具有封裝的突起光纖的套圈的制作方法
【專利摘要】一種用于制造端接光纖的方法，包括：(a)沉積一個或多個光纖在具有套圈端面的套圈中以使得每個光纖的一部分向前延伸超過套圈端面；(b)在步驟(a)后，定位配準表面在相對于所述套圈端面的預定位置；(c)在步驟(b)后，在端面和配準表面之間以及圍繞每個光纖的所述部分沉積光學透明的填料；以及(d)一旦填料固結，從所述填料釋放配準表面以在所述填料上限定配合表面。
【專利說明】具有封裝的突起光纖的套圈
【技術領域】
[0001]本發(fā)明總體上涉及用于制造套圈組件的方法，更具體地，涉及控制套圈組件的光纖突起。
【背景技術】
[0002]光學纖維連接器用于將各段光纖連接成更長的長度，以連接光纖到有源裝置例如放射線源、檢測器和中繼器，以及連接光纖到無源裝置例如開關和衰減器。光學纖維連接器的主要功能是保持光纖末端以使得光纖的芯部與連接器配合到其上的部件(例如，另一光纖、平面波導管或者光電裝置)的光學路徑軸向配準。這樣，來自光纖的光光學耦連到其它的部件。
[0003]為大家所熟知的是，為了進行光學耦連以及最小化菲涅耳損耗，可以在光纖端面和配合裝置的光路之間進行“物理接觸”。為了實施物理接觸，傳統(tǒng)的光學連接器已經(jīng)采用“套圈”，其為熟知部件，用于保持一個或多個光纖以使得光纖端面被提供用于光學耦連。套圈連接器典型地向前偏壓套圈以使得當連接器配合到配合部件時套圈推靠配合部件以物理地接觸光纖端面與配合部件的光學路徑。
[0004]為了實施這樣的物理接觸，傳統(tǒng)的套圈典型地要求磨光。磨光的套圈可以通過與未磨光的套圈進行比較來進行最好的描述。未磨光的套圈在其端面具有幾何結構和不規(guī)則性，其使得難以，如果不是不可能的話，將罩在其中的光纖的端面與配合部件的光路物理接觸。此外，當多個光纖被附連到未磨光的套圈時，光纖端面的位置傾向于沿著配合軸發(fā)生變化，從而使得難以實施所有光纖的光學耦連。磨光套圈的端面以及保持在其中的光纖，使得套圈端面成形并且光滑，同時磨光光纖端面并使得它們共面。為了最小化套圈的形狀差異以及光纖端面的共面性的差異，典型地，執(zhí)行磨光到嚴格的標準。因此，磨光趨于為昂貴的并傾于返工以及產(chǎn)生廢品，從而降低了產(chǎn)出。與磨光套圈相關的問題在多光纖套圈方面更為突顯，其使得更難以磨光。
[0005]該問題在專利號7，377，700的美國專利中進行了闡述，該專利公開了一種利用未磨光的組件來生產(chǎn)套圈組件的方法。簡言之，該方法包括(a)定位至少一個光纖在套圈中以使得光纖的一部分延伸超過套圈的端面；(b)相對于套圈附連光纖；和(C)劈開光纖的部分。這樣一種方法是有利的，因為它分離了制備用于光學耦連的光纖端面以及定位光纖在套圈中的功能。通過分離地處理這些功能，光纖端面可以獨立于套圈進行制備，從而消除了對磨光套圈/光纖組件的需要，同時促進了光纖端面相對于套圈的精確定位。該專利還認識到，通常優(yōu)選使得光纖端面從套圈伸出以提高其進行物理接觸的能力。
[0006]雖然該方法提供了顯著的優(yōu)點，但是， 申請人:認識到，光纖之間的共面性可能成為問題，因為套圈中的光纖數(shù)量增大。也就是，當光纖并不在套圈中就地磨光時，劈開光纖并將它們定位在套圈中以使得全部的光纖端面基本上處于相同平面是非常困難的。共面性的問題在申請?zhí)枮?0090271126的美國專利中得以闡述，該專利通過參考并并入本申請。
[0007]因此，對生產(chǎn)套圈組件的方法存在需求，其中在所述套圈組件中，精確的光纖突起在光纖中實現(xiàn)而無需磨光。這種需求以及其它需求在美國專利申請N0.12/872，315中得以闡述，所述美國專利申請公開了一種套圈組件，其中劈開的光纖的突起通過使用一工具而建立，該工具具有配準表面和一個或者多個與套圈的一個或者多個對齊構件配合的對齊構件以對齊工具的配準表面與套圈端面，并由此提供一配準表面，每個光纖可以鄰接抵靠著所述配準表面以保證它的適當?shù)耐黄稹＿m當?shù)墓饫w突起有利于在光纖中的物理接觸，如上所述。
