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加熱腔室及熱固化裝置制造方法

文檔序號:2716298閱讀:186來源:國知局
加熱腔室及熱固化裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種加熱腔室及熱固化裝置,該加熱腔室包括腔體、熱源組件以及與所述熱源組件相連的可移動噴頭;所述腔體,用于盛放待加熱基板;所述熱源組件,用于將氣體加熱至預設溫度;所述可移動噴頭,用于當自身被移動至所述待加熱基板的目標區(qū)域上方時,將所述加熱至預設溫度的氣體噴射至所述目標區(qū)域進行加熱。本發(fā)明通過設置可移動噴頭,通過該移動噴頭可僅對封框膠的涂覆區(qū)域進行加熱,因此不會造成基板其他區(qū)域產(chǎn)生過熱現(xiàn)象,從而降低顯示面板中的OC層產(chǎn)生氣泡的概率。
【專利說明】加熱腔室及熱固化裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示領域,尤其涉及一種加熱腔室及熱固化裝置。

【背景技術】
[0002]薄膜晶體管液晶顯不器(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display,簡稱TFT-LCD)是當前主流的平板顯示器,其是由陣列基板與彩膜基板通過對盒工藝形成,在進行對盒工藝時,在其中一塊玻璃基板上滴注液晶,另一玻璃基板上涂覆封框膠(Seal膠),然后將兩基板進行對盒,并將封框膠固化形成密封結(jié)構。
[0003]在對盒工藝中,封框膠的固化過程包括UV固化和熱固化,其中,熱固化通常采用熱固化爐實現(xiàn),其通過將爐中的空氣加熱到120°C,如圖1所示,再使用加熱后的熱空氣6’對陣列基板3’與彩膜基板2’貼合成的面板進行整面加熱,從而使封框膠1’及封框膠以外區(qū)域的溫度均達到120°C,此外,熱固化爐除了具有對封框膠進行熱固化的作用外,還有對液晶層4’中的液晶分子加熱使之充分配向的作用,但對液晶分子的加熱溫度只需在液晶的清亮點以上(如80°C )即可,目前,TV面板的生產(chǎn)均采用ADS模式,為了提高平坦度,如圖1所示,通常在彩膜基板2’一側(cè)增加0C(0ver Coat,覆蓋)層5’,然而,在實際生產(chǎn)中,采用ADS模式的TV產(chǎn)品在經(jīng)過熱固化爐加熱后,常常會在面板內(nèi)部產(chǎn)生氣泡,從而造成不良,通過分析和實驗證實,氣泡的產(chǎn)生是由于彩膜基板一側(cè)的0C層5’在經(jīng)過熱固化爐加熱時產(chǎn)生的氣體造成,在加熱過程中,0C層5’產(chǎn)生的氣體在面板內(nèi)部聚集,最終形成較大的氣泡,且0C層5’的厚度越大,氣泡現(xiàn)象越嚴重,此外,實驗還證實,降低熱固化爐的溫度可以降低氣泡不良的發(fā)生率,但會影響封框膠的熱固化效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004](一 )要解決的技術問題
[0005]本發(fā)明要解決的技術問題是:如何解決由于現(xiàn)有的熱固化爐在熱固化時使顯示器中的0C層產(chǎn)生氣體而造成的不良。
[0006]( 二 )技術方案
[0007]為解決上述技術問題,本發(fā)明提供了一種加熱腔室,包括腔體、熱源組件以及與所述熱源組件相連的可移動噴頭;
[0008]所述腔體,用于盛放待加熱基板;
[0009]所述熱源組件,用于將氣體加熱至預設溫度;
[0010]所述可移動噴頭,用于當自身被移動至所述待加熱基板的目標區(qū)域上方時,將所述加熱至預設溫度的氣體噴射至所述目標區(qū)域進行加熱。
[0011]進一步地,還包括噴頭運動機構,用于控制所述可移動噴頭按照預設的路徑在所述待加熱基板的上方移動。
[0012]進一步地,所述噴頭運動機構包括設置于所述待加熱基板上方的支架、位置輸入單元、可編程邏輯運算單元、位置控制器和電機;
[0013]所述可移動噴頭設置在所述支架上;
[0014]所述位置輸入單元,用于輸入所述目標位置的位置信息;
