光致抗蝕劑組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種光致抗蝕劑組合物，更為詳細地講，涉及包括在基板的氮化硅膜(SiNx)上形成半色調(halftone)的工序的基板微細圖案形成用光致抗蝕劑組合物。本發(fā)明的光致抗蝕劑組合物，其常溫穩(wěn)定性優(yōu)良、變色少且透射率優(yōu)良，從而即便省略HMDS工序，也不存在經(jīng)微細化的圖案在執(zhí)行顯影工序時產(chǎn)生遺失，或者在執(zhí)行后工序時產(chǎn)生圖案變形的危險。
【專利說明】光致抗蝕劑組合物
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光致抗蝕劑組合物(PHOTORESIST COMPOSITION)，更為詳細地講，涉及包括在基板的氮化硅膜(SiNx)上形成半色調(halftone)的工序的基板微細圖案形成用光致抗蝕劑組合物及使用了該光致抗蝕劑組合物的微細圖案形成方法，其中，該光致抗蝕劑組合物常溫穩(wěn)定性優(yōu)良、變色少且透射率優(yōu)良，從而即便省略HMDS工序，也不存在經(jīng)微細化的圖案在執(zhí)行顯影工序時產(chǎn)生遺失，或者在執(zhí)行后工序時產(chǎn)生圖案變形的危險。
【背景技術】
[0002]通常，在半導體或平板顯示裝置上，為了形成絕緣膜或保護膜而使用光致抗蝕劑組合物，光致抗蝕劑組合物為了提高與基板的粘結力而含有三聚氰胺類交聯(lián)劑或硅烷類交聯(lián)劑。
[0003]但在使用含有三聚氰胺類交聯(lián)劑或硅烷類交聯(lián)劑的光致抗蝕劑組合物而形成微細圖案時，由于光致抗蝕劑的粘結力降低，因而必須通過HMDS(hexamethyldisilazane,六甲基二硅氮烷)噴霧工序來確保粘結力。這是由于在不進行HMDS噴霧工序時，經(jīng)微細化的圖案有可能在執(zhí)行顯影工序時產(chǎn)生遺失，或者在執(zhí)行后工序時圖案變形之故。
[0004]為了解決上述問題，在韓國公開專利公報第10-2009-39930號中記載了一種光致抗蝕劑組合物，其含有5?50重量％的有機高分子、10?30重量％的感光性物質、3?5重量％的在末端含有異氰酸酯基的硅烷類偶聯(lián)劑、以及剩余量的溶劑，而能夠省略HMDS噴霧工序。但上述申請也是常溫時穩(wěn)定性降低、所形成圖案的顏色產(chǎn)生變化且透射率降低，要在氮化硅膜上形成含有半色調工序的0.1?IOym的微細圖案時，有在半色調部分與氮化硅膜的緊貼性不良的問題。

【發(fā)明內容】

[0005]技術課題
[0006]考慮到如上所述的現(xiàn)有技術的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種基板的微細圖案形成用光致抗蝕劑組合物，其包括在基板的氮化硅膜(SiNx)上形成半色調(halftone)的工序，上述光致抗蝕劑組合物能夠徹底減少執(zhí)行工序時由于HMDS所產(chǎn)生的HMDS氣體性氣泡及微粒性不良，能夠降低工序費用而節(jié)省面板的制造費用，而且常溫穩(wěn)定性優(yōu)良、變色少且透射率優(yōu)良，并且與氮化硅膜的粘結力優(yōu)良，從而即便省略HMDS工序，也不會存在經(jīng)微細化的圖案在執(zhí)行顯影工序時產(chǎn)生遺失，或者在執(zhí)行后工序時產(chǎn)生圖案變形的危險。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一種包括使用上述光致抗蝕劑而在基板的氮化硅膜(SiNx)上形成半色調的工序的微細圖案形成方法。
[0008]本發(fā)明的其他目的在于提供一種具有通過上述本發(fā)明而得到的微細電路圖案的電子器件。
[0009]解決問題的方案
[0010]為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種光致抗蝕劑組合物，其特征在于，含有:(a)丙烯酸類共聚物10?30重量％，該丙烯酸類共聚物將i)不飽和羧酸或其酐、ii)含環(huán)氧基的不飽和化合物、以及iii)烯烴類不飽和化合物作為單體進行聚合而制造且重量平均分子量為4，000?9，000 ； (b)在末端基含有異氰酸酯基(-NCO)的硅烷偶聯(lián)劑0.1?2重fi% ；(c)感光劑I?15重量％，以及(d)剩余量的溶劑。
