缺陷檢測方法、缺陷檢測裝置以及半導(dǎo)體基板的制造方法
【專利摘要】提供即使在檢測半導(dǎo)體基板的缺陷所需的電流量被限制的情況下也能檢測缺陷的缺陷檢測方法。取得表示對多條配線施加電壓中的半導(dǎo)體基板的溫度分布的紅外線圖像，確定發(fā)熱的半導(dǎo)體元件的位置，根據(jù)預(yù)先判明的多個半導(dǎo)體元件的位置和多條配線的電連接關(guān)系的信息，將多條配線中與發(fā)熱的半導(dǎo)體元件電連接的配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。
【專利說明】缺陷檢測方法、缺陷檢測裝置以及半導(dǎo)體基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及適于在液晶面板和太陽能電池板等半導(dǎo)體基板上形成的配線的缺陷檢測的缺陷檢測方法、缺陷檢測裝置以及半導(dǎo)體基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往有如下技術(shù):為了檢測半導(dǎo)體基板中的配線的缺陷，使用紅外線圖像觀測缺陷的發(fā)熱。例如，在專利文獻I中公開了如下技術(shù):根據(jù)發(fā)熱圖案、缺陷的位置、數(shù)量等切換施加電壓、檢測位置、透鏡、紅外線檢測器等，確定缺陷位置。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻_4] 專利文獻
[0005]專利文獻1:特開平06 - 207914號公報(
【公開日】:1994年7月26日)

【發(fā)明內(nèi)容】

_6] 發(fā)明要解決的問題
[0007]在此，在不具有用于向半導(dǎo)體基板施加檢查用的電壓的檢查用配線(檢查圖案)的半導(dǎo)體基板中，如圖6(a)所示，在有短路缺陷的情況下，當(dāng)對與其連接的柵極線(掃描線)用焊盤51和源極線(信號線)用焊盤52施加電壓時，短路缺陷部分發(fā)熱。因此，通過在施加電壓時探測發(fā)熱，能檢測短路缺陷。因此，在不具有檢查圖案的半導(dǎo)體基板中，能使用專利文獻I的技術(shù)檢測短路缺陷。
[0008]但是，即使使用專利文獻I的技術(shù)，也難以在具有檢查圖案的半導(dǎo)體基板中檢測缺陷。這是因為:如圖6(b)所示，當(dāng)有缺陷的配線與作為連接到檢查圖案的晶體管的檢查用晶體管(下面稱為ASL — TFT)電連接時，缺陷不發(fā)熱(難以發(fā)熱)，所以不能由紅外線圖像檢測發(fā)熱的缺陷。缺陷不發(fā)熱的(難以發(fā)熱)理由是因為:ASL — TFT的電阻高，因此流過總線(半導(dǎo)體基板中的用于施加像素部的縱橫的配線)的電流量被ASL - TFT限制，不能確保檢測缺陷所需的電流量。此外，檢查圖案是將半導(dǎo)體基板組裝為面板后的在通常使用時不使用的配線圖案。以檢查圖案在安裝工序前被剪切、或者在通常使用時不施加到檢查圖案的方式構(gòu)成面板。
[0009]本發(fā)明是鑒于上述的問題完成的，其目的在于提供:即使在根據(jù)溫度分布圖檢測半導(dǎo)體基板的缺陷所需的電流量被限制的情況下，也能高精度地檢測半導(dǎo)體基板(漏電缺陷基板)上的缺陷的方法和裝置、以及半導(dǎo)體基板的制造方法。
[0010]用于解決問題的方案
[0011]為了解決上述問題，本發(fā)明的缺陷檢測方法的特征在于，包含:電壓施加工序，其對形成有多條配線和與該配線電連接的多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板的上述配線施加電壓；取得上述電壓施加工序中的上述半導(dǎo)體基板的溫度分布信息的工序；位置確定工序，其基于上述溫度分布信息確定發(fā)熱的上述半導(dǎo)體元件的位置；以及缺陷配線判定工序，其根據(jù)預(yù)先判明的上述多個半導(dǎo)體元件的位置和上述多條配線的電連接關(guān)系的信息，將上述多條配線中與上述發(fā)熱的半導(dǎo)體元件電連接的上述配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。
