振動加熱式芯片拔除裝置及振動加熱式芯片拔除方法
【專利摘要】振動加熱式芯片拔除裝置包括承載平臺以及振動加熱裝置，承載平臺具有承載面，定義平行于承載面并相互垂直的方向分別為第一方向和第二方向，并定義垂直于第一方向和第二方向的方向為第三方向。振動加熱裝置包括工作頭、振動驅(qū)動裝置和加熱裝置，工作頭設(shè)置于承載平臺上，工作頭包括平行于第二方向和第三方向的工作抵靠面，振動驅(qū)動裝置連接于工作頭，驅(qū)使工作頭沿第一方向或第二方向振動，加熱裝置連接于工作頭，加熱工作頭。本發(fā)明還涉及振動加熱式芯片拔除方法，對于芯片的拔除效率高，裝置操作方便可靠。
【專利說明】振動加熱式芯片拔除裝置及振動加熱式芯片拔除方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種振動加熱式芯片拔除裝置及振動加熱式芯片拔除方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品朝輕、薄、小型化快速發(fā)展，各種攜帶式電子產(chǎn)品幾乎都以液晶顯示器作為顯示終端，特別是在攝錄放影機、筆記本電腦、臺式電腦、智能電視、移動終端或個人數(shù)字處理器等產(chǎn)品上，液晶顯示器已是重要的組成組件。
[0003]液晶顯示器包括顯示面板的顯示模塊以及設(shè)置于顯示面板端子區(qū)的集成電路芯片(IntegratedCircuit Chip;IC)。液晶顯示器在制作過程中，通常是利用導(dǎo)電熱熔膠例如各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Paste, ACP)將IC粘結(jié)膠固定組裝在顯示面板端子區(qū)。不可避免的，在IC的組裝過程中可能會存在一些粘結(jié)不良導(dǎo)致電連接不良的不合格產(chǎn)品，為了提高液晶顯示器良率以節(jié)約成本減少浪費，一般需要將IC從顯示面板上取下來進行重工。目前，IC的拔除通常是人工操作完成，操作員利用預(yù)熱后的烙鐵頭直接抵靠IC的上表面并加熱，使粘結(jié)IC和顯示基板的各向異性導(dǎo)電膠受熱軟化，以便操作人員將IC從顯示面板上拔除。
[0004]但是，現(xiàn)有的人工操作拔除IC的方法，一方面，需要依靠操作人員的操作熟練程度，如果操作人員無法準(zhǔn)確的掌控烙鐵頭作用在IC的上表面的力度，很容易造成下方的顯示面板的玻璃基板破裂。另一方面，現(xiàn)有的人工操作拔除IC的方法主要依靠操作人員來手動進行，這種手工拔除IC的方式不僅操作不便而且效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于，提供了一種振動加熱式芯片拔除裝置，其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，有利于提聞芯片的拔除效率，有效避免在芯片的拔除過程中損壞顯不基板。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于，提供了一種振動加熱式芯片拔除方法，其簡單方便，有利于提聞芯片的拔除效率，有效避免在芯片的拔除過程中損壞顯不基板。
[0007]本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
[0008]一種振動加熱式芯片拔除裝置，其包括承載平臺以及振動加熱裝置。承載平臺具有承載面，定義平行于承載面并相互垂直的方向分別為第一方向和第二方向，并定義垂直于第一方向和第二方向的方向為第三方向。振動加熱裝置包括工作頭、振動驅(qū)動裝置和加熱裝置。工作頭位于承載平臺上方，工作頭包括平行于第二方向和第三方向的工作抵靠面。振動驅(qū)動裝置連接于工作頭，驅(qū)使工作頭沿第一方向或第二方向振動。加熱裝置連接于工作頭，加熱工作頭。
[0009]在本發(fā)明的較佳實施例中，上述振動加熱裝置還包括移動驅(qū)動裝置，驅(qū)使工作頭沿第一方向、第二方向和第三方向移動。