[0011]而且，本發(fā)明提供一種基板的微細圖案形成方法，其包括利用光致抗蝕劑組合物而在基板的氮化硅膜上形成半色調的工序，上述基板的微細圖案形成方法，其特征在于，使用上述光致抗蝕劑組合物。
[0012]而且，本發(fā)明提供一種電子器件，其包括具有通過上述制造方法而得到的微細電路圖案的基板。
[0013]發(fā)明效果
[0014]根據(jù)本發(fā)明的光致抗蝕劑組合物，是包括在基板的氮化硅膜(SiNx)上形成半色調的工序的基板的0.1?10 μ m微細圖案形成用光致抗蝕劑組合物，該光致抗蝕劑組合物能夠徹底減少執(zhí)行工序時由于HMDS所產(chǎn)生的HMDS氣體性氣泡及微粒性不良，能夠降低工序費用而節(jié)省面板的制造費用，而且常溫穩(wěn)定性優(yōu)良、變色少且透射率優(yōu)良，并且與氮化硅膜的粘結力優(yōu)良，從而即便省略HMDS工序，也不會存在經(jīng)微細化的圖案在執(zhí)行顯影工序時產(chǎn)生遺失，或者在執(zhí)行后工序時產(chǎn)生圖案變形的危險。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例1的粘結性實驗的結果。
[0016]圖2是根據(jù)比較例2的粘結性實驗的結果。
【具體實施方式】
[0017]本發(fā)明的光致抗蝕劑組合物，其特征在于，含有:(a)丙烯酸類共聚物10?30重量(b)在末端基含有異氰酸酯基(-NC0)的硅烷偶聯(lián)劑0.1?2重量(c)感光劑I?15重量以及，(d)剩余量的溶劑，其中，丙烯酸類共聚物將i)不飽和羧酸或其酐、ii)含環(huán)氧基的不飽和化合物、以及iii)烯烴類不飽和化合物作為單體聚合而制造且重量平均分子量為4，000?9，000。
[0018]在本發(fā)明中，上述丙烯酸類共聚物能夠將i)不飽和羧酸或其酐、ii)含環(huán)氧基的不飽和化合物、以及iii)烯烴類不飽和化合物作為單體并在溶劑及聚合引發(fā)劑的存在下聚合之后，將未反應單體去除而得到。
[0019]在本發(fā)明所使用的上述i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐、或它們的混合物能夠將丙烯酸、甲基丙烯酸等的不飽和單羧酸；順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸、甲基阿康酸(methaconic acid)、衣康酸等不飽和二羧酸；或它們的不飽和二羧酸的酐等單獨或混合2種以上而使用，特別是從共聚合反應性及對于作為顯影液的堿水溶液的溶解性角度來講，更理想的是使用甲基丙烯酸。
[0020]優(yōu)選地，上述不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或它們的混合物相對于全體總單體，含有量為15?30重量份。在其含量為上述范圍內時，所制成的共聚物通過與含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑的協(xié)同效應，即便在氮化硅膜上的半色調也能夠確保粘結力，且所形成的圖案的透射率及常溫穩(wěn)定性優(yōu)良。[0021]本發(fā)明所使用的上述ii)含環(huán)氧基的不飽和化合物能夠使用丙烯酸環(huán)氧丙酯、甲基丙烯酸環(huán)氧丙酯、α -乙基丙烯酸環(huán)氧丙酯、α -正丙基丙烯酸環(huán)氧丙酯、α -正丁基丙烯酸環(huán)氧丙酯、丙烯酸-β -甲基環(huán)氧丙酯、甲基丙烯酸-β -甲基環(huán)氧丙酯、丙烯酸-β -乙基環(huán)氧丙酯、甲基丙烯酸-β -乙基環(huán)氧丙酯、丙烯酸_3，4-環(huán)氧丁酯、甲基丙烯酸_3，4-環(huán)氧丁酯、丙烯酸_6，7-環(huán)氧庚酯、甲基丙烯酸_6，7-環(huán)氧庚酯、α -乙基丙烯酸_6，7_環(huán)氧庚酯、鄰乙烯基苯甲基縮水甘油醚(o-vinylbenzylglycidylether)、間乙烯基苯甲基縮水甘油醚、或對乙烯基苯甲基縮水甘油醚、3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基丙烯酸酯等，且能夠將上述化合物單獨或混合2種以上而使用。