[0008]盡管在’ 315專利申請中的方法有利于良好的光纖端面共面性，但是，可能的是，在精微層面上，光纖末端可能并不是真正平面的或者并不與套圈的表面在同一平面。相應地，對提高連接器的配合表面的品質(zhì)存在一種需求。本發(fā)明實現(xiàn)該需求以及其它需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]下面介紹本發(fā)明的簡化總結以為了提供對本發(fā)明的一些方面的基本理解。該總結并不是本發(fā)明的泛泛的概述。并不打算識別本發(fā)明的關鍵/重要要素，或者并不打算界定本發(fā)明的范圍。其唯一目的在于，以簡化的形式提供本發(fā)明的一些構思，作為此后的更詳細的描述的前奏。
[0010]本發(fā)明提供一種用于改進連接器的物理接觸的方法，該方法是通過在光纖末端周圍充填限定配合表面的光學透明填料。具體地，不是試圖對齊(align)光纖端面，其由于光纖端面中固有的不規(guī)則性以及對齊技術在精微層級上是難以實現(xiàn)的，本發(fā)明采用將光纖末端封裝在套圈端面和配準表面(register surface)之間。當配準表面被移除時，它在填料上留下光滑的配合表面，而不管從套圈端面的光纖突起如何。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]現(xiàn)參照附圖通過例子形式描述本發(fā)明，在附圖中:
[0012]圖l(a)_l(d)意性地示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的制備多光纖套圈組件的各個階段；
[0013]圖2(a)_2(d)意性地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的制備多光纖套圈組件的不同階段，其中不同的配準表面用于對齊光纖末端以及用于限定配合表面。
【具體實施方式】
[0014]參照圖1 (a)-(d)，示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于制造端接光纖的方法。(盡管該描述具體涉及多光纖套圈，但是，應當理解，本發(fā)明也可以實施在單光纖套圈上。)如在圖1(a)中示意性示出的，多根光纖101定位在具有套圈端面103的套圈102中以使得每一光纖101的一部分105延伸超過套圈端面103。接著，如圖1(b)所示，一些光纖171的端面106配準抵靠配準表面152?？赡艿氖?并且事實上在精微層級上)，光纖的末端并不是平面的，并且可能并不與套圈的表面在同一平面中。這在圖1(b)中示出，其通過示出并不接觸配準表面152的兩根光纖172而表明。在圖1(c)中，光纖末端和配準表面之間的間隙利用光學透明的填料160進行充填。盡管在這個實施例中，填料160在配準表面152相對于套圈端面103定位后引入，但是填料也可以在配準表面得以定位之前引入。在填料固結后，配準表面152移除，如圖1(d)所示，以限定光滑的配合表面180。這樣，填料160充填光纖之間的間隙，以及充填光纖的末梢和配準表面152之間的間隙。例如，如圖1(d)所示，光纖171的端面基本上與配合表面180齊平，并且可以具有或者可以不具有在它們的端面和配合面180之間的填料，但是光纖172從套圈端面突起更少并且在它們的端面和配合面180之間具有填料。這些步驟的每一個在下面將更詳細地涉及。
