本發(fā)明涉及將電路基板和光波導(dǎo)路層疊而成的光電混載基板及其制造方法。

背景技術(shù)：

在最近的電子設(shè)備等中，隨著傳送信息量的增加大多采用光電混載基板，光電混載基板除了電布線以外，還采用光布線，能夠同時傳送電信號和光信號。作為這樣的光電混載基板，例如，如圖7所示，公知有一種以如下方式構(gòu)成的光電混載基板：將由聚酰亞胺等構(gòu)成的絕緣層1作為基板，在該基板的表面設(shè)置由導(dǎo)電圖案構(gòu)成的電布線2而制成電路基板E，在該電路基板E的背面?zhèn)仍O(shè)置用于與安裝于上述電布線2的規(guī)定位置的光元件進行光耦合的光波導(dǎo)路W。此外，上述電路基板E的表面被覆蓋層3絕緣保護。另外，光波導(dǎo)路W由下包層6、成為光路徑的芯體7以及上包層8這三層構(gòu)成。

上述光電混載基板10除了其本身能搭載于電子設(shè)備以外，還在其前端安裝光電氣連接用的金屬環(huán)(ferrule)之后用作對多個板之間、板上的芯片之間進行連接的連接用連接器。

在要將上述光電混載基板10安裝于金屬環(huán)等其他構(gòu)件的情況下，為了不產(chǎn)生光損失，相對于對象構(gòu)件正確地定位是很重要的。為此，需要準確地設(shè)定與對象構(gòu)件相接合的光電混載基板10的外形和成為光路徑的芯體7的位置，因此，對光電混載基板10的外形加工、尤其是對與對象構(gòu)件相接合的端面的加工要求較高的尺寸精度。

另外，并不限于光電混載基板10，在單個光波導(dǎo)路W中，在要將該光波導(dǎo)路W用作光連接器等的情況下，出于與上述相同的理由，對該光波導(dǎo)路W的外形加工要求較高的精度。為了滿足該要求，例如，如圖8所示，提出如下一種光波導(dǎo)路W的制造方法：在形成下包層6之后，在該下包層6的表面(在圖中為下側(cè))形成芯體7時，使用該芯體材料來同時形成外形加工用的對準標記11，除該對準標記11外，使上包層8覆蓋在芯體7上(在圖中為下側(cè))(參照專利文獻1)。

采用上述制造方法，能夠以與形成成為光路徑的芯體7時的基準相同的基準來形成對準標記11，因此，能夠相對于芯體7準確地定位對準標記11。并且，如圖8中的箭頭所示，由于能夠透過透明的下包層6地識別該對準標記11，因此，具有能夠以此為基準以較高的精度來進行光波導(dǎo)路W的外形加工這樣的優(yōu)點。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-155215號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

在光電混載基板10的制造方法中，也研究采用上述那樣在形成芯體7的同時形成外形加工用的對準標記11的方法。然而，在光電混載基板10中，發(fā)現(xiàn)了，電路基板E的絕緣層1(參照圖7)通常由具有黃色、褐色的顏色的聚酰亞胺形成，因此并不容易透過帶有該顏色的絕緣層1來識別背面?zhèn)鹊膶蕵擞?1，從而難以以對準標記11為基準來進行準確的外形加工。

本發(fā)明是考慮到這樣的情況而做出的，其目的在于，提供以準確且容易識別的配置來形成有外形加工用的對準標記的光電混載基板及其制造方法。

用于解決問題的方案

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第1技術(shù)方案提供一種光電混載基板，其具備：電路基板，在該電路基板的絕緣層的表面形成有電布線；以及光波導(dǎo)路，其設(shè)于上述電路基板的背面?zhèn)龋⑶?，該光電混載基板具有通過外形加工而被賦予的規(guī)定形狀，其中，在上述絕緣層表面的外形加工部的附近設(shè)有以與絕緣層表面的電布線相同的基準定位了的外形加工用的對準標記，該光電混載基板通過以上述外形加工用的對準標記為基準進行的外形加工而被賦予規(guī)定形狀。