[0022]特別是從提高共聚合反應性及所得到的圖案的耐熱性的角度來講，更理想的是上述含環(huán)氧基的不飽和化合物使用甲基丙烯酸環(huán)氧丙酯。
[0023]上述含環(huán)氧基的不飽和化合物相對于全體總單體，最好含有量為15?30重量份。在其含量為上述范圍內時，所制成的共聚物通過與含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑的協(xié)同效應，即便在氮化硅膜上的半色調也能夠確保粘結力，且所形成的圖案的透射率及常溫穩(wěn)定性優(yōu)良。
[0024]在本發(fā)明所使用的上述iii)烯烴類不飽和化合物，能夠使用甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯、甲基丙烯酸-2-甲基環(huán)己酯、丙烯酸雙環(huán)戊烯基酯、丙烯酸二環(huán)戊酯、甲基丙烯酸二環(huán)戊烯酯、甲基丙烯酸二環(huán)戊酯、1-金剛烷基丙烯酸酯、1-金剛烷基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸二環(huán)戊氧基乙酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸2-甲基環(huán)己酯、丙烯酸二環(huán)戊氧基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸芐酯、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(2-hydroxyethylmethacrylate)、苯乙烯、σ -甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對甲氧基苯乙烯、1，3- 丁二烯、異戊二烯、或2，3- 二甲基1，3- 丁二烯等，能夠將上述化合物單獨或混合2種以上而使用。
[0025]特別是從共聚合反應性及對于作為顯影液的堿水溶液的溶解性角度來講，更理想的是上述烯烴類不飽和化合物以苯乙烯60?80 ;丙烯酸異冰片酯5?20 ;以及，丙烯酸-2-羥基乙酯15?40的重量比率混合而使用。
[0026]上述烯烴類不飽和化合物相對于全體總單體，最好含有量為40?70重量份。在其含量為上述范圍內時，所制成的共聚物通過與含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑的協(xié)同效應，即便在氮化硅膜上的半色調也能夠確保粘結力，且所形成的圖案的透射率及常溫穩(wěn)定性優(yōu)良。
[0027]為了將如上所述單體進行溶液(Solution)聚合所使用的溶劑，能夠將甲醇、乙
醇、苯甲醇、己醇等的醇類；乙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯等的乙二醇烷基醚乙酸酯類；乙二醇甲醚丙酸酯、乙二醇乙醚丙酸酯等的乙二醇烷基醚丙酸酯類；乙二醇甲醚、乙二醇乙醚等的乙二醇單烷基醚類；二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇甲乙醚等的二乙二醇烷基醚類；丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇丙醚醋酸酯等的丙二醇烷基醚乙酸酯類；丙二醇甲醚丙酸酯、丙二醇乙醚丙酸酯、丙二醇丙醚丙酸酯等的丙二醇烷基醚丙酸酯類；丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丙醚、丙二醇丁醚等的丙二醇單烷基醚類；二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚等的二丙二醇二烷基醚類；丁二醇單甲醚、丁二醇單乙醚等的丁二醇單甲醚類；二丁二醇二甲醚、二丁二醇二乙醚等的二丁二醇烷基醚類；四氫呋喃、甲苯、二氧雜環(huán)己烷等單獨或混合2種以上而使用。