[0015]填料160可以為任何已知的可固化的光學透明或者幾乎透明的材料，其能夠圍繞光纖端面以及抵靠著配準表面流動。因為光纖端面和配合表面180之間的距離趨于相對較短，因此由填料吸收的光在大多數(shù)情形下將最小，這樣，填料不必為完全透光的。在一個實施例中，填料具有與玻璃光纖相同或者大致相同的折射率。適當?shù)奶盍习ɡ缒z粘劑，例如可UV固化的環(huán)氧樹脂、雙組份環(huán)氧樹脂、可熱固化的環(huán)氧樹脂、可UV加熱固化的環(huán)氧樹月旨、蠟、凝膠、熱熔膠、熱固性或者熱塑性聚合物如下面描述的，如果填料是可UV固化的，可優(yōu)選使用透明壁159，UV光可以通過該透明壁159施加。相反，如果壁159是不透明的，可以優(yōu)選其它用于固化填料的技術，包括，例如，從側面(例如在與如圖1(c)所示的注射器190相同的方向)施加UV光，或者通過使用可熱固化或者可厭氣固化的聚合物。
[0016]填料可以利用已知的技術施加，包括，例如，利用注射器190或者類似裝置將流體填料注入配準表面和套圈的端面之間的空間中。毛細管作用典型地用于抽取各個光纖周圍的填料。同樣地，表面張力將傾向于潤濕配準表面的表面并保證除去氣隙。
[0017]在一個實施例中，填料是膠粘劑以使得它不僅用作填料還附著光纖到套圈上。在一個實施例中，填料是充分的流體以使得它通過毛細管作用流入到套圈的鉆孔中以提高光纖和套圈之間的粘接。
[0018]在一個實施例中，填料是順從的以易于變形并促進與配合表面的接觸。適當?shù)捻槒奶盍习蒛V固化的環(huán)氧樹脂、雙組份環(huán)氧樹脂、可熱固化的環(huán)氧樹脂、可UV加熱固化的環(huán)氧樹脂、蠟、凝膠、熱熔膠、熱固性或者熱塑性聚合物。
[0019]在圖1(a)中描述的步驟包括提供具有端面103的套圈102。雖然端面103在圖1(a)中示出為平面的表面，但是，應當理解，套圈端面不必是平面的，并且可以替代地例如為彎曲的或者圓頂?shù)?，或者它可以具有不同的切割面或者臺階。在一個實施例中，套圈具有一個或多個通路(未示出)，每個通路適于接收一個光纖101。通路可以例如是鉆孔或者V槽。但是，應當理解，本發(fā)明可以實施為具有對齊構件的任何套圈，包括并不具有用于每個光纖的各通路的套圈。例如，套圈102可以配置為保持帶狀電纜或者光纖束在一起。
[0020]如上面提及的，傳統(tǒng)的套圈端面典型地被磨光，其包括研磨套圈端面以從那里移除所有的不規(guī)則部并使得光纖端面足夠光滑以便光學耦連。但是，本發(fā)明的套圈并不要求這樣的磨光，因為光纖端面適于在劈開步驟之后的光學耦連。因此，在一個實施例中套圈是未磨光的。
[0021]如在此使用的，術語“未磨光的套圈”是指，沒有被磨光或者沒有磨光到典型地實現(xiàn)物理接觸所需要的程度的套圈。在本文中，未磨光的套圈具有許多區(qū)分特征。第一，它具有模制表面而不是磨光表面。模制表面的特征在于，典型地(但非必須地)，粗糙表面，該粗糙表面可以不是關于套圈的導引特征精確取向的。這樣的表面還趨于不是反射的。套圈的表面還可以包含支撐用于模制套圈的芯桿的壓印特征，并可以包括分型線，模具的兩個側面在所述分型線處相遇。第二，未磨光的套圈可包括并不具有平面的表面的嵌入顆粒(例如，用于給予硬度的玻璃顆粒)。也就是，在磨光過程中，在套圈的端面上的嵌入顆粒將具有在端面的表面上研磨到端面中的平面的表面，因為端面被研磨去了。顯然，在未磨光的套圈中，在端面上的嵌入顆粒將不具有這樣的研磨后的平面的表面。第三，未磨光的套圈典型地(但非必須地)在它的端面上具有表面不規(guī)則部，該不規(guī)則部趨于與配合連接器或者裝置的配合表面干涉并防止光纖端面與配合光學通路物理接觸。例如，在未磨光的套圈的端面上的脊或者隆起防止端面與非常平面的表面良好地物理接觸。顯然，因為套圈的端面的面積變大，如同MT套圈一樣，所以表面波動或者缺陷的概率隨著光纖數(shù)量而增大。磨光套圈移除這些表面異常。因此，如在此所用的，術語“未磨光的套圈”是指，具有這樣端面的套圈:該端面具有模制的最終形態(tài)而非磨光的最終形態(tài)，和/或該端面具有嵌入顆粒，該顆粒并不具有平面的表面。