[0010]在本發(fā)明的較佳實施例中，上述振動加熱裝置還包括工作臂，工作臂連接于移動驅(qū)動裝置和振動驅(qū)動裝置與工作頭之間。
[0011]在本發(fā)明的較佳實施例中，上述承載平臺包括底座以及設(shè)置于底座上的真空吸附
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[0012]在本發(fā)明的較佳實施例中，上述振動加熱裝置的移動驅(qū)動裝置、振動驅(qū)動裝置和加熱裝置設(shè)置于底座內(nèi)。
[0013]在本發(fā)明的較佳實施例中，上述承載平臺還包括升降裝置，升降裝置設(shè)置于底座與真空吸附平臺之間，并沿第三方向升降真空吸附平臺。
[0014]在本發(fā)明的較佳實施例中，上述振動加熱式芯片拔除裝置還包括可沿第三方向調(diào)節(jié)高度的輔助支撐裝置，輔助支撐裝置設(shè)置于底座上并位于真空吸附平臺靠近工作頭的一側(cè)。
[0015]在本發(fā)明的較佳實施例中，上述輔助支撐裝置包括加熱頭，加熱頭與加熱裝置連接。
[0016]在本發(fā)明的較佳實施例中，上述振動加熱式芯片拔除裝置還包括控制裝置，控制裝置分別與移動驅(qū)動裝置、振動驅(qū)動裝置和加熱裝置連接，控制移動驅(qū)動裝置和振動驅(qū)動裝置驅(qū)動工作頭并控制加熱裝置加熱工作頭。
[0017]本發(fā)明還提供了一種采用上述振動加熱式芯片拔除裝置的振動加熱式芯片拔除方法，適于將通過熱熔粘結(jié)膠固定在基板上的芯片拔除。振動加熱式芯片拔除方法首先將固定有芯片的基板放置于承載平臺，使芯片的側(cè)面平行于第二方向和第三方向，并使工作頭的工作抵靠面抵靠于芯片的側(cè)面；然后利用振動驅(qū)動裝置驅(qū)使工作頭沿第一方向或第二方向振動，同時利用加熱裝置加熱工作頭。
[0018]本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的振動加熱式芯片拔除裝置和振動加熱式芯片拔除方法，振動加熱裝置的設(shè)置于承載平臺上的工作頭在振動驅(qū)動裝置的驅(qū)動下沿著第一方向或第二方向振動，同時，連接于工作頭的加熱裝置對工作頭加熱。由于工作頭的工作抵靠面抵靠在位于承載平臺上的基板的芯片的側(cè)面，通過工作頭側(cè)面加熱使粘結(jié)集成電路芯片和顯示基板的熱熔粘結(jié)膠受熱軟化，加熱效果好；而且通過工作頭的從芯片的側(cè)面振動，使芯片從基板上脫離拔除，同時避免較大的力垂直作用于基板，以有效避免在芯片的拔除過程中損壞顯示基板。因此，振動加熱式芯片拔除裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，可實現(xiàn)芯片的自動化拔除，而且使用此振動加熱式芯片拔除裝置的振動加熱式芯片拔除方法簡單方便，有利于提聞芯片的拔除效率。
[0019]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明一實施例的的振動加熱式芯片拔除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2是的振動加熱式芯片拔除裝置拔除芯片的使用狀態(tài)示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的振動加熱式芯片拔除裝置以及振動加熱式芯片拔除方法的【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如下:
[0023]有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過【具體實施方式】的說明，當(dāng)可對本發(fā)明為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
