專利名稱：Ccd模組及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種CXD模組及其制造方法，特別是一種可改善與一主電路板間的連接方式的CCD模組及其制造方法。
背景技術(shù)：
圖1顯示現(xiàn)有取像裝置的鏡頭模組的分解示意圖?，F(xiàn)有鏡頭模組10至少包括一鏡頭組件11、一 C⑶組件12以及一主電路板14。在組裝時(shí)，會先將CXD組件12固定(如 鎖合)在鏡頭組件11上，后續(xù)利用表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)或雙排標(biāo)準(zhǔn)封裝(Dual in-lin印aCkage，DIP)，再將CXD組件12的接腳(圖未示)再與主電路板14進(jìn)行固定。然而由于CXD組件12在固定在鏡頭組件11之前會進(jìn)行調(diào)校，使CXD組件12與主電路板14間可能產(chǎn)生偏位及/或空隙下，在將CXD組件12鎖入到主電路板14時(shí)，其主電路板14 (因其會固定在其它部件(圖未示))易產(chǎn)生形變，進(jìn)而導(dǎo)致CCD組件12的接腳(圖未示)與主電路板14間易產(chǎn)生斷裂，進(jìn)而有影響其電性連接的性質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明目的是提出一種CXD模組及其制造方法，其可有效解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明可通過以下技術(shù)方案予以解決一種CXD模組固定在一鏡頭組件以及一主電路板之間，主電路板具有一第一板面。所述C⑶模組包括一硬式電路板、一 CXD元件以及至少一固定件。硬式電路板具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面面向第一板面；CCD元件設(shè)置在所述第二表面上，并面向鏡頭組件；固定件用以連接硬式電路板與主電路板。由此，通過硬式電路板與固定件， 作為CCD元件與主電路板間的緩沖，以減少對CCD元件及/或主電路板的損壞。本發(fā)明第一實(shí)施例的C⑶模組，其固定件包括多個(gè)定位柱以及多個(gè)熱融金屬。該些定位柱設(shè)置在硬式電路板的第一表面，作為優(yōu)選實(shí)施方式，該些定位柱環(huán)繞設(shè)置在硬式電路板的第一表面周圍。而主電路板具有多個(gè)第一貫穿孔，該些第一貫穿孔對應(yīng)該些定位柱，由此，使該些定位柱分別位于該些第一貫穿孔中，并且，進(jìn)一步通過多個(gè)熱融金屬，分別融接該些定位柱與該些第一貫穿孔之間，以將所述CCD模組設(shè)置在主電路板上。本發(fā)明在將CXD模組固定在鏡頭組件(圖未示)后，通過多個(gè)定位柱可與主電路板的第一貫穿孔，進(jìn)行可能的偏位及/或空隙的調(diào)校后，再將多個(gè)熱融金屬，分別融接該些定位柱與該些第一貫穿孔，由此，以改善現(xiàn)有技術(shù)因主電路板形變所產(chǎn)生接腳易斷裂的問題。本發(fā)明還進(jìn)一步提供第二實(shí)施例的CXD模組，且更提供第一及第二實(shí)施例CXD模組的制造方法。


圖1為現(xiàn)有取像裝置的鏡頭模組的分解示意圖2為本發(fā)明CXD模組的示意圖3A為本發(fā)明第一實(shí)施例的CXD模組的示意圖;3B為圖3A所示CXD模組的CXD承載板與固定件的示意圖3C為圖3A所示CXD模組結(jié)合在主電路板的組合示意圖4A為本發(fā)明第二實(shí)施例的CXD模組的示意圖4B為圖4A所示CXD模組結(jié)合在主電路板的組合示意圖5A為本發(fā)明第一實(shí)施例的CXD模組的制造流程圖5B為圖5A所述制造流程中的硬式電路板與多個(gè)定位柱的組裝示意圖6A為本發(fā)明第二實(shí)施例的CXD模組的制造流程圖6B為圖6A所述制造流程中的CXD模組與主電路板的組合示意圖。
圖中
10，鏡頭模組；
11，鏡頭組件；
12，CCD 組件；
13，軟性連接組件；
14、21，主電路板；
20，CCD 模組；
211，第一板面；
213，第一貫穿孔；
214，第二貫穿孔；
23，硬式電路板；
231，第一表面；
232，第二表面；
24，CCD 元件；
25，CCD 承載板；
251，開口；
252，定位孔；
26，第一膠體；
27，固定件；
271，定位柱；
