本發(fā)明屬于顯影技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種顯影盒的回收改制方法及改制后的顯影盒。

背景技術(shù)：

目前，市場(chǎng)上流通一類的顯影盒，該顯影盒包括盒體，而盒體有上、下、左、右、前和后六個(gè)端面，所述上端面為顯影盒正常放置時(shí)，處于與顯影盒重力方向相反方向上的顯影盒表面。顯影盒盒體上安裝有送粉輥，出粉刀，顯影輥和芯片，其中顯影輥位于盒體的前端設(shè)置，而芯片根據(jù)與激光打印機(jī)機(jī)蓋上的觸針配合設(shè)置在盒體的后端面上，就這樣顯影盒通過(guò)芯片與激光打印機(jī)進(jìn)行通信。另外在盒體后端靠近兩側(cè)還設(shè)置有兩個(gè)手柄以方便從激光打印機(jī)主體中安拆顯影盒。

上述此類顯影盒有兩種型號(hào)，分別為：a型號(hào)顯影盒(如圖1所示)和b型號(hào)顯影盒(如圖2所示)，其中a型號(hào)顯影盒與b型號(hào)顯影盒的區(qū)別僅在于：位于盒體后端面上的芯片位置不同以及位于盒體后端靠近兩側(cè)中一側(cè)(d方向)的第二手柄位置不同，如圖3所示。該兩種型號(hào)的顯影盒雖然類似卻因芯片及其位置不同而在不同型號(hào)打印機(jī)中互相干涉無(wú)法兼容使用，而第二手柄位置有時(shí)會(huì)干涉有時(shí)也可兼容使用，影響不是很大。往往市場(chǎng)可回收的a型號(hào)顯影盒空殼很多，而我們需要的卻是b型號(hào)顯影盒的空殼，或者相反。為此，如果將不需要的顯影盒空殼報(bào)廢將會(huì)造成資源浪費(fèi)還會(huì)污染環(huán)境，另外急需的顯影盒空殼卻很少，處于供不應(yīng)求狀態(tài)，也會(huì)影響正常生產(chǎn)運(yùn)作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種顯影盒的回收改制方法，通過(guò)改變顯影盒的芯片及其位置得到改制后的顯影盒，以解決現(xiàn)有顯影盒因芯片及其位置不同而導(dǎo)致回收后的顯影盒在不同型號(hào)打印機(jī)中互相干涉無(wú)法兼容使用的技術(shù)問(wèn)題。

為了解決以上技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：一種顯影盒的回收改制方法，所述顯影盒包括盒體，在所述盒體的后端面上設(shè)置有芯片安裝部，所述顯影盒的改制方法為將所述顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部改制到所述顯影盒的盒體后端面上的另一芯片安裝位上。

所述另一芯片安裝位與另一種型號(hào)的顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部位置相對(duì)應(yīng)。

在所述盒體后端靠近一側(cè)還設(shè)置有第二手柄，所述顯影盒的改制方法為將所述顯影盒的盒體后端靠近一側(cè)的第二手柄改制到所述顯影盒的盒體后端靠近一側(cè)的另一第二手柄安裝位上。

所述另一第二手柄安裝位與另一種型號(hào)的顯影盒的盒體后端靠近一側(cè)的第二手柄位置相對(duì)應(yīng)。

將所述顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部改制到所述顯影盒的盒體后端面上的另一芯片安裝位包括以下步驟：

一、去除所述顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部；

二、將一新的芯片盒或所述步驟一中去除掉的芯片安裝部安裝到所述顯影盒的盒體后端面上的另一芯片安裝位。

將所述顯影盒的盒體后端靠近一側(cè)的第二手柄改制到所述顯影盒的盒體后端靠近一側(cè)的另一第二手柄安裝位包括以下步驟：

a、去除所述顯影盒的盒體后端靠近一側(cè)的第二手柄；

b、將一新的第二手柄或所述步驟a中去除掉的第二手柄安裝到所述顯影盒的盒體后端靠近一側(cè)的另一第二手柄安裝位。

所述步驟一中去除所述顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部為通過(guò)刀片削掉或是通過(guò)機(jī)床加工銑掉所述顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部。