[0024]圖1是本發(fā)明一實施例的振動加熱式芯片拔除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實施例中，振動加熱式芯片拔除裝置100包括承載平臺110、振動加熱裝置120、輔助支撐裝置130和控制裝置140。
[0025]具體地，本實施例的承載平臺110包括底座112，真空吸附平臺114以及設(shè)置于底座112與真空吸附平臺114之間的升降裝置116。本實施例中，承載平臺110的承載面105是真空吸附平臺114的上表面，并定義平行于承載面105并相互垂直的方向分別為第一方向X和第二方向Y，定義垂直于第一方向X和第二方向Y的方向為第三方向Z。升降裝置116例如是升降軸承，其可沿著第三方向Z升降真空吸附平臺114，以調(diào)節(jié)真空吸附平臺114在第三方向Z的高度。
[0026]振動加熱裝置120包括工作頭122、工作臂123、振動驅(qū)動裝置124、移動驅(qū)動裝置126、加熱裝置128。為了有效的整合振動加熱裝置120，振動加熱裝置120的振動驅(qū)動裝置124、移動驅(qū)動裝置126和加熱裝置128均可集中設(shè)置在承載平臺110的底座112中，并通過分別與移動驅(qū)動裝置126、振動驅(qū)動裝置124和加熱裝置128連接的設(shè)置在底座112的控制裝置140進行集中控制?？梢岳斫?，移動驅(qū)動裝置126、振動驅(qū)動裝置124和加熱裝置128也可以是分別連接各自的控制器進行控制。
[0027]承上述，工作頭122位于承載平臺110上方，并包括平行于第二方向Y和第三方向Z的工作抵靠面122a。本實施例中，工作頭122是通過工作臂123與振動驅(qū)動裝置124和與移動驅(qū)動裝置126連接。由于工作頭122需要接觸芯片對熱熔粘結(jié)膠進行加熱，為了實現(xiàn)良好的導(dǎo)熱加熱效果，工作頭122是由導(dǎo)熱材料例如導(dǎo)熱金屬材料制成。移動驅(qū)動裝置126例如是馬達驅(qū)動裝置，用于驅(qū)使工作臂123沿第一方向X、第二方向Y和第三方向Z移動，進而使工作臂123帶動工作頭122沿第一方向X、第二方向Y和第三方向Z移動，以調(diào)節(jié)工作頭122的工作抵靠面122a能到達工作位置。移動驅(qū)動裝置126與控制裝置140連接，以通過控制裝置140設(shè)定移動驅(qū)動裝置126移動的方向和距離。振動驅(qū)動裝置124例如是振動器，用于使工作頭122沿著第一方向X或第二方向Y振動。振動驅(qū)動裝置124與控制裝置140連接，以通過控制裝置140設(shè)定振動驅(qū)動裝置124振動的周期和頻率。加熱裝置128例如是加熱芯，其直接與工作頭122導(dǎo)熱連接，用于對工作頭122進行加熱。加熱裝置128也與控制裝置140連接，以通過控制裝置140設(shè)定加熱裝置128加熱的溫度。
[0028]輔助支撐裝置130設(shè)置于底座112上并位于真空吸附平臺114靠近工作頭122的一側(cè)，可用于輔助支撐位于真空吸附平臺114外的基板。本實施例中，輔助支撐裝置130例如是升降軸，其能夠沿著第三方向Z調(diào)節(jié)高度。優(yōu)選地，輔助支撐裝置130具有加熱頭132，此加熱頭132可與底座112內(nèi)的加熱裝置128連接，通過加熱裝置128給加熱頭132加熱，使輔助支撐裝置130具有支撐功能的同時具有加熱功能?？梢岳斫獾氖牵魶]有基板露出于真空吸附平臺114外時，實際上輔助支撐裝置130也可省略設(shè)置。[0029]承上述，控制裝置140設(shè)置在底座112上，并與底座112內(nèi)的移動驅(qū)動裝置、振動驅(qū)動裝置124、加熱裝置128、承載平臺110的升降裝置116和輔助支撐裝置130連接。控制裝置140控制移動驅(qū)動裝置126驅(qū)使工作頭122能沿著第一方向X、第二方向Y和第三方向Z移動，并控制振動驅(qū)動裝置124驅(qū)使工作頭122沿著第一方向X或第二方向Y振動，同時控制加熱裝置128加熱。優(yōu)選地，控制裝置140也可以進一步同輔助支撐裝置130和升降裝置116連接，控制輔助支撐裝置130的升降，以及控制升降裝置116的升降。