[0012]根據(jù)上述的方法，能確定由于向多條配線施加電壓而發(fā)熱的半導(dǎo)體元件的位置，根據(jù)預(yù)先判明的多個半導(dǎo)體元件的位置和多條配線的電連接關(guān)系的信息，將多條配線中與發(fā)熱的半導(dǎo)體元件電連接的配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。因此，根據(jù)上述方法，即使在根據(jù)溫度分布圖檢測半導(dǎo)體基板的缺陷(使半導(dǎo)體基板的缺陷發(fā)熱)所需的電流量被限制的(不能確保的)情況下，如果能觀測與缺陷配線電連接的半導(dǎo)體元件的發(fā)熱，則能確定其位置，檢測有短路缺陷的缺陷配線。換言之，能與缺陷的發(fā)熱量(紅外線圖像的強度)無關(guān)地檢測半導(dǎo)體基板上的短路缺陷。
[0013]另外，優(yōu)選本發(fā)明的缺陷檢測方法還包含:圖像檢查工序，其執(zhí)行上述半導(dǎo)體基板的圖像檢查，確定異物的位置；以及短路缺陷位置判定工序，其在上述圖像檢查工序中確定的異物的位置位于在上述缺陷配線判定工序中判定為缺陷配線的配線上的情況下，將該異物所在的位置判定為短路缺陷所在的位置。
[0014]根據(jù)上述方法，通過進行圖像檢查能確定異物的位置，在異物的位置位于被判定為缺陷配線的配線上的情況下，將該異物所在的位置判定為短路缺陷所在的位置。因此，能確定缺陷配線上的缺陷的位置。
[0015]另外，也可以是，本發(fā)明的缺陷檢測方法屬于上述方法，并且，上述多個半導(dǎo)體元件是連接到檢查圖案的檢查用晶體管，上述檢查圖案是形成于上述半導(dǎo)體基板的驅(qū)動電路部的用于向上述半導(dǎo)體基板施加檢查用的電壓的檢查用配線。
[0016]連接到檢查圖案的檢查用晶體管的電阻高，檢查圖案是用于向半導(dǎo)體基板施加檢查用的電壓的檢查用配線，因此當(dāng)包含于半導(dǎo)體基板時，即使對半導(dǎo)體基板的配線施加電壓，缺陷也難以發(fā)熱，難以根據(jù)紅外線圖像的溫度分布圖檢測缺陷。但是，通過使用本發(fā)明的方法，即使是包含檢查用晶體管的半導(dǎo)體基板，如果檢查用晶體管發(fā)熱，也能通過確定其位置，判定出與發(fā)熱的檢查用晶體管電連接的配線有缺陷。
[0017]另外，也可以是，本發(fā)明的缺陷檢測方法屬于上述方法，并且，上述多條配線包括并列配置的第I配線組和以與該第I配線組交叉的方式并列配置的第2配線組，在上述位置確定工序中判定出發(fā)熱的上述第I配線組用的檢查用晶體管的位置和發(fā)熱的上述第2配線組用的檢查用晶體管的位置的情況下，在上述缺陷配線判定工序中進一步將發(fā)熱的上述第I配線組用的檢查用晶體管電連接的配線和發(fā)熱的上述第2配線組用的檢查用晶體管電連接的配線的交點判定為短路缺陷所在的位置。
[0018]這樣，通過將第I配線組(例如柵極配線)用的檢查用晶體管電連接的配線和發(fā)熱的第2配線組(例如源極配線)用的檢查用晶體管電連接的配線的交點判定為短路缺陷所在的位置，能容易判定短路缺陷的位置。
[0019]另外，為了解決上述問題，本發(fā)明的缺陷檢測裝置的特征在于，具備:電壓施加單元，其對形成有多條配線和與該配線電連接的多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板的上述配線施加電壓；溫度分布信息取得單元，其取得上述電壓施加工序中的上述半導(dǎo)體基板的溫度分布信息；位置確定單元，其基于上述取得的溫度分布信息確定發(fā)熱的上述半導(dǎo)體元件的位置；存儲單元，其存儲上述多個半導(dǎo)體元件的位置和上述多條配線的電連接關(guān)系的信息；以及缺陷配線判定單元，其基于存儲于上述存儲單元的上述電連接關(guān)系的信息，將上述多條配線中與上述發(fā)熱的半導(dǎo)體元件電連接的上述配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。