本發(fā)明涉及一種加熱器。

背景技術(shù)：

一直以來，眾所周知有用于OA(Office Automation，辦公自動(dòng)化)設(shè)備(例如，電子復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、打印機(jī))的調(diào)色劑定影等的加熱器。此種加熱器例如具備板狀基板及電阻器發(fā)熱體。在此種加熱器中，如果電阻器發(fā)熱體發(fā)熱，那么基板及電阻器發(fā)熱體產(chǎn)生熱應(yīng)力。在以往的加熱器中，存在因該熱應(yīng)力而使基板及電阻器發(fā)熱體產(chǎn)生破損等不良狀況的情況。作為關(guān)于加熱器的文獻(xiàn)，例如，眾所周知有專利文獻(xiàn)1。

[背景技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2009-193844號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

[發(fā)明要解決的問題]

本發(fā)明是基于所述情況而想出的，課題在于提供一種能夠抑制基板及發(fā)熱電阻器破損的加熱器。

[解決問題的技術(shù)手段]

由本發(fā)明提供的加熱器的特征在于包括：長(zhǎng)條狀的基板；發(fā)熱電阻器，形成在所述基板上；以及電阻器用電極，形成在所述基板上，且與所述發(fā)熱電阻器相接；所述發(fā)熱電阻器包含第1長(zhǎng)狀部，所述第1長(zhǎng)狀部沿著所述基板的長(zhǎng)邊方向延伸，并且位于所述基板的短邊方向中的一方即第1短邊方向側(cè)，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第1短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的厚度的比為0以上且1.75以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第1短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的厚度的比為0.05以上且1.75以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述發(fā)熱電阻器還包含第2長(zhǎng)狀部，所述第2長(zhǎng)狀部沿著各所述基板的長(zhǎng)邊方向延伸，并且位于所述基板的短邊方向中的與所述第1短邊方向側(cè)為相反側(cè)的第2短邊方向側(cè)，所述第1長(zhǎng)狀部及所述第2長(zhǎng)狀部在所述基板的短邊方向上相隔，所述第2長(zhǎng)狀部與所述第2短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的厚度的比為0以上且1.75以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第2長(zhǎng)狀部與所述第2短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的厚度的比為0.05以上且1.75以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第1短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸為0mm～0.7mm。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第1短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸為0.05mm～0.7mm。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第2長(zhǎng)狀部與所述第2短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸為0mm～0.7mm。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第2長(zhǎng)狀部與所述第2短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸為0.05mm～0.7mm。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第2長(zhǎng)狀部在所述短邊方向上的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的厚度的比為0以上且9.5以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第2長(zhǎng)狀部在所述短邊方向上的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的厚度的比為0.05以上且9.5以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第2長(zhǎng)狀部在所述短邊方向上的相隔尺寸大于0mm且為3.8mm以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第2長(zhǎng)狀部在所述短邊方向上的相隔尺寸為0.05mm～3.8mm。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述基板的厚度為0.4～1.0mm。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第1短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的短邊方向尺寸的比為0以上且0.23以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第1短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的短邊方向尺寸的比為0.003以上且0.23以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第2長(zhǎng)狀部與所述第2短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的短邊方向尺寸的比為0以上且0.23以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第2長(zhǎng)狀部與所述第2短邊方向上的所述基板的端緣的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的短邊方向尺寸的比為0.003以上且0.23以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第2長(zhǎng)狀部在所述短邊方向上的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的短邊方向尺寸的比大于0且為1.27以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第1長(zhǎng)狀部與所述第2長(zhǎng)狀部在所述短邊方向上的相隔尺寸相對(duì)于所述基板的短邊方向尺寸的比為0.003以上且1.27以下。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述基板的短邊方向尺寸為3.0mm～15.0mm。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，還包括覆蓋所述發(fā)熱電阻器的保護(hù)層。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述保護(hù)層覆蓋所述第1長(zhǎng)狀部、所述第2長(zhǎng)狀部及所述電阻器用電極的至少一部分。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電阻器用電極具有第1電阻器用焊墊及第2電阻器用焊墊，所述第1電阻器用焊墊及所述第2電阻器用焊墊從所述保護(hù)層露出。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電阻器用電極具有第1電阻器用連接部及第2電阻器用連接部，所述第1電阻器用連接部與所述第1電阻器用焊墊相連，且與所述第1長(zhǎng)狀部相接，所述第2電阻器用連接部與所述第2電阻器用焊墊相連，且與所述第2長(zhǎng)狀部相接，所述第1電阻器用連接部及所述第2電阻器用連接部被所述保護(hù)層覆蓋。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述保護(hù)層包含玻璃。