另外，本發(fā)明的第2技術(shù)方案根據(jù)所述光電混載基板，特別是，上述外形加工用的對準標記由與上述電布線的形成材料相同的材料形成，其中，第3技術(shù)方案根據(jù)所述光電混載基板，特別是，上述絕緣層由聚酰亞胺類樹脂形成。

另外，本發(fā)明的第4技術(shù)方案提供一種光電混載基板的制造方法，該光電混載基板的制造方法包括以下工序：準備在絕緣層的表面形成有電布線的電路基板；在該電路基板的背面?zhèn)刃纬晒獠▽?dǎo)路而獲得光電混載基板；以及對上述光電混載基板實施外形加工而將其精加工成規(guī)定形狀，其中，在準備上述電路基板的工序中，在絕緣層表面的外形加工預(yù)定部的附近，預(yù)先形成以與絕緣層表面的電布線相同的基準定位了的外形加工用的對準標記，在對上述光電混載基板實施外形加工而將其精加工成規(guī)定形狀的工序中，以上述外形加工用的對準標記為基準來進行外形加工。

并且，本發(fā)明的第5技術(shù)方案根據(jù)所述光電混載基板的制造方法，特別是，在準備上述電路基板的工序中，在絕緣層表面形成電布線時，與形成該電布線同時地，使用與上述電布線的形成材料相同的材料在外形加工預(yù)定部的附近形成外形加工用的對準標記，第6技術(shù)方案根據(jù)所述光電混載基板的制造方法，特別是，上述絕緣層使用由聚酰亞胺類樹脂形成的絕緣層。

此外，在本發(fā)明中，“外形加工”指的是將光電混載基板精加工成規(guī)定形狀的加工，其意思是不僅包括利用激光等進行的切斷加工，還包括利用研磨、切削進行的各種外形加工。

發(fā)明的效果

即，為了提高光電混載基板的外形加工的加工精度，本發(fā)明者想到不在帶有顏色的絕緣層的背面?zhèn)仍O(shè)置對準標記、而是在帶有顏色的絕緣層的表面?zhèn)仍O(shè)置對準標記以提高識別性的做法較好，并反復(fù)潛心研究。其結(jié)果，發(fā)現(xiàn)了，若不像以往那樣在絕緣層(基板)背面?zhèn)扰c芯體圖案同時形成對準標記、而是在絕緣層表面?zhèn)壤门c為了與光波導(dǎo)路進行對位而以較高的精度配置的電布線圖案相同的基準來形成對準標記，則能夠獲得位置精度優(yōu)異的對準標記，并且，由于該對準標記位于絕緣層的表面?zhèn)龋虼四軌蛑苯涌吹?，具有良好的識別性，從而完成了本發(fā)明。

采用本發(fā)明的光電混載基板，將以與電布線相同的基準定位了的、識別性良好的對準標記作為基準進行外形加工，上述電布線相對于光波導(dǎo)路的芯體圖案被以較高的精度定位，因此，通過該外形加工而被賦予的形狀也成為相對于光波導(dǎo)路的芯體圖案被以較高的精度定位的準確的形狀。因而，在以與金屬環(huán)等相嵌合的方式使用該光電混載基板時、將該光電混載基板安裝于指定的部位時等情況下，不會產(chǎn)生嵌合不良、連接不良這樣的不良情況，能夠良好地使用。

另外，由于該光電混載基板在其表面的、外形加工部的附近、即基板的一端具有對準標記，因此具有能夠以該對準標記為基準進行進一步的加工或進行產(chǎn)品的品質(zhì)檢查這樣的優(yōu)點。

并且，在本發(fā)明的光電混載基板中，尤其是在上述外形加工用的對準標記連同上述電布線的形成材料一起由相同材料形成的光電混載基板中，由于能夠與電布線同時形成并獲得對準標記，因此能夠進一步提高外形的加工精度，故此優(yōu)選。