[0020]根據(jù)上述的構(gòu)成，能確定由于向多條配線施加電壓而發(fā)熱的半導(dǎo)體元件的位置，能根據(jù)預(yù)先判明的多個半導(dǎo)體元件的位置和多條配線的電連接關(guān)系的信息，將多條配線中與發(fā)熱的半導(dǎo)體元件電連接的配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。因此，根據(jù)上述方法，即使在根據(jù)溫度分布圖檢測半導(dǎo)體基板的缺陷所需的電流量被限制的情況下，如果能觀測與缺陷配線電連接的半導(dǎo)體元件的發(fā)熱，則能確定其位置，能檢測有短路缺陷的缺陷配線。換言之，能與缺陷的發(fā)熱量無關(guān)地檢測半導(dǎo)體基板上的短路缺陷。
[0021]為了解決上述問題，本發(fā)明的半導(dǎo)體基板的制造方法的特征在于，包含:電壓施加工序，其對形成有多條配線和與該配線電連接的多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板的上述配線施加電壓；溫度分布信息取得工序，其取得上述電壓施加工序中的上述半導(dǎo)體基板的溫度分布信息；位置確定工序，其基于上述取得的溫度分布信息確定發(fā)熱的上述半導(dǎo)體元件的位置；以及缺陷配線判定工序，其根據(jù)預(yù)先判明的上述多個半導(dǎo)體元件的位置和上述多條配線的電連接關(guān)系的信息，將上述多條配線中與上述發(fā)熱的半導(dǎo)體元件電連接的上述配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。
[0022]根據(jù)上述方法，即使在根據(jù)溫度分布圖檢測半導(dǎo)體基板的缺陷所需的電流量被限制的情況下，也能檢測有短路缺陷的缺陷配線。并且，通過修正該缺陷配線，能制造沒有缺陷的高質(zhì)量的半導(dǎo)體基板。
[0023]發(fā)明效果
[0024]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的缺陷檢測方法或者缺陷檢測裝置，即使在根據(jù)溫度分布圖檢測半導(dǎo)體基板的缺陷(使半導(dǎo)體基板的缺陷發(fā)熱)所需的電流量被限制的(不能確保的)情況下，如果能觀測與缺陷配線電連接的半導(dǎo)體元件的發(fā)熱，則能確定其位置，能檢測有短路缺陷的缺陷配線。換言之，能與缺陷的發(fā)熱量(紅外線圖像的強度)無關(guān)地檢測半導(dǎo)體基板上的短路缺陷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1(a)是示出本發(fā)明的實施方式的缺陷檢測裝置的構(gòu)成的框圖，圖1(b)是示出具有液晶面板的母基板的構(gòu)成的立體圖。
[0026]圖2是示出上述缺陷檢測裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0027]圖3(a)是液晶面板，圖3(b)是上述缺陷檢測裝置具有的探測器的俯視圖。
[0028]圖4是示出本發(fā)明的實施方式的缺陷檢測方法的流程圖。
[0029]圖5(a) (b)是示出液晶面板的溫度分布圖像的示意圖。
[0030]圖6(a)是示出包含ASL — TFT的半導(dǎo)體基板的溫度分布圖像的示意圖，圖6 (b)是示出包含ASL - TFT的半導(dǎo)體基板的溫度分布圖像的示意圖。
【具體實施方式】
[0031]關(guān)于本發(fā)明的缺陷檢測裝置和缺陷檢測方法的一實施方式，參照圖1?圖5進行說明。
[0032](I)缺陷檢測裝置的構(gòu)成
[0033]圖1的(a)是示出本實施方式中的缺陷檢測裝置100的構(gòu)成的框圖，圖1的(b)是作為使用缺陷檢測裝置100檢測出配線缺陷的對象的母基板(半導(dǎo)體基板)I的立體圖。母基板I形成有多個液晶面板(半導(dǎo)體基板)2，液晶面板2形成有:并列配置的掃描線(多條配線、第I配線組)；以與掃描線交叉的方式并列配置的信號線(多條配線、第2配線組)；以及TFT，其形成在掃描線和信號線交叉的各交點。
[0034]液晶面板2還形成有:用于向液晶面板2施加檢查用的電壓的檢查用配線(檢查圖案)；以及連接到該檢查圖案的多個檢查用晶體管(半導(dǎo)體元件)。檢查用晶體管與掃描線或者信號線電連接。下面將該檢查用晶體管稱為ASL - TFT。