[0022]雖然套圈可以由任何已知材料制成，但是，一般而言，MT套圈是由聚合材料，例如高玻璃填充的聚苯硫(PPS)，制成。單光纖套圈典型地由陶瓷例如氧化鋯，或者金屬例如不銹鋼或者鎳-銀或者鈦，制成。
[0023]如圖1(a)所示，光纖101布置在套圈102中以使得光纖的一部分105延伸超過套圈端面103。在一個實施例中,光纖被劈開,然后布置在套圈中。在另一實施例中，光纖布置在套圈中，然后被劈開。關于后一實施方式，每個光纖定位為以使得足夠的部分延伸超過套圈端面以有利于其劈開。光纖從套圈延伸的程度將依賴于使用的劈開技術。例如，機械類型的劈開方法典型地要求比激光劈開方法更多的空間，因此光纖需要進一步延伸超過套圈端面以容納該機構。本領域技術人員將易于理解光纖應該延伸過套圈的端面到什么程度以有利于其劈開。
[0024]在光纖101布置在套圈102中后，它們的突起部分可被劈開以形成光纖端面106。劈開的光纖端面106適于光學耦連，也就是，它為大致平面的并基本上沒有諸如刮花或者碎屑的光學缺陷。劈開光纖可以機械地執(zhí)行，也可以通過激光劈開來執(zhí)行。關于機械劈開，這是熟知的技術，并涉及基本整齊地剪切光纖以提供端面。它可以優(yōu)選地磨光光纖的機械地劈開的端面。執(zhí)行該磨光的方法是熟知的，并且可以包括，例如，物理研磨/磨光以及激光磨光，在所述激光磨光中，激光被用于熔解并因此使得光纖的端面平滑。盡管機械劈開當然地在本發(fā)明中構想到，但是，優(yōu)選的劈開方法是激光劈開。用于激光劈開的技術是已知的，例如公開在美國專利申請?zhí)?2/872,315中，該美國專利申請在此通過參考而并入在此。
[0025]如圖1 (b)所示，光纖端面抵靠著工具150的配準表面152配準。這可以通過各種方式完成，包括，例如，通過將光纖推入到配準表面152中，或者，通過將配準表面152推入到光纖中。在圖1(c)所示的實施例中，光纖端面通過向著套圈端面103向后移動配準表面而抵靠著配準表面152配準。具體地，如圖1(a)所示，配準表面152處于距離套圈端面103一初始距離處。當向著套圈端面推動配準表面152時，如圖1(b)所示，它對齊在相同平面中的大部分光纖端面106，并且在光纖101固定就位之前調(diào)節(jié)光纖突起到期望距離的程度。應當清楚，配準表面152被向后推動的程度取決于光纖突起的期望程度。因為光纖突起距離套圈端面的某一量大致，盡管不是一定地，為期望的，因此預定距離大致，盡管不是一定地，大于O。例如，適當?shù)慕Y果通過大約1-3.5微米的預定距離而實現(xiàn)。
[0026]配準表面可以是平坦的/平面的，或者非平面的，如在美國專利申請N0.12/872，315中公開的。非平面的配準表面包括例如臺階式的表面、彎曲的表面、及其組合。臺階式的表面是具有邊緣或者臺階的表面，并可以類似于例如臺階式的U狀或者臺階式的V狀。相反，彎曲表面是具有平滑改變的線或者表面的表面。彎曲表面的例子包括弧(或者更確切地說圓弧)、非圓弧(或者非固定曲率半徑的曲線)、高斯曲線、或者拋物線。還應當理解，在此討論的輪廓可以不僅沿著排(X軸)適用，還可以在多排套圈的情形下跨過排(y軸)適用。例如，在三維情形中，彎曲表面包括球狀表面、高斯表面、或者拋物面，在此僅列舉了一些。此外，彎曲表面可包括曲面的任何組合或者復合曲面。