的現(xiàn)有的光電路基板b。在形成反射面m的情況下，使芯體21b的延伸方向的中心軸與反射面m的中心位置一致。通過這樣，從而能夠在光波導(dǎo)21與電子部件d之間準(zhǔn)確地進(jìn)行光信號(hào)的收發(fā)。在此，所謂反射面m的中心位置，是指四邊形狀的反射面m的一對對角線相交的位置。

在通過現(xiàn)有的制造方法來形成光電路基板b時(shí)，形成反射面m的光波導(dǎo)21形成在布線基板20的上側(cè)。另外，布線基板20由于制造時(shí)的熱歷程，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生翹曲。若產(chǎn)生翹曲，則在為了形成反射面m而由刀具來切斷芯體21b時(shí)，不能使刀具準(zhǔn)確地切入芯體21b的規(guī)定位置。因此，不能使芯體21b的延伸方向的中心軸與反射面m的中心位置一致。結(jié)果，不能在光波導(dǎo)21與電子部件d之間準(zhǔn)確地進(jìn)行光信號(hào)的收發(fā)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所涉及的光電路基板的制造方法，沿著玻璃板的上表面延伸而形成具有在下部包覆層以及上部包覆層之間夾持了芯體的結(jié)構(gòu)的光波導(dǎo)，在所述芯體以外的區(qū)域中的所述下部包覆層以及上部包覆層之間，形成與所述芯體相同材質(zhì)的玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記，通過切斷所述芯體從而在所述芯體的一部分形成由從所述芯體的上表面到達(dá)下表面的切割面形成的反射面，所述切割面與所述光波導(dǎo)的延伸方向成直角并且相對于所述上表面具有固定的角度，準(zhǔn)備在上表面具有與所述玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記對應(yīng)的基板側(cè)的定位標(biāo)記的布線基板，將形成了所述光波導(dǎo)的玻璃板搭載在所述布線基板的上表面，使得所述玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記與基板側(cè)的定位標(biāo)記重疊。

本發(fā)明所涉及的光電路基板包含：包含絕緣層、布線導(dǎo)體和基板側(cè)的定位標(biāo)記的布線基板、以及包含光波導(dǎo)的光波導(dǎo)形成部，光波導(dǎo)形成部包含玻璃板和沿著玻璃板的上表面延伸的光波導(dǎo)，光波導(dǎo)具有在下部包覆層以及上部包覆層之間夾持了芯體以及與芯體相同材質(zhì)的玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記的結(jié)構(gòu)，所述芯體包含反射面，所述反射面由從所述芯體的上表面到達(dá)下表面使得與所述光波導(dǎo)的延伸方向成直角并且相對于所述上表面具有固定的角度的切割面形成，所述光波導(dǎo)形成部被搭載于所述布線基板的上表面，使得所述基板側(cè)的定位標(biāo)記與所述玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記重疊。

附圖說明

圖1是表示通過本發(fā)明所涉及的光電路基板的制造方法的一實(shí)施方式而形成的光電路基板的概略剖面圖。

圖2a～d是表示本發(fā)明所涉及的光電路基板的制造方法的一實(shí)施方式中的各工序的概略剖面圖。

圖3e以及f是表示本發(fā)明所涉及的光電路基板的制造方法的一實(shí)施方式中的各工序的概略剖面圖。

圖4是表示通過本發(fā)明所涉及的光電路基板的制造方法的一實(shí)施方式而形成的光電路基板中所使用的布線基板的一例的概略俯視圖。

圖5是表示通過現(xiàn)有的制造方法而形成的光電路基板的概略剖面圖。

圖6a～d是表示現(xiàn)有的光電路基板的制造方法的各工序的概略剖面圖。

圖7e以及f是表示現(xiàn)有的光電路基板的制造方法的各工序的概略剖面圖。

具體實(shí)施方式

根據(jù)本發(fā)明所涉及的光電路基板的制造方法，沿著玻璃板的上表面延伸而形成具有芯體被夾持于下部包覆層以及上部包覆層間的結(jié)構(gòu)的光波導(dǎo)，并在芯體以外的區(qū)域中的下部包覆層以及上部包覆層間，形成與芯體相同材質(zhì)的玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記。通過切斷芯體從而在芯體的一部分形成由從芯體的上表面到達(dá)下表面的切割面形成的反射面，其中該切割面與光波導(dǎo)的延伸方向成直角并且相對于上表面具有固定的角度。準(zhǔn)備在上表面具有與玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記對應(yīng)的基板側(cè)的定位標(biāo)記的布線基板。將形成了光波導(dǎo)的玻璃板搭載于布線基板的上表面，使得玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記與基板側(cè)的定位標(biāo)記重疊。結(jié)果，能夠在準(zhǔn)確的位置切斷芯體來形成反射面。因此，能夠提供一種能夠使芯體的延伸方向的中心軸與反射面的中心位置一致從而在光波導(dǎo)與電子部件之間能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行光信號(hào)的收發(fā)的光電路基板。