[0035]此外，檢查圖案是組裝液晶面板2后的在通常使用時不使用的配線圖案。以檢查圖案在安裝工序前被剪切、或者在通常使用時不施加到檢查圖案的方式構(gòu)成面板。
[0036]缺陷檢測裝置100能在形成于圖1的(b)所示的母基板I上的多個液晶面板2中檢測配線等的缺陷。因此，如圖1的(a)所示，缺陷檢測裝置100具備用于使其與液晶面板2導(dǎo)通的探測器3和使探測器3在各液晶面板2上移動的探測器移動單元4。另外，缺陷檢測裝置100具備用于取得表示液晶面板2的溫度分布的紅外線圖像(溫度分布圖信息)的紅外線相機5、以及使紅外線相機5在液晶面板2上移動的相機移動單元6。缺陷檢測裝置100還具備控制探測器移動單元4和相機移動單元6的控制部7 (位置確定單元、缺陷配線判定單元)。
[0037]在探測器3連接著用于在液晶面板2的配線間施加電壓的電壓施加部9(電壓施加單元)。這些電阻測定部8和電壓施加部9通過控制部7控制。
[0038]控制部連接到數(shù)據(jù)存儲部10，數(shù)據(jù)存儲部10存儲作為液晶面板2具有的ASL —TFT的位置和多條配線的電連接關(guān)系的信息的連接關(guān)系信息和圖像數(shù)據(jù)。
[0039]圖2是示出本實施方式中的缺陷檢測裝置100的構(gòu)成的立體圖。如圖2所示，缺陷檢測裝置100在基座上設(shè)置有對準臺11，構(gòu)成為能在對準臺11上載置母基板I。載置有母基板I的對準臺11以與探測器移動單元4和相機移動單元6的XY坐標(biāo)軸平行的方式進行位置調(diào)節(jié)。此時，對準臺11的位置調(diào)節(jié)使用設(shè)于對準臺11的上方的、用于確認母基板I的位置的光學(xué)相機12。
[0040]上述探測器移動單元4能滑動地設(shè)置于配置在對準臺11的外側(cè)的導(dǎo)軌13a。另夕卜，在探測器移動單元4的主體側(cè)也設(shè)置有導(dǎo)軌13b和13c，設(shè)置成安裝部14a能沿著這些導(dǎo)軌13在XYZ的各坐標(biāo)方向移動。該安裝部14a搭載有與液晶面板2對應(yīng)的探測器3。
[0041]相機移動單元6能滑動地設(shè)置于配置在探測器移動單元4的外側(cè)的導(dǎo)軌13d。另夕卜，相機移動單元6的主體也設(shè)置有導(dǎo)軌13e和13f，3個部位的安裝部14b、14c以及14d能分別沿著這些導(dǎo)軌13在XYZ的各坐標(biāo)方向移動。
[0042]在本實施方式中，缺陷檢測裝置100所具備的紅外線相機5有兩種。一種是宏觀測定用的紅外線相機5a，另一種是微觀測定用的紅外線相機5b。
[0043]缺陷檢測裝置100的安裝部14c搭載有宏觀測定用的紅外線相機5a，安裝部14b搭載有微觀測定用的紅外線相機5b,另外,安裝部14d搭載有光學(xué)相機16。
[0044]宏觀測定用的紅外線相機5a是能進行視野拓寬至520X405mm程度的宏觀測定的紅外線相機。宏觀測定用的紅外線相機5a為了拓寬視野，例如，由4臺紅外線相機組合而構(gòu)成。即，每I臺宏觀測定用的紅外線相機的視野為母基板I的大概1/4。
[0045]另外，微觀測定用的紅外線相機5b是能進行視野小到32 X 24mm程度，但是可進行高分辨率的拍攝的微觀測定的紅外線相機。[0046]此外，也可以對相機移動單元6追加安裝部來搭載用于修正缺陷部位的激光照射裝置。通過搭載激光照射裝置，能在確定缺陷部的位置后，通過對缺陷部照射激光，連續(xù)地進行缺陷修正。
[0047]探測器移動單元4和相機移動單元6分別設(shè)置于各個導(dǎo)軌13a和13d。因此，能在X坐標(biāo)方向相互不干擾地在對準臺11的上方移動。由此，能在使探測器3接觸液晶面板2的狀態(tài)下使紅外線相機5a、5b和光學(xué)相機16在液晶面板2上移動。
[0048]圖3(a)是形成于母基板I的多個液晶面板2中的一個液晶面板2的俯視圖。如圖3(a)所示，各液晶面板2形成有:在掃描線和信號線交叉的各交點形成有TFT的像素部