在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述發(fā)熱電阻器包含AgPd、鎳鉻合金或氧化釕。

[發(fā)明的效果]

根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制所述基板及所述發(fā)熱電阻器的破損。

本發(fā)明的其他特征及優(yōu)點(diǎn)通過參照附圖在下文進(jìn)行的詳細(xì)說明而更加明了。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的裝置的剖視圖。

圖2是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的加熱器的俯視圖。

圖3是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的加熱器的主要部分俯視圖。

圖4是沿著圖2的IV-IV線的剖視圖。

圖5是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的加熱器的主要部分放大剖視圖。

圖6是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的加熱器的主要部分放大剖視圖。

圖7是沿著圖2的VII-VII線的主要部分剖視圖。

圖8是表示發(fā)熱電阻器與基板端的相隔尺寸和耐久時(shí)間的關(guān)系的曲線圖。

圖9是表示第1長(zhǎng)狀部與第2長(zhǎng)狀部的相隔尺寸和耐久時(shí)間的關(guān)系的曲線圖。

圖10是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的加熱器的主要部分俯視圖。

圖11是沿著圖10的XI-XI線的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式具體地進(jìn)行說明。

圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的裝置的剖視圖。

該圖所示的裝置800例如用于OA設(shè)備(例如電子復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、打印機(jī))的調(diào)色劑定影等。裝置800具備加熱器101、壓輥801及熱敏電阻861。

加熱器101與壓輥801對(duì)向，用來使轉(zhuǎn)印至被加熱介質(zhì)Dc的調(diào)色劑熱定影于被加熱介質(zhì)Dc。

圖2是加熱器101的俯視圖。圖3是加熱器101的主要部分俯視圖，且省略了保護(hù)層7。圖4是沿著圖2的IV-IV線的剖視圖。圖5是表示加熱器101的主要部分放大剖視圖。圖6是表示加熱器101的主要部分放大剖視圖。圖7是沿著圖2的VII-VII線的主要部分剖視圖。

加熱器101具備基板1、發(fā)熱電阻器2、電阻器用電極5及保護(hù)層7。

基板1為長(zhǎng)板狀。在圖1～圖7中，將基板1的長(zhǎng)邊方向設(shè)為長(zhǎng)邊方向X，將基板1的短邊方向設(shè)為短邊方向Y，將基板1的厚度方向設(shè)為厚度方向Z。

在本實(shí)施方式中，基板1包含絕緣性的材料。在本實(shí)施方式中，構(gòu)成基板1的絕緣性的材料為陶瓷。作為此種陶瓷，例如，可列舉氧化鋁及氧化鋯。

優(yōu)選為，基板1的厚度方向Z上的尺寸即厚度t例如為0.4～1.0mm。更優(yōu)選為，基板1的厚度例如為0.4～0.6mm。在基板1包含導(dǎo)熱率小的材料(例如氧化鋁)的情況下，優(yōu)選為基板1的厚度較薄。另外，基板1的短邊方向Y上的尺寸即短邊方向尺寸W優(yōu)選為3.0mm～15.0mm。

基板1具有基板主面11、基板背面12、第1基板側(cè)面13、第2基板側(cè)面14、第1基板端面15及第2基板端面16?；逯髅?1、基板背面12、第1基板側(cè)面13、第2基板側(cè)面14、第1基板端面15及第2基板端面16均為平坦。

如圖4所示，基板主面11及基板背面12在厚度方向Z上位于相互相反側(cè)，且朝向相互相反側(cè)?；逯髅?1朝向厚度方向Z的一方。另一方面，基板背面12朝向厚度方向Z的另一方。基板主面11及基板背面12均為長(zhǎng)矩形狀。

圖2～圖4所示的第1基板側(cè)面13、第2基板側(cè)面14、第1基板端面15及第2基板端面16均朝向與基板1的厚度方向Z交叉的方向。第1基板側(cè)面13及第2基板側(cè)面14是位于基板1的短邊方向Y的端部的面。第1基板端面15及第2基板端面16是位于基板1的長(zhǎng)邊方向X的端部的面。