272，熱融金屬；
273，第二膠體；
51，下治具；
511，凹槽；
52，上治具；
521，透孔；
53，壓合裝置；
56，熱噴頭具體實(shí)施方式
以下將參照相關(guān)圖式，說明本發(fā)明的CCD模組及其制造方法，其中相同的元件將以相同的符號加以說明。同時(shí)，以下文中所對照的圖式，其表達(dá)與本發(fā)明特征有關(guān)的示意。 圖2為本發(fā)明C⑶模組的示意圖。本發(fā)明C⑶模組20固定在一鏡頭組件(圖未示)以及一主電路板21之間，其中主電路板21具有一第一板面211。
而本發(fā)明CXD模組20包括一硬式電路板23以及一 CXD元件對，其中硬式電路板 23具有一第一表面231以及一第二表面232，硬式電路板23的第一表面231系面向主電路板21的第一板面211 ；而CXD元件M設(shè)置在硬式電路板23的第二表面232上，并面向鏡頭組件(圖未示)。
以下進(jìn)一步說明本發(fā)明C⑶模組20如何固定在一鏡頭組件(圖未示)上。C⑶模組20進(jìn)一步包括一 CXD承載板25以及一第一膠體沈，而CXD承載板25具有一開口 251， CXD承載板25與CXD元件M設(shè)置在硬式電路板23的第二表面232上，其中CXD承載板25 的開口 251可容置CXD元件M。在將CXD元件M與CXD承載板25間進(jìn)行相對位置調(diào)校后，通過第一膠體沈膠合在CXD承載板25、(XD元件M以及硬式電路板23的三者間，以將 CXD承載板25、CXD元件M以及硬式電路板23間進(jìn)行固定，以作成CXD模組20。其中，第一膠體沈可為UV膠或其他凡可將任兩者間以可硬化材料進(jìn)行固定的物質(zhì)。
接著，利用螺絲(圖未示)穿入CXD承載板25本身的定位孔252，以將C⑶模組 20鎖固在鏡頭組件(圖未示)上。此外，在本發(fā)明其它實(shí)施例中，也可通過其它方式(如 卡合、焊接、鉚接、膠接合，但不以此為限)，以將CCD模組固定在鏡頭組件(圖未示)。
以下進(jìn)一步說明如何將C⑶模組20固定在主電路板21上。如圖3A、圖;3B及圖3C 所示，圖3A為本發(fā)明第一實(shí)施例的C⑶模組的示意圖，圖:3B為圖3A所示CXD模組的C⑶承載板與固定件的示意圖，圖3C為圖3A所示CCD模組結(jié)合在主電路板的組合示意圖。CCD模組20進(jìn)一步包含一固定件27，固定件27包括多個(gè)定位柱271以及多個(gè)熱融金屬272。該些定位柱271設(shè)置在硬式電路板23的第一表面231，作為較好實(shí)施方式，該些定位柱271環(huán)繞設(shè)置在硬式電路板23的第一表面231的周圍。
而主電路板21具有多個(gè)第一貫穿孔213，該些第一貫穿孔213對應(yīng)該些定位柱 271，由此，使該些定位柱271分別位于該些第一貫穿孔213中，并且，進(jìn)一步通過多個(gè)熱融金屬272，分別融接該些定位柱271與該些第一貫穿孔213間，以將C⑶模組20設(shè)置在主電路板21上。其中，該些定位柱271為導(dǎo)電材質(zhì)(如金屬)；而熱融金屬272可為一般常見的焊接金屬，如錫、銅等，由此以電性連接CCD模組20及主電路板21。
本發(fā)明在將C⑶模組20固定在鏡頭組件(圖未示)后，通過多個(gè)定位柱271可與主電路板21的第一貫穿孔213，進(jìn)行可能的偏位及/或空隙的調(diào)校后，再將多個(gè)熱融金屬 272，分別融接該些定位柱271與該些第一貫穿孔213，由此，以改善現(xiàn)有技術(shù)因主電路板形變所產(chǎn)生接腳易斷裂的問題。換句話說，本發(fā)明通過硬式電路板23與固定件27(如多個(gè)定位柱271以及多個(gè)熱融金屬272)，作為CCD元件M與主電路板21間的緩沖，以減少對 CCD元件M及/或主電路板21的損壞。
以下進(jìn)一步說明如何將CXD模組20固定在主電路板21上的另一實(shí)施態(tài)樣。如圖4A及圖4B所示，圖4A為本發(fā)明第二實(shí)施例的CXD模組的示意圖，圖4B為圖4A所示CXD模組結(jié)合在主電路板的組合示意圖。CXD模組20進(jìn)一步包含一固定件27，固定件27包括多個(gè)熱融金屬272，而主電路板21具有多個(gè)第一貫穿孔213，其中熱融金屬272分別設(shè)置在各個(gè)第一貫穿孔213上或其中，并通過至少一熱噴頭(請參見后續(xù)說明)，將熱氣導(dǎo)入第一貫穿孔213中，使熱融金屬272分別融接第一貫穿孔213與硬式電路板23第一表面231，以將 C⑶模組20設(shè)置在主電路板21上。其中，熱融金屬272可為一般常見的焊接金屬，如錫、銅等，由此以電性連接CXD模組20及主電路板21。