17、以及分別驅(qū)動掃描線和信號線的驅(qū)動電路部18。在液晶面板2的邊緣部設(shè)置有端子部19a?19d，端子部19a?19d與像素部17或者驅(qū)動電路部18的配線連接。
[0049]在此，ASL - TFT的配置位置是像素部17的外側(cè)的驅(qū)動電路部18。
[0050]圖3 (b)是示出用于與設(shè)置于液晶面板2的端子部19a?19d導(dǎo)通的探測器3 (電壓施加單元)的一例的俯視圖。探測器3形成與圖3(a)所示的液晶面板2的大小大致相同的大小的框狀形狀，具備與設(shè)置于液晶面板2的端子部19a?19d對應(yīng)的多個探針21a?21d。
[0051]在圖2所示的缺陷檢測裝置100中，對每個液晶面板2進行缺陷檢測檢查，但是當(dāng)每一個母基板I的液晶面板2的倒角數(shù)量變多時，按倒角數(shù)量進行檢查的次數(shù)增加，生產(chǎn)節(jié)拍變長。因此，探測器3也可以構(gòu)成為能集中檢查多個液晶面板2。這樣，當(dāng)構(gòu)成為能集中檢查時，能以短時間檢查多個液晶面板2。
[0052]多個探針21a?21d能通過轉(zhuǎn)換繼電器(未圖示)使探針21逐個地分別連接到圖1(a)所示的電壓施加部9。因此，探測器3能選擇性地連接到與端子部19a?19d相連的多條配線，或者能集中連接多條配線。
[0053]另外，探測器3形成與液晶面板2大致相同大小的框形狀。因此，在使端子部19a?19d和探針21a?21d的位置一致時，能使用光學(xué)相機16從探測器3的框的內(nèi)側(cè)確認該位置。
[0054]如上所述，本實施方式的缺陷檢測裝置100具備探測器3、與探測器3連接的電壓施加部9、以及紅外線相機5。并且，在通過探測器3向液晶面板2的配線或者配線間施加電壓時，使用紅外線相機5測定液晶面板2的溫度。
[0055]具體地，在施加電壓時使用紅外線相機5以動態(tài)圖像對液晶面板2進行攝像。攝像得到的紅外線圖像(溫度分布圖、溫度分布信息)保存于數(shù)據(jù)存儲部10。能利用紅外線圖像取得液晶面板的溫度分布信息，但是這能利用以往公知的方法。
[0056]下面，對使用具備上述構(gòu)成的本實施方式的缺陷檢測裝置100實施的缺陷檢測進行詳述。
[0057](2)缺陷檢測方法
[0058]圖4是本實施方式的缺陷檢測方法的流程圖。
[0059]本實施方式的缺陷檢測方法在下面的步驟中依次對形成于圖1 (b)所示的母基板I的多個液晶面板2實施缺陷檢測。
[0060]首先，利用探測器移動單元4，使探測器3在成為進行了位置調(diào)節(jié)的母基板I的檢測對象的液晶面板2的上部移動，探針21a?21d與液晶面板2的端子部19a?19d接觸。并且，從端子部19a~19d對液晶面板2的配線施加電壓(步驟SI:電壓施加工序)。
[0061]接著，當(dāng)利用紅外線相機5取得電壓施加工序中的液晶面板2的紅外線圖像(溫度分布信息)(步驟S2:溫度分布信息取得工序)時，控制部7基于該紅外線圖像確定發(fā)熱的ASL - TFT在液晶面板2中的位置(步驟S3:位置確定工序)。
[0062]并且，控制部7根據(jù)存儲于數(shù)據(jù)存儲部10的連接關(guān)系信息，將多條配線中與在步驟S3的位置確定工序中確定的發(fā)熱的半導(dǎo)體元件電連接的配線判定為有短路缺陷的缺陷配線(步驟S4:缺陷配線判定工序)。
[0063]如果使用上面的本實施方式的缺陷檢測裝置100或者缺陷檢測方法，能確定由于向液晶面板2的多條配線施加電壓而發(fā)熱的ASL - TFT的位置，能根據(jù)存儲于數(shù)據(jù)存儲部10的連接關(guān)系信息，將多條配線中與發(fā)熱的ASL - TFT電連接的配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。
[0064]因此，根據(jù)本實施方式的缺陷檢測裝置100或者缺陷檢測方法，即使在根據(jù)紅外線圖像檢測液晶面板2的缺陷(使液晶面板2的缺陷發(fā)熱)所需的電流量被限制的(不能確保的)情況下，如果能觀測與缺陷配線電連接的ASL - TFT的發(fā)熱，則能確定該ASL —TFT的位置，能檢測有短路缺陷的缺陷配線。換言之，能與缺陷的發(fā)熱量(紅外線圖像的強度)無關(guān)地檢測液晶面板2上的短路缺陷配線。這樣，如果知道發(fā)熱的半導(dǎo)體元件的配置位置，則可知與該半導(dǎo)體相連的配線的哪里有缺陷。
