1.一種用于激光芯片制造中平邊補償對準的光刻方法，其特征在于：
首先，從某一批襯底對應(yīng)的外延片中任意挑選一片，進行光刻、腐蝕、研磨、解理；其中，在光刻工藝完成后測量光刻圖形與晶圓平邊之間的偏轉(zhuǎn)角度，在解理工藝完成后測量解理邊與光刻圖形之間的偏轉(zhuǎn)角度，計算得出晶圓平邊與解理邊之間的偏轉(zhuǎn)角度；
然后，根據(jù)計算出的晶圓平邊與解理邊之間的偏轉(zhuǎn)角度，在作業(yè)該襯底批次后續(xù)晶圓的第一步光刻時，人為地對晶圓平邊與解理邊之間的偏轉(zhuǎn)進行補償。