[0015]所述可編程邏輯運算單元,用于根據(jù)所述目標位置的位置信息生成控制信號;
[0016]所述位置控制器,用于根據(jù)所述控制信號控制所述電機驅(qū)動所述可移動噴頭在所述支架上移動。
[0017]進一步地,所述熱源組件包括氣體存儲腔室、電熱絲、溫度傳感器和溫度控制器;
[0018]所述電熱絲用于對所述氣體存儲腔室內(nèi)的氣體進行加熱;
[0019]所述溫度傳感器用于采集所述氣體存儲腔室內(nèi)的氣體溫度;
[0020]所述溫度控制器用于根據(jù)所述溫度傳感器采集的氣體溫度調(diào)節(jié)所述電熱絲中的電流。
[0021]進一步地,所述可移動噴頭的噴口為圓形,所述噴口的直徑為0.8mm-l.2mm。
[0022]進一步地,包括多個所述可移動噴頭。
[0023]進一步地,包括多個熱源組件,不同熱源組件加熱氣體的溫度不同。
[0024]為解決上述技術問題,本發(fā)明還提供了一種熱固化裝置,包括上述的加熱腔室。
[0025]進一步地,包括多個所述加熱腔室。
[0026]進一步地,所述多個加熱腔室呈層疊結(jié)構。
[0027](三)有益效果
[0028]本發(fā)明通過設置可移動噴頭,通過該移動噴頭可僅對封框膠的涂覆區(qū)域進行加熱,因此不會造成基板其他區(qū)域產(chǎn)生過熱現(xiàn)象,從而降低顯示面板中的0C層產(chǎn)生氣泡的概率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是現(xiàn)有技術中的熱固化的示意圖;
[0030]圖2是本發(fā)明實施方式提供的一種加熱腔室的示意圖;
[0031]圖3是本發(fā)明實施方式提供的一種可移動噴頭的示意圖;
[0032]圖4為本發(fā)明實施方式提供的一種噴頭運動機構的示意圖;
[0033]圖5是本發(fā)明實施方式提供的另一種加熱腔室的示意圖;
[0034]圖6是本發(fā)明實施方式提供的一種熱固化裝置的示意圖。

【具體實施方式】
[0035]下面結(jié)合附圖和實施例,對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明,但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0036]圖2是本發(fā)明實施方式提供的一種加熱腔室的示意圖,該加熱腔室包括腔體102、熱源組件101以及與所述熱源組件101相連的可移動噴頭103 ;
[0037]所述腔體102,用于盛放待加熱基板,具體地,可在腔體102內(nèi)設置支撐板105,將待加熱基板放置在支撐板105上方;
[0038]所述熱源組件101,用于將氣體加熱至預設溫度;
[0039]所述可移動噴頭103,用于當自身被移動至所述待加熱基板的目標區(qū)域上方時,將所述加熱至預設溫度的氣體106噴射至所述目標區(qū)域進行加熱。
[0040]其中,所述熱源組件101包括氣體存儲腔室1011、電熱絲1014、溫度傳感器1012和溫度控制器1013 ;
[0041]所述電熱絲1014用于對所述氣體存儲腔室1011內(nèi)的氣體進行加熱,具體可采用鎳鉻合金電熱絲;
[0042]所述溫度傳感器1012用于采集所述氣體存儲腔室1011內(nèi)的氣體溫度;
[0043]所述溫度控制器1013用于根據(jù)所述溫度傳感器1012采集的氣體溫度調(diào)節(jié)所述電熱絲1014中的電流,從而調(diào)節(jié)氣體存儲腔室1011內(nèi)的氣體溫度。