[0065]而且，優(yōu)選本實施方式的缺陷檢測方法包含以下步驟。在步驟S4的后面執(zhí)行液晶面板2的圖像檢查，確定異物的位置(步驟S5:圖像檢查工序)，判定在步驟S5的圖像檢查工序中所確定的異物的位置是否位于在S4的缺陷配線判定工序中判定為缺陷配線的配線上(步驟S6:異物位置判定工序)。并且，在判定為異物的位置位于在步驟S4的缺陷配線判定工序中判定為缺陷配線的配線上的情況下(在步驟S6中為“是”)，將異物所在的位置判定為短路缺陷所在的位置(S7:短路缺陷位置判定工序)。通過進行這些步驟S5至步驟S7，能確定缺陷配線上的缺陷的位置。這些步驟S5至步驟S7主要由控制部7執(zhí)行。
[0066]在步驟S5的圖像檢查中，識別半導(dǎo)體基板的可視圖像(實圖像)?；诳梢晥D像的異物的檢測能利用公知的方法。
[0067]另外，可以不執(zhí)行步驟S5至步驟S7，而按照如下確定缺陷配線上的缺陷的位置。
[0068]在步驟S3的位置判定工序中，如圖5(a)中示出紅外線圖像的示意圖那樣，在判定出發(fā)熱的掃描線(第I配線組)用的ASL - TFT的位置和發(fā)熱的信號線(第2配線組)用的ASL - TFT的位置的情況下，在步驟S4的缺陷配線判定工序中判定如下。此外，圖5(a)的黑圓的位置是發(fā)熱的位置。
[0069]在步驟S4中，如圖5(b)所示，求出發(fā)熱的掃描線用的ASL — TFT電連接的配線和發(fā)熱的信號線用的 ASL — TFT電連接的配線的交點。將該交點(圖5(b)的“〇”的位置)判定為短路缺陷所在的位置。這樣，通過將上述交點判定為短路缺陷所在的位置，能容易判定液晶面板2中的短路缺陷的位置。確定這樣的缺陷配線上的缺陷的位置也由控制部7進行。另外，可以使這樣將上述交點判定為短路缺陷所在的位置的方法和如步驟S5至步驟S7那樣根據(jù)圖像檢查判定短路缺陷所在的位置的方法組合來判定短路缺陷的位置。
[0070]另外，使用本實施方式的缺陷檢測裝置100或者缺陷檢測方法制造母基板I或者液晶面板2的方法也包含于本發(fā)明的范疇。通過使用本實施方式的缺陷檢測裝置100或者缺陷檢測方法制造母基板I或者液晶面板2，能適當(dāng)?shù)貦z測有短路缺陷的缺陷配線，通過修正該缺陷配線，能制造沒有缺陷的高質(zhì)量的母基板I或者液晶面板2。
[0071]上面對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但是本發(fā)明并不限于上述的實施方式，能進行各種變更，對于將實施方式公開的各技術(shù)方案適當(dāng)組合而得到的實施方式也包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍。
[0072]工業(yè)h的可利用件
[0073]本發(fā)明能用于液晶面板等具有配線的半導(dǎo)體基板的配線的短路缺陷的檢測。
[0074]附圖標(biāo)記說明
[0075]I母基板(半導(dǎo)體基板)
[0076]2液晶面板(半導(dǎo)體基板)
[0077]3探測器(電壓施加單元)
[0078]4探測器移動單元
[0079]5、5a、5b紅外線相機(溫度分布信息取得單元)
[0080]6相機移動單元
[0081]7控制部(位置確定單元、缺陷配線判定單元)
[0082]9電壓施加部(電壓施加單元)
[0083]10數(shù)據(jù)存儲部(存儲單元)
[0084]11 對準臺
[0085]12、16光學(xué)相機
[0086]13a、13b、13c、13d、13e、13f 導(dǎo)軌
[0087]14a、14b、14d、14d 安裝部
[0088]17像素部
[0089]18驅(qū)動電路部
[0090]19a、19b、19c、19d 端子部
[0091]21a、21b、21c、21d 探測器部
[0092]51柵極線用焊盤
[0093]52源極線用焊盤
[0094]53 ASL — TFT 的 SW 焊盤