圖1～圖7所示的發(fā)熱電阻器2形成在基板1上。發(fā)熱電阻器2與基板1相接。此外，在本申請(qǐng)中所謂“某物體形成在其他物體上”，除了“某物體與其他物體相接”以外，還包含“某物體不與其他物體相接的情況”。發(fā)熱電阻器2通過流通電流而發(fā)熱。發(fā)熱電阻器2包含電阻器材料。作為構(gòu)成發(fā)熱電阻器2的電阻器材料，例如可列舉AgPd。作為其他構(gòu)成發(fā)熱電阻器2的電阻器材料，例如，可列舉鎳鉻合金或氧化釕。發(fā)熱電阻器2的厚度(厚度方向Z上的尺寸)例如為5～15μm。發(fā)熱電阻器2例如通過印刷而形成。發(fā)熱電阻器2形成在基板1中的基板主面11側(cè)。在本實(shí)施方式中，發(fā)熱電阻器2與基板主面11相接。

如圖2～圖4所示，發(fā)熱電阻器2具有第1長(zhǎng)狀部21及第2長(zhǎng)狀部22。

第1長(zhǎng)狀部21沿著基板1的長(zhǎng)邊方向X呈長(zhǎng)條狀延伸。第1長(zhǎng)狀部21形成在基板1中的短邊方向Y的第1短邊方向Y1側(cè)(在圖3中為下側(cè))。第1長(zhǎng)狀部21從基板1的長(zhǎng)邊方向X的一端遍及另一端而形成。第1長(zhǎng)狀部21的長(zhǎng)度為基板1的長(zhǎng)邊方向X的尺寸的50％以上，優(yōu)選為70％以上，更優(yōu)選為80％以上。第1長(zhǎng)狀部21與基板1相接，在本實(shí)施方式中與基板主面11相接。

第2長(zhǎng)狀部22沿著基板1的長(zhǎng)邊方向X呈長(zhǎng)條狀延伸。第2長(zhǎng)狀部22形成在基板1中的短邊方向Y的第2短邊方向Y2側(cè)(在圖3中為上側(cè))。第2長(zhǎng)狀部22從基板1的長(zhǎng)邊方向X的一端遍及另一端而形成。第2長(zhǎng)狀部22的長(zhǎng)度為基板1的長(zhǎng)邊方向X的尺寸的50％以上，優(yōu)選為70％以上，更優(yōu)選為80％以上。第2長(zhǎng)狀部22與基板1相接，在本實(shí)施方式中與基板主面11相接。第2長(zhǎng)狀部22及第1長(zhǎng)狀部21在基板1的短邊方向Y上相互隔開。第2長(zhǎng)狀部22及第1長(zhǎng)狀部21相互平行。

如圖4～圖6所示，第1長(zhǎng)狀部21與第1短邊方向Y1上的基板1的端緣的距離為相隔尺寸L1。另外，第2長(zhǎng)狀部22與第2短邊方向Y2上的基板1的端緣的距離為相隔尺寸L2。另外，第1長(zhǎng)狀部21與第2長(zhǎng)狀部22在短邊方向Y上的距離為相隔尺寸L3。

相隔尺寸L1相對(duì)于基板1的厚度t的比為0以上且1.75以下，優(yōu)選為0.05以上且1.75以下。相隔尺寸L1為0mm～0.7mm，優(yōu)選為0.05mm～0.7mm。另外，相隔尺寸L2相對(duì)于基板1的厚度t的比為0以上且1.75以下，優(yōu)選為0.05以上且1.75以下。相隔尺寸L2為0mm～0.7mm，優(yōu)選為0.05mm～0.7mm。此外，相隔尺寸L1及相隔尺寸L2的優(yōu)選的下限為0.05mm的原因是第1長(zhǎng)狀部21及第2長(zhǎng)狀部22或保護(hù)層7在制造上有限制。

相隔尺寸L3相對(duì)于基板1的厚度t的比大于0且為9.5以下，優(yōu)選為0.05以上且9.5以下。相隔尺寸L3大于0mm且為3.8mm以下。優(yōu)選為，相隔尺寸L3為0.05mm～3.8mm。