接下來，對通過本發(fā)明所涉及的光電路基板的制造方法的一實(shí)施方式而形成的光電路基板詳細(xì)進(jìn)行說明。圖1所示的光電路基板a具備布線基板10和光波導(dǎo)形成部11。

布線基板10具備絕緣層12和布線導(dǎo)體13。絕緣層12具有多個(gè)貫通孔14。在絕緣層12的上下表面以及貫通孔14的內(nèi)側(cè)，形成了布線導(dǎo)體13。絕緣層12的上表面具備搭載光波導(dǎo)形成部11的搭載部x。在搭載部x上，在與多個(gè)玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記s1對應(yīng)的位置，形成了多個(gè)基板側(cè)的定位標(biāo)記s2。在絕緣層12的上表面，形成了多個(gè)電子部件連接焊盤15。電子部件d被安裝于電子部件連接焊盤15。在絕緣層12的下表面，形成了多個(gè)外部連接焊盤16。電子部件連接焊盤15以及外部連接焊盤16由布線導(dǎo)體13的一部分形成。

光波導(dǎo)形成部11通過粘接劑r而搭載于布線基板10的搭載部x。光波導(dǎo)形成部11具備玻璃板g以及光波導(dǎo)17。光波導(dǎo)17包含下部包覆層17a、芯體17b以及上部包覆層17c。光波導(dǎo)17形成為沿著平板狀的玻璃板g的上表面延伸。光信號(hào)被傳輸?shù)焦獠▽?dǎo)17。構(gòu)成光波導(dǎo)17的下部包覆層17a以及上部包覆層17c由平面狀的絕緣層形成。芯體17b具有細(xì)帶狀，芯體17b的剖面具有四邊形狀。下部包覆層17a以及上部包覆層17c密接于芯體17b的表面而包圍住芯體17b。

進(jìn)而，芯體17b在其一端具有反射面m。反射面m由從芯體17b的上表面到達(dá)下表面的切割面形成，該切割面與芯體17b的延伸方向成直角并且相對于玻璃板g的上表面具有規(guī)定角度。該角度根據(jù)光電路基板a的用途或大小、所安裝的電子部件的種類等，設(shè)定為所希望的角度。通常，該角度設(shè)定為30～60度程度。芯體17b的延伸方向的中心軸與反射面m的中心位置一致，經(jīng)由該反射面m在光波導(dǎo)17與電子部件d之間準(zhǔn)確地進(jìn)行光信號(hào)的收發(fā)。

接下來，基于圖2以及圖3對本發(fā)明所涉及的光電路基板的制造方法的一實(shí)施方式詳細(xì)進(jìn)行說明。對于與圖1相同的部分賦予相同的符號(hào)，省略詳細(xì)的說明。

如圖2a所示，在玻璃板g的上表面形成下部包覆層17a。玻璃板g例如由堿玻璃、無堿玻璃、結(jié)晶化玻璃等無機(jī)絕緣材料形成。下部包覆層17a例如通過對包含環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂的感光性片或者感光性膏劑進(jìn)行熱固化來形成。具體而言，在玻璃板g上粘附或者涂敷包含上述樹脂的感光性片或者感光性膏劑。然后，通過曝光以及顯影從而全面覆蓋在玻璃板g上進(jìn)行熱固化，由此形成下部包覆層17a。下部包覆層17a的厚度為10～20μm程度。

接著，如圖2b所示，在下部包覆層17a的上表面，形成芯體17b以及玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記s1。芯體17b例如通過對包含環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂的感光性片進(jìn)行熱固化來形成。具體而言，在真空狀態(tài)在下部包覆層17a上粘附包含上述樹脂的感光性片。然后，通過曝光以及顯影從而形成為帶狀并進(jìn)行熱固化，由此形成芯體17b。形成芯體17b的樹脂的折射率可以大于形成下部包覆層17a以及上部包覆層17c的樹脂的折射率。芯體17b的厚度為30～40μm程度。玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記s1在芯體17b以外的區(qū)域中的下部包覆層17a上，與芯體17b同時(shí)以相同材質(zhì)以及相同方法形成多個(gè)。

接著，如圖2c所示，在芯體17b以及玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記s1的上表面形成上部包覆層17c。這樣形成光波導(dǎo)17。上部包覆層17c例如通過對包含環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂的感光性片或者感光性膏劑進(jìn)行熱固化來形成。具體而言，粘附或者涂敷包含上述樹脂的感光性片或者感光性膏劑，使得覆蓋下部包覆層17a、芯體17b以及玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記s1。然后，通過進(jìn)行曝光以及顯影并進(jìn)行熱固化，從而形成上部包覆層17c。上部包覆層17c的厚度為10～20μm程度。

接著，如圖2d所示，使刀具從光波導(dǎo)17的正上方切入而將芯體17b切斷。這樣，在芯體17b的一部分形成由從芯體17b的上表面到達(dá)下表面的切割面形成的反射面m，該切割面與光波導(dǎo)17的延伸方向成直角并且相對于玻璃板g的上表面具有固定的角度。由此，形成光波導(dǎo)形成部11。