并且，在本發(fā)明的光電混載基板中，尤其是在上述絕緣層由聚酰亞胺類樹脂形成的光電混載基板中，并不是透過帶有黃色、褐色的顏色的絕緣層看到對準標記，而是能夠直接看到形成于絕緣層的表面的對準標記并進行外形加工，因此，其實用的效果尤其顯著。

另外，采用本發(fā)明的光電混載基板的制造方法，由于能夠以與電布線相同的基準在絕緣層的表面準確地配置對準標記，因此，對于相對于該電布線以較高的精度配置的光波導(dǎo)路的芯體圖案，也能夠獲取準確的位置關(guān)系。并且，若以該對準標記為基準進行外形加工，則能夠相對于芯體圖案以較高的精度進行外形加工。并且，由于上述對準標記配置于光電混載基板的表面?zhèn)?，因此能夠利用照相機等直接識別上述對準標記，從而能夠以清晰的圖像將上述對準標記作為加工時的基準。

并且，在本發(fā)明中，尤其是，在準備上述電路基板的工序中，在絕緣層表面形成電布線時，與形成該電布線同時地，使用與上述電布線的形成材料相同的材料在外形加工預(yù)定部的附近形成外形加工用的對準標記，由于能夠以共同的單個基準來形成電布線和對準標記，因此具有以下優(yōu)點：能夠更準確地進行對準標記的定位，能夠以更高的精度進行外形加工。并且，由于不必單獨地形成對準標記，因此，在時間上和成本上都有優(yōu)勢。

另外，在本發(fā)明中，尤其是在上述絕緣層使用由聚酰亞胺類樹脂形成的絕緣層的光電混載基板中，即使絕緣層帶有顏色，也能夠與此無關(guān)地識別外形加工用的對準標記，因此，與以往的制造方法相比，具有較大的優(yōu)勢。

附圖說明

圖1的(a)是示意性表示本發(fā)明的光電混載基板的一實施方式的縱剖視圖，圖1的(b)是其局部的俯視圖。

圖2的(a)～圖2的(d)均是表示上述光電混載基板的制造方法中的電路基板的制作工序的說明圖。

圖3的(a)～圖3的(d)均是表示上述光電混載基板的制造方法中的光波導(dǎo)路的制作工序的說明圖。

圖4是表示上述光電混載基板的制造方法中的外形加工工序的說明圖。

圖5是本發(fā)明的另一個例子中的外形加工工序的說明圖。

圖6的(a)～圖6的(e)均是表示在本發(fā)明中使用的對準標記的變形例的說明圖。

圖7是通常的光電混載基板的說明圖。

圖8是以往的光波導(dǎo)路的對準標記的說明圖。

具體實施方式

接著，根據(jù)附圖來詳細說明本發(fā)明的實施方式。但是，本發(fā)明并不限于該實施方式。

圖1的(a)是示意性表示通過本發(fā)明的一實施方式獲得的光電混載基板的一個例子的縱剖視圖，圖1的(b)是其局部的俯視圖。即，該光電混載基板10包括在絕緣層1的表面設(shè)有電布線2的電路基板E和設(shè)于上述絕緣層1的背面?zhèn)鹊墓獠▽?dǎo)路W。

在上述電路基板E的由聚酰亞胺等構(gòu)成的絕緣層1的表面上形成有包括光元件安裝用的焊盤2a、接地用電極2b、其他各種元件安裝用的焊盤、連接器安裝用的焊盤等(未圖示)在內(nèi)的電布線2。另外，同樣地，在上述絕緣層1的表面形成有由與上述電布線2的形成材料相同的材料形成的對準標記20。如圖1的(b)所示，該對準標記20以橫穿長度方向的方式呈帶狀設(shè)于光電混載基板10的長度方向上的一側(cè)的緣部附近。

如后述那樣，上述對準標記20被用作在制造該光電混載基板10的過程中進行用于將該光電混載基板10精加工成所要求的規(guī)定形狀的外形加工時、用以決定該加工位置的基準，以該配置來設(shè)置對準標記20是本發(fā)明的一大特征。