更好的，固定件27進(jìn)一步包括多個(gè)第二膠體273，而主電路板21具有多個(gè)第二貫穿孔214，通過該些第二膠體273，分別膠合在第二貫穿孔214與硬式電路板23第一表面 231，以進(jìn)一步強(qiáng)化CXD模組20與主電路板21的固定。其中，第二膠體273可為UV膠、錫或銅，或者其他能將任兩者間以可硬化材料進(jìn)行固定的料料。本發(fā)明通過硬式電路板23與固定件27 (如多個(gè)熱融金屬272及/或第二膠體273)，作為CXD元件M與主電路板21間的緩沖，以減少對CCD元件M及/或主電路板21的損壞。且相較于本發(fā)明第一實(shí)施例的 CCD模組，本實(shí)施例的CCD模組不需多個(gè)定位柱，且通過熱噴頭可快速將CCD模組接合在主電路板，因此具有制程簡單、快速及成本低等優(yōu)點(diǎn)。
以下將進(jìn)一步介紹本發(fā)明CXD模組的制造方法，而關(guān)于本發(fā)明CXD模組(或與鏡頭組件/主電路板間)的架構(gòu)、結(jié)構(gòu)、設(shè)置、材質(zhì)、范疇及優(yōu)點(diǎn)等，與前述實(shí)施例所述相同或類似，請參照前述相關(guān)說明，如下不再予以贅述。此外，以下步驟順序?yàn)楸景l(fā)明CCD模組的較好實(shí)施方式的制造方法，可不依其步驟順序，且也不需包含如下所有步驟、或單一步驟中所有相關(guān)元件/其子步驟。
如圖5A和圖5B所示，圖5A為本發(fā)明第一實(shí)施例的CXD模組的制造流程圖，圖 5B為圖5A所述制造流程中的硬式電路板與多個(gè)定位柱的組裝示意圖，并進(jìn)一步請參閱圖 3A-圖 3C。
步驟一 101 提供一硬式電路板23、一 CXD元件M及至少一固定件27。
步驟二 102 提供一下治具51。下治具51具有一凹槽511，其中凹槽511用以容置硬式電路板23，以將硬式電路板23定位在下治具51上。
步驟三103 提供一上治具52。上治具52設(shè)置在下治具51的上方。上治具52具有多個(gè)透洞521，而定位柱271分別位于多個(gè)透孔521中，其中透孔521的孔徑約略大于定位柱271的直徑。
步驟四104 提供一壓合裝置53。將上述一下治具51、硬式電路板23、上治具52 及位于上治具52的透孔521中的定位柱271疊合后，以本實(shí)施例而言，此時(shí)該些定位柱271 可突出在上治具52的上方，利用壓合裝置53將定位柱271壓接在硬式電路板23的第一表面231上，由此，以將定位柱271設(shè)置在硬式電路板23上。其中，壓合裝置53可為一沖壓頭，利用似沖壓方式，以將定位柱271鉚接在硬式電路板23上，但并以不此為限，只要利用一壓合裝置53，可將定位柱271設(shè)置在硬式電路板23上即可。
步驟五105 提供一 CXD承載板25及一第一膠體26。CXD承載板25具有一開口 251，而CXD承載板25與CXD元件M設(shè)置在硬式電路板23的第二表面232上，其中CXD承載板25的開口 251可容置CXD元件對。在將CXD元件M與CXD承載板25間進(jìn)行相對位置調(diào)校后，通過第一膠體26設(shè)置膠合在CXD承載板25、CXD元件M以及硬式電路板23的三者間，以將CXD承載板25、(XD元件M以及硬式電路板23進(jìn)行固定，以作成CXD模組20。 接著，利用螺絲(圖未示)穿入CCD承載板25本身的定位孔252，以將CCD模組20鎖固在鏡頭組件(圖未示)上。
步驟六106 調(diào)校C⑶模組20在主電路板21上。固定件27包括多個(gè)熱融金屬272， 而主電路板21具有多個(gè)第一貫穿孔213，而第一貫穿孔213對應(yīng)定位柱271，定位柱271分別位于第一貫穿孔213中。通過多個(gè)定位柱271可與主電路板21的第一貫穿孔213，進(jìn)行可能的偏位及/或調(diào)校。
步驟七107 固定CXD模組20在主電路板21上，其中，熱融金屬272分別融接定位柱271與第一貫穿孔213。由此，以改善現(xiàn)有技術(shù)因主電路板形變所產(chǎn)生接腳易斷裂的問題。換句話說，本發(fā)明通過硬式電路板23與固定件27 (如多個(gè)定位柱271以及多個(gè)熱融金屬27 ，作為CXD元件M與主電路板21間的緩沖，以減少對CXD元件M及/或主電路板21的損壞。