在又一實施例中，光纖輪廓可以甚至由X和y的多項式函數(shù)予以描述，其中，輪廓將繞套圈的中心對稱。如果角度公差不是對稱的，或者在套圈具有設計來并不垂直于導引銷軸的端面的情形下(例如，在單模態(tài)套圈上8度的端面)，具有非對稱的端面輪廓會是有利的。這會導致期望的光纖輪廓，其表示為偶數(shù)項和奇數(shù)項的多項式(光纖輪廓關于傾斜端面進行測量)。在另一實施例中，配準表面可以配置為具有光纖端面的輪廓以使得它們的共面性，即內(nèi)部光纖和外部光纖之間發(fā)生的最大波動，大于lOOnm。
[0027]配準表面的幾何結構取決于應用場合。例如，在如圖1所示的實施例中，配準表面是平面的。這樣的構型將沿著共同的平面對齊光纖端面，從而實現(xiàn)光纖末端的良好的共面性。
[0028]或者，在一些應用中，適用非平面的配準表面給予光纖從套圈端面突起的輪廓會是期望的。例如，在一些應用中，套圈的外部光纖比在內(nèi)部的光纖突起更遠，這會是有利的。(見，例如，美國專利申請N0.12/872,315。)這樣的構型可以向著套圈周邊改善光纖的物理接觸，因為與這些光纖的物理接觸傳統(tǒng)地更難以保持，因為典型的磨光工藝趨于產(chǎn)生外部光纖突起更短的光纖突起。相應地，在一個實施例中，配準表面是凸狀表面。對齊特征相對于凸狀表面間隔開，以使得當工具與套圈相互接合時凸狀表面的頂定位在套圈端面中央。
[0029]在又一個實施例中，光纖突起以配合具有非平面的表面的配合結構會是期望的。例如，在一個實施例中，光纖可以與透鏡光學耦連，該透鏡將光成像到沿著非平面的表面安置的光纖陣列的端面上。在這樣的實施例中，配準表面將成型為匹配配合結構的非平面的表面。如在美國專利申請N0.12/872,315中公開的其它輪廓仍在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0030]在仍另一實施例中，兩個不同的配準表面用于對齊光纖以及限定配合表面。例如，圖2(a)_2(d)意性地示出制造多光纖套圈組件的不同階段，其中使用了不同的配準表面。在圖2(a)中，多光纖201定位在具有套圈端面203的套圈202中以使得每個光纖201的一部分205延伸超過套圈端面203。光纖端面206抵靠著第一配準表面252配準，如圖2(b)所示，從而建立期望的光纖突起輪廓。
[0031]在圖2(c)中，第二配準表面262相對于套圈的端面203定位。如同圖1的實施例，光纖末端和第二配準表面之間的間隙利用光學透明的填料260填充，然后填料固化，第二配準表面262移除，如圖2(d)所示以限定，平滑的配合表面280。但是，不同于如圖1(c)所示的實施例，第二配準表面不同于第一配準表面。在如圖2(a)-(d)所示的特定實施例中，第一配準表面252是凸狀的以形成下凹光纖輪廓，而第二配準表面262是下凹的以形成凸狀配合表面280。用于這樣的光纖輪廓的應用可以改變，盡管在一個實施例中下凹輪廓可以用于如美國專利申請N0.12/836, 067的圖5所示的光學接口構型中，所述美國專利申請在此通過參考并入。因此，在這個實施例中，配合表面獨立于光纖的突起輪廓進行配置，第一和第二配準表面的特定形狀可以為如上討論的平面的和非平面的表面的任何組合。光纖突起和配合面形狀的這樣的獨立控制可以用于產(chǎn)生具有特定的光學特征的獨特的光纖組件。例如，在圖2的實施例中，填料的變化的厚度在光學設計中可以具有特定的功能。
[0032]在一個實施例中，其中填料是可光固化的聚合物，限定配準表面152的壁159在用于固化的光頻為基本上透明的，或者幾乎透明的。例如，如果可UV固化的環(huán)氧樹脂被使用，則壁159可包括玻璃以使得UV光可以傳輸通過壁以抵靠著配準表面152固化填料。在另一實施例中，配準表面的耐用性會比它透射用于固化的光的能力更重要。在這樣一個實施例中，它應當包括具有適當?shù)捻g性和抗磨性的材料。適當?shù)牟牧习ɡ绮讳P鋼、工具鋼、Stavax?和藍寶石。而且，表面可以被處理或涂覆以改善耐用性。