并且，電布線2的除了上述對準標記20和焊盤2a等以外的部分成為被由聚酰亞胺等形成的覆蓋層3絕緣保護起來的結(jié)構(gòu)。此外，對準標記20、焊盤2a等的從覆蓋層3暴露的表面被由金、鎳等形成的電解鍍層4覆蓋保護起來。

另一方面，設(shè)于上述絕緣層1的背面?zhèn)鹊墓獠▽?dǎo)路W由下包層6、以規(guī)定圖案形成于下包層6的表面(在圖1中為下表面)的芯體7、以覆蓋該芯體7的狀態(tài)與上述下包層6的表面一體化的上包層8構(gòu)成。此外，附圖標記9是為了加強該光電混載基板10而在絕緣層1的背面設(shè)置的金屬層，該金屬層圖案形成于除了要求撓性的部分以外的部位。并且，在該金屬層9上形成有用于確保芯體7與光元件之間的光路的通孔5，在該通孔5內(nèi)還有上述下包層6進入。其中，上述金屬層9是根據(jù)需要形成的，不是必需的。

另外，芯體7的與上述電路基板E的光元件安裝用的焊盤2a相對應(yīng)的部分形成為相對于芯體7延伸的方向傾斜45°的傾斜面。該傾斜面成為光的反射面7a，該反射面7a發(fā)揮以下作用：將在芯體7內(nèi)傳播過來的光的朝向改變90°后使其入射到光元件的光接收部，或者相反地將自光元件的發(fā)光部射出的光的朝向改變90°后使其入射到芯體7內(nèi)。

上述光電混載基板10能夠通過本發(fā)明的制造方法以例如以下方式制得(參照圖2～圖4)。

首先，如圖2的(a)所示，準備平板狀的金屬層9，在金屬層9的表面涂覆由聚酰亞胺等構(gòu)成的感光性絕緣樹脂，利用光刻法使其形成規(guī)定圖案的絕緣層1。此外，在該例子中，為了形成與金屬層9相接觸的接地用電極2b(參照圖1的(a))，形成用于使上述金屬層9的表面暴露的孔部1a。上述絕緣層1的厚度設(shè)定在例如3μm～50μm的范圍內(nèi)。另外，作為上述金屬層9的形成材料，可列舉出不銹鋼、銅、銀、鋁、鎳、鉻、鈦、鉑、金等，其中，從剛性等觀點考慮，優(yōu)選為不銹鋼。另外，上述金屬層9的厚度還取決于其材質(zhì)，在使用不銹鋼的情況下，例如設(shè)定在10μm～70μm的范圍內(nèi)。

接著，如圖2的(b)所示，在上述絕緣層1的表面利用例如半添加法同時形成電布線2(包括光元件安裝用的焊盤2a、接地用電極2b、其他焊盤等，以下是同樣的)和外形加工用的對準標記20。在該方法中，首先，利用濺射或非電解鍍等在上述絕緣層1的表面上形成由銅、鉻等構(gòu)成的金屬膜(未圖示)。該金屬膜成為進行之后的電解鍍時的晶種層(成為供電解鍍層形成的基底的層)。然后，在由上述金屬層9、絕緣層1以及晶種層構(gòu)成的層疊體的兩面上層壓感光性抗蝕劑(未圖示)，之后利用光刻法在形成有上述晶種層的一側(cè)的感光性抗蝕劑上形成上述電布線2的圖案的孔部，使上述晶種層的表面部分暴露于該孔部的底部。接著，利用電解鍍，在上述晶種層的暴露于上述孔部的底部的表面部分層疊形成由銅等構(gòu)成的電解鍍層。然后，利用氫氧化鈉水溶液等將上述感光性抗蝕劑剝離。之后，利用軟蝕刻將晶種層的未形成有上述電解鍍層的部分去除。由殘留下來的晶種層和電解鍍層構(gòu)成的層疊部分成為上述電布線2和對準標記20。