[0028]為了將如上所述的單體進行溶液(Solution)聚合而使用的聚合引發(fā)劑能夠使用自由基聚合引發(fā)劑，具體而言，能夠使用2，2-偶氮二異丁腈、2，2-偶氮雙(2，4- 二甲基戊臆)、2，2-偶氮雙(4-甲氧基2，4- 二甲基戍臆)、1，I’ -偶氮雙(環(huán)己燒-1-甲臆)、或偶氮二異丁酸二甲酯等。
[0029]將如上所述的單體在溶劑及聚合引發(fā)劑存在下進行自由基反應，且通過沉淀及過濾、真空干燥(VacuumDrying)工序而去除未反應單體而得到的丙烯酸類共聚物,其聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)以4，000~9，000為宜，最好為5，000~7，000。在為上述范圍內時，通過與含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑的協(xié)同效應，即便在氮化硅膜上的半色調也能夠確保粘結力，且所形成的圖案的透射率及常溫穩(wěn)定性優(yōu)良。
[0030]上述丙烯酸類共聚物能夠以10~30重量％包含在本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，此時，圖案的輪廓及顯影性優(yōu)良，即便在氮化硅膜上的半色調也能夠確保粘結力，且所形成的圖案的透射率及常溫穩(wěn)定性優(yōu)良。
[0031]本發(fā)明的感光性樹脂組合物包含在(b)末端基含有異氰酸酯基(-NC0)的硅烷偶聯(lián)劑。上述在末端基含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑能夠使用選自由二異氰酸酯乙氧基乙基硅烷、二異氛酸酷甲氧基乙基硅烷、二異氛酸酷乙氧基丙基硅烷、二異氛酸酷甲氧基丙基娃烷、3-異氰酸酯丁基三甲氧基硅烷、3-異氰酸酯羥乙基乙氧基硅烷、3-異氰酸酯羥乙基甲氧基硅烷、3-異氰酸酯丙基二 乙氧基硅烷、3-異氰酸酯丙基甲氧基硅烷、3-異氰酸酯乙基三乙氧基硅烷、3-異氰酸酯乙基三甲氧基硅烷、以及3-異氰酸酯丁基三乙氧基硅烷所組成的組中的I種或2種以上。
[0032]上述在末端基含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑能夠在本發(fā)明的感光性樹脂組合物中的含有量為0.1~2重量％，在其含量小于0.1重量％時，無法在氮化硅膜上的半色調圖案部分確保粘結力，大于2重量％時，存在常溫穩(wěn)定性降低且所形成的圖案的透射率降低的問題。
[0033]在本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，上述(C)感光劑能夠使用公知的感光劑化合物，作為具體的例子，能夠使用1，2-醌二疊氮4-磺酸酯、1，2-醌二疊氮5-磺酸酯、或
1,2-醌二疊氮6-磺酸酯等。
[0034]上述感光劑在本發(fā)明的感光性樹脂組合物中的含有量可為I~30重量％，此時，能夠同時滿足圖案的輪廓及顯影性。
[0035]而且，在本發(fā)明所使用的上述(d)溶劑，使有機絕緣膜具有平坦性且防止產(chǎn)生涂敷斑紋，從而形成均勻的圖案輪廓(pattern profile)。
[0036]上述溶劑能夠使用在感光性樹脂組合物所使用的公知的溶劑，作為具體的例子，
有甲醇、乙醇、苯甲醇、己醇等的醇類；乙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯等的乙二醇烷基醚乙酸酯類；乙二醇甲醚丙酸酯、乙二醇乙醚丙酸酯等的乙二醇烷基醚丙酸酯類；乙二醇甲醚、乙二醇乙醚等的乙二醇單烷基醚類；二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇甲乙醚等的二乙二醇烷基醚類；丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇丙醚醋酸酯等的丙二醇烷基醚乙酸酯類；丙二醇甲醚丙酸酯、丙二醇乙醚丙酸酯、丙二醇丙醚丙酸酯等的丙二醇烷基醚丙酸酯類；丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丙醚、丙二醇丁醚等的丙二醇單烷基醚類；二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚等的二丙二醇二烷基醚類；丁二醇單甲醚、丁二醇單乙醚等的丁二醇單甲醚類；二丁二醇二甲醚、二丁二醇二乙醚等的二丁二醇烷基釀類等。