[0095]100缺陷檢測裝置
【權(quán)利要求】
1.一種缺陷檢測方法，其特征在于， 包含: 電壓施加工序，其對形成有多條配線和與該配線電連接的多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板的上述配線施加電壓； 溫度分布信息取得工序，其取得上述電壓施加工序中的上述半導(dǎo)體基板的溫度分布信息； 位置確定工序，其根據(jù)取得的上述溫度分布信息確定發(fā)熱的上述半導(dǎo)體元件的位置；以及 缺陷配線判定工序，其根據(jù)預(yù)先判明的上述多個半導(dǎo)體元件的位置和上述多條配線的電連接關(guān)系的信息，將上述多條配線中與發(fā)熱的上述半導(dǎo)體元件電連接的上述配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢測方法，其特征在于， 還包含: 圖像檢查工序，其執(zhí)行上述半導(dǎo)體基板的圖像檢查，確定異物的位置；以及短路缺陷位置判定工序，其在上述圖像檢查工序中確定的異物的位置位于在上述缺陷配線判定工序中判定為缺陷 配線的配線上的情況下，將該異物所在的位置判定為短路缺陷所在的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的缺陷檢測方法，其特征在于，上述多個半導(dǎo)體元件是連接到檢查圖案的檢查用晶體管，上述檢查圖案是形成于上述半導(dǎo)體基板的驅(qū)動電路部的、用于向上述半導(dǎo)體基板施加檢查用的電壓的檢查用配線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的缺陷檢測方法，其特征在于，上述多條配線包括并列配置的第I配線組和以與該第I配線組交叉的方式并列配置的第2配線組， 在上述位置確定工序中判定出發(fā)熱的上述第I配線組用的檢查用晶體管的位置和發(fā)熱的上述第2配線組用的檢查用晶體管的位置的情況下，在上述缺陷配線判定工序中進一步將發(fā)熱的上述第I配線組用的檢查用晶體管電連接的配線和發(fā)熱的上述第2配線組用的檢查用晶體管電連接的配線的交點判定為短路缺陷所在的位置。
5.一種缺陷檢測裝置，其特征在于， 具備: 電壓施加單元，其對形成有多條配線和與該配線電連接的多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板的上述配線施加電壓； 溫度分布信息取得單元，其取得上述電壓施加工序中的上述半導(dǎo)體基板的溫度分布信息； 位置確定單元，其基于上述溫度分布信息確定發(fā)熱的上述半導(dǎo)體元件的位置； 存儲單元，其存儲上述多個半導(dǎo)體元件的位置和上述多條配線的電連接關(guān)系的信息；缺陷配線判定單元，其基于存儲于上述存儲單元的上述電連接關(guān)系的信息，將上述多條配中與發(fā)熱的上述半導(dǎo)體元件電連接的上述配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。
6.一種半導(dǎo)體基板的制造方法，其特征在于， 包含: 電壓施加工序，其對形成有多條配線和與該配線電連接的多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板的上述配線施加電壓； 溫度分布信息取得工序，其取得上述電壓施加工序中的上述半導(dǎo)體基板的溫度分布信息； 位置確定工序，其根據(jù)取得的上述溫度分布信息確定發(fā)熱的上述半導(dǎo)體元件的位置；缺陷配線判定工序，其根據(jù)預(yù)先判明的上述多個半導(dǎo)體元件的位置和上述多條配線的電連接關(guān)系的信息，將上述多條配線中與發(fā)熱的上述半導(dǎo)體元件電連接的上述配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。
【文檔編號】G02F1/13GK103988070SQ201280061054
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月28日
【發(fā)明者】中島隆宏 申請人:夏普株式會社