技術(shù)編號(hào)：12512031
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將電路基板和光波導(dǎo)路層疊而成的光電混載基板及其制造方法。背景技術(shù)在最近的電子設(shè)備等中，隨著傳送信息量的增加大多采用光電混載基板，光電混載基板除了電布線以外，還采用光布線，能夠同時(shí)傳送電信號(hào)和光信號(hào)。作為這樣的光電混載基板，例如，如圖7所示，公知有一種以如下方式構(gòu)成的光電混載基板：將由聚酰亞胺等構(gòu)成的絕緣層1作為基板，在該基板的表面設(shè)置由導(dǎo)電圖案構(gòu)成的電布線2而制成電路基板E，在該電路基板E的背面?zhèn)仍O(shè)置用于與安裝于上述電布線2的規(guī)定位置的光元件進(jìn)行光耦合的光波導(dǎo)路W。此外，上述電路基板E...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。