接著，如圖3e所示，準(zhǔn)備如下的布線基板10：在絕緣層12的上下表面以及貫通孔14的內(nèi)側(cè)形成布線導(dǎo)體13，在絕緣層12的上表面具有搭載部x。在絕緣層12的上表面，形成了包含布線導(dǎo)體13的一部分的多個(gè)電子部件連接焊盤15。在絕緣層12的下表面，形成了包含布線導(dǎo)體13的一部分的多個(gè)外部連接焊盤16。在搭載部x，形成了包含布線導(dǎo)體13的一部分的多個(gè)基板側(cè)的定位標(biāo)記s2。絕緣層12例如通過使環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等含浸在玻璃纖維布中進(jìn)行熱固化來形成。貫通孔14例如通過鉆孔加工、噴砂加工來形成。布線導(dǎo)體13例如通過公知的鍍覆法而由銅等良導(dǎo)電性金屬來形成。

如圖3f所示，使粘接劑r粘附于搭載部x。然后，通過使玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記s1與基板側(cè)的定位標(biāo)記s2重疊來進(jìn)行定位。然后，通過將光波導(dǎo)形成部11推壓到布線基板10來進(jìn)行搭載，由此形成圖1所示那樣的光電路基板a。這樣，使玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記s1相對于各自對應(yīng)的基板側(cè)的定位標(biāo)記s2在透射下重疊來進(jìn)行定位。結(jié)果，能夠?qū)⒐獠▽?dǎo)形成部11準(zhǔn)確地搭載于相對于搭載部x而言為平行方向的規(guī)定位置。在搭載時(shí)，若預(yù)先形成基板側(cè)的定位標(biāo)記s2的高度使得基板側(cè)的定位標(biāo)記s2與玻璃板g的下表面抵接后的狀態(tài)成為搭載光波導(dǎo)形成部11的規(guī)定高度，則也能夠容易地進(jìn)行相對于搭載部x而言為垂直方向的位置對準(zhǔn)。

光波導(dǎo)形成部11是使和芯體17b同時(shí)形成的玻璃板側(cè)的定位標(biāo)記s1與基板側(cè)的定位標(biāo)記s2進(jìn)行對準(zhǔn)來定位而搭載的。因此，芯體17b和布線基板10的位置精度提高。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明所涉及的光電路基板的制造方法，在平板狀的玻璃板g的上表面，沿著玻璃板g的上表面延伸而形成具有在下部包覆層17a以及上部包覆層17c之間夾持了芯體17b的結(jié)構(gòu)的光波導(dǎo)17。而且，通過切斷芯體17b，從而在芯體17b的一部分形成由從芯體17b的上表面到達(dá)下表面的切割面形成的反射面m，其中該切割面與光波導(dǎo)17的延伸方向成直角并且相對于玻璃板g的上表面具有固定的角度。由此，能夠在準(zhǔn)確的位置切斷芯體17b來形成反射面m。結(jié)果，能夠提供一種能夠使芯體17b的延伸方向的中心軸與反射面m的中心位置一致從而在光波導(dǎo)17與電子部件d之間能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行光信號(hào)的收發(fā)的光電路基板a的制造方法。

為了安裝電子部件d，采用如下方法，即，在使電子部件d的光信號(hào)的收發(fā)部p與反射面m對置的狀態(tài)下，通過焊料將電子部件d的電極t與電子部件連接焊盤15進(jìn)行連接。

本發(fā)明所涉及的光電路基板的制造方法并不限定于上述的一實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更。例如，在上述的一實(shí)施方式所涉及的制造方法中，示出了通過使刀具從光波導(dǎo)17的正上方切入從而切斷芯體17b來形成反射面m的方法。但是，也可以例如使刀具或者激光從光波導(dǎo)17的斜上方以規(guī)定角度切入或者照射，從而切斷芯體17b來形成反射面m。

在上述的一實(shí)施方式所涉及的制造方法中，在布線基板10上并沒有粘附阻焊層。但是，也可以在絕緣層12的上下表面形成具有使電子部件連接焊盤15、外部連接焊盤16的中央部露出的開口部的阻焊層。

如圖4所示，關(guān)于布線基板10上表面的電子部件連接焊盤15，也可以將芯體17b的延伸方向上的直徑形成為大于與延伸方向垂直的方向上的直徑。由此，即使在由于反射面m形成時(shí)的精度偏差等而導(dǎo)致反射面m的中心位置沿著延伸方向發(fā)生了偏離的情況下，也能夠使安裝于在延伸方向上具有較大的直徑的電子部件連接焊盤15內(nèi)的電子部件d的電極按照偏離進(jìn)行移動(dòng)來進(jìn)行連接。結(jié)果，能夠精細(xì)地調(diào)整反射面m的中心位置與電子部件d中的光信號(hào)的收發(fā)部p的位置對準(zhǔn)。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)在光波導(dǎo)17與電子部件d之間更準(zhǔn)確地進(jìn)行光信號(hào)的收發(fā)。在粘附阻焊層的情況下，只要形成延伸方向上的直徑的長度大于與延伸方向垂直的方向上的直徑的長度的開口部即可。