[0033]在一個實施例中，配準表面152被涂覆以促進在步驟(d)中從填料釋放。這樣的涂層在填料組分方面是已知的。例如，Rain-X?涂層良好地用于促進固化的膠粘劑從配準表面移除。
[0034]如在美國專利申請N0.12/872，315 (其在此通過參考并入)中公開的，為了保證配準表面關于套圈適當定向，工具150可包括至少一個相對于配準表面152處于某一角度的對齊構件。這樣的對齊構件配置為與套圈(未示出)的相應對齊構件合作。對齊構件可以為任何已知的對齊裝置。例如，對齊構件可以為適于接收在套圈的對齊孔中的對齊銷。
[0035]工具和套圈的對齊構件相互接合以在配準表面和套圈中的光纖之間建立精確的關系。該關系可根據(jù)應用場合而變化。例如，在一個實施例中套圈上的對齊構件垂直于套圈端面并且平行于光纖，如在MT套圈的情形中一樣。同樣地，工具的對齊構件垂直于配準表面以使得當對齊構件相互接合時配準表面配準以平行于套圈端面并垂直于光纖?；蛘?，對齊構件可以關于套圈端面/配準表面成一定角度，以使得當對齊構件相互接合時配準表面關于套圈端面成一定角度。
[0036]一旦光纖被推回到期望位置，它們可以通過施加填料或者通過施加其它的膠粘劑在套圈鉆孔中而被貼附。貼附光纖的方法是熟知的，并包括例如施加膠粘劑在套圈通路中。用于固定光纖位置的其它的技術可包括例如夾持光纖在關于套圈處于固定位置的物體中(見，例如，美國專利N0.6，200, 040，其公開一個這樣的夾持機構，即，拼接元件)。在一個實施例中，在光纖被推回之前，可光固化的膠粘劑注入在套圈窗(未示出)中。然后，在它們被推回進入到期望位置時，膠粘劑通過利用某一波長(例如紫外光)固化。該方法具有這樣的優(yōu)點:在如圖1(b)所示的對齊步驟過程中通過光纖運動而潤濕光纖的大部分長度。
[0037]本發(fā)明的套圈組件獨特地適于促進光纖突起，因為光纖端面和套圈端面沒有如現(xiàn)有技術中的被同時磨光。一起磨光套圈和光纖組件要求套圈和光纖的不同磨損以獲得光纖突起。但是，這樣的不同磨損是難以控制的，并且它并不有利于促進對光纖跨過套圈的突起的變化。另一方面，本發(fā)明的方法獨立于套圈端面制備光纖端面事實上，優(yōu)選地，套圈甚至沒有被磨光)。這樣，光纖端面關于套圈端面的位置和形狀是可完全配置的。例如，在一個實施例中，光纖可光學耦連將光學成像到沿著非平面的表面安置的光纖陣列的端面上的透鏡。
[0038]一旦套圈組件被制備，它可以被組裝到光學封裝件中。如在此使用的，術語“光學封裝件”廣義地指包括光纖端接套圈組件的組件并可以包括例如包含套圈的連接器(例如，多光纖連接器例如Lightray MPX?連接器、MT-RJ連接器、MPO連接器、或者包含套圈的裝置(例如，無源器件，例如增加/降低過濾器、陣列的波導光柵(AWG)、分離機/耦連器、和衰減器、和有源器件例如光學放大器、發(fā)射器、接收器和收發(fā)器)。如熟知的，在光學封裝件中的套圈組件保持光纖的末端以使得光纖的芯部軸向配準連接器或者組裝配合到其上的配合部件的光路。這樣，來自光纖的光線與另一部件光學耦連。如在此使用的術語“光學通路”是指用于傳導光信號的任何的媒介，包括例如光纖或者波導管、在基板中的硅石或者聚合物結構，或者硅石或者聚合物的光學部件。術語“配合部件”是指包含或者包括光學通路的光學封裝件，可包括例如光學連接器和光學裝置，如上所述。配合部件典型地包括適于接收套圈的端面以光學耦連光纖與配合光學通路的配合表面。這樣的配合表面在本領域是熟知的。
