技術(shù)編號:2699099
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供即使在檢測半導(dǎo)體基板的缺陷所需的電流量被限制的情況下也能檢測缺陷的缺陷檢測方法。取得表示對多條配線施加電壓中的半導(dǎo)體基板的溫度分布的紅外線圖像,確定發(fā)熱的半導(dǎo)體元件的位置,根據(jù)預(yù)先判明的多個(gè)半導(dǎo)體元件的位置和多條配線的電連接關(guān)系的信息,將多條配線中與發(fā)熱的半導(dǎo)體元件電連接的配線判定為有短路缺陷的缺陷配線。專利說明[0001]本發(fā)明涉及適于在液晶面板和太陽能電池板等半導(dǎo)體基板上形成的配線的缺陷檢測的。背景技術(shù)[0002]以往有如下技術(shù)為了檢測半導(dǎo)體基板中...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。