[0030]以下將對采用振動加熱式芯片拔除裝置100的振動加熱式芯片拔除方法進行說明。圖2是振動加熱式芯片拔除裝置拔除芯片的使用狀態(tài)示意圖。振動加熱式芯片拔除方法適用于將通過熱熔粘結(jié)膠例如各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Paste7ACP)固定在基板101上的芯片104拔除。如圖2所示，基板101具有相對的第一表面1la和第二表面1lb,第一表面1la上設(shè)置有偏光片103,且部分第一表面1la沒有被偏光片103覆蓋，第二表面1lb上設(shè)置有通過熱熔粘結(jié)膠(圖未示)固定安裝的芯片104。本實施例中，采用振動加熱式芯片拔除裝置100對芯片104進行撥除。
[0031]首先，將具有偏光片103和芯片104的基板101放置于承載平臺110的真空吸附平臺114的承載面105上，且位于靠近工作頭122的一側(cè)，并使基板101從偏光片103露出的部分第一表面1la位于輔助支撐裝置130的正上方，并使基板101上的芯片104的側(cè)面104a平行于第二方向Y和第三方向Z，并利用真空吸附平臺114吸附固定基板101。值得一提的是，在放置具有偏光片103和芯片104的基板101之前或之后可以通過調(diào)節(jié)升降裝置116使真空吸附平臺114達到適宜的高度以使得基板101放置于承載面105上時不會與輔助支撐裝置130的加熱頭132相碰。另外，在具有偏光片103和芯片104的基板101吸附固定在真空吸附平臺114之后，可以通過調(diào)節(jié)輔助支撐裝置130在第三方向Z上的高度，以使輔助支撐裝置130抵靠在基板101從偏光片103露出的部分第一表面1la進行輔助支撐。輔助支撐裝置130位于基板101未被偏光片130覆蓋的區(qū)域，可以補償偏光片103的高度差，從而配合真空吸附平臺114給予基板101全面的支撐，能有效避免在芯片104撥除過程中基板101的破裂。
[0032]然后，利用振動加熱式芯片拔除裝置100的控制裝置140控制移動驅(qū)動裝置126，驅(qū)使工作臂123沿第一方向X、第二方向Y和第三方向Z移動，進而使工作臂123帶動工作頭122沿第一方向X、第二方向Y和第三方向Z移動，以調(diào)節(jié)工作頭122的工作抵靠面122a能到達工作位置，使工作頭122的工作抵靠面122a抵靠于芯片104的側(cè)面104a。
[0033]之后，利用振動加熱式芯片拔除裝置100的控制裝置140控制加熱裝置128和振動驅(qū)動裝置124。通過控制裝置140調(diào)節(jié)振動驅(qū)動裝置124的振動頻率例如2次每秒，并調(diào)節(jié)加熱裝置128到適合的加熱溫度(加熱溫度由熱熔粘結(jié)膠的種類決定)，使工作頭122沿著第一方向X或者沿著第二方向Y振動的同時給工作頭122以及輔助支撐裝置130加熱，熱量通過熱傳遞的形式到達基板101和芯片104之間的熱熔粘結(jié)膠，熱熔粘結(jié)膠受熱軟化，進而通過工作頭122的振動使芯片104從基板101上被拔除。
[0034]如前所述，本發(fā)明的振動加熱式芯片拔除裝置100的輔助支撐裝置130也可以省略不設(shè)置，可應(yīng)用在基板101的第一表面1la未設(shè)置偏光片103時。當(dāng)需拔除基板101上的芯片104時，只需將基板101的第一表面1la完全貼合在真空吸附平臺114上即可，其芯片104的拔除方法與有輔助支撐裝置130 —樣，此處不再贅述。[0035]本發(fā)明提出的振動加熱式芯片拔除裝置100通過工作頭122對芯片104的抵靠該工作頭的工作抵靠面的側(cè)面104a加熱的同時配合輔助支撐裝置130進一步加熱使熱熔粘結(jié)膠軟化，其對基板101的加熱效果好。