所述步驟二中將一新的芯片盒或所述步驟一中去除掉的芯片安裝部安裝到所述顯影盒的盒體后端面上的另一芯片安裝位的方式為通過(guò)粘接、螺紋、焊接或倒扣固定接合。

所述步驟a中去除所述顯影盒的盒體后端靠近一側(cè)的第二手柄為通過(guò)刀片削掉或是通過(guò)機(jī)床加工銑掉所述第二手柄。

所述步驟b中將一新的第二手柄或所述步驟a中去除掉的第二手柄安裝到所述顯影盒的盒體后端靠近一側(cè)的另一第二手柄安裝位的方式為通過(guò)粘接、螺紋、焊接或倒扣固定接合。

在所述顯影盒改制前還進(jìn)行以下步驟：清理掉所述顯影盒內(nèi)部殘余的碳粉。

在所述顯影盒改制完成后還進(jìn)行以下步驟：給改制后的顯影盒灌碳粉。

一種改制后的顯影盒，所述顯影盒由上述任一所述顯影盒的回收改制方法改制而成。在采用了上述技術(shù)方案后，由于通過(guò)改變顯影盒的芯片及其位置得到改制后的顯影盒，解決了現(xiàn)有顯影盒因芯片及其位置不同而導(dǎo)致回收后的顯影盒在不同型號(hào)打印機(jī)中互相干涉無(wú)法兼容使用的技術(shù)問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中a型號(hào)顯影盒示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中b型號(hào)顯影盒示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中a型號(hào)顯影盒和b型號(hào)顯影盒后視圖的對(duì)比示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中回收改制后的顯影盒空殼示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中回收改制后所得a型號(hào)顯影盒所配置的芯片盒示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中回收改制后所得b型號(hào)顯影盒所配置的芯片盒示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例中回收改制后的顯影盒所配置的第二手柄示意圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例中回收改制a型號(hào)顯影盒后所得的b型號(hào)顯影盒示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例中回收改制b型號(hào)顯影盒后所得的a型號(hào)顯影盒示意圖；

圖10為本發(fā)明實(shí)施例中回收改制a型號(hào)顯影盒后所得的b型號(hào)顯影盒空殼示意圖；

圖11為圖10中回收改制a型號(hào)顯影盒后所得的另一種b型號(hào)顯影盒示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1所示為市場(chǎng)上存在的一種a型號(hào)顯影盒1，其包括盒體10，在盒體10的后端面101上設(shè)置有芯片安裝部11，芯片安裝部11與盒體10一體成型，另外，在盒體10后端靠近兩側(cè)還設(shè)置有與盒體10一體成型的一個(gè)第一手柄12和一個(gè)第二手柄13。

圖2所示為市場(chǎng)上存在的一種b型號(hào)顯影盒2，其包括盒體20，在盒體20的后端面201上設(shè)置有芯片安裝部21，芯片安裝部21與盒體20一體成型，另外，在盒體20后端靠近兩側(cè)還設(shè)置有與盒體20一體成型的一個(gè)第一手柄22和一個(gè)第二手柄23。

圖3所示為a型號(hào)顯影盒和b型號(hào)顯影盒后視圖的對(duì)比示意圖，其中a型號(hào)顯影盒1上的芯片安裝部11相對(duì)b型號(hào)顯影盒2上的芯片安裝部21稍向右方(d方向)偏移,同時(shí)a型號(hào)顯影盒1上的第二手柄13相對(duì)b型號(hào)顯影盒2上的第二手柄23也稍向右方(d方向)偏移。

結(jié)合圖1-9，現(xiàn)將回收的a(b)型號(hào)顯影盒1(2)改制成b(a)型號(hào)顯影盒2(1)，方法步驟如下：

首先，清理回收來(lái)的a(b)型號(hào)顯影盒1(2)，將其內(nèi)部殘余的碳粉清理干凈；

其次，通過(guò)刀片削掉或是通過(guò)機(jī)床加工銑掉a(b)型號(hào)顯影盒1(2)上的芯片安裝部11(21)，以致在盒體10(20)后端面101(201)上露出一個(gè)芯片安裝位30，如圖4所示，再將位于盒體10(20)后端右側(cè)(d方向)的第二手柄13(23)通過(guò)刀片削掉或是通過(guò)機(jī)床加工銑掉，以致在盒體10(20)后端右側(cè)(d方向)露出一個(gè)第二手柄安裝位40，如圖4所示，于是得到一個(gè)改制后的可供a型號(hào)顯影盒和b型號(hào)顯影盒共用的顯影盒盒體100，此處改制的第二手柄安裝位可以預(yù)防第二手柄可能引起的干涉；