相隔尺寸L1相對(duì)于短邊方向尺寸W的比為0以上且0.23以下，優(yōu)選為0.003以上且0.23以下。相隔尺寸L2相對(duì)于短邊方向尺寸W的比為0以上且0.23以下，優(yōu)選為0.003以上且0.23以下。相隔尺寸L3相對(duì)于短邊方向尺寸W的比大于0且為1.27以下，優(yōu)選為0.003以上且1.27以下。

圖2、圖3等所示的電阻器用電極5形成在基板1上。電阻器用電極5與基板1相接。電阻器用電極5用于將來自加熱器101外的電力供給至發(fā)熱電阻器2。電阻器用電極5包含導(dǎo)電材料。作為構(gòu)成電阻器用電極5的導(dǎo)電材料，例如可列舉Ag。電阻器用電極5的厚度(厚度方向Z上的尺寸)例如為5～15μm。電阻器用電極5例如通過印刷而形成。在本實(shí)施方式中，電阻器用電極5形成在基板1中的基板主面11側(cè)。電阻器用電極5與基板主面11相接。如圖4所示，電阻器用電極5的一部分與發(fā)熱電阻器2的一部分重疊且相接。在本實(shí)施方式中，在發(fā)熱電阻器2與基板1之間介置著電阻器用電極5的一部分。也可與本實(shí)施方式不同，在電阻器用電極5與基板1之間介置著發(fā)熱電阻器2的一部分。

如圖2、圖3所示，電阻器用電極5包含第1電阻器用焊墊511、第1電阻器用連接部512、第2電阻器用焊墊516及第2電阻器用連接部517。

第1電阻器用焊墊511為矩形狀的部分。對(duì)第1電阻器用焊墊511供給來自加熱器101外的電力。第1電阻器用連接部512與第1電阻器用焊墊511相連。第1電阻器用連接部512與發(fā)熱電阻器2的一部分重疊，且與發(fā)熱電阻器2相接。更具體來說，第1電阻器用連接部512與發(fā)熱電阻器2中的第1長(zhǎng)狀部21重疊，且與發(fā)熱電阻器2中的第1長(zhǎng)狀部21相接。第1電阻器用連接部512為沿著基板1的長(zhǎng)邊方向X延伸的帶狀。

第2電阻器用焊墊516為矩形狀的部分。對(duì)第2電阻器用焊墊516供給來自加熱器101外的電力。第2電阻器用連接部517與第2電阻器用焊墊516相連。第2電阻器用連接部517與發(fā)熱電阻器2的一部分重疊，且與發(fā)熱電阻器2相接。更具體來說，第2電阻器用連接部517與發(fā)熱電阻器2中的第2長(zhǎng)狀部22重疊，且與發(fā)熱電阻器2中的第2長(zhǎng)狀部22相接。第2電阻器用連接部517為沿著基板1的長(zhǎng)邊方向X延伸的帶狀。第2電阻器用連接部517相對(duì)于第2電阻器用焊墊516在基板1的短邊方向Y相隔而形成。

此外，在加熱器101形成將第1長(zhǎng)狀部21及第2長(zhǎng)狀部22連結(jié)的連結(jié)部59。連結(jié)部59沿著基板1的短邊方向Y延伸。連結(jié)部59將第1長(zhǎng)狀部21的端部與第2長(zhǎng)狀部22的端部連結(jié)。連結(jié)部59與第1長(zhǎng)狀部21及第2長(zhǎng)狀部22均相接。連結(jié)部59形成在相對(duì)于發(fā)熱電阻器2與第1電阻器用焊墊511相反一側(cè)。

如圖2、圖3及圖7所示，基板1包含發(fā)熱區(qū)間Z21及非發(fā)熱區(qū)間Z22。

發(fā)熱區(qū)間Z21是在基板1的長(zhǎng)邊方向X上僅與發(fā)熱電阻器2及電阻器用電極5中的發(fā)熱電阻器2重疊的區(qū)間。在本實(shí)施方式中，如圖4所示，第1電阻器用連接部512的端部與發(fā)熱區(qū)間Z21及非發(fā)熱區(qū)間Z22的交界一致。同樣地，第2電阻器用連接部517的端部與發(fā)熱區(qū)間Z21及非發(fā)熱區(qū)間Z22的交界一致。