[0037]上述溶劑以全體感光性樹脂組合物的剩余量包含，最好含有50~90重量％。在其為上述范圍內時，能夠同時提高感光性樹脂組合物的涂敷性及修正穩(wěn)定性。
[0038]由如上所述的成分所組成的本發(fā)明的感光性樹脂組合物根據(jù)需要能夠進一步含有0.01~10重量％的可塑劑、UV穩(wěn)定劑、自由基捕獲劑(radical scavenger)、抗氧化劑、增感劑、或表面活性劑。當然，上述可塑劑、UV穩(wěn)定劑、自由基捕獲劑、抗氧化劑、增感劑、或表面活性劑能夠使用在感光性樹脂組合物所使用的公知的物質。
[0039]由如上所述的成分所組成的本發(fā)明的感光性樹脂組合物的固體含量以10~50重量％為宜，具有上述范圍的固體含量的組合物，最好通過0.01~0.2μηι的微孔過濾器(miIlipore filter)等過濾之后使用。
[0040]而且，本發(fā)明提供一種利用了上述感光性樹脂組合物的微細圖案形成方法以及含有通過上述方法所形成的微細圖案的電子器件。上述電子器件，理想的是，為具有0.1~10 μ m的微細圖案的半導體或平板顯示裝置，更理想的是，為具有0.1~4μπι線寬(linewidth)大小的微細圖案的半導體或平板顯示裝置。
[0041]本發(fā)明的微細圖案形成方法，其特征在于，使用上述感光性樹脂組合物作為包括在氮化硅膜(SiNx)上形成半色調的工序的基板的微細圖案形成用光致抗蝕劑組合物。除了使用上述感光性樹脂組合物以外，能夠使用公知的微細圖案形成方法。
[0042]作為具體的一例，形成有機絕緣膜的方法如下。
[0043]首先，將本發(fā)明的感光性樹脂組合物使用噴霧法、輥涂法、旋涂法等涂敷在形成有氮化硅膜的基板表面，且通過預烘干將溶劑去除而形成涂敷膜。此時，上述預烘干以在80~115°C的溫度下實施I~15分鐘為宜。
[0044]其后，按照預先準備的圖案在上述所形成的涂敷膜照射可見光線、紫外線、遠紫外線、電子射線、X射線等，并以顯影液進行顯影，且將不必要的部分去除而形成規(guī)定的圖案。
[0045]上述顯影液最好使用堿水溶液,具體而言,能夠使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉等的無機堿類；乙胺、正丙胺等的I級胺類；二乙胺、正丙胺等的2級胺類；三甲胺、甲基二乙胺、二甲基乙胺、三乙胺等的3級胺類；二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺等的醇胺類；或四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨等4級銨鹽的水溶液等。此時，上述顯影液使堿性化合物溶解成0.1~10重量％的濃度而使用，也能夠添加適當量的如甲醇、乙醇等的水溶性有機溶劑及表面活性劑。
[0046]而且，使用如上所述的顯影液進行顯影之后，使用超純水進行30~90秒鐘清洗而去除不必要的部分并進行干燥而形成圖案，而且對上述所形成的圖案照射紫外線等的光線之后，將圖案使用烤箱等的加熱裝置，在150~250°C的溫度下進行30~90分鐘加熱處理而能夠得到最后圖案。
[0047]本發(fā)明的使用感光性樹脂組合物的微細圖案的形成方法，由于在形成0.1~IOym的微細圖案時能夠省略HMDS噴霧工序，因而能夠徹底減少由于HMDS工序所產(chǎn)生的HMDS氣體性氣泡及微粒性不良，能夠降低工序費用而節(jié)省面板的制造費用，而且常溫穩(wěn)定性優(yōu)良、變色少且透射率優(yōu)良，并且與氮化硅膜的粘結力優(yōu)良，從而即便省略HMDS工序，也不會存在經(jīng)微細化的圖案在執(zhí)行顯影工序時產(chǎn)生遺失，或者在執(zhí)行后工序時產(chǎn)生圖案變形的危險。