接著，如圖2的(c)所示，在電布線2的除了光元件安裝用的焊盤2a、其他焊盤以外的部分上涂覆由聚酰亞胺等構(gòu)成的感光性絕緣樹脂，并利用光刻法來形成覆蓋層3。

然后，如圖2的(d)所示，在光元件安裝用的焊盤2a、其他焊盤、以及對準標記20的表面形成電解鍍層4。通過上述方式，從而形成電路基板E。

接著，在由上述金屬層9和電路基板E構(gòu)成的層疊體的兩面上層壓感光性抗蝕劑，之后，在上述金屬層9的背面?zhèn)?與電路基板E相反的那一側(cè)的面?zhèn)?的感光性抗蝕劑中的、不需要金屬層9的部分和與光路用的通孔預(yù)定形成部相對應(yīng)的部分，利用光刻法形成孔部，使上述金屬層9的背面局部地暴露。

然后，通過使用與該金屬層9的金屬材料相應(yīng)的蝕刻用水溶液(例如，在金屬層9為不銹鋼層的情況下，蝕刻用水溶液使用氯化鐵水溶液)進行蝕刻來將上述金屬層9的暴露部分去除，從而使絕緣層1從該去除痕跡暴露出來，之后，利用氫氧化納水溶液等剝離上述感光性抗蝕劑。由此，如圖3的(a)所示，僅在需要加強的區(qū)域中形成有金屬層9，還同時形成有光路用的通孔5。

接著，為了在上述絕緣層1的背面(在形成有金屬層9的部分則是金屬層9的背面)形成光波導(dǎo)路W(參照圖1的(a))，首先，如圖3的(b)所示，在上述絕緣層1和金屬層9的背面(在圖中為下表面)涂覆作為下包層6的形成材料的感光性樹脂，之后利用輻射線對該涂覆層進行曝光而使其固化，從而形成為下包層6。此時，上述下包層6能夠通過光刻法形成為規(guī)定的圖案狀。并且，該下包層6以進入并埋入到上述金屬層9的光路用的通孔5中的狀態(tài)形成。通常，上述下包層6的厚度(距絕緣層1的背面的厚度)設(shè)定得大于金屬層9的厚度。此外，用于形成光波導(dǎo)路W的一系列的作業(yè)是在使絕緣層1的形成有上述金屬層9的背面朝上的狀態(tài)下進行的，但在附圖中，示出了絕緣層1的形成有上述金屬層9的背面朝下的狀態(tài)。

接著，如圖3的(c)所示，在上述下包層6的表面(在圖中為下表面)上，利用光刻法形成規(guī)定圖案的芯體7。芯體7的厚度設(shè)定在3μm～100μm的范圍內(nèi)，芯體7的寬度設(shè)定在3μm～100μm的范圍內(nèi)。作為上述芯體7的形成材料，可列舉出例如與上述下包層6相同的感光性樹脂，并使用折射率比上述下包層6和后述的上包層8的形成材料的折射率大的材料。例如，能夠通過選擇下包層6、芯體7、上包層8的各形成材料的種類、調(diào)整組成比例來調(diào)整該折射率。

接著，如圖3的(d)所示，以覆蓋上述芯體7的方式，利用光刻法與下包層6的表面(在圖中為下表面)重疊地形成上包層8。通過這樣設(shè)置，從而形成光波導(dǎo)路W。此外，上述上包層8的厚度(距下包層6的表面的厚度)例如設(shè)定為上述芯體7的厚度以上且為300μm以下。作為上述上包層8的形成材料，可列舉出例如與上述下包層6相同的感光性樹脂。

此外，以下示出上述光波導(dǎo)路W的形成材料的具體的組成例。

<下包層6、上包層8的形成材料>

具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂(日本大賽璐化學(xué)工業(yè)公司制造、EHPE3150) 20重量份