如圖6A及圖6B所示，圖6A為本發(fā)明第二實(shí)施例的CXD模組的制造流程圖，圖6B 為圖6A所述制造流程中的CXD模組與主電路板的組合示意圖，并進(jìn)一步請參閱圖4A-圖 4B。
步驟一 201 提供一硬式電路板23、一 CXD元件M及至少一固定件27。
步驟二 202，提供一 CXD承載板25及一第一膠體26。CXD元件M、(XD承載板25、 及第一膠體沈可作成CXD模組20，且固定在鏡頭組件(圖未示)，而其各別結(jié)構(gòu)、設(shè)置、調(diào)校等，前述已有相關(guān)說明。
步驟三203 提供多個(gè)熱噴頭56。而固定件27包括多個(gè)熱融金屬272，而主電路板21具有多個(gè)第一貫穿孔213，其中，熱噴頭56系對應(yīng)第一貫穿孔213。
步驟四204:固定C⑶模組20在主電路板21上。熱噴頭56對第一貫穿孔213噴出熱氣，使該些熱融金屬272分別融接第一貫穿孔213與第一表面231，以將CXD模組20固定在主電路板21上。
作為優(yōu)選實(shí)施例，固定件27進(jìn)一步包括多個(gè)第二膠體273，主電路板21具有多個(gè)第二貫穿孔214，通過第二膠體273，分別膠合在第二貫穿孔214與硬式電路板23第一表面 231，以進(jìn)一步強(qiáng)化CXD模組20與主電路板21的固定。
本實(shí)施例通過硬式電路板23與固定件27 (如多個(gè)熱融金屬272及/或第二膠體 273)，作為CXD元件M與主電路板21間的緩沖，以減少對CXD元件M及/或主電路板21 的損壞。且與本發(fā)明第一實(shí)施例之CCD模組比較，本實(shí)施例之CCD模組不需多個(gè)定位柱，且通過熱噴頭56可快速將CCD模組接合在主電路板上，因此具有制程簡單、快速及成本低等優(yōu)點(diǎn)。
但是，上述的具體實(shí)施方式
只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。
權(quán)利要求
1.一種C⑶模組，其特征在于其固定在一鏡頭組件以及一主電路板之間，所述主電路板具有一第一板面，所述CXD模組包括一硬式電路板，具有一第一表面以及一第二表面，其中所述第一表面面向所述第一板面；及一 CXD元件，設(shè)置在所述第二表面上，并面向所述鏡頭組件；至少一固定件，其用以連接所述硬式電路板與所述主電路板；及由此，通過所述硬式電路板與所述固定件，作為所述 CXD元件與所述主電路板間的緩沖，以減少對所述CCD元件及/或主電路板的損壞。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CCD模組，其特征在于其中所述固定件包括多個(gè)定位柱， 所述定位柱設(shè)置在所述第一表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CCD模組，其特征在于其中所述定位柱環(huán)繞設(shè)置在所述第一表面的周圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CCD模組，其特征在于其中所述主電路板具有多個(gè)第一貫穿孔，而所述些第一貫穿孔對應(yīng)所述定位柱，其中，所述定位柱分別位于所述第一貫穿孔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的CCD模組，其特征在于其中所述固定件進(jìn)一步包括多個(gè)熱融金屬，分別融接所述定位柱與所述第一貫穿孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CXD模組，其特征在于其進(jìn)一步包括一 CXD承載板，具有一開口，所述CXD承載板設(shè)置在所述第二表面上，而所述開口容置所述CCD元件；及一第一膠體，膠合所述CXD承載板與CXD元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CCD模組，其特征在于其中所述主電路板具有多個(gè)第一貫穿孔，而所述固定件包括多個(gè)熱融金屬，其中所述些熱融金屬分別融接所述第一貫穿孔與所述第一表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的CCD模組，其特征在于其中所述主電路板具有多個(gè)第二貫穿孔，而所述固定件進(jìn)一步包括多個(gè)第二膠體，分別膠合在所述些第二貫穿孔與所述第一表面。