[0048]以下，為了便于理解本發(fā)明而提示優(yōu)選實施例，但下述實施例只是例示本發(fā)明而已，本發(fā)明的范圍并非限定于下述實施例。
[0049]實施例
[0050]實施例1
[0051]丙烯酸類共聚物制造
[0052]在具備冷卻管和攪拌器的燒瓶中，裝入2，2’ -偶氮雙(2，4- 二甲基戊腈)10重量份、丙二醇單甲醚乙酸酯200重量份、甲基丙烯酸20重量份、甲基丙烯酸環(huán)氧丙酯25重量份、苯乙烯40重量份、丙烯酸-2-羥基乙酯5重量份、以及丙烯酸異冰片酯10重量份，且進行氮取代之后，緩慢地攪拌。使上述反應溶液升溫至55 °C且將該溫度維持24小時而制造了包含丙烯酸類共聚物的聚合物溶液。
[0053]上述包含丙烯酸類共聚物的聚合物溶液的固體濃度為50重量％，聚合物的重量平均分子量為5，000。此時，重量平均分子量是使用GPC所測定的聚苯乙烯換算平均分子量。
[0054]制造1，2-醌二疊氮化合物
[0055]使4，4’-[1-[4-[1-[4_羥苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚I摩爾與1，2-二疊氮基萘醌-5-磺酸[氯化物]2摩爾進行縮合反應而制造了 4，4’-[1-[4-[1-[4_羥苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1，2-二疊氮基萘醌-5-磺酸酯。
[0056]制造感光性樹脂組合物
[0057]將上述所制造的含有丙烯酸類共聚物的聚合物溶液100重量份、上述所制造的4，4’-[1-[4-[1-[4_羥苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1，2-二疊氮基萘醌-5-磺酸酯25重量份、以及在末端含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑5重量份進行了混合。而且，添加二乙二醇二甲醚后進行溶解以便使得上述混合物的固體濃度成為30重量％重量份，并使用0.05 μ m的微孔過濾器進行過濾而制造了感光性樹脂組合物。在本實施例中，上述硅烷偶聯(lián)劑的含量最后為1.875重量％。
[0058]實施例2
[0059]除了在上述實施例1的感光性樹脂組合物制造中，使用在末端含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑I重量份以外，以與上述實施例1相同的方法實施并制造了感光性樹脂組合物。在本實施例中，上述硅烷偶聯(lián)劑的含量最后為0.375重量％。
[0060]比較例I
[0061]除了在上述實施例1的制造感光性樹脂組合物中，使用三聚氰胺類交聯(lián)劑代替在末端含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑以外，以與上述實施例1相同的方法實施并制造了感光性樹脂組合物。
[0062]比較例2
[0063]除了在上述實施例1的感光性樹脂組合物中，使在末端含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑的最后含量為0.05重量％以外，以與上述實施例1相同的方法實施并制造了感光性樹脂組合物。
[0064]比較例3[0065]除了在上述實施例1的感光性樹脂組合物中，使在末端含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑的最后含量為4重量％以外，以與上述實施例1相同的方法實施并制造了感光性樹脂組合物。
[0066]利用上述實施例1~2及比較例I~3的感光性樹脂組合物而評價了與氮化硅膜的粘結力、透射率、常溫穩(wěn)定性。
[0067]a)粘結力:在蒸鍍有500~3,000 A的SiNx的玻璃基板上未涂敷HMDS溶液的狀