液狀長鏈二官能半脂肪族環(huán)氧樹脂(DIC公司制造、EXA-4816) 80重量份

光產(chǎn)酸劑(ADEKA公司制造、SP170) 2重量份

乳酸乙基(武藏野化學(xué)研究所公司制造) 40重量份

<芯體7的形成材料>

鄰甲酚酚醛清漆縮水甘油基醚(新日鐵住金化學(xué)公司制造、YDCN-700－10) 50重量份

雙苯氧基乙醇芴二縮水甘油基醚(大阪燃氣化學(xué)公司制造、オグゾールEG) 50重量份

光產(chǎn)酸劑(ADEKA公司制造、SP170) 1重量份

乳酸乙基(武藏野化學(xué)研究所公司制造) 50重量份

然后，在上述光波導(dǎo)路W的規(guī)定部分上，利用激光加工、切削加工等形成相對于芯體7延伸的方向傾斜了45°的傾斜面，將該傾斜面作為用于與安裝于電路基板E的表面?zhèn)鹊墓庠M行光耦合的反射面7a(參照圖1的(a))。然后，將光元件安裝于在電路基板E的表面?zhèn)仍O(shè)置的電布線2的焊盤2a上等，進行所需構(gòu)件的安裝。

通過上述方式，能夠獲得光電混載基板10(但尚未進行外形加工)。然后，如圖4所示，一邊利用對準照相機等來識別上述對準標記20，一邊將與該對準標記20分開規(guī)定距離的位置指定為切斷位置，利用激光照射(例如YAG激光)來切斷該部分。通過這樣設(shè)置，能夠獲得在一側(cè)的端面暴露有芯體7的規(guī)定長度的光電混載基板10。

此外，在裁切光電混載基板10時，除了激光照射以外，還能夠使用切割鋸等各種切斷部件。

由于如此獲得的光電混載基板10(被施加了外形加工)的端面以設(shè)于該光電混載基板10的長度方向上的單個端部的附近的、以與電布線2相同的基準形成的對準標記20為基準而被以較高的尺寸精度切斷加工，因此，該光電混載基板10的整體的外形尺寸也很準確，沒有尺寸的偏差。因而，在以與金屬環(huán)等相嵌合的方式使用該光電混載基板10時、將該光電混載基板10安裝于指定的部位時等情況下，不會產(chǎn)生嵌合不良、連接不良這樣的不良情況，能夠良好地使用。另外，能夠以該對準標記20為基準進行進一步的加工或進行產(chǎn)品的品質(zhì)檢查。

并且，在上述光電混載基板10中，由于外形加工用的對準標記20沒有位于用于進行外形加工的加工線(在該例子中為切斷線)上、而是設(shè)于與該加工線分開的、加工線附近，因此具有以下優(yōu)點：在激光加工、切割加工中，該對準標記20不會對加工造成影響，能夠獲得良好的精加工。即，在加工線上設(shè)有由金屬材料構(gòu)成的對準標記20的情況下，在激光加工等中，由于存在對準標記20的部分處的加工速度與不存在對準標記20的部分處的加工速度不同，因此，有可能在存在對準標記20的部分與不存在對準標記20的部分之間的交界部分產(chǎn)生間隙。另外，在切割加工中，由于存在對準標記20的部分的硬度與不存在對準標記20的部分的硬度不同，因此有可能同樣地產(chǎn)生間隙。并且，在研磨加工中，因研磨而產(chǎn)生的、金屬粉末有可能劃傷端面。并且，當要求較高的加工精度的精加工面存在這樣的間隙、傷痕時，會導(dǎo)致光損失。因而，若對準標記20如上述例子那樣不位于加工線上而僅設(shè)于加工線附近，則伴隨著對準標記20的位置精度較高，能夠獲得優(yōu)異的成品。

