技術(shù)編號(hào)：2716298
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種加熱腔室及熱固化裝置，該加熱腔室包括腔體、熱源組件以及與所述熱源組件相連的可移動(dòng)噴頭；所述腔體，用于盛放待加熱基板；所述熱源組件，用于將氣體加熱至預(yù)設(shè)溫度；所述可移動(dòng)噴頭，用于當(dāng)自身被移動(dòng)至所述待加熱基板的目標(biāo)區(qū)域上方時(shí)，將所述加熱至預(yù)設(shè)溫度的氣體噴射至所述目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行加熱。本發(fā)明通過設(shè)置可移動(dòng)噴頭，通過該移動(dòng)噴頭可僅對(duì)封框膠的涂覆區(qū)域進(jìn)行加熱，因此不會(huì)造成基板其他區(qū)域產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，從而降低顯示面板中的OC層產(chǎn)生氣泡的概率。專利說明加熱腔室...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。