專利名稱：一種緊湊型激光芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于激光技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種緊湊型激光芯片的設(shè)計(jì)和制備。
背景技術(shù)：
與等離子體、液晶等其它現(xiàn)有的顯示技術(shù)相比，激光顯示技術(shù)在亮度和色域方面有著無可比擬的優(yōu)越性，其推廣和應(yīng)用需要體積小，成本低的紅-綠-藍(lán)(RGB)激光器。 LD泵浦的全固態(tài)綠光激光器，大都采用Nd:YV04晶體材料1. 06um的基頻光，經(jīng)非線性晶體 KTP (或LB0)倍頻獲得0. 53um的倍頻綠光。如圖1所示，其中構(gòu)成諧振腔的全反鏡、輸出鏡以及Nd: YV04晶體、KTP晶體均為分離元件，需逐一調(diào)整，因而給激光器帶來體積大、調(diào)整困難、成本高等一系列問題。現(xiàn)有的綠光晶體組件，大都采用紫外膠固化法，將Nd:YV04晶體和KTP晶體準(zhǔn)直后加膠固化。如圖2所示，由于在晶體定向、加工、準(zhǔn)直及固化過程中均存在誤差，粘結(jié)成品率較低，一般在50%，從而大大提高了器件成本，而且器件在工作過程中，容易形成開膠。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種緊湊型激光芯片的設(shè)計(jì)和制備。該激光芯片由激光晶體Nd:YV04、 非線性光學(xué)晶體PPLN(或KTP、LBO、PPKTP、PPLT等)、熱沉Si或A1N，以及鍍制在兩塊晶體表面光學(xué)薄膜組成的諧振腔構(gòu)成。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是所述的激光芯片，由激光晶體和非線性光學(xué)晶體通過焊料(或膠)，保證兩腔面平行的情況下，將其焊接(或膠合)在熱沉上。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供了一種體積小、適于低成本、規(guī)?；可a(chǎn)和應(yīng)用的激光芯片。


圖1是分離型LD泵浦全固態(tài)綠光激光器圖2是光膠型LD泵浦全固態(tài)綠光激光器圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意4是本發(fā)明第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意5是本發(fā)明實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖現(xiàn)結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步闡述。發(fā)明1 :PPLN底面膠合，PPLN —面高反膜，另一面增透膜。如圖3所示。發(fā)明2 :PPLN底面膠合，PPLN—面高反膜，另一面無膜。如圖4所示。
具體實(shí)施例方式如圖5所示，本發(fā)明包括1是激光晶體Nd:YV04、2是非線性光學(xué)晶體PPLN、3是熱沉和激光腔面膜4、5，其中將激光晶體Nd: YVO4和非線性光學(xué)晶體PPLN底面焊接(或膠合)
3在熱沉上，構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立的倍頻器件，使用時(shí)不再做任何調(diào)整，使倍頻器件能達(dá)到長(zhǎng)壽命的使用目的，體積小，且實(shí)現(xiàn)了低成本、規(guī)?；可a(chǎn)。 本發(fā)明不僅可用于周期性極化鈮酸鋰(PPLN)，也可用于其他晶體，如周期性極化磷酸鈦氧鉀(PI3KTP)，周期性極化鉭酸鋰(PPLT)，磷酸鈦氧鉀(KTP)，三硼酸鋰(LBO)等；本發(fā)明不僅可用于倍頻(SHG)，也可用于其他應(yīng)用，如差頻(DTO)，光學(xué)參量震蕩(OPO)等。
權(quán)利要求
1.一種緊湊型激光芯片，它是由激光晶體Nd YV04、非線性光學(xué)晶體PPLN (或KTP、LB0、 PPKTP, PPLT等)、熱沉Si或A1N，以及鍍制在兩塊晶體表面光學(xué)薄膜組成的諧振腔構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求利1所述的一種緊湊型激光芯片，其特點(diǎn)在于上述兩塊晶體都具有嚴(yán)格的平行面，制作時(shí)輕輕接觸兩塊晶體的一平行面以保證兩塊晶體的另一面的平行；兩塊晶體另一面各鍍上特定的高反膜，組成“平——平”腔結(jié)構(gòu)的激光諧振腔，輕輕接觸面不鍍膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求利1所述的一種緊湊型激光芯片，其特點(diǎn)在于上述兩塊晶體都具有嚴(yán)格的平行面，制作時(shí)輕輕接觸兩塊晶體的一平行面以保證兩塊晶體的另一面的平行；兩塊晶體另一面各鍍上特定的高反膜，組成“平——平”腔結(jié)構(gòu)的激光諧振腔，輕輕接觸面各鍍上增透膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求利1所述的一種緊湊型激光芯片，其特點(diǎn)在于將兩塊晶體鍍?cè)鐾改さ拿孑p輕接觸，調(diào)整到兩個(gè)晶體鍍高反膜的面保證平行，通過導(dǎo)熱膠，粘接在平整度較高的熱沉上。
5.根據(jù)權(quán)利要求利1所述的一種緊湊型激光芯片，其特點(diǎn)在于上述兩塊晶體在底面鍍上Ti-Au層，將兩塊晶體鍍?cè)鐾改さ拿孑p輕接觸，調(diào)整到兩個(gè)晶體鍍高反膜面保證平行， 通過化焊料，焊接在平整度較高的熱沉上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種緊湊型激光芯片的設(shè)計(jì)和制備，它是利用Nd:YVO4激光晶體1.06um的基頻光，經(jīng)非線性晶體PPLN(Periodically poled lithium niobate)倍頻獲得0.53um的倍頻綠光。該芯片由激光晶體Nd:YVO4、非線性光學(xué)晶體PPLN(或磷酸鈦氧鉀KTP、三硼酸鋰LBO、周期性極化磷酸鈦氧鉀PPKTP、周期性極化鉭酸鋰PPLT等)、熱沉Si或AlN，以及鍍制在兩塊晶體表面光學(xué)薄膜組成的諧振腔構(gòu)成。其特點(diǎn)是激光晶體和非線性光學(xué)晶體通過焊料(或膠)，在保證兩腔面平行的情況下，將其焊接(或膠合)在熱沉上。這種激光芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，體積小，成本低，便于大批量生產(chǎn)；使用時(shí)候只要配上合適的半導(dǎo)體泵浦源即可輸出特定波長(zhǎng)的綠光，有望在激光顯示中獲得廣泛應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01S3/07GK102386554SQ20101027084
公開日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2010年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月3日
發(fā)明者宋國(guó)才, 蘇紅平 申請(qǐng)人:南京長(zhǎng)青激光科技有限責(zé)任公司