此外，在上述例子中，將制作成比最終要求的長度長的光電混載基板10的單個端緣切斷，精加工成適當長度的光電混載基板10，但能夠是，例如，如圖5所示，在從以輥對輥方式制作成縱長狀的光電混載基板的半成品10′連續(xù)地裁切規(guī)定長度的光電混載基板10時，使用對準標記20作為用于指定單點劃線P所示的切斷位置的基準。通過一邊利用對準照相機等對上述對準標記20依次進行確認一邊在適當?shù)奈恢眠M行定位并進行切斷，能夠連續(xù)地獲得沒有偏差的、適當長度的光電混載基板10。

當然，除了進行端面的切斷以外，在與供該光電混載基板10嵌合或供該光電混載基板10安裝的對象構(gòu)件的形狀相對應(yīng)地進行將光電混載基板10的外形加工成期望的形狀的各種外形加工(包括切削加工、研磨加工等)時，使用上述對準標記20作為用于進行該加工的尺寸基準的做法是有效的。

并且，上述對準標記20的俯視形狀并不限于圖1的(b)所示那樣的1條帶狀，例如，也可以是，如圖6的(a)～圖6的(d)所示，使各種形狀的多個對準標記20沿著單點劃線P所示的切斷位置的附近排列。另外，也可以是，如圖6的(e)所示，設(shè)置兩個為一組的對準標記20，該一組對準標記20隔著切斷位置地成為抽出十字后的形狀(日文：抜き十字形狀)。同樣地，也可以是，利用電布線材料來完全覆蓋特定區(qū)域，使該特定區(qū)域的內(nèi)側(cè)成為抽出圓形、多邊形后的形狀，從而形成對準標記20。這樣，不管在哪一種情況下，出于上述理由期望的是，對準標記20不位于該切斷位置P上，而僅配置于切斷位置P的附近。

另外，在上述例子中，為了提高對準標記20的識別性，未在對準標記20上設(shè)置覆蓋層3，而是使對準標記20直接暴露，利用電解鍍層4來覆蓋保護對準標記20的表面，但因?qū)蕵擞?0的顏色、形狀、覆蓋層3的透明性的不同而存在透過覆蓋層3也能夠充分地識別對準標記20的情況。在該情況下，與其他的電布線2的部分同樣地，也可以使覆蓋層3覆蓋在對準標記20上。

此外，在光電混載基板10中，在形成電布線2時，能夠使用電布線2的形成材料來同時形成光元件的定位用對準標記和在芯體7上形成光的反射面7a(參照圖1的(a))時的定位用對準標記，或者能夠使用電布線2的形成材料來同時形成兼具二者功能的單個對準標記(參照日本特愿2013-224450)。因此，若連同這些對準標記一起同時形成上述外形加工用的對準標記20，則能夠利用單個工序以共同的單個基準來進行電布線2的形成和各種對準標記20等的形成，因此能夠獲得相互間的位置關(guān)系的精度更高的、高品質(zhì)的光電混載基板10，故此優(yōu)選。

另外，在上述一系列的例子中，與電布線2同時形成了外形加工用的對準標記20，但在本發(fā)明中，上述對準標記20和電布線2未必需要同時形成。根據(jù)情況的不同，也可以是，根據(jù)相同基準來先形成對準標記20和電布線2中的一者，接著形成對準標記20和電布線2中的另一者。但是，如前面的例子所示，同時形成對準標記20和電布線2這兩者會使相互間的位置關(guān)系更準確，故此優(yōu)選。

此外，在上述實施方式中，示出了本發(fā)明的具體的形態(tài)，但這些形態(tài)僅僅是例示，并不能作為限定性的解釋。意圖在于對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言明顯的各種變形均在本發(fā)明的范圍內(nèi)。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明能夠應(yīng)用于提供一種外形形狀的尺寸精度優(yōu)異且在與其他構(gòu)件之間的嵌合、向規(guī)定位置安裝等中不會產(chǎn)生問題的、品質(zhì)穩(wěn)定的光電混載基板。

附圖標記說明

E、電路基板；W、光波導(dǎo)路；1、絕緣層；2、電布線；10、光電混載基板；20、對準標記。