9.一種CXD模組的制造方法，其特征在于所述CXD模組固定在一鏡頭組件以及一主電路板之間，所述主電路板具有一第一板面，其制造方法包括提供一硬式電路板，所述硬式電路板具有一第一表面以及一第二表面，其中所述第一表面面向所述第一板面；提供一 CXD元件，所述CXD元件設(shè)置在所述第二表面上，并面向所述鏡頭組件；及提供至少一固定件，所述固定件用以連接所述硬式電路板與所述主電路板； 由此，通過所述硬式電路板與固定件，作為所述CCD元件與所述主電路板間的緩沖，以減少對所述CCD元件及/或所述主電路板的損壞。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的CXD模組的制造方法，其特征在于其進(jìn)一步包括 提供一下治具，所述下治具具有一凹槽，其中所述凹槽用以容置所述硬式電路板； 提供一上治具，設(shè)置在所述下治具上，所述上治具具有多個(gè)透洞，而所述固定件包括多個(gè)定位柱，所述些定位柱分別位于所述些多個(gè)透洞中 ’及提供一壓合裝置，所述壓合裝置將所述定位柱壓接所述第一表面上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的CXD模組的制造方法，其特征在于其進(jìn)一步包括 提供一 CCD承載板，具有一開孔，所述CCD承載板設(shè)置在所述第二表面上，而所述開孔容置所述CXD元件；及提供一第一膠體，膠合所述CCD承載板與所述CCD元件。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的CXD模組的制造方法，其特征在于其進(jìn)一步包括調(diào)校所述CCD模組在所述主電路板上，其中所述些固定件包括多個(gè)熱融金屬，所述主電路板具有多個(gè)第一貫穿孔，所述些第一貫穿孔對應(yīng)所述定位柱，所述定位柱分別位于所述第一貫穿孔中。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的CXD模組的制造方法，其特征在于其進(jìn)一步包括固定所述CCD模組在所述主電路板上，其中，所述多個(gè)熱融金屬分別融接所述定位柱與所述第一貫穿孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的CCD模組的制造方法，其特征在于進(jìn)一步包括 提供一 CCD承載板，具有一開孔，所述CCD承載板設(shè)置在所述第二表面上，而所述開孔容置所述CXD元件；及提供一第一膠體，膠合所述CCD承載板與所述CCD元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的CCD模組的制造方法，其特征在于進(jìn)一步包括提供多個(gè)熱噴頭，而所述固定件包括多個(gè)熱融金屬，所述主電路板具有多個(gè)第一貫穿孔，其中，所述些多個(gè)熱噴頭系對應(yīng)所述些第一貫穿孔，而所述些熱噴頭對所述些第一貫穿孔噴出熱氣，使所述些熱融金屬分別融接所述第一貫穿孔與所述第一表面，以將所述CCD 模組固定在所述主電路板上。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的CXD模組的制造方法，其特征在于其中所述固定件進(jìn)一步包括多個(gè)第二膠體，而所述主電路板具有多個(gè)第二貫穿孔，其中所述些第二膠體分別膠合所述些第二貫穿孔與所述第一表面。
全文摘要
本發(fā)明公開一種CCD模組，其固定在一鏡頭組件以及一主電路板之間，主電路板具有一第一板面；CCD模組包括一硬式電路板、一CCD元件以及至少一固定件；硬式電路板具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面面向第一板面；CCD元件設(shè)置在第二表面上，并面向鏡頭組件；固定件用以連接硬式電路板與主電路板。本發(fā)明通過硬式電路板與固定件，作為CCD元件與主電路板間的緩沖，以減少對CCD元件及/或主電路板的損壞。
文檔編號H01L27/148GK102544046SQ20111000841
公開日2012年7月4日 申請日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者林資智 申請人:華晶科技股份有限公司