[0044]本發(fā)明實施方式提供的加熱腔室可對陣列基板與彩膜基板對位形成的基板進行熱固化,具體地,當陣列基板3與彩膜基板2對位后,將該基板放置到腔體102中的支撐板105上,通過熱源組件101將空氣加熱至所需溫度(如120°C ),而后通過可移動噴頭103對封框膠1的涂覆區(qū)域噴射加熱后的氣體(可以為空氣)進行熱固化,其中,可移動噴頭103的結(jié)構可如圖3所示,該可移動噴頭103包括管體103a和噴口 103b,其材質(zhì)可以采用不銹鋼,其中,噴口 103b可以為圓形,直徑d可以為0.8mm-1.2謹,例如可以為0.9謹、1謹、1.1謹?shù)?,例如,用戶可采用手動操作的方式進行熱固化,具體地,首先手動將可移動噴頭移動至封框膠的涂覆區(qū)域上方,而后向封框膠的涂覆區(qū)域噴射加熱后的氣體,并手動控制可移動噴頭在封框膠的涂覆區(qū)域上方按照一定的速度移動,直至所有的封框膠的涂覆區(qū)域被加熱完畢,在上述過程中,由于可移動噴頭噴射氣體的區(qū)域僅限于封框膠的涂覆區(qū)域,因此不會造成其他區(qū)域產(chǎn)生過熱現(xiàn)象,從而降低基板中的0C層5產(chǎn)生氣泡的概率,而對于封框膠涂覆以外的區(qū)域可采用較低的溫度(如80°C)進行加熱,使液晶層4中的液晶分子充分配向。
[0045]此外,可移動噴頭的移動還可采用自動的方式實現(xiàn),具體,可在該加熱腔室增加噴頭運動機構,通過該噴頭運動機構控制可移動噴頭按照預設的路徑在所述待加熱基板的上方移動,從而對待加熱基板中封框膠的涂覆區(qū)域進行加熱。
[0046]具體地,所述噴頭運動機構可包括設置于所述待加熱基板上方的支架104、位置輸入單元108、可編程邏輯運算單元109、位置控制器110和電機111 ;
[0047]參見圖2,將所述可移動噴頭103設置在所述支架104上,支架104可采用龍門架(gantry),位于待加熱基板的上方;
[0048]參見圖4,所述位置輸入單元108用于輸入所述目標位置的位置信息;所述可編程邏輯運算單元109與位置輸入單元108連接,用于根據(jù)所述目標位置的位置信息生成控制信號;所述位置控制器110與可編程邏輯運算單元109連接,用于根據(jù)所述控制信號控制所述電機111驅(qū)動所述可移動噴頭103在所述支架104上移動。具體地,在上述基板的熱固化中,首先,用戶通過位置輸入單元108輸入封框膠的涂覆區(qū)域的坐標位置以及可移動噴頭的移動速度,可編程邏輯運算單元109根據(jù)用戶輸入的信息生成控制信號,該控制信號可包括可移動噴頭的移動速度和移動路徑,將控制信號發(fā)送至位置控制器110,位置控制器110接收到控制信號開始驅(qū)動電機使可移動噴頭在支架上移動,使可移動噴頭移動至待加熱基板中封框膠的涂覆區(qū)域上方開始噴射氣體,并按照設定的速度和路徑移動加熱。
[0049]優(yōu)選地,為了提高基板的熱固化效率,該加熱腔室可包括多個所述可移動噴頭,其具體數(shù)量可根據(jù)實際生產(chǎn)需要進行設置。
[0050]優(yōu)選地,本發(fā)明實施方式提供的加熱腔室可包括多個熱源組件,且不同熱源組件加熱氣體的溫度不同。如圖5所示,加熱腔室包括腔體102、第一熱源組件101a和第二熱源組件101b ;
[0051]其中,第一熱源組件可以設置于腔體的頂部,其還連接有可移動噴頭103,通過第一熱源組件可將氣體加熱至第一預設溫度(如120°C ),并通過可移動噴頭103將加熱后的氣體106噴射至基板中封框膠的涂覆區(qū)域,完成封框膠的熱固化;
[0052]第二熱源組件可以設置于腔體的底部,用于將氣體加熱至第二預設溫度(如80°C ),通過該第二預設溫度的氣體可對基板的底部進行加熱,是基板中的液晶層4中的液晶分子充分配向,此外,由于第二預設溫度小于第一預設溫度,第二預設的溫度不會對基板中的0C層造成不良影響,因此,為減少加熱腔室的制作成本,可不對第二熱源組件設置可移動噴頭,使加熱后的第二預設溫度的氣體107直接排放至基板的表面即可。
[0053]具體地,在加熱過程中,上述的第一熱源組件和第二熱源組件可同時工作,在基板的上方,通過可移動噴頭將第一預設溫度的氣體僅噴射至封框膠的涂覆區(qū)域,完成封框膠的熱固化,在基板的下方,通過第二熱源組件將氣體加熱至第二預設溫度后排放,從而使基板的底部整面都能接觸到第二預設溫度的氣體,完成液晶層中液晶分子的充分配向,通過上述方式,封框膠的涂覆區(qū)域與非封框膠的涂覆區(qū)域被施加不同的溫度,不僅能夠較好的完成封框膠的熱固化以及液晶分子的充分配向,又不會使0C層因受到過高的溫度而產(chǎn)生氣泡不良。