態(tài)下，將在上述實施例1~2及比較例I~2所制造的感光性樹脂組合物溶液進行涂敷之后，以90~100°C在加熱板上進行50~180秒鐘預烘干而形成了膜。所涂敷的膜的厚度為0.2~4 μ m,使用具有I~5μηι的線與間隙(Line&Space)、接觸孔與圓點(ContactHole&Dot)的圖案的光罩而以波長為365nm且強度為10mW/cm2的紫外線對所得到的膜照射了 5~20秒鐘。其后，以氫氧化四甲銨水溶液在19~27°C進行了 50秒至180秒鐘的顯影之后，使用超純水進行了 I分鐘清洗。其結果，如圖1所示，在為實施例1的情況下，在2μπι圖案全然未遺失，而在為實施例2的情況下，雖然未在附圖中示出，但顯出與實施例1同等的結果。
[0068]與此相反，在為比較例I的情況下，在4μπι圖案產(chǎn)生了嚴重的遺失，在為比較例2的情況下，如圖2所示，產(chǎn)生了一部分圖案遺失。
[0069]b)透射率:在裸玻璃(Bare Glass)基板上涂敷了在上述實施例2、比較例I及比較例3所制造的感光性樹脂組合物溶液之后，以90~100°C在加熱板上進行50~180秒鐘預烘干而形成了膜。所涂敷的膜的厚度為3 μ m，未使用光罩而以波長為365nm且強度為10mW/cm2的紫外線對涂敷有膜的裸玻璃(BareGlass)全體照射了 O~50秒鐘。其后，使用對流式烤箱在220°C固化了 I個小時之后，使用紫外可見分光光度計(UvVisibleMeter)在400nm的波長下測定了透射率。
[0070]測定透射率，在400nm的波長中為90%以下時，判斷為不良(Bad)，在為93%以上時判斷為正常(Normal)，在為95%以上時判斷為良好(Good)。
[0071]表1
[0072]
【權利要求】
1.一種光致抗蝕劑組合物，其特征在于，含有: (a)丙烯酸類共聚物10?30重量％，該丙烯酸類共聚物將i)不飽和羧酸或其酐、ii)含環(huán)氧基的不飽和化合物、以及iii)烯烴類不飽和化合物聚合而制造且重量平均分子量為 4，000 ?9，000 ； (b)在末端基含有異氰酸酯基(-NCO)的硅烷偶聯(lián)劑0.1?2重量％ ; (c)感光劑I?15重量％;以及， (d)剩余量的溶劑。
2.根據(jù)權利要求1所述的光致抗蝕劑組合物，其特征在于， 上述丙烯酸類共聚物使用:i)不飽和羧酸或其酐15?30重量份；ii)含環(huán)氧基的不飽和化合物15?30重量份；以及，iii)烯烴類不飽和化合物40?70重量份，作為單體進行聚合而成。
3.根據(jù)權利要求1所述的光致抗蝕劑組合物，其特征在于， 上述i)不飽和羧酸是甲基丙烯酸。
4.根據(jù)權利要求1所述的光致抗蝕劑組合物，其特征在于， 上述ii)含環(huán)氧基的不飽和化合物是甲基丙烯酸環(huán)氧丙酯。
5.根據(jù)權利要求1所述的光致抗蝕劑組合物，其特征在于， 上述iii)烯烴類不飽和化合物是苯乙烯、甲基丙烯酸-2-羥乙酯、丙烯酸異冰片酯的混合物。
6.根據(jù)權利要求1所述的光致抗蝕劑組合物，其特征在于， 上述丙烯酸類共聚物的重量平均分子量為5，000?7，000。
7.根據(jù)權利要求1所述的光致抗蝕劑組合物，其特征在于， 上述光致抗蝕劑組合物進一步含有0.01?10重量％的可塑劑、UV穩(wěn)定劑、自由基捕獲劑、抗氧化劑、增感劑、或表面活性劑。
8.一種基板的微細圖案形成方法，包括利用光致抗蝕劑組合物在基板的氮化硅膜上形成半色調的工序，上述基板的微細圖案形成方法的特征在于， 上述光致抗蝕劑組合物是權利要求1至7中任一項所述的光致抗蝕劑組合物。
9.一種形成有微細圖案的基板，其特征在于， 上述微細圖案通過權利要求8所述的方法形成。
10.根據(jù)權利要求9所述的形成有微細圖案的基板，其特征在于，上述微細圖案的線寬具有0.1?4 μ m。
11.一種電子器件，其特征在于， 包括權利要求9所記載的基板。
【文檔編號】G03F7/004GK104011594SQ201280061667
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2012年12月11日 優(yōu)先權日:2011年12月13日
【發(fā)明者】尹赫敏, 呂泰勛, 李相勛, 金珍善, 尹柱豹, 金東明, 金鎮(zhèn)祐, 樸璟鎮(zhèn), 李善熙, 黃致容 申請人:東進世美肯株式會社