非發(fā)熱區(qū)間Z22是與發(fā)熱區(qū)間Z21不同的區(qū)間。非發(fā)熱區(qū)間Z22在長(zhǎng)邊方向X上與發(fā)熱區(qū)間Z21相鄰。在本實(shí)施方式中，第1電阻器用焊墊511、第1電阻器用連接部512、第2電阻器用焊墊516及第2電阻器用連接部517位于非發(fā)熱區(qū)間Z22。

圖1、圖2、圖4～圖7等所示的保護(hù)層7覆蓋發(fā)熱電阻器2。另外，保護(hù)層7與發(fā)熱電阻器2相接。進(jìn)而，保護(hù)層7覆蓋電阻器用電極5的一部分。具體來說，保護(hù)層7覆蓋第1電阻器用連接部512與第2電阻器用連接部517。電阻器用電極5的一部分從保護(hù)層7露出。具體來說，第1電阻器用焊墊511、第2電阻器用焊墊516從保護(hù)層7露出。保護(hù)層7例如包含玻璃或聚酰亞胺。

如圖1所示，在裝置800中，基板1的基板主面11側(cè)位于壓輥801。因此，發(fā)熱電阻器2位于基板1與壓輥801之間。另一方面，熱敏電阻器861配置在基板背面12，檢測(cè)基板1的溫度。

接下來，對(duì)加熱器101的作用進(jìn)行說明。

圖8表示相隔尺寸L1及相隔尺寸L2的大小與耐久時(shí)間Te的關(guān)系。此時(shí)，基板1包含氧化鋁或氧化鋯，厚度t設(shè)定為0.4mm～1.0mm。耐久時(shí)間Te被定義為在對(duì)加熱器101施加電能的情況下，確認(rèn)到基板1或發(fā)熱電阻器2產(chǎn)生破損之前的時(shí)間。在進(jìn)行這種試驗(yàn)的情況下，所施加的電能相對(duì)較大，例如為1823W左右。

如圖8所示，在相隔尺寸L1及相隔尺寸L2大于0.7mm的區(qū)域中，耐久時(shí)間Te大致為4.5sec以下。另一方面，在相隔尺寸L1及相隔尺寸L2為0.7mm以下的區(qū)域中，耐久時(shí)間Te大致大于4.5sec。另外，在相隔尺寸L1及相隔尺寸L2為0.7mm以下的區(qū)域中，相隔尺寸L1及相隔尺寸L2縮小時(shí)耐久時(shí)間Te增大的程度大于相隔尺寸L1及相隔尺寸L2大于0.7mm的區(qū)域中的程度。由此，如果相隔尺寸L1及相隔尺寸L2為0.7mm以下，那么能夠抑制基板1或發(fā)熱電阻器2的破損。另外，在相隔尺寸L1及相隔尺寸L2相對(duì)于基板1的厚度t的比為1.75以下的情況下發(fā)揮該破損抑制效果。

另外，在圖8所示的試驗(yàn)中，基板1的短邊方向尺寸W為3mm～15mm。由此，在相隔尺寸L1及相隔尺寸L2相對(duì)于短邊方向尺寸W的比為0.23以下的情況下，發(fā)揮所述破損抑制效果。

如果將相隔尺寸L1及相隔尺寸L2設(shè)為0.05mm以上，那么能夠避免第1長(zhǎng)狀部21及第2長(zhǎng)狀部22或保護(hù)層7的制造不合理地變得困難。如果考慮該情況，那么相隔尺寸L1及相隔尺寸L2相對(duì)于厚度t的比優(yōu)選為0.05以上且1.75以下。另外，相隔尺寸L1及相隔尺寸L2相對(duì)于短邊方向尺寸W的比優(yōu)選為0.003以上且0.23以下。

圖9表示相隔尺寸L3的大小與耐久時(shí)間Te的關(guān)系。此時(shí)，基板1包含氧化鋁或氧化鋯，厚度t設(shè)定為0.4mm～1.0mm。耐久時(shí)間Te與圖8相同。

如圖9所示，在相隔尺寸L3大于3.8mm的區(qū)域中，耐久時(shí)間Te大致為5.0sec以下。另一方面，在相隔尺寸L3為3.8mm以下的區(qū)域中，耐久時(shí)間Te大致大于5.0sec。由此，如果相隔尺寸L3為3.8mm以下，那么能夠抑制基板1或發(fā)熱電阻器2的破損。另外，在相隔尺寸L1及相隔尺寸L2相對(duì)于基板1的厚度t的比為9.5以下的情況下發(fā)揮該破損抑制效果。如果考慮相隔尺寸L3的下限為0.05mm，那么相隔尺寸L1及相隔尺寸L2相對(duì)于基板1的厚度t的比優(yōu)選為0.05以上且9.5以下。