[0054]本發(fā)明實施方式提供的加熱腔室,不僅適用于包含0C層的ADS型產(chǎn)品的加熱,還適用于不包含0C層的非ADS型產(chǎn)品或小尺寸ADS產(chǎn)品,其中,對與不包含0C層的產(chǎn)品,可將上述的第一熱源組件禁用,并改變第二熱源組件的加熱溫度至120°C,再使用第二熱源組件加熱后的氣體對基板的整面進行加熱,其功能和使用方法同現(xiàn)有熱固化爐相同;對于ADS型TV面板而言,由于TV面板尺寸大,封框膠的涂覆路徑簡單,因此可移動噴頭的移動路徑也較為簡單,不會因可移動噴頭的移動而增加工作時間。
[0055]本發(fā)明實施方式提供的加熱腔室,通過設置可移動噴頭,通過該移動噴頭可僅對封框膠的涂覆區(qū)域進行加熱,因此不會造成基板其他區(qū)域產(chǎn)生過熱現(xiàn)象,從而降低顯示面板中的0C層產(chǎn)生氣泡的概率。
[0056]此外,本發(fā)明還提供了一種熱固化裝置,包括上述的加熱腔室。
[0057]如圖6所示,該熱固化裝置10可包括多個所述加熱腔室11。優(yōu)選地,加熱腔室在熱固化裝置中的布局可采用層疊結(jié)構,加熱腔室的數(shù)量N可以根據(jù)廠房空間和產(chǎn)能進行設計,且整個加熱爐中的加熱腔可以聯(lián)合起來進行控制,使之按照同樣的模式工作。
[0058]以上實施方式僅用于說明本發(fā)明,而并非對本發(fā)明的限制,有關【技術領域】的普通技術人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下,還可以做出各種變化和變型,因此所有等同的技術方案也屬于本發(fā)明的范疇,本發(fā)明的專利保護范圍應由權利要求限定。
【權利要求】
1.一種加熱腔室,其特征在于,包括腔體、熱源組件以及與所述熱源組件相連的可移動嗔頭; 所述腔體,用于盛放待加熱基板; 所述熱源組件,用于將氣體加熱至預設溫度; 所述可移動噴頭,用于當自身被移動至所述待加熱基板的目標區(qū)域上方時,將所述加熱至預設溫度的氣體噴射至所述目標區(qū)域進行加熱。
2.根據(jù)權利要求1所述的加熱腔室,其特征在于,還包括噴頭運動機構,用于控制所述可移動噴頭按照預設的路徑在所述待加熱基板的上方移動。
3.根據(jù)權利要求2所述的加熱腔室,其特征在于,所述噴頭運動機構包括設置于所述待加熱基板上方的支架、位置輸入單元、可編程邏輯運算單元、位置控制器和電機; 所述可移動噴頭設置在所述支架上; 所述位置輸入單元,用于輸入所述目標位置的位置信息; 所述可編程邏輯運算單元,用于根據(jù)所述目標位置的位置信息生成控制信號; 所述位置控制器,用于根據(jù)所述控制信號控制所述電機驅(qū)動所述可移動噴頭在所述支架上移動。
4.根據(jù)權利要求1所述的加熱腔室,其特征在于,所述熱源組件包括氣體存儲腔室、電熱絲、溫度傳感器和溫度控制器; 所述電熱絲用于對所述氣體存儲腔室內(nèi)的氣體進行加熱; 所述溫度傳感器用于采集所述氣體存儲腔室內(nèi)的氣體溫度; 所述溫度控制器用于根據(jù)所述溫度傳感器采集的氣體溫度調(diào)節(jié)所述電熱絲中的電流。
5.根據(jù)權利要求1所述的加熱腔室,其特征在于,所述可移動噴頭的噴口為圓形,所述噴口的直徑為0.8mm-1.2mm。
6.根據(jù)權利要求1所述的加熱腔室,其特征在于,包括多個所述可移動噴頭。
7.根據(jù)權利要求1所述的加熱腔室,其特征在于,包括多個熱源組件,不同熱源組件加熱氣體的溫度不同。
8.一種熱固化裝置,其特征在于,包括如權利要求1-7任一所述的加熱腔室。
9.根據(jù)權利要求8所述的熱固化裝置,其特征在于,包括多個所述加熱腔室。
10.根據(jù)權利要求9所述的熱固化裝置,其特征在于,所述多個加熱腔室呈層疊結(jié)構。
【文檔編號】G02F1/13GK104280943SQ201410610291
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年10月31日 優(yōu)先權日:2014年10月31日
【發(fā)明者】艾雨 申請人:合肥鑫晟光電科技有限公司, 京東方科技集團股份有限公司
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