1.一種密封模組，其特征在于，包括：
第一基底，包括鏡頭單元以及圍繞所述鏡頭單元的粘接結(jié)構(gòu)；
第二基底，與所述第一基底堆疊設(shè)置；
密封壁，將所述第一基底與第二基底密封連接從而形成密封腔體；
其中，所述鏡頭單元收容于所述密閉腔體中；
所述粘接結(jié)構(gòu)包括在第一基底和第二基底堆疊過程中用于控制粘接膠流動軌跡的導(dǎo)膠件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封模組，其特征在于，所述導(dǎo)膠件為凸形或凹形的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的密封模組，其特征在于，所述粘接結(jié)構(gòu)呈圓環(huán)形或矩形環(huán)狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封模組，其特征在于，所述粘接結(jié)構(gòu)與所述第一基底一體成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封模組，其特征在于，所述粘接結(jié)構(gòu)是由可固化的膠體制成，所述膠體涂覆在所述第一基底上并固化形成所述粘接結(jié)構(gòu)。
6.一種密封模組的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供具有多個第一基底的底部晶片，每個所述第一基底包括鏡頭單元和圍繞鏡頭單元的粘接結(jié)構(gòu)，所述粘接結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)膠件；
在第一基底上，粘接結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)涂覆粘接膠，所述粘接膠圍繞所述鏡頭單元設(shè)置；
提供具有多個第二基底的頂部晶片，每個第二基底與第一基底對齊；
將第二基底堆疊在第一基底上，粘接膠流經(jīng)所述粘接結(jié)構(gòu)的頂部，所述第二基底與所述第一基底通過所述粘接膠密封連接以形成晶片組件，所述導(dǎo)膠件用于在堆疊過程中控制粘接膠的流動軌跡；
切割晶片組件從而獲得多個密封模組。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的密封模組的加工方法，其特征在于，所述導(dǎo)膠件為凸形或凹形的。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的密封模組的加工方法，其特征在于，所述粘接結(jié)構(gòu)呈圓環(huán)形或矩形環(huán)狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的密封模組的加工方法，其特征在于，所述粘接結(jié)構(gòu)與所述第一基底一體成型。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的密封模組的加工方法，其特征在于，所述粘接結(jié)構(gòu)是由可固化的膠體制成，所述膠體涂覆在所述第一基底上并固化形成所述粘接結(jié)構(gòu)。