另外，在圖9所示的試驗(yàn)中，基板1的短邊方向尺寸W為3mm～15mm。由此，在相隔尺寸L3相對(duì)于短邊方向尺寸W的比大于0且為1.27以下的情況下，發(fā)揮所述基板1及發(fā)熱電阻器2的破損抑制效果。如果考慮相隔尺寸L3的下限為0.05mm，那么相隔尺寸L3相對(duì)于基板1的短邊方向尺寸W的比優(yōu)選為0.003以上且1.27以下。

作為基板1的材質(zhì)，使用氧化鋁或氧化鋯，由此能夠?qū)崿F(xiàn)加熱器101的成本降低。

圖10及圖11表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式。此外，在這些圖中，對(duì)于與所述實(shí)施方式相同或類似的要素標(biāo)注與所述實(shí)施方式相同的符號(hào)。

圖10及圖11表示基于本發(fā)明的第2實(shí)施方式的加熱器。本實(shí)施方式的加熱器102與所述加熱器101的不同點(diǎn)是發(fā)熱電阻器2僅由第1長(zhǎng)狀部21構(gòu)成。

圖10是表示加熱器102的主要部分俯視圖，且省略了保護(hù)層7。圖11是沿著圖10的XI-XI線的剖視圖。

第1長(zhǎng)狀部21沿著基板1的長(zhǎng)邊方向X呈長(zhǎng)條狀延伸。在本實(shí)施方式中，如圖11所示，第1長(zhǎng)狀部21的短邊方向Y兩側(cè)端與基板1的短邊方向Y兩端緣的距離分別為相隔尺寸L1。

在本實(shí)施方式中，相隔尺寸L1相對(duì)于基板1的厚度t的比也為0以上且1.75以下，優(yōu)選為0.05以上且1.75以下。相隔尺寸L1為0mm～0.7mm，優(yōu)選為0.05mm～0.7mm。另外，相隔尺寸L1相對(duì)于短邊方向尺寸W的比為0以上且0.23以下，優(yōu)選為0.003以上且0.23以下。此外，相隔尺寸L1的優(yōu)選的下限為0.05mm的原因是第1長(zhǎng)狀部21或保護(hù)層7在制造上有限制。

本實(shí)施方式的電阻器用電極5具有一對(duì)第1電阻器用焊墊511及一對(duì)第1電阻器用連接部512。一對(duì)第1電阻器用焊墊511形成在基板1的基板主面11，且配置在基板1的長(zhǎng)邊方向X兩側(cè)。一對(duì)第1電阻器用連接部512將一對(duì)第1電阻器用焊墊511與第1長(zhǎng)狀部21(發(fā)熱電阻器2)的長(zhǎng)邊方向X兩端連接。

根據(jù)此種實(shí)施方式，也能夠抑制基板1或發(fā)熱電阻器2的破損。

本發(fā)明的加熱器并不限定于所述實(shí)施方式。本發(fā)明的加熱器的各部的具體構(gòu)成自由進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。

[符號(hào)的說明]

101、102加熱器

1 基板

11 基板主面

12 基板背面

13 第1基板側(cè)面

14 第2基板側(cè)面

15 第1基板端面

16 第2基板端面

2 發(fā)熱電阻器

21 第1長(zhǎng)狀部

22 第2長(zhǎng)狀部

5 電阻器用電極

511 第1電阻器用焊墊

512 第1電阻器用連接部

516 第2電阻器用焊墊

517 第2電阻器用連接部

59 連結(jié)部

7 保護(hù)層

800 裝置

801 壓輥

861 熱敏電阻器

Dc 被加熱介質(zhì)

L1 相隔尺寸

L2 相隔尺寸

L3 相隔尺寸

t 厚度

W 短邊方向尺寸

X 長(zhǎng)邊方向

Y 短邊方向

Y1 第1短邊方向

Y2 第2短邊方向

Z 厚度方向

Z21 發(fā)熱區(qū)間

Z22 非發(fā)熱區(qū)間

Te 耐久時(shí)間