[0039]包括本發(fā)明的套圈組件的光學封裝件具有許多超過包含傳統(tǒng)的套圈的包的優(yōu)點。第一，如上述的，本發(fā)明的套圈組件無需磨光。這導致組裝方法的明顯簡化以及成本的顯著降低。但是，除了該優(yōu)點之外，本發(fā)明的包還具有超過傳統(tǒng)的連接器和包的性能有關的優(yōu)點。也許最顯著的性能優(yōu)點源自于光纖從套圈端面的突起的可置配性。突起不僅允許使用未磨光的套圈，還有利于與未磨光的套圈的配合。這樣，本發(fā)明的套圈組件完全不需要磨光的套圈，從而降低各光學封裝件的成本。而且，光纖的突起甚至可以被開拓來補償磨光或者未磨光的套圈的底切部。
[0040]從上面的描述應當明顯的是，本發(fā)明的套圈組件提供比傳統(tǒng)的磨光套圈構型更顯著的優(yōu)點，例如，更低的成本、制造更簡單、以及關于配合部件的類型的改進的多功能性，其中通過所述配合部件它可以進行光學耦連。套圈組件的還有其它優(yōu)點是可以預期的。
【權利要求】
1.一種用于制造端接光纖的方法，包括: (a)沉積一個或多個光纖在具有套圈端面的套圈中以使得每個光纖的一部分向前延伸超過所述套圈端面； (b)在步驟(a)之后，定位配準表面在相對于所述套圈端面的預定位置； (C)在步驟(a)之后，在所述端面和配準表面之間并圍繞每個光纖的所述部分沉積光學透明的填料；以及 (d) 一旦所述填料固化，從所述填料釋放所述配準表面以在所述填料上限定配合表面。
2.如權利要求1所述的方法，其中，在步驟(b)中使用的所述配準表面與在步驟(C)中使用的配準表面相同。
3.如權利要求1所述的方法，其中，在步驟(b)中使用的所述配準表面是第一配準表面，在步驟(C)使用的所述配準表面是不同于所述第一配準表面的第二配準表面。
4.如權利要求1所述的方法，其中，步驟(a)包括劈開每個光纖的所述部分，從而形成劈開的光纖端面。
5.如權利要求4所述的方法，其中，所述劈開是激光劈開的。
6.如權利要求1所述的方法，其中，步驟(b)包括通過使得所述配準表面向后運動而配準所述光纖端面，從而向后推動所述光纖直到一個或多個所述光纖端面鄰接所述配準表面以及直到所述配準表面處于相對于所述套圈端面的所述預定位置。
7.如權利要求6所述的方法，其中，所述套圈具有至少一個第一對齊構件，所述配準表面是還包括第二對齊構件的工具的一部分，并且，在步驟(b)中，定位所述配準表面包括相互接合工具的所述第二對齊構件與所述第一對齊構件以使得所述工具的配準表面對齊所述套圈。
8.如權利要求1所述的方法，其中，所述套圈端面沒有被磨光。
9.如權利要求1所述的方法，其中，所述光學透明的填料是可紫外線固化的膠粘劑。
10.一種套圈組件，包括: 具有配合面的套圈； 一個或多個光纖，每個光纖的一部分突起超過所述配合面；和 光學透明填料，該光學透明填料封裝每個光纖的所述部分并限定平滑的配合面在距離所述套圈配合面的預定距離處。
11.如權利要求18所述的套圈組件，其中，所述一個或者多個光纖是兩個或者多個光纖。
12.如權利要求18所述的套圈組件，其中所述填料是順從的。
13.如權利要求18所述的套圈組件，其中，所述配合面是平面的。
14.如權利要求18所述的套圈組件，其中，所述配合面是非平面的。
15.一種工具，包括: (a)具有配準表面的壁，所述壁對某些光頻是基本上透明的；和 (b)相對于所述配準表面成一定角度的至少一個對齊構件，所述對齊構件配置為與套圈的相應對齊構件協(xié)作。
【文檔編號】G02B6/38GK103988106SQ201280061031
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年12月14日 優(yōu)先權日:2011年12月15日
【發(fā)明者】M.A.卡達-卡倫 申請人:泰科電子公司