再次，將提前準(zhǔn)備的通過(guò)注塑加工方式得來(lái)的芯片盒32(如圖5所示)(31(如圖6所示))安裝到顯影盒盒體100的芯片安裝位30的合理位置上，并保證使其與現(xiàn)有的b(a)型號(hào)顯影盒的芯片安裝部21(11)位置一致，再將單獨(dú)注塑成型的第二手柄33(如圖7所示)或是從原顯影盒上切下的第二手柄安裝到顯影盒盒體100的第二手柄安裝位40的合理位置上，并保證其不再與激光打印機(jī)的機(jī)蓋干涉，此過(guò)程中芯片盒32(31)可以是通過(guò)粘接(雙面膠、膠水)、螺紋或是焊接等其中的任一種連接方式固定到芯片安裝位30上，第二手柄33也一樣可以采用同芯片盒32(31)一樣的方式固定到第二手柄安裝位40上(此處也可以直接去掉第二手柄，不安裝)，于是得到一個(gè)改制后的b(a)型號(hào)顯影盒2’(1’)，如圖8、9所示；

最后，給改制后所得的b(a)型號(hào)顯影盒2’(1’)灌粉，完成包裝即可。

上述“其次”步驟還可以是：通過(guò)刀片削掉或是通過(guò)機(jī)床加工銑掉a型號(hào)顯影盒1上的芯片安裝部11，以致在盒體10后端面101上露出一個(gè)芯片安裝位30’,其中芯片安裝位30’包括從盒體上端面延伸出來(lái)的凸緣301，如圖10所示，該凸緣301可作為與芯片盒32的黏膠面或焊接面，其余步驟不變，進(jìn)而得到改制后的b型號(hào)顯影盒2”，如圖11所示。同樣的方法可得到由b型號(hào)顯影盒改制成的a型號(hào)顯影盒，此處不再贅余。

以上顯影盒的改制方法并非一定按照“首先-其次-再次-最后”的步驟流程來(lái)進(jìn)行加工組裝，其可以根據(jù)人員配置、工作場(chǎng)所等合理安排改制的順序，此外是先切或銑“芯片安裝位30(30’)”還是先切或銑“第二手柄安裝位40”不影響顯影盒的改制結(jié)構(gòu)，安裝的先后順序也一樣不影響顯影盒的改制結(jié)構(gòu)。

一種回收改制后的顯影盒，包括改制后所得的a型號(hào)顯影盒1’(如圖9所示)和改制后所得的b型號(hào)顯影盒2’(如圖8所示)，該改制后的a、b型號(hào)顯影盒包括盒體100，在盒體100的后端面上偏左(與d方向相反)設(shè)置有一個(gè)芯片安裝位30和在盒體后端右側(cè)(d方向)設(shè)置有一個(gè)第二手柄安裝位40，而第二手柄安裝位40上設(shè)置有一個(gè)第二手柄33，該第二手柄33可根據(jù)a、b型號(hào)顯影盒的不同而具有不同的位置，其中改制后的a型號(hào)顯影盒1’包括一個(gè)芯片盒31，改制后的b型號(hào)顯影盒2’包括一個(gè)芯片盒32，且芯片盒31和芯片盒32可根據(jù)a、b型號(hào)顯影盒的不同而具有不同的位置。

上述芯片盒31和芯片盒32可以是通過(guò)粘接(雙面膠、膠水)、螺紋或是焊接等其中的任一種連接方式固定到芯片安裝位30上，第二手柄33也一樣可以采用同芯片盒一樣的方式固定到第二手柄安裝位40上(此處也可以直接去掉第二手柄，不安裝)，另外，芯片盒31和芯片盒32還可以以倒扣的方式固定到芯片安裝位30上，例如在芯片盒31和芯片盒32上分別設(shè)置兩個(gè)卡扣，而在盒體100的芯片安裝位30上對(duì)應(yīng)設(shè)置兩個(gè)卡扣槽，以方便芯片盒的安裝和拆卸，第二手柄33也一樣可以采用倒扣的方式固定到第二手柄安裝位40上。

上述一種回收改制后的顯影盒也包括改制后所得的另一種b型號(hào)顯影盒2”(如圖11所示)及根據(jù)其同樣方法得到的另一種a型號(hào)顯影盒(圖上未示出)。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。