而且通過工作頭122對芯片104的側(cè)面104a以振動的形式拔除芯片104，避免了較大的力垂直作用于基板101，以有效避免在芯片104的拔除過程中損壞偏光片103。振動加熱式芯片拔除裝置100結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，可實現(xiàn)芯片101的自動化拔除，而且使用此振動加熱式芯片拔除裝置100的振動加熱式芯片拔除方法簡單方便，有利于提聞芯片101的拔除效率。
[0036]以上結(jié)合附圖詳細描采用述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。
【權(quán)利要求】
1.一種振動加熱式芯片拔除裝置，其特征在于，其包括承載平臺以及振動加熱裝置，該承載平臺具有承載面，定義平行于該承載面并相互垂直的方向分別為第一方向和第二方向，并定義垂直于該第一方向和該第二方向的方向為第三方向，該振動加熱裝置包括工作頭、振動驅(qū)動裝置和加熱裝置，該工作頭位于該承載平臺上方，該工作頭包括平行于該第二方向和該第三方向的工作抵靠面，該振動驅(qū)動裝置連接于該工作頭，驅(qū)使該工作頭沿該第一方向或該第二方向振動，該加熱裝置連接于該工作頭，加熱該工作頭。
2.如權(quán)利要求1所述的振動加熱式芯片拔除裝置，其特征在于，該振動加熱裝置還包括移動驅(qū)動裝置，驅(qū)使該工作頭沿該第一方向、該第二方向和該第三方向移動。
3.如權(quán)利要求2所述的振動加熱式芯片拔除裝置，其特征在于，該振動加熱裝置還包括工作臂，該工作臂連接于該移動驅(qū)動裝置和該振動驅(qū)動裝置與該工作頭之間。
4.如權(quán)利要求2所述的振動式芯片拔除裝置，其特征在于，該承載平臺包括底座以及設(shè)置于該底座上的真空吸附平臺。
5.如權(quán)利要求4所述的振動式芯片拔除裝置，其特征在于，該振動加熱裝置的該移動驅(qū)動裝置、該振動驅(qū)動裝置和該加熱裝置設(shè)置于該底座內(nèi)。
6.如權(quán)利要求4所述的振動式芯片拔除裝置，其特征在于，該承載平臺還包括升降裝置，該升降裝置設(shè)置于該底座與該真空吸附平臺之間，并沿該第三方向升降該真空吸附平臺。
7.如權(quán)利要求6所述的振動式芯片拔除裝置，其特征在于，該振動加熱式芯片拔除裝置還包括可沿該第三方向調(diào)節(jié)高度的輔助支撐裝置，該輔助支撐裝置設(shè)置于該底座上并位于該真空吸附平臺靠近該工作頭的一側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的振動式芯片拔除裝置，其特征在于，該輔助支撐裝置包括加熱頭，該加熱頭與該加熱裝置連接。
9.如權(quán)利要求1所述的振動式加熱芯片拔除裝置，其特征在于，該振動加熱式芯片拔除裝置還包括控制裝置，該控制裝置分別與該移動驅(qū)動裝置、該振動驅(qū)動裝置和該加熱裝置連接，控制該移動驅(qū)動裝置和該振動驅(qū)動裝置驅(qū)動該工作頭并控制該加熱裝置加熱該工作頭。
10.一種振動加熱式芯片拔除方法，所述方法采用如權(quán)利要求1-9所述的振動加熱式芯片拔除裝置，該方法適用于將通過熱熔粘結(jié)膠固定在基板上的芯片拔除，其特征在于，該振動加熱式芯片拔除方法包括: 將固定有該芯片的該基板放置于該承載平臺，使該芯片的側(cè)面平行于該第二方向和該第三方向，并使該工作頭的該工作抵靠面抵靠于該芯片的該側(cè)面；以及 利用該振動驅(qū)動裝置驅(qū)使該工作頭沿該第一方向或該第二方向振動，同時利用該加熱裝置加熱該工作頭。
【文檔編號】G02F1/13GK104035223SQ201410281322
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月20日
【發(fā)明者】何娜 申請人:昆山龍騰光電有限公司