一種plc芯片的粘接方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PLC芯片的粘接方法，包括以下步驟：將晶圓和蓋板放置于晶圓粘接機(jī)的真空夾具上，確保其表面沒有灰塵或無塵布碎屑；在晶圓上表面的中心點(diǎn)滴加膠水，待膠水自然擴(kuò)散；將晶圓和蓋板相互粘接，使膠水流向晶圓的邊緣，并控制晶圓和蓋板之間的膠水層厚度在30-50μm；通過UV燈照射進(jìn)行初步固化；再放入烤箱內(nèi)烘烤，進(jìn)一步固化。本發(fā)明方法使整張晶圓直接與蓋板進(jìn)行粘接，大大簡化了粘接過程，提高了PLC芯片的加工效率。
【專利說明】一種PLC芯片的粘接方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種PLC分路器的加工方法，尤其涉及一種用于PLC分路器中PLC芯 片的粘接方法。

【背景技術(shù)】
[0002] PLC分路器的成本構(gòu)成大約分三個(gè)階段：PLC芯片、光纖陣列、器件封裝，而它們所 占的成本大約為5 : 3 : 2。其中，PLC芯片的粘接工藝也是極其重要的一環(huán)。在PLC芯片 的加工過程中，PLC芯片粘接工藝直接影響到切割效率。
[0003] 傳統(tǒng)的粘接工藝是先把整張晶圓分切成條狀芯片再與蓋板進(jìn)行粘接，操作十分繁 瑣，大大降低了 PLC芯片的加工效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷而提供一種PLC芯片的粘接方法。
[0005] 本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：
[0006] 本發(fā)明的一種PLC芯片的粘接方法，依靠晶圓粘接機(jī)來實(shí)現(xiàn)，所述晶圓粘接機(jī)包 括上真空夾具和與之配合的下真空夾具，本發(fā)明粘接方法包括以下步驟：
[0007] S1 :將晶圓朝上放置于晶圓粘接機(jī)的下真空夾具上，將蓋板放置于晶圓粘接機(jī)的 上真空夾具上，擺正后分別將其定位，再用沾有酒精的無塵布擦拭晶圓及蓋板表面，用氣槍 吹干，以確保其表面沒有灰塵或無塵布碎屑；
[0008] S2 :在晶圓上表面的中心點(diǎn)滴加膠水，待膠水自然擴(kuò)散至以晶圓中心點(diǎn)為圓心、以 2cm為半徑的區(qū)域；
[0009] S3:通過上真空夾具和下真空夾具的相向運(yùn)動(dòng)，使得位于其上的晶圓和蓋板相互 粘接，使膠水流向晶圓的邊緣，并控制晶圓和蓋板之間的膠水層厚度在30-50 μ m ;
[0010] S4 :通過UV燈照射晶圓和蓋板，進(jìn)行晶圓和蓋板粘接的初步固化；
[0011] S5:從上、下真空夾具上取下初步粘接的晶圓和蓋板放入烤箱內(nèi)烘烤，進(jìn)一步固 化。
[0012] 本發(fā)明方法使整張晶圓直接與蓋板進(jìn)行粘接，大大簡化了粘接過程，提高了 PLC 芯片的加工效率。

【具體實(shí)施方式】
[0013] 下面將結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0014] 本發(fā)明PLC芯片的粘接方法依靠晶圓粘接機(jī)來實(shí)現(xiàn)，晶圓粘接機(jī)包括上真空夾具 和與之配合的下真空夾具。
[0015] 本發(fā)明粘接方法包括以下步驟：
[0016] S1 :將晶圓朝上放置于晶圓粘接機(jī)的下真空夾具上，將蓋板放置于晶圓粘接機(jī)的 上真空夾具上，擺正后分別將其定位，再用沾有酒精的無塵布擦拭晶圓及蓋板表面，用氣槍 吹干，以確保其表面沒有灰塵或無塵布碎屑；
[0017] S2 :在晶圓上表面的中心點(diǎn)滴加膠水，待膠水自然擴(kuò)散至以晶圓中心點(diǎn)為圓心、以 2cm為半徑的區(qū)域；
[0018] S3:通過上真空夾具和下真空夾具的相向運(yùn)動(dòng)，使得位于其上的晶圓和蓋板相互 粘接，使膠水流向晶圓的邊緣，并控制晶圓和蓋板之間的膠水層厚度在30-50 μ m ;
[0019] S4 :通過UV燈照射晶圓和蓋板，進(jìn)行晶圓和蓋板粘接的初步固化；
[0020] S5:從上、下真空夾具上取下初步粘接的晶圓和蓋板放入烤箱內(nèi)烘烤，進(jìn)一步固 化。
[0021] 以上實(shí)施例僅供說明本發(fā)明之用，而非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換或變型，因此所有等同的 技術(shù)方案也應(yīng)該屬于本發(fā)明的范疇，應(yīng)由各權(quán)利要求所限定。
【權(quán)利要求】
1. 一種PLC芯片的粘接方法，其特征在于，所述PLC芯片的粘接方法依靠晶圓粘接機(jī)來 實(shí)現(xiàn)，所述晶圓粘接機(jī)包括上真空夾具和與之配合的下真空夾具，所述粘接方法包括以下 步驟： 51 :將晶圓朝上放置于晶圓粘接機(jī)的下真空夾具上，將蓋板放置于晶圓粘接機(jī)的上真 空夾具上，擺正后分別將其定位，再用沾有酒精的無塵布擦拭晶圓及蓋板表面，用氣槍吹 干，以確保其表面沒有灰塵或無塵布碎屑； 52 :在晶圓上表面的中心點(diǎn)滴加膠水，待膠水自然擴(kuò)散至以晶圓中心點(diǎn)為圓心、以2cm 為半徑的區(qū)域； 53 :通過上真空夾具和下真空夾具的相向運(yùn)動(dòng)，使得位于其上的晶圓和蓋板相互粘接， 使膠水流向晶圓的邊緣，并控制晶圓和蓋板之間的膠水層厚度在30-50 μ m ; 54 :通過UV燈照射晶圓和蓋板，進(jìn)行晶圓和蓋板粘接的初步固化； S5:從上、下真空夾具上取下初步粘接的晶圓和蓋板放入烤箱內(nèi)烘烤，進(jìn)一步固化。
【文檔編號(hào)】G02B6/44GK104155731SQ201310175051
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2013年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月13日
【發(fā)明者】陳子勇, 李雪峰, 管玉成, 黃震寰, 趙云翔, 李鑫, 許曉翠, 李方圓, 倪智平 申請(qǐng)人:上海鴻輝光通科技股份有限公司